JPH0311571A - フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路接続部の位置合せ装置 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路接続部の位置合せ装置Info
- Publication number
- JPH0311571A JPH0311571A JP14390289A JP14390289A JPH0311571A JP H0311571 A JPH0311571 A JP H0311571A JP 14390289 A JP14390289 A JP 14390289A JP 14390289 A JP14390289 A JP 14390289A JP H0311571 A JPH0311571 A JP H0311571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- transparent substrate
- circuit
- transparent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 238000011017 operating method Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 12
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-naphthalen-1-ylethylamino)-4-oxobutanoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CCNC(=O)CCC(=O)O)=CC=CC2=C1 CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 50W halogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はガラスまたはポリエステルフィルム等の透明基
板とフレキシブルプリント配線板の回路を接続する際に
用いられる回路位置合せ装置およびその使用方法に関す
る。
板とフレキシブルプリント配線板の回路を接続する際に
用いられる回路位置合せ装置およびその使用方法に関す
る。
(従来の技術)
従来、透明基板とフレキシブルプリント配線板(以下、
プリント配線板と略称する)との接続部分における回路
位置合せ作業を容易に行う方法として、実開昭61−7
0390号公報に示されているように、透明基板とプリ
ント配線板の下方に設ける下部定盤を透明板とし、その
下方の光源から出射される透過光により、上記接続部分
を照射して双方の回路を観察しながら位置合せを行う方
法が知られていた。
プリント配線板と略称する)との接続部分における回路
位置合せ作業を容易に行う方法として、実開昭61−7
0390号公報に示されているように、透明基板とプリ
ント配線板の下方に設ける下部定盤を透明板とし、その
下方の光源から出射される透過光により、上記接続部分
を照射して双方の回路を観察しながら位置合せを行う方
法が知られていた。
(発明が解決しようとする問題点)
この方法によれば、プリント配線板の回路は透過光によ
りこれを容易に観察することができる。
りこれを容易に観察することができる。
しかしながら、透明基板側の回路を構成する薄膜の透明
基板は、大部分の光が透過するため観察しにくく、回路
位置合せ作業にかなりの熟練を要するという問題点があ
った。
基板は、大部分の光が透過するため観察しにくく、回路
位置合せ作業にかなりの熟練を要するという問題点があ
った。
本発明は上記問題を解決するもので、熟練を要せず、プ
リント配線板と透明基板の接続部における回路位置合せ
を簡単に行える回路位置合せ装置とその使用方法を提供
するものである。
リント配線板と透明基板の接続部における回路位置合せ
を簡単に行える回路位置合せ装置とその使用方法を提供
するものである。
(問題点を解決するための手段)
この特定発明は上記のような目的を達成するため、フレ
キシブルプリン1へ配線板と透明基板との回路接続部分
を支持する下部透明定盤と、この下部透明定盤の下方に
配設された透過光用光源と、 上記透明基板の回路接続部近傍を支持しかつ光を遮蔽す
る透明基板受台と、 上記透明基板の上方に配設された反射光用光源を具備す
ることを特徴とする。
キシブルプリン1へ配線板と透明基板との回路接続部分
を支持する下部透明定盤と、この下部透明定盤の下方に
配設された透過光用光源と、 上記透明基板の回路接続部近傍を支持しかつ光を遮蔽す
る透明基板受台と、 上記透明基板の上方に配設された反射光用光源を具備す
ることを特徴とする。
本発明はプリン)・配線板と透明基板との接続において
、その接続部の境界からプリント配線板側は透過光を透
過させることによりプリント配線板の回路を観察し、か
つ上記境界から透明基板側は透過光を遮断して反射光の
みを当てることにより、透明基板の回路(透明電極)を
観察できるように下部定盤を作る。
、その接続部の境界からプリント配線板側は透過光を透
過させることによりプリント配線板の回路を観察し、か
つ上記境界から透明基板側は透過光を遮断して反射光の
みを当てることにより、透明基板の回路(透明電極)を
観察できるように下部定盤を作る。
この場合、本発明の下部透明定盤(以下単に下部定盤と
略称する)自体は透過光が通過するようガラス等の透明
材料により構成し、下部定盤の上面部等において透明基
板の回路部に対応する部分を不透明制置の別部制または
塗装等により部分的に遮蔽して透過光を遮るようにする
。そして、上記画板の接続部の−に方からは顕微鏡など
の同軸照明または外部照明等により、観察部である接続
部に反射光を照射できるようにする。
略称する)自体は透過光が通過するようガラス等の透明
材料により構成し、下部定盤の上面部等において透明基
板の回路部に対応する部分を不透明制置の別部制または
塗装等により部分的に遮蔽して透過光を遮るようにする
。そして、上記画板の接続部の−に方からは顕微鏡など
の同軸照明または外部照明等により、観察部である接続
部に反射光を照射できるようにする。
以」−のように本発明の回路位置合せ方法にあっては、
プリント配線板の回路には透過光を、また透明基板の回
路には反射光を利用して、接続される両方の回路を同時
に観察しながら位置合せを行うことを特徴とするもので
ある。
プリント配線板の回路には透過光を、また透明基板の回
路には反射光を利用して、接続される両方の回路を同時
に観察しながら位置合せを行うことを特徴とするもので
ある。
(作用)
ガラスまたはポリエステルフィルム等の透明基板」−に
形成されたITO膜やNESA膜等の透明電極、すなわ
ち透明基板側の回路は薄膜で形成された回路であるため
光は透過してしまう。このため、透過光では透明基板の
回路の位置が判別し難い。
形成されたITO膜やNESA膜等の透明電極、すなわ
ち透明基板側の回路は薄膜で形成された回路であるため
光は透過してしまう。このため、透過光では透明基板の
回路の位置が判別し難い。
そこで本発明方法のように、透過光に代えて反射光を透
明電極に当てて観察すると、電極のある基板面での反射
は電極のない基板面での反射とは異なる。その結果、透
明基板の回路を判別することができる。一方、透過光で
観察できるプリント配線板の方では、回路部は銅箔によ
り形成されているため光を通さず、また非回路部はポリ
イミドフィルムのため光が透過する。従って、透過光で
プリント配線板の回路を判別することができる。
明電極に当てて観察すると、電極のある基板面での反射
は電極のない基板面での反射とは異なる。その結果、透
明基板の回路を判別することができる。一方、透過光で
観察できるプリント配線板の方では、回路部は銅箔によ
り形成されているため光を通さず、また非回路部はポリ
イミドフィルムのため光が透過する。従って、透過光で
プリント配線板の回路を判別することができる。
ここで、プリント配線板を反射光で観察した場合、観察
する面がポリイミドフィルム面であり、銅箔面側ではな
いため一様に反射してしまい、回路を判別することはで
きない。
する面がポリイミドフィルム面であり、銅箔面側ではな
いため一様に反射してしまい、回路を判別することはで
きない。
これらの理由から、透明基板の回路となる透明電極は反
射光のみで観察し、かつプリント配線板の回路は透過光
で観察すると、未熟練者でも両方の回路を同時に明瞭に
判別でき、回路の位置合せ作業を容易に行うことができ
る。
射光のみで観察し、かつプリント配線板の回路は透過光
で観察すると、未熟練者でも両方の回路を同時に明瞭に
判別でき、回路の位置合せ作業を容易に行うことができ
る。
(実施例)
以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図に本実施例を示す。図示のように、プリント配線
板1.透明基板2の下方にそれぞれプリント配線板受台
3.透明基板受台4を設け、両受台3と4の間にガラス
定盤5を配設し、更にこのガラス定盤5の下方に下部定
盤6を設ける。この下部定盤6としてはガラス板を用い
、また透明基板受台4としてはベークライト板を用い遮
蔽板の機能をイ」与する。この場合、ベークライト板は
黒色材かまたは黒色艶消塗装を施したものを用いるのが
望ましい。
板1.透明基板2の下方にそれぞれプリント配線板受台
3.透明基板受台4を設け、両受台3と4の間にガラス
定盤5を配設し、更にこのガラス定盤5の下方に下部定
盤6を設ける。この下部定盤6としてはガラス板を用い
、また透明基板受台4としてはベークライト板を用い遮
蔽板の機能をイ」与する。この場合、ベークライト板は
黒色材かまたは黒色艶消塗装を施したものを用いるのが
望ましい。
この透明基板受台4をガラス定盤5に隣接させ、その境
界位置にプリント配線板1の回路13の一端部が重なる
ように位置を合せる。そして、透過光源8としては10
0Wハロゲンランプを用い、このランプ8からの発散光
をラインライトガイド7を通して直線状の平行光に変換
し、ガラス定盤5の下から照射する。また、反射光源]
−2としては50Wハロゲンランプを用い、スーム式顕
微鏡筒9にハーフミラ−10を利用して同軸落射照明で
照射する。この顕微鏡筒9の七にはテレビカメラ11を
設置し、第2図に示す回路接続部分をテレビ画面でモニ
タできるようにする。これによる総合倍率は最高200
倍である。
界位置にプリント配線板1の回路13の一端部が重なる
ように位置を合せる。そして、透過光源8としては10
0Wハロゲンランプを用い、このランプ8からの発散光
をラインライトガイド7を通して直線状の平行光に変換
し、ガラス定盤5の下から照射する。また、反射光源]
−2としては50Wハロゲンランプを用い、スーム式顕
微鏡筒9にハーフミラ−10を利用して同軸落射照明で
照射する。この顕微鏡筒9の七にはテレビカメラ11を
設置し、第2図に示す回路接続部分をテレビ画面でモニ
タできるようにする。これによる総合倍率は最高200
倍である。
実作業においては、第3図に示すように透明基板2は透
明電極14を」二にしてガラス定盤5の」二に載せ、次
にプリント配線板]−は回路13面を下にして透明電極
14の」二に載せる。プリント配線板]と透明基板2は
両方とも位置がずれないようにし、この場合それぞれの
受台3,4は真空力により透明基板2とプリント配線板
1を吸着保持するようにする。この後、テレビカメラ1
1のモニタを見ながらプリント配線板受台3を適宜微小
に動かし、回路の位置合せを行う。
明電極14を」二にしてガラス定盤5の」二に載せ、次
にプリント配線板]−は回路13面を下にして透明電極
14の」二に載せる。プリント配線板]と透明基板2は
両方とも位置がずれないようにし、この場合それぞれの
受台3,4は真空力により透明基板2とプリント配線板
1を吸着保持するようにする。この後、テレビカメラ1
1のモニタを見ながらプリント配線板受台3を適宜微小
に動かし、回路の位置合せを行う。
この場合、プリント配線板受台3は精度よく移動できる
ように水平面上で直行するX−Y方向にラインガイドを
設置し、図示しないパルスモータとボールネジにより2
μm/パルスの送りを与えられるようにする。
ように水平面上で直行するX−Y方向にラインガイドを
設置し、図示しないパルスモータとボールネジにより2
μm/パルスの送りを与えられるようにする。
なお、第1図ではガラス定盤5と下部定盤6は互いに別
体としたが、両者5,6を一体化してもよい。
体としたが、両者5,6を一体化してもよい。
このように回路位置合せの際、透過光15を用いてプリ
ント配線板1の回路13を観察し、かつ反射光16を用
いて透明基板2の透明電極]4を観察するので、透明電
極14が薄膜であってもこれを明瞭に視認できる。その
結果、プリント配線板1と透明基板2の双方の接続部分
を、同時に同−視界内で明瞭に判別しながら回路位置合
せを精度よく行うことができる。
ント配線板1の回路13を観察し、かつ反射光16を用
いて透明基板2の透明電極]4を観察するので、透明電
極14が薄膜であってもこれを明瞭に視認できる。その
結果、プリント配線板1と透明基板2の双方の接続部分
を、同時に同−視界内で明瞭に判別しながら回路位置合
せを精度よく行うことができる。
この実施例においては、テレビカメラ1]−のモニタ」
二でプリント配線板1の回路13と透明基板2の透明電
極14を、同時に同−視界内で観察できるため、顕微鏡
筒9を覗きながら位置合せ作業を行う必要がなく、作業
を非常に楽に行うことができる。加えて、プリン)・配
線板受台3の送りを2μm/パルスとしたため、10本
/mmの精細回路でも十分精度よく位置合せすることが
できる。
二でプリント配線板1の回路13と透明基板2の透明電
極14を、同時に同−視界内で観察できるため、顕微鏡
筒9を覗きながら位置合せ作業を行う必要がなく、作業
を非常に楽に行うことができる。加えて、プリン)・配
線板受台3の送りを2μm/パルスとしたため、10本
/mmの精細回路でも十分精度よく位置合せすることが
できる。
(発明の効果)
以」二説明したように本発明装置によれば、透明基板側
の回路は反射光で、プリント配線板側の回路は透過光で
同時に観察することにより、両回路を明瞭に判別できる
ため、プリント配線板と透明基板を接続する際の回路の
位置合せが容易になる。
の回路は反射光で、プリント配線板側の回路は透過光で
同時に観察することにより、両回路を明瞭に判別できる
ため、プリント配線板と透明基板を接続する際の回路の
位置合せが容易になる。
また、本発明方法によれは、未熟練者でも従来に比べ高
精度の回路位置合せを楽に行うことができるという効果
が得られる。
精度の回路位置合せを楽に行うことができるという効果
が得られる。
第1図は本発明の一実施例を示す回路位置合せ装置の断
面図、第2図は第1図のプリント配線板と透明基板の回
路位置合せ部分を一部破断して示す平面図、第3図は第
2図の■−■線に沿った断面図である。 ]・・・プリント配線板 2・・・透明基板 3・・・プリント配線板受台 4・・・透明基板受台 5・・・ガラス定盤 6・・・下部定盤(下部透明定盤) 7・・・ラインライトガイド 8・・・透過光源 9・・・顕微鏡筒 10・・・ハーフミラ 11・・・テレビカメラ 12・・・反射光源 13・・・プリント配線板回路 14・・・透明電極(透明基板側の回路)15・・・透
過光 0 第 2 図 1、
面図、第2図は第1図のプリント配線板と透明基板の回
路位置合せ部分を一部破断して示す平面図、第3図は第
2図の■−■線に沿った断面図である。 ]・・・プリント配線板 2・・・透明基板 3・・・プリント配線板受台 4・・・透明基板受台 5・・・ガラス定盤 6・・・下部定盤(下部透明定盤) 7・・・ラインライトガイド 8・・・透過光源 9・・・顕微鏡筒 10・・・ハーフミラ 11・・・テレビカメラ 12・・・反射光源 13・・・プリント配線板回路 14・・・透明電極(透明基板側の回路)15・・・透
過光 0 第 2 図 1、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、フレキシブルプリント配線板と透明基板との回路接
続部分を支持する下部透明定盤と、この下部透明定盤の
下方に配設された透過光用光源と、 上記透明基板の回路接続部近傍を支持しかつ光を遮蔽す
る透明基板受台と、 上記透明基板の上方に配設された反射光用光源を具備す
ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板と透明
基板の回路位置合せ装置。 2、フレキシブルプリント配線板と透明基板との接続に
おいて、前記プリント配線板の回路は透明定盤を透過す
る光を用い、前記透明基板の回路は、透明基板受台で反
射する光を用いて、双方の回路を同時に観察することに
より、位置合せを行うことを特徴とするフレキシブルプ
リント配線板と透明基板の回路位置合せ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14390289A JP2661266B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路位置合せ装置およびその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14390289A JP2661266B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路位置合せ装置およびその使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0311571A true JPH0311571A (ja) | 1991-01-18 |
JP2661266B2 JP2661266B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=15349726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14390289A Expired - Lifetime JP2661266B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路位置合せ装置およびその使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2661266B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001006819A1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-01-25 | L.M. Bejtlich & Associates, L.L.C. | Optical radiation conducting zones and associated bonding and alignment systems |
US6495461B2 (en) | 1997-09-12 | 2002-12-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming amorphous titanium silicon nitride on substrate |
US7456372B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7462802B2 (en) * | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP14390289A patent/JP2661266B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7456372B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7462801B1 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7462802B2 (en) * | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7667160B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-02-23 | Ibiden Co., Ltd | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US6495461B2 (en) | 1997-09-12 | 2002-12-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming amorphous titanium silicon nitride on substrate |
WO2001006819A1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-01-25 | L.M. Bejtlich & Associates, L.L.C. | Optical radiation conducting zones and associated bonding and alignment systems |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2661266B2 (ja) | 1997-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6515494B1 (en) | Silicon wafer probe station using back-side imaging | |
TWI333544B (en) | Substrate inspection apparatus | |
US4972990A (en) | Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate | |
KR20150018122A (ko) | 플렉서블 인쇄회로기판의 자동광학검사장치 | |
EP0706027A4 (en) | SUPPORT APPARATUS FOR VISUAL INSPECTION, SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS, AND WELDING INSPECTION AND CORRECTION METHODS USING THE SAME | |
JP2006040978A (ja) | 電子部品実装方法および装置 | |
JPH11508413A (ja) | 基板に構成部材を配置する方法及びこの方法を実施するための構成部材配置機械 | |
JPH0311571A (ja) | フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路接続部の位置合せ装置 | |
US5519535A (en) | Precision placement apparatus having liquid crystal shuttered dual prism probe | |
US6182355B1 (en) | Apparatus for positioning a tool on a circuit board | |
JPH06334319A (ja) | 接着剤塗布装置 | |
TW584708B (en) | Method and apparatus for measuring a line width | |
JP2007333672A (ja) | 外観検査装置および外観検査方法 | |
JPS60191785A (ja) | 電子部品吸着ヘツド | |
KR19980022293A (ko) | 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법 및 그 장치 | |
JP2012104543A (ja) | Fpdモジュールに搭載される部材の端部検出装置、端部検出方法及びacf貼付け装置 | |
JP2023127749A (ja) | 検査装置 | |
JPH03282301A (ja) | 表裏パターン検査装置 | |
JP3379995B2 (ja) | 塗布剤の塗布装置 | |
JPH03282303A (ja) | 表裏パターン検査装置 | |
JP2003166949A (ja) | プリント基板等の外観検査装置 | |
JPH03282302A (ja) | 表裏パターン検査装置 | |
JP3033617B2 (ja) | ノズル検査装置 | |
JP3084926B2 (ja) | チップの観察装置 | |
RU2194337C1 (ru) | Устройство для монтажа кристалла |