JPH03110803A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPH03110803A JPH03110803A JP1247994A JP24799489A JPH03110803A JP H03110803 A JPH03110803 A JP H03110803A JP 1247994 A JP1247994 A JP 1247994A JP 24799489 A JP24799489 A JP 24799489A JP H03110803 A JPH03110803 A JP H03110803A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ抵抗器の製造方法に関する。
更に詳しくは厚膜によるチップ抵抗器の製造方法に関す
る。
る。
厚膜チップ抵抗器の製造方法は代表的なものとして２種
類の方法がある。この２種類の方法を第２図および第３
図に示す、第１の方法を第２図（ａ）〜（ｆ）に示す。
類の方法がある。この２種類の方法を第２図および第３
図に示す、第１の方法を第２図（ａ）〜（ｆ）に示す。
まず、アルミナ等の絶縁性材料よりなる直方体状の基板
１の上面に導電ペーストを印刷し乾燥し焼成し上面電極
２を形成する。次に、上面電極の一部に重なるように抵
抗ペーストを印刷し乾燥し焼成し抵抗体３を形成する。
１の上面に導電ペーストを印刷し乾燥し焼成し上面電極
２を形成する。次に、上面電極の一部に重なるように抵
抗ペーストを印刷し乾燥し焼成し抵抗体３を形成する。
つづいて、レーザー光を用いて抵抗体をトリミングし切
込部４を形成することにより抵抗値を増大させ所望の値
に修正する。そして、トリミング後の抵抗体上へガラス
ペーストを印刷し乾燥し焼成し保護ガラス層５を形成す
る。
込部４を形成することにより抵抗値を増大させ所望の値
に修正する。そして、トリミング後の抵抗体上へガラス
ペーストを印刷し乾燥し焼成し保護ガラス層５を形成す
る。
その後、端面電極８を形成しつづいて上面電極２および
端面電極上にメツキ膜を形成する。
端面電極上にメツキ膜を形成する。
上記の第１の方法では、抵抗トリミング後に抵抗体表面
に保護ガラス層を形成しているがそのため、この保護ガ
ラス層を形成するための焼成の際に、トリミングにより
修正した抵抗値が変化し所望の値からはずれ抵抗値精度
が低下する欠点があった。この原因は、トリミング時の
レーザー光のエネルギーにより気化された抵抗体中の導
電成分が、トリミングによって形成された切込部および
その周辺の抵抗体表面に固着し次のガラス層形成時の熱
処理によってこの固着した導電成分による新たな導電パ
スが形成されることによると考えられている。
に保護ガラス層を形成しているがそのため、この保護ガ
ラス層を形成するための焼成の際に、トリミングにより
修正した抵抗値が変化し所望の値からはずれ抵抗値精度
が低下する欠点があった。この原因は、トリミング時の
レーザー光のエネルギーにより気化された抵抗体中の導
電成分が、トリミングによって形成された切込部および
その周辺の抵抗体表面に固着し次のガラス層形成時の熱
処理によってこの固着した導電成分による新たな導電パ
スが形成されることによると考えられている。
この抵抗値変化を抑えるために、次のような第２の方法
が実施された。それを第３図（ａ）〜（ｄ）に示す。上
面電極２および抵抗体３を形成する。次に、トリミング
前に抵抗体３の表面にガラスＮ６を形成しこのガラス層
上から抵抗体にレーザートリミングを行って切込部４を
つくり抵抗値を修正した後、保護ガラス層５を形成する
ようにした。その理由は、トリミング前に抵抗体表面上
にガラス層を形成することによってレーザートリミング
により一旦気化し切込部周辺に固着した抵抗体中の導電
成分がその後の保護ガラス層形成のための焼成により新
たな導電パスを形成するのを防ぐためである。
が実施された。それを第３図（ａ）〜（ｄ）に示す。上
面電極２および抵抗体３を形成する。次に、トリミング
前に抵抗体３の表面にガラスＮ６を形成しこのガラス層
上から抵抗体にレーザートリミングを行って切込部４を
つくり抵抗値を修正した後、保護ガラス層５を形成する
ようにした。その理由は、トリミング前に抵抗体表面上
にガラス層を形成することによってレーザートリミング
により一旦気化し切込部周辺に固着した抵抗体中の導電
成分がその後の保護ガラス層形成のための焼成により新
たな導電パスを形成するのを防ぐためである。
これによって、保護ガラス層形成時の抵抗値変化が抑え
られトリミングによって修正された抵抗値精度とほぼ同
じ良好な精度が得られる。
られトリミングによって修正された抵抗値精度とほぼ同
じ良好な精度が得られる。
ところが、上記第２の方法では保護ガラス層５の形成時
の焼成による抵抗値精度の低下を克服するためにトリミ
ング前に抵抗体表面上にガラス層を形成したが、抵抗体
上にガラス層を形成するために第１の方法よりも焼成が
１回増えてしまうという問題を生じる。
の焼成による抵抗値精度の低下を克服するためにトリミ
ング前に抵抗体表面上にガラス層を形成したが、抵抗体
上にガラス層を形成するために第１の方法よりも焼成が
１回増えてしまうという問題を生じる。
上記問題点を解決するため、本発明の目的は抵抗トリミ
ング前に焼成工程を入れることなく、抵抗トリミング後
の保護ガラス形成時の熱処理により抵抗値修正後の抵抗
値の変化や抵抗値精度が低下することのないチップ抵抗
器の製造方法を提供することにある。
ング前に焼成工程を入れることなく、抵抗トリミング後
の保護ガラス形成時の熱処理により抵抗値修正後の抵抗
値の変化や抵抗値精度が低下することのないチップ抵抗
器の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は抵抗体上に第１ガ
ラスペーストを印刷し乾燥した後該乾燥体上から抵抗ト
リミングを行う第１工程と抵抗トリミングを行った第１
のガラスペーストの乾燥体表面上に第２のガラスペース
トを印刷し乾燥した後焼成する第２工程の２つの工程よ
り成る点に特徴がある。
ラスペーストを印刷し乾燥した後該乾燥体上から抵抗ト
リミングを行う第１工程と抵抗トリミングを行った第１
のガラスペーストの乾燥体表面上に第２のガラスペース
トを印刷し乾燥した後焼成する第２工程の２つの工程よ
り成る点に特徴がある。
本発明に用いられている抵抗ペーストは厚膜抵抗器等に
通常用いられているものでよく主として、Ｒｕ系酸化物
粉末とガラス粉末にエチルセルロースなどの有機系樹脂
とターピネオールなどの溶剤を加え練り合わせてペース
ト状にしたものを使用することが望ましい。該第１のガ
ラスペーストも通常用いられているものでよく、例えば
、ＰｂＯ−５ｉＯｚ−１ｈＯ＊系ガラス粉末にＦｅ２Ｏ
４，Ｆｅ２Ｏ３，Ｍｎ０１＋Ｍ＋１＋Ｏｎなどの黒色系
無機顔料粉末を加えたものにエチルセルロース、ポリア
クリレート、ポリブチラールなどの有機系樹脂とターピ
ネオール、ブチルカルピトールアセテートなどの溶剤を
合わせ練り合わせてペースト状にしたものや、黒色系無
機顔料粉末の代わりにＣｒｚＯａ、 ｃｏｏ、 ｎＺｎ
ｏ、ＣｒｚＯｓ ・ｎ＋ｃｏｏ ・ｎＡ ｊ！ ２０３
などの緑色系無機顔料粉末を加えたものを使用すること
が望ましい、また該第２のガラスペーストも通常用いら
れているものでよく、たとえばＰｂＯ−ＳｉＰｂＯ−５
ｉｏ系ガラス粉末などにＦｅ５０４＋ＦｅＪ＊＋ＭｎＯ
□、１ｎ１０ａなどの黒色系無機ガラス粉末を加えたも
のにエチルセルロース、ポリアクリレート、ポリブチラ
ールなどの有機系樹脂とターピネオール、ブチルカルピ
トールアセテートなどの溶剤を合わせ練り合わせてペー
スト状にしたものを使用することが望ましい。
通常用いられているものでよく主として、Ｒｕ系酸化物
粉末とガラス粉末にエチルセルロースなどの有機系樹脂
とターピネオールなどの溶剤を加え練り合わせてペース
ト状にしたものを使用することが望ましい。該第１のガ
ラスペーストも通常用いられているものでよく、例えば
、ＰｂＯ−５ｉＯｚ−１ｈＯ＊系ガラス粉末にＦｅ２Ｏ
４，Ｆｅ２Ｏ３，Ｍｎ０１＋Ｍ＋１＋Ｏｎなどの黒色系
無機顔料粉末を加えたものにエチルセルロース、ポリア
クリレート、ポリブチラールなどの有機系樹脂とターピ
ネオール、ブチルカルピトールアセテートなどの溶剤を
合わせ練り合わせてペースト状にしたものや、黒色系無
機顔料粉末の代わりにＣｒｚＯａ、 ｃｏｏ、 ｎＺｎ
ｏ、ＣｒｚＯｓ ・ｎ＋ｃｏｏ ・ｎＡ ｊ！ ２０３
などの緑色系無機顔料粉末を加えたものを使用すること
が望ましい、また該第２のガラスペーストも通常用いら
れているものでよく、たとえばＰｂＯ−ＳｉＰｂＯ−５
ｉｏ系ガラス粉末などにＦｅ５０４＋ＦｅＪ＊＋ＭｎＯ
□、１ｎ１０ａなどの黒色系無機ガラス粉末を加えたも
のにエチルセルロース、ポリアクリレート、ポリブチラ
ールなどの有機系樹脂とターピネオール、ブチルカルピ
トールアセテートなどの溶剤を合わせ練り合わせてペー
スト状にしたものを使用することが望ましい。
まず、第１工程について説明する。
前記抵抗ペーストを用いて形成した抵抗体上に該第１の
ガラスペーストを印刷する。印刷方法は特に限定されな
いがスクリーン印刷法が好適である。
ガラスペーストを印刷する。印刷方法は特に限定されな
いがスクリーン印刷法が好適である。
続いて、乾燥を行うのであるが、通常の厚膜の乾燥に用
いられる方法で行えばよく、普通最も多く使われる方法
としては、連続式のベルト炉で、赤外線、遠赤外線や温
風、これらの併用により乾燥させるものがある。熱論、
バッチ式の装置でも差し支えない。また、装置を用いず
に室温で放置する方法でもよい。
いられる方法で行えばよく、普通最も多く使われる方法
としては、連続式のベルト炉で、赤外線、遠赤外線や温
風、これらの併用により乾燥させるものがある。熱論、
バッチ式の装置でも差し支えない。また、装置を用いず
に室温で放置する方法でもよい。
いずれの方法をとるにせよ、ペーストに含まれる有機系
樹脂が分解する温度以下かつ溶剤が蒸散す狐温度で乾燥
を行い溶剤を十分に揮発させる目的が達せられればよい
が、−船釣には短時間で効率よく溶剤を揮発させるため
には１００″Ｃから２００″Ｃ程度の温度範囲で乾燥す
ることが望ましい。
樹脂が分解する温度以下かつ溶剤が蒸散す狐温度で乾燥
を行い溶剤を十分に揮発させる目的が達せられればよい
が、−船釣には短時間で効率よく溶剤を揮発させるため
には１００″Ｃから２００″Ｃ程度の温度範囲で乾燥す
ることが望ましい。
このようにして第１図に示すように該抵抗体１の表面上
に、該ガラスペーストの乾燥体７を形成するが、この膜
厚は１０μ１ｍ程度以上であることが望ましい。該乾燥
体７の上からレーザー光などにより抵抗トリミングを行
う。該トリミングは抵抗体３と乾燥体７を同時に切込む
必要がある。
に、該ガラスペーストの乾燥体７を形成するが、この膜
厚は１０μ１ｍ程度以上であることが望ましい。該乾燥
体７の上からレーザー光などにより抵抗トリミングを行
う。該トリミングは抵抗体３と乾燥体７を同時に切込む
必要がある。
次に、第２工程について説明する。
該第１のガラスペーストの乾燥体７の表面上に第２のガ
ラスペーストを印刷し乾燥する。印刷方法は該第１工程
と同様にスクリーン印刷方を用いて行えばよい。また乾
燥も該第１工程と同一でよい。
ラスペーストを印刷し乾燥する。印刷方法は該第１工程
と同様にスクリーン印刷方を用いて行えばよい。また乾
燥も該第１工程と同一でよい。
こうして形成された該第２のガラスペーストの乾燥膜厚
は通常焼成後に５０μｍから１００μｍになるように１
００μｍから２００μｍ程度になるように塗布しておく
ことが望ましい。
は通常焼成後に５０μｍから１００μｍになるように１
００μｍから２００μｍ程度になるように塗布しておく
ことが望ましい。
その後、焼成を行う。焼成は、通常厚膜の焼成に用いら
れる連続式の焼成炉を用いて、炉の入口から出口まで６
０分かけ５５０″Ｃ〜６５０°Ｃの温度となる時間が１
０分程度ある方法で行うのが好適である。
れる連続式の焼成炉を用いて、炉の入口から出口まで６
０分かけ５５０″Ｃ〜６５０°Ｃの温度となる時間が１
０分程度ある方法で行うのが好適である。
１Ｍ０７口の抵抗ペーストを用いて、０．７ ｍｍ ’
膜厚１２μｍの抵抗体を形成した。
膜厚１２μｍの抵抗体を形成した。
この抵抗体の表面上に、第１のガラスペーストを通常の
スクリーン印刷法を用いて印刷し、乾燥し０．８ｍｍ０
、膜厚２０μｍの乾燥体を先の抵抗体を完全に覆うよう
に形成した。
スクリーン印刷法を用いて印刷し、乾燥し０．８ｍｍ０
、膜厚２０μｍの乾燥体を先の抵抗体を完全に覆うよう
に形成した。
ここで、第１のガラスペーストとしてＰｂＯ−３ｉＯ□
Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末とＦｅ：＋０４を主成分とする黒
色系顔料粉末に有機系樹脂としてエチルセルロースと溶
剤としてターピネオールを加え練り合わせてペースト状
にしたものを用いた。また乾燥方法としては、遠赤外線
を用いた連続式乾燥炉を用いて、炉の入口から出口まで
１５分で昇温スピード１２．５”Ｃ／ｍｉｎ ・ピー
ク温度１２５°Ｃ・降温スピード２５”（：／ｍｉｎな
る方法により行った。
Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末とＦｅ：＋０４を主成分とする黒
色系顔料粉末に有機系樹脂としてエチルセルロースと溶
剤としてターピネオールを加え練り合わせてペースト状
にしたものを用いた。また乾燥方法としては、遠赤外線
を用いた連続式乾燥炉を用いて、炉の入口から出口まで
１５分で昇温スピード１２．５”Ｃ／ｍｉｎ ・ピー
ク温度１２５°Ｃ・降温スピード２５”（：／ｍｉｎな
る方法により行った。
そして、数種類のトリミング条件を設定し、この乾燥体
上から抵抗トリミングを行った。トリミングをした抵抗
体の数は１０８個でトリミング前のそれらの平均値の１
．５倍の抵抗値にストレートカットにより修正した。
上から抵抗トリミングを行った。トリミングをした抵抗
体の数は１０８個でトリミング前のそれらの平均値の１
．５倍の抵抗値にストレートカットにより修正した。
つづいて、第１のガラスペーストの乾燥体の表面上に、
第２のガラスペーストを通常のスクリーン印刷法を用い
て印刷し乾燥し０．９１１ＩＩＩ１０、膜厚１００μｍ
の乾燥体を先の乾燥体を完全に覆うように形成した。
第２のガラスペーストを通常のスクリーン印刷法を用い
て印刷し乾燥し０．９１１ＩＩＩ１０、膜厚１００μｍ
の乾燥体を先の乾燥体を完全に覆うように形成した。
ここで、第２のガラスペーストとしてＰｂＯ−５ｉＯｚ
−Ｂ、Ｏ，系ガラス粉末とＦｅ５０．を主成分とする黒
色系顔料粉末に有機系樹脂としてエチルセルロースと溶
剤としてターピネオールを加え練り合わせてペースト状
にしたものを用いた。また、乾燥方法は、第１のガラス
ペーストの乾燥方法と同様に行った。
−Ｂ、Ｏ，系ガラス粉末とＦｅ５０．を主成分とする黒
色系顔料粉末に有機系樹脂としてエチルセルロースと溶
剤としてターピネオールを加え練り合わせてペースト状
にしたものを用いた。また、乾燥方法は、第１のガラス
ペーストの乾燥方法と同様に行った。
その後、通常の厚膜の焼成に用いられる連続式焼成炉を
用いて焼成を行ったが、炉の入口から出口までは６０分
で、焼成のピーク温度は６００ ’Ｃでこの温度が１０
分間あるように行った。
用いて焼成を行ったが、炉の入口から出口までは６０分
で、焼成のピーク温度は６００ ’Ｃでこの温度が１０
分間あるように行った。
以下、上記方法によって得られた抵抗値精度（標準偏差
／平均値Ｘ１００）を表１に示す。また、実施例の中で
第１のガラスペーストを６００°Ｃ１０分にて焼成する
以外は全く同様にして行った比較例の結果も表１に示す
。
／平均値Ｘ１００）を表１に示す。また、実施例の中で
第１のガラスペーストを６００°Ｃ１０分にて焼成する
以外は全く同様にして行った比較例の結果も表１に示す
。
表１ 本発明の実施例と比較例の抵抗値精度ｎ＝１０８
〔発明の効果〕
本発明によれば、抵抗トリミング前に焼成工程を入れる
ことなく、抵抗トリミング後の保護ガラス形成時の熱処
理により抵抗値修正後の抵抗値が変化し抵抗値精度の低
下を招くことなくチップ抵抗器の製造を行うことができ
る。
ことなく、抵抗トリミング後の保護ガラス形成時の熱処
理により抵抗値修正後の抵抗値が変化し抵抗値精度の低
下を招くことなくチップ抵抗器の製造を行うことができ
る。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の製造方法の実施例を説
明するための斜視図、第２図（ａ）〜（ｅ）および第３
図（ａ）〜（ｄ）は従来の製造方法の説明のための斜視
図である。 ３・・・抵抗体、４・・・切込み部、５・・・保護ガラ
ス層、６・・・ガラス層、７・・・ガラス乾燥体。
明するための斜視図、第２図（ａ）〜（ｅ）および第３
図（ａ）〜（ｄ）は従来の製造方法の説明のための斜視
図である。 ３・・・抵抗体、４・・・切込み部、５・・・保護ガラ
ス層、６・・・ガラス層、７・・・ガラス乾燥体。
Claims (1)
- 抵抗体上に第１のガラスペーストを印刷し乾燥した後該
乾燥体上から抵抗トリミングを行う第１工程と抵抗トリ
ミングを行った第１のガラスペーストの乾燥体表面上に
第２のガラスペーストを印刷し乾燥した後焼成する第２
工程の２つの工程より成るチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247994A JPH03110803A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247994A JPH03110803A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110803A true JPH03110803A (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=17171612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1247994A Pending JPH03110803A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03110803A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6359546B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip device, and method of making the same |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1247994A patent/JPH03110803A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6359546B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip device, and method of making the same |
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