JP2661266B2 - フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路位置合せ装置およびその使用方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路位置合せ装置およびその使用方法Info
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- JP2661266B2 JP2661266B2 JP14390289A JP14390289A JP2661266B2 JP 2661266 B2 JP2661266 B2 JP 2661266B2 JP 14390289 A JP14390289 A JP 14390289A JP 14390289 A JP14390289 A JP 14390289A JP 2661266 B2 JP2661266 B2 JP 2661266B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit
- transparent substrate
- flexible printed
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明はガラスまたはポリエステルフィルム等の透明
基板とフレキシブルプリント配線板の回路を接続する際
に用いられる回路位置合せ装置およびその使用方法に関
する。
基板とフレキシブルプリント配線板の回路を接続する際
に用いられる回路位置合せ装置およびその使用方法に関
する。
《従来の技術》 従来、透明基板とフレキシブルプリント配線板（以
下、プリント配線板と略称する）との接続部分における
回路位置合せ作業を容易に行う方法として、実開昭61−
70390号公報に示されているように、透明基板とプリン
ト配線板の下方に設ける下部定盤を透明板とし、その下
方の光源から出射される透過光により、上記接続部分を
照射して双方の回路を観察しながら位置合せを行う方法
が知られていた。
下、プリント配線板と略称する）との接続部分における
回路位置合せ作業を容易に行う方法として、実開昭61−
70390号公報に示されているように、透明基板とプリン
ト配線板の下方に設ける下部定盤を透明板とし、その下
方の光源から出射される透過光により、上記接続部分を
照射して双方の回路を観察しながら位置合せを行う方法
が知られていた。
《発明が解決しようとする問題点》 この方法によれば、プリント配線板の回路は透過光に
よりこれを容易に観察するこおができる。しかしなが
ら、透明基板側の回路を構成する薄膜の透明基板は、大
部分の光が透過するため観察しにくく、回路位置合せ作
業にかなりの熟練を要するという問題点があった。
よりこれを容易に観察するこおができる。しかしなが
ら、透明基板側の回路を構成する薄膜の透明基板は、大
部分の光が透過するため観察しにくく、回路位置合せ作
業にかなりの熟練を要するという問題点があった。
本発明は上記問題を解決するもので、熟練を要せず、
プリント配線板と透明基板の接続部における回路位置合
せを簡単に行える回路位置合せ装置とその使用方法を提
供するものである。
プリント配線板と透明基板の接続部における回路位置合
せを簡単に行える回路位置合せ装置とその使用方法を提
供するものである。
《問題点を解決するための手段》 この特定発明は上記のような目的を達成するため、フ
レキシブルプリント配線板と透明基板との回路接続部分
を支持する下部透明定盤（６）と、該下部透明定盤の下
方に配置された透過光用光源（８）と、前記透明基板の
回路接続部を支持しかつ前記透過光用光源からの光を遮
断する透明基板受台（４）と、フレキシブルプリント配
線板を支持しかつ透明基板に対してフレキシブルプリン
ト配線板を微小移動可能なプリント配線板受台（３）
と、前記透明基板の上方に配置された反射光用光源（1
2）と、両回路の接続部を観察する観察手段とを具備
し、フレキシブルプリント配線板端部を透過光の境界に
合せて配置するとともにフレキシブルプリント配線板の
接続部の回路は透過光により観察し、透明基板の接続部
の回路は反射光のみにより観察しながらフレキシブルプ
リント配線板を透明基板に対し微小移動させて回路接続
部の位置を合せるようにしたことを特徴とする。
レキシブルプリント配線板と透明基板との回路接続部分
を支持する下部透明定盤（６）と、該下部透明定盤の下
方に配置された透過光用光源（８）と、前記透明基板の
回路接続部を支持しかつ前記透過光用光源からの光を遮
断する透明基板受台（４）と、フレキシブルプリント配
線板を支持しかつ透明基板に対してフレキシブルプリン
ト配線板を微小移動可能なプリント配線板受台（３）
と、前記透明基板の上方に配置された反射光用光源（1
2）と、両回路の接続部を観察する観察手段とを具備
し、フレキシブルプリント配線板端部を透過光の境界に
合せて配置するとともにフレキシブルプリント配線板の
接続部の回路は透過光により観察し、透明基板の接続部
の回路は反射光のみにより観察しながらフレキシブルプ
リント配線板を透明基板に対し微小移動させて回路接続
部の位置を合せるようにしたことを特徴とする。
本発明はプリント配線板と透明基板との接続におい
て、その接続部の境界からプリント配線板側は透過光を
透過させることによりプリント配線板の回路を観察し、
かつ上記境界から透明基板側は透過光を遮断して反射光
のみを当てることにより、透明基板の回路（透明電極）
を観察できるように下部定盤を作る。
て、その接続部の境界からプリント配線板側は透過光を
透過させることによりプリント配線板の回路を観察し、
かつ上記境界から透明基板側は透過光を遮断して反射光
のみを当てることにより、透明基板の回路（透明電極）
を観察できるように下部定盤を作る。
この場合、本発明の下部透明定盤（以下単に下部定盤
と略称する）自体は透過光が通過するようガラス遠の透
明材料により構成し、下部定盤の上面部遠において透明
基板の回路部に対応する部分を不透明材質の別部材また
は塗装等により部分的に遮蔽して透過光を遮るようにす
る。そして、上記両板の接続部の上方からは顕微鏡など
の同軸照明または外部照明等により、観察部である接続
部に反射光を照射できるようにする。
と略称する）自体は透過光が通過するようガラス遠の透
明材料により構成し、下部定盤の上面部遠において透明
基板の回路部に対応する部分を不透明材質の別部材また
は塗装等により部分的に遮蔽して透過光を遮るようにす
る。そして、上記両板の接続部の上方からは顕微鏡など
の同軸照明または外部照明等により、観察部である接続
部に反射光を照射できるようにする。
以上のように本発明の回路位置合せ方法にあっては、
プリント配線板の回路には透過光を、また透明基板の回
路には反射光を利用して、接続される両方の回路を同時
に観察しながら位置合せを行うことを特徴とするもので
ある。
プリント配線板の回路には透過光を、また透明基板の回
路には反射光を利用して、接続される両方の回路を同時
に観察しながら位置合せを行うことを特徴とするもので
ある。
《作用》 ガラスまたはポリエステルフィルム等の透明基板上に
形成されたITO膜やNESA膜等の透明電極、すなわち透明
基板側の回路は薄膜で形成された回路であるため光は透
過してしまう。このため、透過光では透明基板の回路の
位置が判別し難い。
形成されたITO膜やNESA膜等の透明電極、すなわち透明
基板側の回路は薄膜で形成された回路であるため光は透
過してしまう。このため、透過光では透明基板の回路の
位置が判別し難い。
そこで本発明方法のように、透過光に代えて反射光を
透明電極に当てて観察すると、電極のある基板面での反
射は電極のない基板面での反射とは異なる。その結果、
透明基板の回路を判別することができる。一方、透過光
で観察できるプリント配線板の方では、回路部は銅箔に
より形成されているため光を通さず、また非回路部はポ
リイミドフィルムのため光が透過する。従って、透過光
でプリント配線板の回路を判別することができる。
透明電極に当てて観察すると、電極のある基板面での反
射は電極のない基板面での反射とは異なる。その結果、
透明基板の回路を判別することができる。一方、透過光
で観察できるプリント配線板の方では、回路部は銅箔に
より形成されているため光を通さず、また非回路部はポ
リイミドフィルムのため光が透過する。従って、透過光
でプリント配線板の回路を判別することができる。
ここで、プリント配線板を反射光で観察した場合、観
察する面がポリイミドフィルム面であり、銅箔面側では
ないため一様に反射してしまい、回路を判別することは
できない。
察する面がポリイミドフィルム面であり、銅箔面側では
ないため一様に反射してしまい、回路を判別することは
できない。
これらの理由から、透明基板の回路となる透明電極は
反射光のみで観察し、かつプリント配線板の回路は透過
光で観察すると、未熟練者でも両方の回路を同時に明瞭
に判別でき、回路の位置合せ作業を容易に行うことがで
きる。
反射光のみで観察し、かつプリント配線板の回路は透過
光で観察すると、未熟練者でも両方の回路を同時に明瞭
に判別でき、回路の位置合せ作業を容易に行うことがで
きる。
《実施例》 以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図に本実施例を示す。図示のように、プリント配
線板1,透明基板２の下方にそれぞれプリント配線板受台
3,透明基板受台４を設け、両受台３と４の間にガラス定
盤５を配設し、更にこのガラス定盤５の下方に下部定盤
６を設ける。この下部定盤６としてはガラス板を用い、
また透明基板受台４としてはベークライト板を用い遮蔽
板の機能を付与する。この場合、ベークライト板は黒色
材かまたは黒色艶消塗装を施したものを用いるのが望ま
しい。
線板1,透明基板２の下方にそれぞれプリント配線板受台
3,透明基板受台４を設け、両受台３と４の間にガラス定
盤５を配設し、更にこのガラス定盤５の下方に下部定盤
６を設ける。この下部定盤６としてはガラス板を用い、
また透明基板受台４としてはベークライト板を用い遮蔽
板の機能を付与する。この場合、ベークライト板は黒色
材かまたは黒色艶消塗装を施したものを用いるのが望ま
しい。
この透明基板受台４をガラス定盤５に隣接させ、その
境界位置にプリント配線板１の回路13の一端部が重なる
ように位置を合せる。そして、透過光源８としては100W
ハロゲンランプを用い、このランプ８からの発散光をラ
インライトガイド７を通して直線状の並行光に変換し、
ガラス定盤５の下から照射する。また、反射光源12とし
ては50Wハロゲンランプを用い、ズーム式顕微鏡筒９に
ハーフミラー10を利用して同軸落射照明で照射する。こ
の顕微鏡筒９の上にはテレビカメラ11を設置し、第２図
に示す回路接続部分をテレビ画面でモニタできるように
する。これによる総合倍率は最高200倍である。
境界位置にプリント配線板１の回路13の一端部が重なる
ように位置を合せる。そして、透過光源８としては100W
ハロゲンランプを用い、このランプ８からの発散光をラ
インライトガイド７を通して直線状の並行光に変換し、
ガラス定盤５の下から照射する。また、反射光源12とし
ては50Wハロゲンランプを用い、ズーム式顕微鏡筒９に
ハーフミラー10を利用して同軸落射照明で照射する。こ
の顕微鏡筒９の上にはテレビカメラ11を設置し、第２図
に示す回路接続部分をテレビ画面でモニタできるように
する。これによる総合倍率は最高200倍である。
実作業においては、第３図に示すように透明基板２は
透明電極14を上にしてガラス定盤５の上に載せ、次にプ
リント配線板１は回路13面を下にして透明電極14の上に
載せる。プリント配線板１と透明基板２は両方とも位置
がずれないようにし、この場合それぞれの受台3,4は真
空力により透明基板２とプリント配線板１を吸着保持す
るようにする。この後、テレビカメラ11のモニタを見な
がらプリント配線板受台３を適宜微小に動かし、回路の
位置合せを行う。
透明電極14を上にしてガラス定盤５の上に載せ、次にプ
リント配線板１は回路13面を下にして透明電極14の上に
載せる。プリント配線板１と透明基板２は両方とも位置
がずれないようにし、この場合それぞれの受台3,4は真
空力により透明基板２とプリント配線板１を吸着保持す
るようにする。この後、テレビカメラ11のモニタを見な
がらプリント配線板受台３を適宜微小に動かし、回路の
位置合せを行う。
この場合、プリント配線板受台３は精度よく移動でき
るように水平面上で直行するＸ−Ｙ方向にラインガイド
を設置し、図示しないパルスモータとボールネジにより
２μm/パルスの送りを与えられるようにする。
るように水平面上で直行するＸ−Ｙ方向にラインガイド
を設置し、図示しないパルスモータとボールネジにより
２μm/パルスの送りを与えられるようにする。
なお、第１図ではガラス定盤５と下部定盤６は互いに
別体としたが、両者5,6を一体化してもよい。
別体としたが、両者5,6を一体化してもよい。
このように回路位置合せの際、透過光15を用いてプリ
ント配線板１の回路13を観察し、かつ反射光16を用いて
透明基板２の透明電極14を観察するので、透明電極14が
薄膜であってもこれを明瞭に視認できる。その結果、プ
リント配線板１と透明基板２の双方の接続部分を、同時
に同一視界内で明瞭に判別しながら回路位置合せを精度
よく行うことができる。
ント配線板１の回路13を観察し、かつ反射光16を用いて
透明基板２の透明電極14を観察するので、透明電極14が
薄膜であってもこれを明瞭に視認できる。その結果、プ
リント配線板１と透明基板２の双方の接続部分を、同時
に同一視界内で明瞭に判別しながら回路位置合せを精度
よく行うことができる。
この実施例においては、テレビカメラ11のモニタ上で
プリント配線板１の回路13と透明基板２の透明電極14
を、同時に同一視界内で観察できるため、顕微鏡筒９を
覗きながら位置合せ作業を行う必要がなく、作業を非常
に楽に行うことができる。加えて、プリント配線板受台
３の送りを２μm/パルスとしたため、10本/mmの精細回
路でも十分精度よく位置合せすることができる。
プリント配線板１の回路13と透明基板２の透明電極14
を、同時に同一視界内で観察できるため、顕微鏡筒９を
覗きながら位置合せ作業を行う必要がなく、作業を非常
に楽に行うことができる。加えて、プリント配線板受台
３の送りを２μm/パルスとしたため、10本/mmの精細回
路でも十分精度よく位置合せすることができる。
《発明の効果》 以上説明したように本発明装置によれば、透明基板側
の回路は反射光で、プリント配線板側の回路は透過光で
同時に観察することにより、両回路を明瞭に判別できる
ため、プリント配線板と透明基板を接続する際の回路の
位置合せが容易になる。また、本発明方法によれば、未
熟練者でも従来に比べ高精度の回路位置合せを楽に行う
ことができるという効果が得られる。
の回路は反射光で、プリント配線板側の回路は透過光で
同時に観察することにより、両回路を明瞭に判別できる
ため、プリント配線板と透明基板を接続する際の回路の
位置合せが容易になる。また、本発明方法によれば、未
熟練者でも従来に比べ高精度の回路位置合せを楽に行う
ことができるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示す回路位置合せ装置の断
面図、第２図は第１図のプリント配線板と透明基板の回
路位置合せ部分を一部破断して示す平面図、第３図は第
２図のIII−III線に沿った断面図である。 １……プリント配線板 ２……透明基板 ３……プリント配線板受台 ４……透明基板受台 ５……ガラス定盤 ６……下部定盤（下部透明定盤） ７……ラインライトガイド ８……透過光源 ９……顕微鏡筒 10……ハーフミラー 11……テレビカメラ 12……反射光源 13……プリント配線板回路 14……透明電極（透明基板側の回路） 15……透過光 16……反射光
面図、第２図は第１図のプリント配線板と透明基板の回
路位置合せ部分を一部破断して示す平面図、第３図は第
２図のIII−III線に沿った断面図である。 １……プリント配線板 ２……透明基板 ３……プリント配線板受台 ４……透明基板受台 ５……ガラス定盤 ６……下部定盤（下部透明定盤） ７……ラインライトガイド ８……透過光源 ９……顕微鏡筒 10……ハーフミラー 11……テレビカメラ 12……反射光源 13……プリント配線板回路 14……透明電極（透明基板側の回路） 15……透過光 16……反射光
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブルプリント配線板と透明基板と
の回路接続部分を支持する下部透明定盤（６）と、該下
部透明定盤の下方に配置された透過光用光源（８）と、
前記透明基板の回路接続部を支持しかつ前記透過光用光
源からの光を遮断する透明基板受台（４）と、フレキシ
ブルプリント配線板を支持しかつ透明基板に対してフレ
キシブルプリント配線板を微小移動可能なプリント配線
板受台（３）と、前記透明基板の上方に配置された反射
光用光源（12）と、両回路の接続部を観察する観察手段
とを具備し、フレキシブルプリント配線板端部を透過光
の境界に合せて配置するとともにフレキシブルプリント
配線板の接続部の回路は透過光により観察し、透明基板
の接続部の回路は反射光のみにより観察しながらフレキ
シブルプリント配線板を透明基板に対し微小移動させて
回路接続部の位置を合せるようにしたことを特徴とする
フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路接続部の
位置合せ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14390289A JP2661266B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路位置合せ装置およびその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14390289A JP2661266B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路位置合せ装置およびその使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311571A JPH0311571A (ja) | 1991-01-18 |
| JP2661266B2 true JP2661266B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=15349726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14390289A Expired - Lifetime JP2661266B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | フレキシブルプリント配線板と透明基板の回路位置合せ装置およびその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661266B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69737991T2 (de) | 1996-11-20 | 2008-04-30 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Laserbearbeitungsvorrichtung, verfahren und vorrichtung zur herstellung einer mehrschichtigen, gedruckten leiterplatte |
| US7732732B2 (en) * | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| JPH11150084A (ja) | 1997-09-12 | 1999-06-02 | Canon Inc | 半導体装置および基板上への非晶質窒化硅素チタンの形成方法 |
| US6299713B1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-10-09 | L. M. Bejtlich And Associates, Llc | Optical radiation conducting zones and associated bonding and alignment systems |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP14390289A patent/JP2661266B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311571A (ja) | 1991-01-18 |
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