JPH03114806A - ディスク基板成形用スタンパ - Google Patents
ディスク基板成形用スタンパInfo
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- JPH03114806A JPH03114806A JP25218889A JP25218889A JPH03114806A JP H03114806 A JPH03114806 A JP H03114806A JP 25218889 A JP25218889 A JP 25218889A JP 25218889 A JP25218889 A JP 25218889A JP H03114806 A JPH03114806 A JP H03114806A
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- resin
- molding
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ディスク基板成形用スタンパに関する。
（従来の技術）
一般に、光ディスクの基板材料にはポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂等のプラスチックが使用されている。
脂、アクリル樹脂等のプラスチックが使用されている。
プラスチック材料でディスク基板を製造する場合、ディ
スク基板のプレグルーブに対応した凸部を有するスタン
パを成形金型に取り付けて行われる。スタンパは、通常
、以下のようにして作製される。
スク基板のプレグルーブに対応した凸部を有するスタン
パを成形金型に取り付けて行われる。スタンパは、通常
、以下のようにして作製される。
まず、ガラス原盤に研磨、洗浄等の前処理を施す。処理
後のガラス原盤上にフォトレジストを塗布する。レジス
ト硬化後、レジストにレーザ露光を施し、現像する。現
像後のガラス原盤は、ディスク基板のプレグルーブに対
応した溝を有している。このガラス原盤上に電極膜とし
てＡｇを無電解メツキ、蒸着等の方法で被着する。次に
、Ａｇ上に数１００μｍオーダーの厚づけＮｉメツキを
施す。Ｎｉメツキ層がスタンパとなる。メツキ後、ガラ
ス原盤からＮｉスタンパをＡｇ層と共に剥離する。剥離
後Ａｇ層のみを化学的処理によって除去してスタンパを
得る。
後のガラス原盤上にフォトレジストを塗布する。レジス
ト硬化後、レジストにレーザ露光を施し、現像する。現
像後のガラス原盤は、ディスク基板のプレグルーブに対
応した溝を有している。このガラス原盤上に電極膜とし
てＡｇを無電解メツキ、蒸着等の方法で被着する。次に
、Ａｇ上に数１００μｍオーダーの厚づけＮｉメツキを
施す。Ｎｉメツキ層がスタンパとなる。メツキ後、ガラ
ス原盤からＮｉスタンパをＡｇ層と共に剥離する。剥離
後Ａｇ層のみを化学的処理によって除去してスタンパを
得る。
このようにして得られたスタンパを成形金型に取り付け
て、ディスク基板を成形する。
て、ディスク基板を成形する。
（発明が解決しようとする課８）
通常、ディスク基板の成形には、射出成形が使用されて
いる。ディスク基板を成形する場合、ディスク中央部に
対応する成形金型部分から樹脂を導入する。導入された
樹脂は、金型内を放射状に拡がる。しかしながら、樹脂
の拡がりは、必ずしも均一には起こらない。このため、
樹脂の流れによってスタンパの局部的な磨耗が起こる。
いる。ディスク基板を成形する場合、ディスク中央部に
対応する成形金型部分から樹脂を導入する。導入された
樹脂は、金型内を放射状に拡がる。しかしながら、樹脂
の拡がりは、必ずしも均一には起こらない。このため、
樹脂の流れによってスタンパの局部的な磨耗が起こる。
その結果、成形ショツト数が増加するにつれてスタンパ
の凸部に歪みが生じる。これによって、得られるディス
ク基板に悪影響を及ぼす。
の凸部に歪みが生じる。これによって、得られるディス
ク基板に悪影響を及ぼす。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、長期に
わたって形状の変形を防止するディスク基板成形用スタ
ンパを提供することを目的とする。
わたって形状の変形を防止するディスク基板成形用スタ
ンパを提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、ディスク基板成形用の一対の金型を合わせる
ことによって形成されるディスク基板成形用キャビティ
ーに設けられ、ディスク基板のプレグルーブに対応する
凸部を有し、この凸部によりディスク基板のプレグルー
ブを形成するためのディスク基板成形用スタンバにおい
て、前記スタンパの凸部を有する面は少なくとも一部に
固体潤滑材からなる層を有することを特徴とする。
ことによって形成されるディスク基板成形用キャビティ
ーに設けられ、ディスク基板のプレグルーブに対応する
凸部を有し、この凸部によりディスク基板のプレグルー
ブを形成するためのディスク基板成形用スタンバにおい
て、前記スタンパの凸部を有する面は少なくとも一部に
固体潤滑材からなる層を有することを特徴とする。
（作 用）
本発明のディスク基板成形用スタンパは、ディスク基板
のプレグルーブに対応した凸部を有する面の少なくとも
一部に固体潤滑材からなる層が形成されている。
のプレグルーブに対応した凸部を有する面の少なくとも
一部に固体潤滑材からなる層が形成されている。
このため、固体潤滑材からなる層が、ディスク基板成形
時に生じる樹脂の流れによる応力を充分に緩和する。し
たがって、スタンパが変形するのを防止する。
時に生じる樹脂の流れによる応力を充分に緩和する。し
たがって、スタンパが変形するのを防止する。
また、固体潤滑材を使用するので、スタンノくの溝を埋
めることなくスタンパに樹脂の流動に対する潤滑性を付
与する。
めることなくスタンパに樹脂の流動に対する潤滑性を付
与する。
（実施例）
以下、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は、本発明のディスク基板成形用スタンバを成形
金型に取り付けた際の断面図である。
金型に取り付けた際の断面図である。
図中１０は成形金型である。成形金型１０は、面積度の
良い特殊鋼からなる厚い金属板１０ａ１１０ｂで構成さ
れている。金属板１０ａおよび１０ｂは、両者が閉じた
時にキャビティー１１を形成するようになっている。ま
た、金属板１０ｂには溶融した樹脂をキャビティーに導
入する導入部１２が設けられている。金属板１０ａには
、スタンパ１３が取り付けられている。スタンパ１３は
、ディスク基板のプレグルーブに対応する凸部を有する
面をキャビティー１１に向けるようにして取り付けられ
ている。
良い特殊鋼からなる厚い金属板１０ａ１１０ｂで構成さ
れている。金属板１０ａおよび１０ｂは、両者が閉じた
時にキャビティー１１を形成するようになっている。ま
た、金属板１０ｂには溶融した樹脂をキャビティーに導
入する導入部１２が設けられている。金属板１０ａには
、スタンパ１３が取り付けられている。スタンパ１３は
、ディスク基板のプレグルーブに対応する凸部を有する
面をキャビティー１１に向けるようにして取り付けられ
ている。
ここで、第２図に示すように、スタンパ１３に形成され
ているディスク基板のプレグルーブに対応する凸部のピ
ッチＰは、通常、１．６μｍ程度である。また、プレグ
ルーブに対応する凸部の高さＨは、０．１μｍ程度であ
る。
ているディスク基板のプレグルーブに対応する凸部のピ
ッチＰは、通常、１．６μｍ程度である。また、プレグ
ルーブに対応する凸部の高さＨは、０．１μｍ程度であ
る。
スタンパ１３の凸部を有する面上には、固体潤滑材層１
４が設けられている。固体潤滑材は、樹脂の流動に対し
て充分な潤滑効果を示し、かつ、ディスク基板材料であ
る樹脂に悪影響を及ぼさないものであればよい。このよ
うなものとして、Ｗ Ｓ 、 Ｗ Ｓ ｅ ２Ｍ ｏ
Ｓ 、 Ｍ ｏ Ｔ ｅ ２ａ−ＰｂＯ１Ｍｏ０３
、黒鉛、ＢＮ等が挙げられる。
４が設けられている。固体潤滑材は、樹脂の流動に対し
て充分な潤滑効果を示し、かつ、ディスク基板材料であ
る樹脂に悪影響を及ぼさないものであればよい。このよ
うなものとして、Ｗ Ｓ 、 Ｗ Ｓ ｅ ２Ｍ ｏ
Ｓ 、 Ｍ ｏ Ｔ ｅ ２ａ−ＰｂＯ１Ｍｏ０３
、黒鉛、ＢＮ等が挙げられる。
固体潤滑材層１４の厚みは、０．０５ないし０．１μｍ
が好ましい。これは、固体潤滑材層１４の厚みが０．１
μｍを超えると固体潤滑材によって充分なスタンパ１３
の凸部の高さが得られなくなり、０．０５μｍ未満であ
ると樹脂の流動に対する充分な潤滑効果が得られないか
らである。
が好ましい。これは、固体潤滑材層１４の厚みが０．１
μｍを超えると固体潤滑材によって充分なスタンパ１３
の凸部の高さが得られなくなり、０．０５μｍ未満であ
ると樹脂の流動に対する充分な潤滑効果が得られないか
らである。
固体潤滑材層１４をスタンバ表面上に形成する方法は、
通常の薄膜形成に用いられるものであればいずれのもの
でもよい。例えば、固体潤滑材を溶媒に溶解した溶液を
スタンパの凸部を有する面上に噴霧して、その後溶媒を
蒸発させて固体潤滑材層１４を形成する方法等が挙げら
れる。
通常の薄膜形成に用いられるものであればいずれのもの
でもよい。例えば、固体潤滑材を溶媒に溶解した溶液を
スタンパの凸部を有する面上に噴霧して、その後溶媒を
蒸発させて固体潤滑材層１４を形成する方法等が挙げら
れる。
このように固体潤滑材層１４を持つスタンパ１３を用い
て射出成形を行う場合、固体潤滑材層１４が樹脂の流動
によってスタンパに応力を与えることを防止して、心円
度の高いディスク基板を得ることができる。
て射出成形を行う場合、固体潤滑材層１４が樹脂の流動
によってスタンパに応力を与えることを防止して、心円
度の高いディスク基板を得ることができる。
［発明の効果］
以上説明した如く、本発明のディスク基板成形用スタン
パは、長期にわたって形状の変形を防止することができ
るものである。
パは、長期にわたって形状の変形を防止することができ
るものである。
第１図は本発明のディスク基板成形用スタンパを成形金
型に取り付けた際の断面図、第２図は本発明のディスク
基板成形用スタンパの一部を拡大したときの説明図であ
る。 １０・・・成形金型、１０ａ、１０ｂ・・・金属板、１
１・・・キャビティー １２・・・通入部、１３・・・
スタンバ、１４・・・固体潤滑材層。
型に取り付けた際の断面図、第２図は本発明のディスク
基板成形用スタンパの一部を拡大したときの説明図であ
る。 １０・・・成形金型、１０ａ、１０ｂ・・・金属板、１
１・・・キャビティー １２・・・通入部、１３・・・
スタンバ、１４・・・固体潤滑材層。
Claims (1)
- ディスク基板成形用の一対の金型を合わせることによっ
て形成されるディスク基板成形用キャビティーに設けら
れ、ディスク基板のプレグルーブに対応する凸部を有し
、この凸部によりディスク基板のプレグルーブを形成す
るためのディスク基板成形用スタンパにおいて、前記ス
タンパの凸部を有する面は少なくとも一部に固体潤滑材
からなる層を有することを特徴とするディスク基板成形
用スタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25218889A JPH03114806A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | ディスク基板成形用スタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25218889A JPH03114806A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | ディスク基板成形用スタンパ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114806A true JPH03114806A (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=17233725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25218889A Pending JPH03114806A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | ディスク基板成形用スタンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03114806A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6514437B1 (en) * | 1997-04-16 | 2003-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Stamper protecting layer for optical disk molding apparatus, optical disk molding apparatus and optical disk molding method using the stamper protecting layer |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25218889A patent/JPH03114806A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6514437B1 (en) * | 1997-04-16 | 2003-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Stamper protecting layer for optical disk molding apparatus, optical disk molding apparatus and optical disk molding method using the stamper protecting layer |
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