JPH03113606A - 教示機能を備えた加工機 - Google Patents
教示機能を備えた加工機Info
- Publication number
- JPH03113606A JPH03113606A JP1253479A JP25347989A JPH03113606A JP H03113606 A JPH03113606 A JP H03113606A JP 1253479 A JP1253479 A JP 1253479A JP 25347989 A JP25347989 A JP 25347989A JP H03113606 A JPH03113606 A JP H03113606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- teaching
- points
- interpolation
- sensor
- temporary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 37
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 12
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- YXCKIFUUJXNFIW-UHFFFAOYSA-N 5-[4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)phenyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C2=CC=C(C=C2)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 YXCKIFUUJXNFIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、加工ラインの自動教示を行う教示機能を備え
た加工機に関する。
た加工機に関する。
従来、例えば、レーザ加工機においては、レーザトーチ
に替えてその先端部に加工ラインを検出するセンサを取
付け、数値制御装置で予めメモリに記憶された加工ライ
ンの自動教示を行う自動教示プログラムを処理実行させ
ることにより、センサを移動させ加工ラインのセンシン
グを行っている。
に替えてその先端部に加工ラインを検出するセンサを取
付け、数値制御装置で予めメモリに記憶された加工ライ
ンの自動教示を行う自動教示プログラムを処理実行させ
ることにより、センサを移動させ加工ラインのセンシン
グを行っている。
従来のものにおいては、数値制御装置に自動教示動作を
行わせる前に、自動教示プログラムを作成する必要があ
る。この作成に際してはセンサを位置決めする点(以下
、「センシングポイント」という)とこのセンシングポ
イントのどちらの方向に加工ラインがあるのかというセ
ンシング方向をセンシングポイント毎に指定する必要が
あり、又、この自動教示プログラムの作成は作業者等が
数値制御装置の操作盤をキー操作することにより行って
おり、操作が複雑で作成に多くの時間を要する。 又、このような自動教示プログラムは汎用性がなく、加
工ラインが変更される度に作成し直す必要があった。 ここで、特開昭64−76103号に開示された「ティ
ーチング機能を備えた加工機」では、上述の問題点の解
決を自相して達成している。 しかしながら、この場合の対象となる工作物は一次元的
なものに限られていた。つまり、そのセンシング動作に
おいては、センサのアプローチベクトルの方向が考慮さ
れておらず、教示された点間の区切り点(補間点)にお
けるセンシングの際には、センサが常に一定の姿勢にて
移動されることになる。このものを、三次元の工作物の
加工ラインの教示に対して実行すると、工作物に対する
センサの高さ方向の位置決めや面直方向の検出に時間が
かかったり、最悪の場合にはセンサ等が工作物に衝突し
たりすることも考えられる。 本発明は、上記の課題を解決するために成されたもので
あり、その目的とするところは、三次元の工作物の加工
ライン上又はその付近で適当に教示された仮教示点の座
標位置及び姿勢とその仮教示点間の線分の補間点の数を
予め設定するだけで、上記仮教示点及びその線分に対し
て指示された加工ラインの方向に基づいた加工ライン上
の各点の座標位置及び姿勢から成る教示データを求める
ことができる教示機能を備えた加工機を提供することで
ある。
行わせる前に、自動教示プログラムを作成する必要があ
る。この作成に際してはセンサを位置決めする点(以下
、「センシングポイント」という)とこのセンシングポ
イントのどちらの方向に加工ラインがあるのかというセ
ンシング方向をセンシングポイント毎に指定する必要が
あり、又、この自動教示プログラムの作成は作業者等が
数値制御装置の操作盤をキー操作することにより行って
おり、操作が複雑で作成に多くの時間を要する。 又、このような自動教示プログラムは汎用性がなく、加
工ラインが変更される度に作成し直す必要があった。 ここで、特開昭64−76103号に開示された「ティ
ーチング機能を備えた加工機」では、上述の問題点の解
決を自相して達成している。 しかしながら、この場合の対象となる工作物は一次元的
なものに限られていた。つまり、そのセンシング動作に
おいては、センサのアプローチベクトルの方向が考慮さ
れておらず、教示された点間の区切り点(補間点)にお
けるセンシングの際には、センサが常に一定の姿勢にて
移動されることになる。このものを、三次元の工作物の
加工ラインの教示に対して実行すると、工作物に対する
センサの高さ方向の位置決めや面直方向の検出に時間が
かかったり、最悪の場合にはセンサ等が工作物に衝突し
たりすることも考えられる。 本発明は、上記の課題を解決するために成されたもので
あり、その目的とするところは、三次元の工作物の加工
ライン上又はその付近で適当に教示された仮教示点の座
標位置及び姿勢とその仮教示点間の線分の補間点の数を
予め設定するだけで、上記仮教示点及びその線分に対し
て指示された加工ラインの方向に基づいた加工ライン上
の各点の座標位置及び姿勢から成る教示データを求める
ことができる教示機能を備えた加工機を提供することで
ある。
上記課題を解決するための発明の構成は、第1図にその
概念を示したように、加工工具取付部に加工ラインを検
出するセンサを取り付け、三次元の工作物の加工ライン
に沿って教示を行い、求められた教示データに基づいて
前記工作物を加工するようにした教示機能を備えた加工
機において、前記工作物の加工ライン上又はその付近の
まばらに教示された点を仮教示点とし、該仮教示点での
前記加工工具の座標位置及び姿勢を記憶する仮教示点記
憶手段AOIと、隣接する2つの前記仮教示点間を結ぶ
線分上の補間点の数を予め設定する補間点記憶手段八〇
2と、前記補間点数設定手段A02にて設定された補間
点の数により前記隣接する仮教示点間を結ぶ線分上の前
記補間点の座標位置を算出する補間位置演算手段AO3
と、前記補間位置演算手段AO3により算出された補間
点の座標位置を記憶する補間点記憶手段AO4と、前記
仮教示点記憶手段AOIに記憶された仮教示点又は前記
補間点記憶手段AO4に記憶された補間点の座標位置に
前記センサを位置決めするセンサ位置決め手段AO5と
、前記仮教示点間を結ぶ前記線分に対する前記加工ライ
ンの存在する方向を指示する加工ライン方向指示手段A
O6と、前記仮教示点記憶手段AOIにて記憶された隣
接する2つの仮教示点での前記加工工具の姿勢からそれ
らの仮教示点間の該加工工具にとられたアプローチベク
トルの角度差を前記補間点の数に基づいて等分し、前記
補間点毎のアプローチベクトルの方向を算出するアプロ
ーチ方向演算手段AO7と、前記加工ライン方向指示手
段AO6に指示された方向と前記仮教示点間を結ぶ線分
及び前記仮教示点におけるアプローチベクトル又は前記
アプローチ方向演算手段へ〇7により算出された補間点
でのアプローチベクトルの各々の方向に垂直な方向とか
ら前記仮教示点及び前記補間点でのセンシング方向を算
出するセンシング方向演算手段AO8と、前記センシン
グ方向演算手段AO8により算出されたセンシング方向
に基づき、前記センサ位置決め手段AO5にて位置決め
された前記センサを前記加工ラインの方向に移動させる
センシング動作手段AO9と、前記センシング動作手段
AO9により前記センサが移動中に該センサから割り込
み信号が出力された時の該センサの座標位置及び姿勢を
教示データとして記憶する教示データ記憶手段AIOと
を設けたことを特徴とする。
概念を示したように、加工工具取付部に加工ラインを検
出するセンサを取り付け、三次元の工作物の加工ライン
に沿って教示を行い、求められた教示データに基づいて
前記工作物を加工するようにした教示機能を備えた加工
機において、前記工作物の加工ライン上又はその付近の
まばらに教示された点を仮教示点とし、該仮教示点での
前記加工工具の座標位置及び姿勢を記憶する仮教示点記
憶手段AOIと、隣接する2つの前記仮教示点間を結ぶ
線分上の補間点の数を予め設定する補間点記憶手段八〇
2と、前記補間点数設定手段A02にて設定された補間
点の数により前記隣接する仮教示点間を結ぶ線分上の前
記補間点の座標位置を算出する補間位置演算手段AO3
と、前記補間位置演算手段AO3により算出された補間
点の座標位置を記憶する補間点記憶手段AO4と、前記
仮教示点記憶手段AOIに記憶された仮教示点又は前記
補間点記憶手段AO4に記憶された補間点の座標位置に
前記センサを位置決めするセンサ位置決め手段AO5と
、前記仮教示点間を結ぶ前記線分に対する前記加工ライ
ンの存在する方向を指示する加工ライン方向指示手段A
O6と、前記仮教示点記憶手段AOIにて記憶された隣
接する2つの仮教示点での前記加工工具の姿勢からそれ
らの仮教示点間の該加工工具にとられたアプローチベク
トルの角度差を前記補間点の数に基づいて等分し、前記
補間点毎のアプローチベクトルの方向を算出するアプロ
ーチ方向演算手段AO7と、前記加工ライン方向指示手
段AO6に指示された方向と前記仮教示点間を結ぶ線分
及び前記仮教示点におけるアプローチベクトル又は前記
アプローチ方向演算手段へ〇7により算出された補間点
でのアプローチベクトルの各々の方向に垂直な方向とか
ら前記仮教示点及び前記補間点でのセンシング方向を算
出するセンシング方向演算手段AO8と、前記センシン
グ方向演算手段AO8により算出されたセンシング方向
に基づき、前記センサ位置決め手段AO5にて位置決め
された前記センサを前記加工ラインの方向に移動させる
センシング動作手段AO9と、前記センシング動作手段
AO9により前記センサが移動中に該センサから割り込
み信号が出力された時の該センサの座標位置及び姿勢を
教示データとして記憶する教示データ記憶手段AIOと
を設けたことを特徴とする。
仮教示点記憶手段AOIには工作物上の加工ライン上又
はその付近のまばらに教示された仮教示点での加工工具
の座標位置及び姿勢が記憶される。 そして、補間点数設定手i AO2は隣接する2つの仮
教示点間を結ぶ線分上の補間点の数を予め設定する。 すると、補間位置演算手段AO3はその設定された補間
点の数により仮教示点間を結ぶ線分上の補間点の座標位
置を算出する。そして、補間点記憶手段AO4にその算
出された補間点の座標位置を記憶する。 次に、センサ位置決め手段AO5は上記仮教示点又は上
記補間点の座標位置にセンサを位置決めする。又、加エ
ライン方向指示手& AO6により仮教示点間を結ぶ線
分に対する加工ラインの存在する方向が指示される。そ
して、アプローチ方向演算手段AO7により隣接する2
つの仮教示点での加工工具の姿勢からそれらの仮教示点
間の加工工具にとられたアプローチベクトルの角度差を
上記補間点の数に基づいて等分し、補間点毎のアプロー
チベクトルの方向を算出する。 次に、センシング方向演算手段AO8は指示された加工
ラインの存在する方向と仮教示点間を結ぶ線分及び仮教
示点におけるアプローチベクトル又は補間点でのアプロ
ーチベクトルの各々の方向に垂直な方向とから仮教示点
及び補間点でのセンシング方向を算出する。 すると、センシング動作手段AO9は算出されたセンシ
ング方向に基づき、上記センサ位置決め手段AO5にて
位置決めされた座標位置からセンサを加工ライン方向に
移動させる。 ここで、センサから割り込み信号が出力されると加工デ
ータ記憶手段AIOは上記センサから信号が出力された
時の座標位置及び姿勢を教示データとして記憶する。
はその付近のまばらに教示された仮教示点での加工工具
の座標位置及び姿勢が記憶される。 そして、補間点数設定手i AO2は隣接する2つの仮
教示点間を結ぶ線分上の補間点の数を予め設定する。 すると、補間位置演算手段AO3はその設定された補間
点の数により仮教示点間を結ぶ線分上の補間点の座標位
置を算出する。そして、補間点記憶手段AO4にその算
出された補間点の座標位置を記憶する。 次に、センサ位置決め手段AO5は上記仮教示点又は上
記補間点の座標位置にセンサを位置決めする。又、加エ
ライン方向指示手& AO6により仮教示点間を結ぶ線
分に対する加工ラインの存在する方向が指示される。そ
して、アプローチ方向演算手段AO7により隣接する2
つの仮教示点での加工工具の姿勢からそれらの仮教示点
間の加工工具にとられたアプローチベクトルの角度差を
上記補間点の数に基づいて等分し、補間点毎のアプロー
チベクトルの方向を算出する。 次に、センシング方向演算手段AO8は指示された加工
ラインの存在する方向と仮教示点間を結ぶ線分及び仮教
示点におけるアプローチベクトル又は補間点でのアプロ
ーチベクトルの各々の方向に垂直な方向とから仮教示点
及び補間点でのセンシング方向を算出する。 すると、センシング動作手段AO9は算出されたセンシ
ング方向に基づき、上記センサ位置決め手段AO5にて
位置決めされた座標位置からセンサを加工ライン方向に
移動させる。 ここで、センサから割り込み信号が出力されると加工デ
ータ記憶手段AIOは上記センサから信号が出力された
時の座標位置及び姿勢を教示データとして記憶する。
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。
′j52図は本発明に係る教示機能を備えた加工機であ
る直交座標型6軸のレーザ加工機の機械的構成を示した
構成図である。 第2図において、レール12はレール10,11に案内
されて、サーボモータ(図示路)により駆動され、第1
軸(X軸)方向に移動する。キャリア13はレール12
上に慴動自在に配設されており、サーボモータM2によ
り回転される送り螺子14により、第2軸(Y軸)方向
に移動する。 キャリア13には慴動子15が配設されており、その慴
動子15は図示しない送り螺子機構により第3軸(Z軸
)方向に移動するようになっている。 そして、慴動子15の先端部には第4軸、第5軸、第6
軸それぞれの回りに旋回する作業ヘッド16が配設され
ている。又、作業ヘッド1日の先端にはレーザ光を放射
するレーザトーチT等の加工工具が設けられている。 又、lはレーザ発振装置であり、それにより発振された
レーザ光は、ミラー2.3.4と導光路5.6とによっ
てキャリア13に導かれる。そして、そのレーザ光はレ
ーザトーチTから加工物Wに対して放射される。 第3図は実施例に係るレーザ加工機の電気的構成を示し
たブロックダイヤグラムである。 20はマイクロコンピュータ等から成る中央処理装置で
ある。この中央処理装置20には、メモリ25、サーボ
モータを駆動するためのサーボCPU22a〜22f1
ジヨグ運転の指令、仮教示点の指示等を行う換作盤26
が接続されている。 ロボットに取付けられた各軸駆動用のサーボモータM1
〜M6は、それぞれサーボCPU22a〜22fによっ
て駆動される。 前記サーボCPU22a〜22fのそれぞれは、中央処
理装置20から出力される出力角度データθ1〜θ6と
、サーボモータM1〜M6に連結されたエンコーダE1
〜E6の出力αl〜α6との間の偏差を算出し、この算
出された偏差の大きさに応じた速度で各サーボモータM
1〜M6を回転させるように作動する。 前記メモリ25には、仮教示点記憶手段として仮教示点
TPO座標位置及び姿勢を記憶するTPDA領域と、教
示データ記憶手段として教示データKDを記憶するKD
DA領域が設けられている。 又、ロボットを仮教示点等の座標位置に従って動作させ
るためのプログラムが記憶されたFA領領域設けられて
いる。尚、後述のように、仮教示点間を結ぶ線分が予め
設定された補間点の数にて区切られ、それらの補間点の
座標位置が求められると、上記メモリ25のTPDA領
域に補間点記憶手段としてそれらの座標位置及び姿勢が
記憶される。 第4図は加工ラインを検出する時にレーザトーチTに替
えて作業ヘッド16に取り付けられるセンサSの断面図
である。 このセンサSのケーシング30内には、投光部31と受
光部35が隣接して設けられている。投光部31はレー
ザトーチTと同軸的に配置された半導体レーザ発振器3
2と収束レンズ33より戊り、半導体レーザ発振器32
から放射されたレーザ光りは収束レンズ33により、作
業ヘッド16から所定距離りだけ離れた位置Pに集束さ
れるようになっている。又、受光部35は受光レンズ3
6と受光素子37より成り、受光レンズ36はその光軸
をレーザ光りの集束位置P付近に向けて配置され、集束
位置Pを光源とするレーザ光が受光レンズ36を通って
受光素子37上の位置Qに再びレーザ光が結像される。 受光素子37は、結像位置Qが受光面の中心となり、且
つ受光レンズ36の光軸と直交するように配置され、受
光量と受光位置に応じた電気信号が電極35a、35b
から出力されるもので、例えば、公知の光位置検出器(
Position 5ensitive口evice)
等より成るセンサである。 このセンサSは受光素子37の出力が予め設定された閾
値を越えた時にON、閾値を越えない時にOFFの検出
出力が出力されるように設定でき、例えば、このセンサ
Sを高反射工作物W上に低反射塗料を塗布しこの工作物
W上を移動させると、高反射工作物W上を移動している
時にはONの検出出力が得られ、低反射塗料が塗布され
た部分上を移動させるとOFFの検出出力が得られる。 又、このセンサSは工作物W間の離間距離を調べる場合
には受光素子37の検出出力をアナログ信号で取り出し
、A/D変換器を介して、離間距離に応じたディジタル
信号を中央処理装置20に入力することにより行われる
。 又、レーザ光が工作物Wに直角に放射する姿勢を調べる
ためにこのセンサSを第4図のレーザ光りの集束位置P
を中心として左右(図中矢印AO力方向に円弧移動(以
下、「あおり動作」という)させると、レーザ光りが工
作物Wに垂直に放射されている状態では受光素子37の
出力が最大となり、この垂直状態から左右に傾くにつれ
て検出出力が減少し凸状の2次曲線的な出力が得られ、
この出力が予め設定した閾値を越えた時にはONの検出
出力が得られ、閾値を越えていない時はOFFの検出出
力が得られる。 又、このセンサSは検出出力がONからOFF或いはO
FFからONに変化した時に信号を出力することができ
る。 次に、中央処理装置20の処理手順を示した第5図、第
6図及び第7図のフローチャートに基づき、自動教示時
のセンサSの動作等を説明する第8図及びセンサSを移
動させるセンシング動作を示した第9図(83〜(f)
を参照して説明する。 先ず、本発明の自動教示を行う前に、作業ヘッド16に
取り付けられているレーザトーチTの替わりにセンサS
を取り付け、第5図に示す操作を行うことにより、第8
図に示された高反射工作物W上に粗い間隔でとられた仮
教示点P (n)、 P (n+1)の入力を行う。 ステップ100では仮教示点をカウントするカウンタn
を初期値の1にセットする。 次にステップ102に移行して、作業者等が操作盤26
を操作することにより、センサSを加工ライン近傍の位
置P (n)に位置決めする。 そして、ステップ104に移行し、姿勢の記憶処理を実
行する。この処理としては、先ず、センサSと工作物W
の離間距離を一定に保つために、センサSの検出出力を
アナログ信号で取り出しA/D変換して数値制御装置2
0に入力することにより、このアナログ信号の値が所望
の離間距離を示す信号値となるように操作盤26を操作
する。次に、レーザ光りが工作物Wに垂直に放射される
ようにセンサSにあおり動作を行わせ、センサSのレー
ザ光りが工作物Wに対して面直となるようにする。 そして、ステップ106に移行し、操作盤26の囲路の
位置記憶スイッチを押圧することにより、各駆動軸に取
り付けられた各軸の座標位置を読み取り、仮教示点P
(n)の位置及び姿勢としてメモリ25のTPDAm域
に記憶する。 そして、ステップ108では教示が終了したか否かが判
定され、全ての仮教示点P (n)の入力が終了してい
ない場合には、ステップ110に移行し、仮教示点P
(n)をカウントするカウンタnに1を加算し、ステッ
プ102以降の処理を繰り返す。 そして、ステップ108で教示が終了と判定されると、
本プログラムを終了する。 第6図の処理は第5図に示された処理が行われた後に実
行される。この第6図の処理が実行されることにより工
作物Wの仮教示点又は補間点に対する真の教示データが
求められる。 ステップ200では仮教示点P (n)等をカウントす
るカウンタnを1にセットする。 次に、センサ位置決め手段を達成するステップ202に
移行し、メモリ25のTPDA領域から仮教示点P (
n)を読み出しセンサSを位置決めする。 そして、ステップ204に移行し、仮教示点P (n)
。 P (n+1)の2つの位置データを読み込む。次にス
テップ206に移行して、ステップ204で読み込んだ
2つの位置データより2点間を結ぶ線分れを演算する。 そして、加工ライン方向指示手段を達成するステップ2
08に移行し、ステップ206で求めた線分17に対す
る加工ラインにの存在する方向、例えば、右側又は左側
を示す値(以下、「加工ラインに方向」という)を入力
する。 次に、補間点数設定手段を達成するステップ210に移
行し、ステップ206で求めた線分!7の補間点の数B
を入力する。そして、ステップ212に移行し、補間点
の数Bの回数をカウントするカウンタ1に1をセットす
る。 補間位置演算手段を達成するステップ214では線分ム
をB個に区切り、各補間点の座標位置BP1.を演算し
、それらの座標位置BP、、Iをメモリ25に記憶する
。 次にステップ21Gに移行して、仮教示点P((1)。 P (n+1)の2つの姿勢データを読み込む。 次に、アプローチ方向演算手段を達成するステップ21
8に移行し、ステップ216で読み込んだ仮教示点P
(n>、 P (n+1)の2つの姿勢データから工具
の軸方向にとられたアプローチベクトルaの画成教示点
間の回転角θを演算する。 次にステップ220に移行して、ステップ218で演算
された回転角θをB個に区切り、各補間点での姿勢BO
,%、を演算し、それらの姿勢Bθ7.をメモリ25に
記憶する。 次にステップ222に移行して、センサSを線分1、、
、にのステップ214で演算記憶された補間点の座標位
置BPnlにステップ220で演算記憶された姿勢Bθ
、1にて位置決めを行う(第9図(a))。 次にステップ224に移行して、センサSにより加工ラ
インにの検出を行うために、センシング動作プログラム
を実行する。 このセンシング動作プログラムについては第7図に示さ
れた詳細なフローチャートに基づいて説明する。 ステップ300では上述の補間点の座標位ff1BP9
.と次の補間点の座標位置B P’n+++をメモリ2
5から読み出し、それらの2点から補間点方向のベクト
ルVfit(線分19に平行)を求める。センシング方
向演算手段を達成するステップ302では、センサSの
センシング動作方向を求めるため、加工ラインに方向と
、ステップ300で求めた補間点方向のベクトルV。1
及び補間点の座標位置BP、、上における面直方向のそ
れぞれに対して垂直なセンシング方向のベクトルH1□
を求める。即ち、このセンシング方向のベクトルH,,
Iは上述のステップ208で入力した加工ラインに方向
でステップ300で求めた補間点方向のベクトルV f
itと補間点の座標位[I B P −I上のアプロー
チベクトルT、との外積を演算して求められる。 次にステップ304に移行して、センサSの検出出力が
ONか否かが判定される。即ち、センサSが高反射工作
物W上にあるか否かが判定される。 そして、ステップ304でセンサSが高反射工作物W上
にあり、その出力がONであれば、ステップ306に移
行し、ステップ302にて求めたセンシング方向に基づ
きセンシング動作を開始する。このセンシング動作にお
いては、センサSを早送りで動作させる(第9図ら))
。 そして、ステップ308に移行し、ステップ306でセ
ンサSの移動中にセンサSから検出出力が変化したこと
を示す割り込み信号が出力されたか否かが判定される。 割り込み信号が出力されるまでセンシング動作を続け、
割り込み信号が出力されると、ステップ310に移行す
る。 ステップ310では、センサSをステップ302で演算
されたセンシング方向と逆方向に微小量移動させて、真
の加工ラインの手前位置まで一旦後退させ、つまり、セ
ンサSを高反射工作物W上に位置させ(第9図(C))
、ステップ316に移行する。 ここで、上述のステップ304でセンサSが高反射工作
物W上になく、その出力がOFFであれば、ステップ3
12に移行し、ステップ302にて求めたセンシング方
向に基づきセンシング動作を開始する。このセンシング
動作においては、ステップ306と同様に、センサSを
早送りで動作させる。 そして、ステップ314に移行し、ステップ312でセ
ンサSの移動中にセンサSから割り込み信号が出力され
たか否かが判定される。割り込み信号が出力されるまで
センシング動作を続け、割り込み信号が出力されセンサ
Sが高反射工作物W上に位置すると、ステップ316に
移行する。 ステップ316では、センサSと工作物Wの離間距離を
一定に保つために、センサSの検出出力をアナログ信号
で取り出しA/D変換して数値制御装置20に入力する
ことにより、このアナログ信号の値が所望の離間距離を
示す信号値となるようにセンサSの高さ方向の位置決め
を行う(第9図(6))。 次にステップ318に移行して、レーザ光りが工作物W
に垂直に放射されるようにセンサSにあおり動作を行わ
せ、センサSのレーザ光りが工作物Wに対して面直とな
るように姿勢を決める(第9図(e))。 そして、ステップ320に移行し、加工ライン方向に再
びセンシング動作を開始する。このセンシング動作にお
いては、センサSを微動送りで動作させる。 次にステップ322に移行して、ステップ320でセン
サSの移動中にセンサSから割り込み信号が出力された
か否かが判定される。割り込み信号が出力されるまでセ
ンシング動作を続け、割り込み信号が出力されると、ス
テップ324に移行する(第9図(f))。 センシング停止手段を達成するステップ324では、セ
ンシング動作を停止し、各軸に設けられたエンコーダE
1〜E6の検出出力を読み込んだ後、本プログラムを終
了する。 以上のセンシング動作が終了すると、再び第6図のステ
ップ226に戻り、先に読み込んだエンコーダE1〜E
6の検出値から加工ラインに上の位置KP、、、に対応
した加工工具であるレーザトーチTの先端の位置座標及
び姿勢に変換してそれらを教示データとしてメモリ25
に記憶する。 次にステップ228に移行して、補間点の位置BPnl
が仮教示点P (n+1)のデータと一致するか否かが
判定される。ステップ228で、補間点の位置BPfi
、が仮教示点P (n+1)のデータと一致していなけ
れば判定はNOであり、ステップ230に移行する。ス
テップ230では、次の補間点の位置BP、、+にセン
サSを位置決めするために補間点の位置をカウントする
カウンタiに1を加算し、上述のステップ222に移行
し、同様の処理を繰り返す。 そして、ステップ228で、補間点の位置BP、、lが
仮教示点P (n+1)のデータと一致していると判定
はYESであり、ステップ232に移行する。ステップ
232では、ステップ204で読み込んだ座標位置P
(n)が最終仮教示点P (e)のデータであるか否か
が判定される。 最終仮教示点P (e)のデータでないと判定はNOで
あり、ステップ234に移行し、仮教示点をカウントす
るカウンタnに1を加算し、上述のステップ204に移
行し、同様の処理を繰り返す。 そして、ステップ232で、最終仮教示点P (e)の
データであると判定はYIESとなり、ステップ236
に移行する。ステップ236では、センサSを加工原点
に復帰させ、本プログラムを終了する。 尚、センシング動作手段は、ステップ306〜320に
て達成される。 上述の処理が実行されると、センサSは第8図に示され
たようなセンシング移動経路をとることになる。 本発明の実施例のレーザ加工機は、上述の処理イ、二よ
り、三次元の工作物が複雑な形状の加工ラインCあって
も、任意に予め設定された補間点の数に′C仮教示点間
を区切ることにより教示データを増減させることができ
、加工ラインに適した加工を行わせることができる。 これらの教示データを求める場合においては、画成教示
点でのセンサの姿勢に基づいて補間点毎にセンサの姿勢
が補間され、その姿勢にてセンシング動作が実行される
。 従って、三次元の工作物に対するセンシング動作の際に
、センサが工作物と干渉することを防止でき、センシン
グ作業がその動作プログラムにて自動釣に行えるように
なる。
る直交座標型6軸のレーザ加工機の機械的構成を示した
構成図である。 第2図において、レール12はレール10,11に案内
されて、サーボモータ(図示路)により駆動され、第1
軸(X軸)方向に移動する。キャリア13はレール12
上に慴動自在に配設されており、サーボモータM2によ
り回転される送り螺子14により、第2軸(Y軸)方向
に移動する。 キャリア13には慴動子15が配設されており、その慴
動子15は図示しない送り螺子機構により第3軸(Z軸
)方向に移動するようになっている。 そして、慴動子15の先端部には第4軸、第5軸、第6
軸それぞれの回りに旋回する作業ヘッド16が配設され
ている。又、作業ヘッド1日の先端にはレーザ光を放射
するレーザトーチT等の加工工具が設けられている。 又、lはレーザ発振装置であり、それにより発振された
レーザ光は、ミラー2.3.4と導光路5.6とによっ
てキャリア13に導かれる。そして、そのレーザ光はレ
ーザトーチTから加工物Wに対して放射される。 第3図は実施例に係るレーザ加工機の電気的構成を示し
たブロックダイヤグラムである。 20はマイクロコンピュータ等から成る中央処理装置で
ある。この中央処理装置20には、メモリ25、サーボ
モータを駆動するためのサーボCPU22a〜22f1
ジヨグ運転の指令、仮教示点の指示等を行う換作盤26
が接続されている。 ロボットに取付けられた各軸駆動用のサーボモータM1
〜M6は、それぞれサーボCPU22a〜22fによっ
て駆動される。 前記サーボCPU22a〜22fのそれぞれは、中央処
理装置20から出力される出力角度データθ1〜θ6と
、サーボモータM1〜M6に連結されたエンコーダE1
〜E6の出力αl〜α6との間の偏差を算出し、この算
出された偏差の大きさに応じた速度で各サーボモータM
1〜M6を回転させるように作動する。 前記メモリ25には、仮教示点記憶手段として仮教示点
TPO座標位置及び姿勢を記憶するTPDA領域と、教
示データ記憶手段として教示データKDを記憶するKD
DA領域が設けられている。 又、ロボットを仮教示点等の座標位置に従って動作させ
るためのプログラムが記憶されたFA領領域設けられて
いる。尚、後述のように、仮教示点間を結ぶ線分が予め
設定された補間点の数にて区切られ、それらの補間点の
座標位置が求められると、上記メモリ25のTPDA領
域に補間点記憶手段としてそれらの座標位置及び姿勢が
記憶される。 第4図は加工ラインを検出する時にレーザトーチTに替
えて作業ヘッド16に取り付けられるセンサSの断面図
である。 このセンサSのケーシング30内には、投光部31と受
光部35が隣接して設けられている。投光部31はレー
ザトーチTと同軸的に配置された半導体レーザ発振器3
2と収束レンズ33より戊り、半導体レーザ発振器32
から放射されたレーザ光りは収束レンズ33により、作
業ヘッド16から所定距離りだけ離れた位置Pに集束さ
れるようになっている。又、受光部35は受光レンズ3
6と受光素子37より成り、受光レンズ36はその光軸
をレーザ光りの集束位置P付近に向けて配置され、集束
位置Pを光源とするレーザ光が受光レンズ36を通って
受光素子37上の位置Qに再びレーザ光が結像される。 受光素子37は、結像位置Qが受光面の中心となり、且
つ受光レンズ36の光軸と直交するように配置され、受
光量と受光位置に応じた電気信号が電極35a、35b
から出力されるもので、例えば、公知の光位置検出器(
Position 5ensitive口evice)
等より成るセンサである。 このセンサSは受光素子37の出力が予め設定された閾
値を越えた時にON、閾値を越えない時にOFFの検出
出力が出力されるように設定でき、例えば、このセンサ
Sを高反射工作物W上に低反射塗料を塗布しこの工作物
W上を移動させると、高反射工作物W上を移動している
時にはONの検出出力が得られ、低反射塗料が塗布され
た部分上を移動させるとOFFの検出出力が得られる。 又、このセンサSは工作物W間の離間距離を調べる場合
には受光素子37の検出出力をアナログ信号で取り出し
、A/D変換器を介して、離間距離に応じたディジタル
信号を中央処理装置20に入力することにより行われる
。 又、レーザ光が工作物Wに直角に放射する姿勢を調べる
ためにこのセンサSを第4図のレーザ光りの集束位置P
を中心として左右(図中矢印AO力方向に円弧移動(以
下、「あおり動作」という)させると、レーザ光りが工
作物Wに垂直に放射されている状態では受光素子37の
出力が最大となり、この垂直状態から左右に傾くにつれ
て検出出力が減少し凸状の2次曲線的な出力が得られ、
この出力が予め設定した閾値を越えた時にはONの検出
出力が得られ、閾値を越えていない時はOFFの検出出
力が得られる。 又、このセンサSは検出出力がONからOFF或いはO
FFからONに変化した時に信号を出力することができ
る。 次に、中央処理装置20の処理手順を示した第5図、第
6図及び第7図のフローチャートに基づき、自動教示時
のセンサSの動作等を説明する第8図及びセンサSを移
動させるセンシング動作を示した第9図(83〜(f)
を参照して説明する。 先ず、本発明の自動教示を行う前に、作業ヘッド16に
取り付けられているレーザトーチTの替わりにセンサS
を取り付け、第5図に示す操作を行うことにより、第8
図に示された高反射工作物W上に粗い間隔でとられた仮
教示点P (n)、 P (n+1)の入力を行う。 ステップ100では仮教示点をカウントするカウンタn
を初期値の1にセットする。 次にステップ102に移行して、作業者等が操作盤26
を操作することにより、センサSを加工ライン近傍の位
置P (n)に位置決めする。 そして、ステップ104に移行し、姿勢の記憶処理を実
行する。この処理としては、先ず、センサSと工作物W
の離間距離を一定に保つために、センサSの検出出力を
アナログ信号で取り出しA/D変換して数値制御装置2
0に入力することにより、このアナログ信号の値が所望
の離間距離を示す信号値となるように操作盤26を操作
する。次に、レーザ光りが工作物Wに垂直に放射される
ようにセンサSにあおり動作を行わせ、センサSのレー
ザ光りが工作物Wに対して面直となるようにする。 そして、ステップ106に移行し、操作盤26の囲路の
位置記憶スイッチを押圧することにより、各駆動軸に取
り付けられた各軸の座標位置を読み取り、仮教示点P
(n)の位置及び姿勢としてメモリ25のTPDAm域
に記憶する。 そして、ステップ108では教示が終了したか否かが判
定され、全ての仮教示点P (n)の入力が終了してい
ない場合には、ステップ110に移行し、仮教示点P
(n)をカウントするカウンタnに1を加算し、ステッ
プ102以降の処理を繰り返す。 そして、ステップ108で教示が終了と判定されると、
本プログラムを終了する。 第6図の処理は第5図に示された処理が行われた後に実
行される。この第6図の処理が実行されることにより工
作物Wの仮教示点又は補間点に対する真の教示データが
求められる。 ステップ200では仮教示点P (n)等をカウントす
るカウンタnを1にセットする。 次に、センサ位置決め手段を達成するステップ202に
移行し、メモリ25のTPDA領域から仮教示点P (
n)を読み出しセンサSを位置決めする。 そして、ステップ204に移行し、仮教示点P (n)
。 P (n+1)の2つの位置データを読み込む。次にス
テップ206に移行して、ステップ204で読み込んだ
2つの位置データより2点間を結ぶ線分れを演算する。 そして、加工ライン方向指示手段を達成するステップ2
08に移行し、ステップ206で求めた線分17に対す
る加工ラインにの存在する方向、例えば、右側又は左側
を示す値(以下、「加工ラインに方向」という)を入力
する。 次に、補間点数設定手段を達成するステップ210に移
行し、ステップ206で求めた線分!7の補間点の数B
を入力する。そして、ステップ212に移行し、補間点
の数Bの回数をカウントするカウンタ1に1をセットす
る。 補間位置演算手段を達成するステップ214では線分ム
をB個に区切り、各補間点の座標位置BP1.を演算し
、それらの座標位置BP、、Iをメモリ25に記憶する
。 次にステップ21Gに移行して、仮教示点P((1)。 P (n+1)の2つの姿勢データを読み込む。 次に、アプローチ方向演算手段を達成するステップ21
8に移行し、ステップ216で読み込んだ仮教示点P
(n>、 P (n+1)の2つの姿勢データから工具
の軸方向にとられたアプローチベクトルaの画成教示点
間の回転角θを演算する。 次にステップ220に移行して、ステップ218で演算
された回転角θをB個に区切り、各補間点での姿勢BO
,%、を演算し、それらの姿勢Bθ7.をメモリ25に
記憶する。 次にステップ222に移行して、センサSを線分1、、
、にのステップ214で演算記憶された補間点の座標位
置BPnlにステップ220で演算記憶された姿勢Bθ
、1にて位置決めを行う(第9図(a))。 次にステップ224に移行して、センサSにより加工ラ
インにの検出を行うために、センシング動作プログラム
を実行する。 このセンシング動作プログラムについては第7図に示さ
れた詳細なフローチャートに基づいて説明する。 ステップ300では上述の補間点の座標位ff1BP9
.と次の補間点の座標位置B P’n+++をメモリ2
5から読み出し、それらの2点から補間点方向のベクト
ルVfit(線分19に平行)を求める。センシング方
向演算手段を達成するステップ302では、センサSの
センシング動作方向を求めるため、加工ラインに方向と
、ステップ300で求めた補間点方向のベクトルV。1
及び補間点の座標位置BP、、上における面直方向のそ
れぞれに対して垂直なセンシング方向のベクトルH1□
を求める。即ち、このセンシング方向のベクトルH,,
Iは上述のステップ208で入力した加工ラインに方向
でステップ300で求めた補間点方向のベクトルV f
itと補間点の座標位[I B P −I上のアプロー
チベクトルT、との外積を演算して求められる。 次にステップ304に移行して、センサSの検出出力が
ONか否かが判定される。即ち、センサSが高反射工作
物W上にあるか否かが判定される。 そして、ステップ304でセンサSが高反射工作物W上
にあり、その出力がONであれば、ステップ306に移
行し、ステップ302にて求めたセンシング方向に基づ
きセンシング動作を開始する。このセンシング動作にお
いては、センサSを早送りで動作させる(第9図ら))
。 そして、ステップ308に移行し、ステップ306でセ
ンサSの移動中にセンサSから検出出力が変化したこと
を示す割り込み信号が出力されたか否かが判定される。 割り込み信号が出力されるまでセンシング動作を続け、
割り込み信号が出力されると、ステップ310に移行す
る。 ステップ310では、センサSをステップ302で演算
されたセンシング方向と逆方向に微小量移動させて、真
の加工ラインの手前位置まで一旦後退させ、つまり、セ
ンサSを高反射工作物W上に位置させ(第9図(C))
、ステップ316に移行する。 ここで、上述のステップ304でセンサSが高反射工作
物W上になく、その出力がOFFであれば、ステップ3
12に移行し、ステップ302にて求めたセンシング方
向に基づきセンシング動作を開始する。このセンシング
動作においては、ステップ306と同様に、センサSを
早送りで動作させる。 そして、ステップ314に移行し、ステップ312でセ
ンサSの移動中にセンサSから割り込み信号が出力され
たか否かが判定される。割り込み信号が出力されるまで
センシング動作を続け、割り込み信号が出力されセンサ
Sが高反射工作物W上に位置すると、ステップ316に
移行する。 ステップ316では、センサSと工作物Wの離間距離を
一定に保つために、センサSの検出出力をアナログ信号
で取り出しA/D変換して数値制御装置20に入力する
ことにより、このアナログ信号の値が所望の離間距離を
示す信号値となるようにセンサSの高さ方向の位置決め
を行う(第9図(6))。 次にステップ318に移行して、レーザ光りが工作物W
に垂直に放射されるようにセンサSにあおり動作を行わ
せ、センサSのレーザ光りが工作物Wに対して面直とな
るように姿勢を決める(第9図(e))。 そして、ステップ320に移行し、加工ライン方向に再
びセンシング動作を開始する。このセンシング動作にお
いては、センサSを微動送りで動作させる。 次にステップ322に移行して、ステップ320でセン
サSの移動中にセンサSから割り込み信号が出力された
か否かが判定される。割り込み信号が出力されるまでセ
ンシング動作を続け、割り込み信号が出力されると、ス
テップ324に移行する(第9図(f))。 センシング停止手段を達成するステップ324では、セ
ンシング動作を停止し、各軸に設けられたエンコーダE
1〜E6の検出出力を読み込んだ後、本プログラムを終
了する。 以上のセンシング動作が終了すると、再び第6図のステ
ップ226に戻り、先に読み込んだエンコーダE1〜E
6の検出値から加工ラインに上の位置KP、、、に対応
した加工工具であるレーザトーチTの先端の位置座標及
び姿勢に変換してそれらを教示データとしてメモリ25
に記憶する。 次にステップ228に移行して、補間点の位置BPnl
が仮教示点P (n+1)のデータと一致するか否かが
判定される。ステップ228で、補間点の位置BPfi
、が仮教示点P (n+1)のデータと一致していなけ
れば判定はNOであり、ステップ230に移行する。ス
テップ230では、次の補間点の位置BP、、+にセン
サSを位置決めするために補間点の位置をカウントする
カウンタiに1を加算し、上述のステップ222に移行
し、同様の処理を繰り返す。 そして、ステップ228で、補間点の位置BP、、lが
仮教示点P (n+1)のデータと一致していると判定
はYESであり、ステップ232に移行する。ステップ
232では、ステップ204で読み込んだ座標位置P
(n)が最終仮教示点P (e)のデータであるか否か
が判定される。 最終仮教示点P (e)のデータでないと判定はNOで
あり、ステップ234に移行し、仮教示点をカウントす
るカウンタnに1を加算し、上述のステップ204に移
行し、同様の処理を繰り返す。 そして、ステップ232で、最終仮教示点P (e)の
データであると判定はYIESとなり、ステップ236
に移行する。ステップ236では、センサSを加工原点
に復帰させ、本プログラムを終了する。 尚、センシング動作手段は、ステップ306〜320に
て達成される。 上述の処理が実行されると、センサSは第8図に示され
たようなセンシング移動経路をとることになる。 本発明の実施例のレーザ加工機は、上述の処理イ、二よ
り、三次元の工作物が複雑な形状の加工ラインCあって
も、任意に予め設定された補間点の数に′C仮教示点間
を区切ることにより教示データを増減させることができ
、加工ラインに適した加工を行わせることができる。 これらの教示データを求める場合においては、画成教示
点でのセンサの姿勢に基づいて補間点毎にセンサの姿勢
が補間され、その姿勢にてセンシング動作が実行される
。 従って、三次元の工作物に対するセンシング動作の際に
、センサが工作物と干渉することを防止でき、センシン
グ作業がその動作プログラムにて自動釣に行えるように
なる。
【発明の効果】
本発明は、主として隣接する2つの仮教示点での姿勢か
らそれらの仮教示点間のセンサの座標位置及び姿勢を補
間演算し、上記仮教示点間の線分の方向とセンサのアプ
ローチベクトルとに垂直な方向であって加工ラインの存
在する側のセンシング方向を求め、そのセンシング方向
にセンサを移動させて加工ラインを検出し、加工ライン
上の加工工具の先端の座標位置及び姿勢を教示データと
して求めるようにしたものである。 このように、工作物の加工ラインが起伏を呈した三次元
形状であっても、補間点ではセンサの座標位置とその姿
勢が補間されてセンシング動作が実行されることにより
、センサが工作物と干渉することはない。 従って、その工作物の加工ライン上又はその付近の教示
された仮教示点の座標位置及び姿勢と仮教示点間を結ぶ
線分上の補間点の数を予め設定するだけで、加工ライン
上の正確な加工工具の座標位置及び姿勢の教示データを
求めることができる。 このため、教示作業が簡略化され、作業者に対する負担
が軽減されるばかりか教示作業時間の大幅な短縮が計れ
る。
らそれらの仮教示点間のセンサの座標位置及び姿勢を補
間演算し、上記仮教示点間の線分の方向とセンサのアプ
ローチベクトルとに垂直な方向であって加工ラインの存
在する側のセンシング方向を求め、そのセンシング方向
にセンサを移動させて加工ラインを検出し、加工ライン
上の加工工具の先端の座標位置及び姿勢を教示データと
して求めるようにしたものである。 このように、工作物の加工ラインが起伏を呈した三次元
形状であっても、補間点ではセンサの座標位置とその姿
勢が補間されてセンシング動作が実行されることにより
、センサが工作物と干渉することはない。 従って、その工作物の加工ライン上又はその付近の教示
された仮教示点の座標位置及び姿勢と仮教示点間を結ぶ
線分上の補間点の数を予め設定するだけで、加工ライン
上の正確な加工工具の座標位置及び姿勢の教示データを
求めることができる。 このため、教示作業が簡略化され、作業者に対する負担
が軽減されるばかりか教示作業時間の大幅な短縮が計れ
る。
第1図は本発明の概念を示したブロックダイヤグラム。
第2図は本発明の具体的な一実施例に係る教示機能を備
えた加工機であるレーザ加工機の全体構成を示した斜視
図。第3図は同実施例に係る数値制御装置の構成を示し
たブロックダイヤグラム。第4図は同実施例に係るセン
サの構成を示した断面図。第5図は同実施例装置で使用
されているCPUの自動教示を行う前に仮教示点を作成
するための処理手順を示したフローチャート。第6図は
同実施例装置で使用されているCPUの自動教示の処理
手順を示したフローチャート。第7図は′WJ6図の自
動教示時におけるセンシング動作の詳細な処理手順を示
したフローチャート。第8図は同実施例に係る自動教示
時のセンサの移動経路を示した説明図。第9図(a)〜
(f)は同実施例に係る自動教示時におけるセンサのセ
ンシング動作を示した説明図である。 1 レーザ発振装置 10.11.12 レール13
゛キヤリア 14 送り螺子 15 慴動子16 作業
ヘッド 2O−CPU 25−メモリセンサ レーザトーチ 工作物
えた加工機であるレーザ加工機の全体構成を示した斜視
図。第3図は同実施例に係る数値制御装置の構成を示し
たブロックダイヤグラム。第4図は同実施例に係るセン
サの構成を示した断面図。第5図は同実施例装置で使用
されているCPUの自動教示を行う前に仮教示点を作成
するための処理手順を示したフローチャート。第6図は
同実施例装置で使用されているCPUの自動教示の処理
手順を示したフローチャート。第7図は′WJ6図の自
動教示時におけるセンシング動作の詳細な処理手順を示
したフローチャート。第8図は同実施例に係る自動教示
時のセンサの移動経路を示した説明図。第9図(a)〜
(f)は同実施例に係る自動教示時におけるセンサのセ
ンシング動作を示した説明図である。 1 レーザ発振装置 10.11.12 レール13
゛キヤリア 14 送り螺子 15 慴動子16 作業
ヘッド 2O−CPU 25−メモリセンサ レーザトーチ 工作物
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 加工工具取付部に加工ラインを検出するセンサを取り付
け、三次元の工作物の加工ラインに沿って教示を行い、
求められた教示データに基づいて前記工作物を加工する
ようにした教示機能を備えた加工機において、 前記工作物の加工ライン上又はその付近のまばらに教示
された点を仮教示点とし、該仮教示点での前記加工工具
の座標位置及び姿勢を記憶する仮教示点記憶手段と、 隣接する2つの前記仮教示点間を結ぶ線分上の補間点の
数を予め設定する補間点数設定手段と、前記補間点数設
定手段にて設定された補間点の数により前記隣接する仮
教示点間を結ぶ線分上の前記補間点の座標位置を算出す
る補間位置演算手段と、 前記補間位置演算手段により算出された補間点の座標位
置を記憶する補間点記憶手段と、前記仮教示点記憶手段
に記憶された仮教示点又は前記補間点記憶手段に記憶さ
れた補間点の座標位置に前記センサを位置決めするセン
サ位置決め手段と、 前記仮教示点間を結ぶ前記線分に対する前記加工ライン
の存在する方向を指示する加工ライン方向指示手段と、 前記仮教示点記憶手段にて記憶された隣接する2つの仮
教示点での前記加工工具の姿勢からそれらの仮教示点間
の該加工工具にとられたアプローチベクトルの角度差を
前記補間点の数に基づいて等分し、前記補間点毎のアプ
ローチベクトルの方向を算出するアプローチ方向演算手
段と、 前記加工ライン方向指示手段に指示された方向と前記仮
教示点間を結ぶ線分及び前記仮教示点におけるアプロー
チベクトル又は前記アプローチ方向演算手段により算出
された補間点でのアプローチベクトルの各々の方向に垂
直な方向とから前記仮教示点及び前記補間点でのセンシ
ング方向を算出するセンシング方向演算手段と、 前記センシング方向演算手段により算出されたセンシン
グ方向に基づき、前記センサ位置決め手段にて位置決め
された前記センサを前記加工ラインの方向に移動させる
センシング動作手段と、前記センシング動作手段により
前記センサが移動中に該センサから割り込み信号が出力
された時の該センサの座標位置及び姿勢を教示データと
して記憶する教示データ記憶手段と を設けたことを特徴とする教示機能を備えた加工機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1253479A JP2802117B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 教示機能を備えた加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1253479A JP2802117B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 教示機能を備えた加工機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03113606A true JPH03113606A (ja) | 1991-05-15 |
JP2802117B2 JP2802117B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=17251960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1253479A Expired - Lifetime JP2802117B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 教示機能を備えた加工機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2802117B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011224710A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Kobe Steel Ltd | 作業マニピュレータのセンシング動作生成方法及びセンシング動作生成装置 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1253479A patent/JP2802117B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011224710A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Kobe Steel Ltd | 作業マニピュレータのセンシング動作生成方法及びセンシング動作生成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2802117B2 (ja) | 1998-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1661657B1 (en) | Laser processing robot system with a scanning head and a rapid movable support mechanism ; Method for controlling the same | |
WO1989006174A1 (en) | Laser device for three-dimensional machining | |
JPH06210475A (ja) | レーザロボットのハイトセンサ装置 | |
US5765976A (en) | Method of controlling the normal direction of the main shaft of the numerical control machine tool | |
EP0485615A1 (en) | Method of moving nozzle of laser beam machine | |
JP3424130B2 (ja) | レーザ加工機 | |
CN118613344A (zh) | 用于控制激光切割机的轮廓偏差的确定 | |
JPH08300171A (ja) | 三次元レーザ加工機における法線検出方法およびその装置 | |
JPH03113606A (ja) | 教示機能を備えた加工機 | |
JPH05216516A (ja) | レーザ加工機 | |
JPH08106311A (ja) | 数値制御装置 | |
JP2585626B2 (ja) | ティーチング機能を備えた加工機 | |
JP2649283B2 (ja) | ロボットの加工制御方法 | |
JPH0360597B2 (ja) | ||
JPS62154006A (ja) | ロボツト制御装置 | |
JPH06110534A (ja) | 工作機械における位置制御方法 | |
JP2582807B2 (ja) | 工業用ロボットに対する作業線教示方法 | |
JPH0637444Y2 (ja) | 加工面の垂直方向検出装置 | |
JPH11249719A (ja) | Nc工作機械システムおよびnc工作機械における工作物位置測定方法 | |
JP3520631B2 (ja) | レーザ加工機 | |
JP2002006913A (ja) | 工作機械の数値制御装置および溝加工方法 | |
JP2686286B2 (ja) | 3次元レーザ制御装置 | |
JPH06324732A (ja) | 動作プログラム修正機構付教示点追従型装置 | |
JP2572082Y2 (ja) | 加工機のティーチング装置 | |
JP2723570B2 (ja) | 3次元レーザのノズル制御方式 |