JPH03102258A - 超音波検査方法及び装置 - Google Patents

超音波検査方法及び装置

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JPH03102258A
JPH03102258A JP1239057A JP23905789A JPH03102258A JP H03102258 A JPH03102258 A JP H03102258A JP 1239057 A JP1239057 A JP 1239057A JP 23905789 A JP23905789 A JP 23905789A JP H03102258 A JPH03102258 A JP H03102258A
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Junichi Murai
純一 村井
Norio Shinagawa
品川 議夫
Toshiaki Matsumura
松村 俊昭
Kuni Araki
荒木 久仁
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NIPPON KURAUTO KUREEMAA FUERUSUTAA KK
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 本発明は、超音波検査方法及び装置に間し、詳しくは、
接合界面における剥離の有無や物体内のボイドの有無を
定量的に表示することが可能な方法及びその装置に関す
る. 〈従来の技術〉 超音波は音響インピーダンス(密度×音速)の異なる境
面で反射し、その反射信号の大きさは界面を構威する物
質の音響インピーダンスによって左右される.音響イン
ピーダンスの大きい物質から小さい物質に超音波が入射
する場合と逆に音響インピーダンスの小さい物質から大
きい物質に超音波が入射する場合とでは反射の位相が異
なるのである.例えば固体から水や空気のようにインピ
ーダンスの小さい物質に入射するとき反射の位相は反転
する. この現象を利用して、材料や部品の接合部の剥離の有無
やボイドの有無を超音波により検査する方法が公知であ
る. この方法は、液槽(主として水槽〉内に被検体を沈め、
同じく液槽内に入れられた探触子からその被検体に向け
て超音波を発射し、被検体の例えば接合部からの反射液
を受信してRF信号(アールエフ信号:探触により検出
されレシーバにて増幅された信号)とし、このRF信号
を表示装置に表示して欠陥の有無を調べるものである. RF信号を表示装置に表示する方法としては、オシロス
コープの横軸に時間をとり縦軸にRF信号の波形の振幅
をとって表示するAスコープ表示と、探触子を被検体に
対して縦横にスキャンし、モニターTV(テレビジョン
)の横軸に探触子の移動の横方向(X方向)距離をとり
縦軸に縦方向(Y方向)距離をとり、RF信号の波形の
正のピークの最大値又は負のピークの絶対値の最大値を
階調表示するCスコープ表示とがある. 被検体に接合部の剥離又はボイド等の欠陥があると、そ
のような界面における超音波の反射はほぼ100%とな
り、欠陥のない部位からの反射に比べてレベルが大きく
なる.又超音波は音響インピーダンス(物質の密度と音
速の積)の大きい物質から小さい物質に入射する場合に
は、反射波の位相が反転する性質をもっているので、接
合部の剥離、又はボイド等の欠陥があると、欠陥がない
部位からの反射波の位相に対してそこからの反射波の位
相は反転しており、前者の位相を負とすれば後者の位相
は正を示すことになる. 上記従来のAスコープ表示による方法は、このような超
音波の二つの性質を評価標本として検査員が経験的に判
断するものであった.またCスコープ表示による方法は
、超音波の前者の性質を利用し、階調表示した結果の濃
淡を検査員が見て、やはり経験的に判断するものであっ
た. 超音波の上記二つの性質はいかなる剥離又はボイドに対
しても常に明確に現われるというものでなく、例えば剥
離であっても波形レベルがわずかしか大きくならない場
合や、位相の反転が明確に認知できない場合もある.従
って、このような場合、検査員の経験的判断にたよる上
記従来の検査方法では、波形レベルの大小や位相の反転
の有無を正確に判断することが出来ず又それを判定する
には相当の時間がかかり、波形レベルがいずれの被検体
の接合部からのものが同一になる場合にも、そのレベル
が密着を示すのか剥離を示すのかを判断するのが困難で
ある. このような点を考慮して、特開昭62−174653号
公報に見られるような発明がなされている.これは、被
検体に向けて超音波を発射する探触子と、前記探触子に
超音波を発生するためのパルス信号を送信するパルサー
と、前記被検体からの前記超音波の反射波を受信しそれ
に応したRF信号を発生するレシーバと、前記RF信号
のデータを表示する表示手段と、を備え、前記表示手段
の表示内容から前記被検体の欠陥の有無を判断するよう
にした超音波検査装置において、 (a)前記レシーバに接続され、前途RF信号の正のピ
ークの最大値と負のピークの絶対値の最大値とを検出す
るピークデイテクタと、(b)前記ピークデイテクタに
接続され、前記正のピークの最大値と前記負のピークの
絶対値の最大値との大小関係を比較するための演算を行
い、その演算値を示す信号を前記表示手段に送信しその
演算値を表示させる制御手段とを有する超音波深傷装置
とし、 前記表示手段に表示させた演算値により前記RF信号の
位相の反転の有無を判定し、これによりピーク検体の欠
陥の有無を検出する検査方法とすることにより、被検体
の欠陥の有無、特に接着部における剥離の有無や物体内
のボイドの有無を、常に正確かつ迅速に検出することが
できるようにしたものである. ここで、 (A)上記正のピークの最大値と負のピークの絶対値の
最大値との大小関係を比較するための演算は、前者から
後者の差をとる演算であるもの (B)上記正のピークの最大値と負のピークの絶対値の
最大値との大小関係を比較するための演算は、前者から
後者の比をとる演算であるもの が開示されている. 詳述すると、接合部を有する材料においてRF信号の波
形が第5図の場合V!着状態を示し、第6図の場合剥離
状態を示している。これらグラフから分かる通り、材料
が密着していれば、正の側に電圧の最大ピーク(P,)
が表われ、材料が剥離していれば、負の側に電圧の最大
ピーク(Nよ)が表われる。従って、上記(A)の方法
によると 正側電圧ピーク値(P) 一負側電圧ピーク値(N)の
値が正になるか負になるのかによって、検出部位が密着
しているのか剥離しているのか判別される。即ち密着状
態にあれば PI  −Nl  >0 となり、剥離状態にあれば、 P, −Nz <o となる.このようにして、正負2分化し、2色に色分け
したデータをCスコープ表示して、材料の各部位の状態
を容易に識別可能としためである. これに対し、上記(B)の方法は、 P N の値が1より大きいのか小さいのかによって判別するも
のである.即ち材料の検出部位が密着状態にあれば であり、検出部位が剥離状態にあれば となるのである.従ってCB)の方法は1に対する大小
で識別化したデータをCスコープ表示することにより、
材料の各部位の状態を判別するものである. 上記両方法は経験的に、適当と思われるしきい値を導入
して、判別の確実を図っているが、基本的には、人為的
な取り決めによる上記しきい値を基準とした振り分けに
よって、密着・剥離を識別した2値化(振分け)データ
をCスコープ表示するものである. 〈発明が解決しようとする課題〉 ところが、最近の広帯域ブローブによるデータ解析の進
展から、上記2値化データの平面表示即ちCスコープ表
示によっては得られない中間のデータに重要な意味の有
ることが分かって来た. 詳述すると、完全密着状態を示す第5図の波形、完全剥
離状態を示す第6図の波形以外に、これら波形が合威さ
れた状態の中間的な波形が存する.即ちはっきりと接着
状態或いは剥離状態を示さない波形が表われる場合があ
る.これは、接着と剥離が混在した部位で発生する.接
着部位から剥離部位に至る隣接部で、完全剥離が生ずる
前段階としてこのようなあいまいな部位が存することが
fi!認された.この様な部位は剥離進行の前段階とし
て重要な意味がある.又、けだしこのようなデーターか
ら、ピークの高さと!II離の進行状態とは相関関係に
あることが分かる.しかし、従来のデータに対する認識
により、上記各検査方法では、これら情報が解析できず
、2 {+l化したデータから接着・剥離のいずれかと
して、検出値が処理されてしまう.従って、上述のあい
まいな部位言わばグレーゾーンが白黒いずれかのものと
して片付けられ、この点について正確な材料の評価を行
うことができなかった.これは、現実の完全密着から剥
離状態に至るまでの連続的な解析を放棄するものであり
、判定精度を著しく低減せしめていた要因である。
本願発明は、上記t)4Bの解決を目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 そこで本願発明は、 ■ 超音波探触子から被検材内部へ向けて発射された超
音波の反射波を受信してRF信号とし、上記RF信号の
正のピークの最大値及び上記RF信号の負のピークの絶
対値を検出して、この正のピークの最大値と負のピーク
の絶対値の和を算出し、この和の値と、上記正のピーク
の最大値或いは負のピークの絶対値のいずれかとの比を
算出し、これら和の値と比の値とをパラメーターとする
関数をCスコープ表示して上記接合部の剥離の有無を検
査する超音波検査方法. ■ 超音波探触子から被検材内部へ向けて発射された超
音波の反射波を受信してRF信号とし、このRF信号の
データをCスコープ表示して上記接合部の剥離の有無を
検査する超音波検査方法において、上記RF信号の正の
ピークの最大値及び上記RF信号の負のピークの絶対値
を検出し、この正のピークの最大値と負のピークの絶対
値の和を算出し、この和の値と、上記正のピークの最大
値或いは負のピークの絶対値のいずれかとの比を算出し
、一軸が上記和の値を示し且つこの軸と交叉する他の軸
が上記比の値を示すと共に各領域が連続!I mで異な
る色彩或いは色相或いは明度を持つ平面座標を用いて、
上記和の値と比の値によって特定される上記座標位置の
色彩或いは色相或いは明度を対応する上記Cスコープ平
面上にプロットしてCスコープ表示をなすものであるこ
とを特徴とする超音波検査方法. ■ 被検材内部へ向けて超音波を発射する探触子と、上
記探触子に超音波を発生させるためのパルス信号を送信
するバルサーと、上記被探触子と、上記探触子に超音波
の反射波を受{3しそれに応じたRF信号を発生するレ
シーバと、上記RF信号のデータを表示する表示手段と
を備えてなり、上記表示手段にて被検材内部の欠被材か
らの上記超音波検査装置において、上記RF信号の正の
ピークの最大値を検出する正側検波回路と、上記RF信
号の負のピーク絶対値を検出する負側検波回路と、上記
各検波回路によって検出されたRF信号の正のピークの
最大値と負のピークの絶対値とを加算する負側検波回路
と、この加算値と、上記正のピークの最大値或いは負の
ピークの絶数を上記Cスコープ平面上にプロットしCス
コープ表示するものであることを特徴とする超音波検査
是椿巷づ装置. ■ 被検材内部へ向けて超音波を発射する探触子と、上
記探触子に超音波を発生させるためのパルス信号を送信
するバルサーと、上記被探触子と、上記探触子に超音波
の反射波を発生させるためのパルス信号を発生するレシ
ーバと、上記RF信号のデータを表示する表示手段とを
備えてなり、上記表示手段にて被検材内部の欠被材から
の上記超音波検査装置において、上記探触子は広帯域の
ものであり、上記RF信号の正のピークの最大値を検出
する正側検波回路と、上記RF信号の負のピークの絶対
値を検出する負側検波回路と、上記各検波回路によって
検出されたRF信号の正のピークの最大値と負のピーク
の絶対値とを加算する負側検波回路と、この加算値と、
上記正のピークの最大値或いは負のピークの絶対値のこ
の加算値と、上記正の比を算出する除算手段と、一軸が
上記和の値を示しこの軸と交叉する他の軸が上記比の値
を示す平面座標を持ち且つ座標の各領域が連続諧調で異
なる色彩或いは色相或いは明度を備えたカラーチャート
とを有し、上記表示手段は、上記和の値と比の値によっ
て決まる上記カラーチャートの座標位置の色彩或いは色
相或いは明度を用いて上記Cスコープ平面上にデータを
プロットしCスコープ表示するものであることを特徴と
する超音波検査斧椿妾ダ装置. の提供を図るものである. 〈作 用〉 上記手段を施した本発明にあっては、 ■ 検出したRF信号のピークの最大値とRF信号の負
のピークの絶対値とを加算して波形の振幅を算出し、更
にこの加算値に対する正のピーク或いは負のピークの値
のピーク(除算値)を演算し、極性の方向を算出するこ
とが可能となり、これら加算{直と除算値によって決ま
る関数をCスコープ平面上に表示することが出来る.上
記関数は被検材の接合界面における連続的な解析を可能
とするものである. ■ 上記■のCスコープ表示を連続謁調の色彩等でなす
ことが可能である. ■ 負側検波回路により各検波回路から送られるRF信
号の正のピーク最大値と負のピークの絶対値との和が算
出され、この和の値に対する正のピークの値或いは負の
ピークの値のいずれかとの比が除算手段から算出される
この和の{I (加算値)と比の値(除算値)が表示手
段により、Cスコープ表示される。
上記関数は関数は被検材の接合界面における連続的な解
析を可能とするものである.これにより、被検材の定量
的な評価が簡単に行なえる。
■ 上記■のCスコープ表示は、連続諧調の色彩等でな
すことが可能である。
〈実施例〉 以下図面を参照して、本発明の好適な実施例について説
明する. まず本発明は、接合境界に於て、結合状態から剥離状態
に位たる過程に於で機械的ダンピングが変化する点に着
目し、広帯域探触子を用いた広帯域パルスを使用するこ
とにより、そのエコーがダンピング変化の影響を受ける
ことから機械的眉間結合強度とエコーのダンピング変化
の相関関係をデータ処理に取り入れて擬似強度分布を映
像目視化するものである. 第】図へ本発明の一実施例を示す. (1)は超音波探触子を有する高周波探傷器であり、(
2)はこの探触子を被検材に対し相対的に移動させる走
査機構部である.この走査機構部(2)は機構部コント
ローラ(3)によって制御される.上記高周波探傷器(
+)が探触子から得たデータを演算部(4)へ送る.演
算部(4)は、探触子を材料の適宜部位へ走査すべく機
構部をコントローラ(3)に制御する.演算部(4)→
機構部コントローラ(3)→走査構部(2)→高周波深
傷器(1)の系統によって探触子の自動制御(走査)が
なされるのである. 演算部(4)が得たデータは、必要に応じてハードディ
スク(5)へ蓄積される.不必要であればこのハードデ
ィスク(5)は設けずに実施しても良い。
又、演算部(4)はディスプレー(6)と接続され、リ
アルタイムにCスコープ表示を行うことが出来るもので
ある.この映像はビデオプリンタ(7)によってハード
コピー可能となっている.高周波探傷器(1)に、オシ
ロスコープ(8)を接続してAスコープ表示が得られる
ものとしても、評価の確実を期す上で効果的である. 探触子に狭帯域ブロープ用いた場合、不完全接合部にお
いては特有且つ不連続なダンピング特性のためある種の
音響フィルター的な働きをすると推定でき、狭帯域プロ
ーブによる狭帯域な超音波パルスでは境界のフィルター
効果によりエコーは著しく減衰する.このため不完全結
合界面の検出は極めて困難である。広帯域プローブによ
り発生した超音波パルスが不完全結合部に入射した場合
不完全結合部のダンピング特性により狭帯域な特性を示
すと同時に大きなエコーが得られる.従って本願におい
て広帯域プローブを用いて、処理を行えばこの部分の認
識が可能となり、剥離検査の信頼性向上、検査時間の短
縮が図れる. ここで広帯域とは、RF波形が1.5ラムダ前後のもの
、少なくとも2.5ラムダ以下のものであり、−6db
周波数帯域が中心周波数の50%以上のものとする. 高周波深傷器(1)は、水を媒介にして被検材へ向けて
超音波を発射する前述の探触子を備え、この探触子は上
記の通り走査機機構部(2)によって被検材の検査部位
へ逐次走査される.この高周波深傷器(】)は、探触子
に超音波を発生させるためのパルス信号を送信するバル
サーと、被検材からの超音波の反射波を受信しそれに応
L;たRF信号を発生させるレシーバと11える. 更に上記高周波探傷器(+)或いは、高周波探傷H (
1)から表示手段のーっである(他の表示手段として前
述のビデオプリンタ(7)がある.)ディスプレー(6
)に至る系統の途中に、第2図に示す構成を有する. 詳述すると、高周波探傷器(1)が得た受波信号を増幅
するアンプ(9)と、上記レシーバから入力されたRF
信号の被検材の検査部位からの反射波のみを取出す即ち
RF信号を所定の遅延時間後に所定の時間だけゲートを
開き通過させるゲート回路0[1lが設けられている。
ゲート回路0ωは、ゲート回路00)を通過してきたR
F信号の正側の波径のみを検波する正側検波回路00と
、ゲート回路0ωを通過してきたRF信号の負側の波形
のみを検波する負側検波回路θカとに短絡する.ここで
得られた正負双方の波形信号は、各A/D変換回路(工
一・ディー変換回路)03)041へ送られ、デジタル
処理されると共に正負各ピークの最大値(P) (N)
が各A/D変換回路Om 04)によって検出される.
ここで得られた正負各ピークの最大{1(P)(N)は
マトリックス回路05)へ送られる.このマトリックス
回路亜において、或いは別途CPtl (シー・ピー・
ユー:中央処理装W)(43′を設定することによって
、必要な演算が行なわれる.即ちエコー強度(振幅)を
示す A−P+N の値と、ダンピング係数(極性)を示すの値が算出され
る(以下ダンピング係数は分子をPとした場合を採って
説明を続ける.)。
更に上述の各値は、マトリックス回路051において、
縦軸にエコー強度(A)、横軸にダンピング係数(D)
を示すグラフに(A,D)としてプロットされる. このA−Dグラフは、画像処理回路00にて画像処理さ
れ前述の表示手段にて表示される.このマトリックス回
路051及び画像処理回路aOを経て得たグラフ上の位
置によってプロットされた各データが定量的に確認でき
るのであるが、プロットされた位置によって画像の色相
が異なるものとして表示するものとすれば更にデータの
理解が容易になる. これはマトリックス回路05)及び画像処理回路0(i
lにカラーグラフィック対応するものを容易して、ディ
スプレー(6)やビデオプリンタ(7)をカラー用とし
て構戒する。
上記第2図に示す構或において、アンプ(9)、ゲート
回路(IIから各A/D変換回路0つ(自)に至るまで
の各装置は、第1図の高周波探傷器(1)が備えるもの
とし、マトリックス回路051及び画像処理回路0ω(
及びC P U (4) ’ )は第l図の演算部(4
)に備えられたものとしてもよい.又、第2図の構戒中
のC P U (4) ’は第1図の演算部(4)と同
義とし、高周波深傷器(1)からディスプレー(6)に
至るまでの間に別系統として第2図の構成(各装置)が
介在するものとしてもよい. 前述のカラー表示の例としては、第3図のグラフに示す
ように各位if (a) (b) (c) (d)にお
いて異なる色相の表示をなすものとすれば確認しやすい
. 又、マトリックス回路aつにおいて正側エコー強度(P
)を縦軸にとり、負側エコー強度を横軸にとって、プロ
ットするグラフが得られるものとしても効果的である.
この場合例えば第4図に示すように各グラフの位置(a
)’  (b)(c)’ (d)’が異なる色相によっ
て表示されるものとすれば確認しやすい. 第3図のマトリックス表示において、位置(a)は剥離
状態を示し、位W.(C)は接着状態を示す.位If 
(b)は、剥離しかかっていることを示す.位置(d)
はエコーのないことを示している. 例えば位II (a)は赤色、位置(b)は黄色、位1
!!(C)は青色、位置(d)は白色で表示するとすれ
ば、白色によってエコー高さが低いこと、青色によって
ダンピングの高い反転しないエコー即ち接着されている
こと、赤色によってダンピングが高い反転したエコー即
ち剥離していること、黄色によってダンピングが低いエ
コー即ち剥離しはじめていることが確認できる.又、前
述のダンピング係数(D)は波形の大きさによらず位相
の正負反転に対し、リニアリティが良く表現される.(
A)はダンピング特性によらず反射能力を表わしている
. カラー表示とした場合色相或いは色彩或いは明度は連続
変化するものとしてもよいし、適宜数の階調分け表示と
してもよい.この場合5〜8階調が適切である.勿論こ
れ以上の階調でもこれ以下の階調でも実施可能である. またマトリックス回路051は、検査部位平面対応グラ
フ(X.Y)に前述の色分けを施したプロットを行なう
ことが可能なものを用いても効果的である. 本願発明は各種複合材(F.R.P..F.R.M.,
C.R.C. . C. R. M. ,ラミネート金
属、各種モールド電子部品等)に於て構造欠陥として問
題となる、剥廟、クランク、ボイド(接着材、素材)等
の欠陥深傷に、パルス反射法超音波深傷試験験(以下超
音波探傷)を適用するものであり、位相反転域のみなら
ず同相域のダンピング変化も演算処理することにより完
全結合部における擬似強度分布も表すことが可能である
.この処理によりコンポジフト材におけるマトリックス
とフイラー ファイバー等強化材の分布、平面複合構造
材(セミコングクタ、コンデンサ等の電子部品)の内部
分布状況(内包物質の相違)などの把握に好結果をもた
らす. く効 果〉 本発明の実施により、 ■ 材料の欠陥等に対しその境界付近まで正確に定量的
な画像表示が得られ、その確認が容易であるため材料の
評価に熟練を用さない。
■ 特に連続諧調の色彩等で表示することが可能であり
、検査結果がマップとして扱える.従って!!練を要さ
ず、材料の欠陥等に対しその境界付近まで正確に定量的
な判定が行なえる. ■ 上記■の効果が得られる装置を提供し得た.■ 上
記■の効果が得られる装置を提供することを可能せしめ
、これによって剥離・欠陥の前段回の確認が容易且つ確
実に行なえるものとなった.
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図であり、第
2図はその要部ブロック図である.第3図及び第4図は
本発明の実施によって得られたマトリックス表示グラフ
である。第5図は、被検材の接着状態を示す反射波の電
圧一時間グラフであり、第6図は被検材の剥離状態を示
す反射波の電圧一時間グラフである. (1)・・・高周波探傷器、(4)・・・演算部、(6
)・・・ディスプレー

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、超音波探触子から被検材内部へ向けて発射された超
    音波の反射波を受信してRF信号とし、上記RF信号の
    正のピークの最大値及び上記RF信号の負のピークの絶
    対値を検出して、この正のピークの最大値と負のピーク
    の絶対値の和を算出し、この和の値と、上記正のピーク
    の最大値或いは負のピークの絶対値のいずれかとの比を
    算出し、これら和の値と比の値とをパラメーターとする
    関数をCスコープ表示して上記接合部の剥離の有無を検
    査する超音波検査方法。 2、超音波探触子から被検材内部へ向けて発射された超
    音波の反射波を受信してRF信号と、し、このRF信号
    のデータをCスコープ表示して上記接合部の剥離の有無
    を検査する超音波検査方法において、上記RF信号の正
    のピークの最大値及び上記RF信号の負のピークの絶対
    値を検出し、この正のピークの最大値と負のピークの絶
    対値の和を算出し、この和の値と、上記正のピークの最
    大値或いは負のピークの絶対値のいずれかとの比を算出
    し、一軸が上記和の値を示し且つこの軸と交叉する他の
    軸が上記比の値を示すと共に各領域が連続諧調で異なる
    色彩或いは色相或いは明度を持つ平面座標を用いて、上
    記和の値と比の値によって特定される上記座標位置の色
    彩或いは色相或いは明度を対応する上記Cスコープ平面
    上にプロットしてCスコープ表示をなすものであること
    を特徴とする超音波検査方法。 3、被検材内部へ向けて超音波を発射する探触子と、上
    記探触子に超音波を発生させるためのパルス信号を送信
    するパルサーと、上記被材からの上記超音波の反射波を
    受信しそれに応じたRF信号を発生するレシーバと、上
    記RF信号のデータを表示する表示手段とを備えてなり
    、上記表示手段にて被検材内部の欠陥を表示するもので
    ある超音波検査装置において、上記RF信号の正のピー
    クの最大値を検出する正側検波回路と、上記RF信号の
    負のピーク絶対値を検出する負側検波回路と、上記各検
    波回路によって検出されたRF信号の正のピークの最大
    値と負のピークの絶対値とを加算する加算手段と、この
    加算値と、上記正のピークの最大値或いは負のピークの
    絶対値のいずれか一方との比を算出する除算手段とを備
    えてなり、上記比の値と和の値によって決まる関数を上
    記Cスコープ平面上にプロットしCスコープ表示するも
    のであることを特徴とする超音波検査装置。 4、被検材内部へ向けて超音波を発射する探触子と、上
    記探触子に超音波を発生させるためのパルス信号を送信
    するパルサーと、上記被材からの上記超音波の反射波を
    受信しそれに応じたRF信号を発生するレシーバと、上
    記RF信号のデータを表示する表示手段とを備えてなり
    、上記表示手段にて被検材内部の欠陥を表示するもので
    ある超音波検査装置において、上記探触子は広帯域のも
    のであり、上記RF信号の正のピークの最大値を検出す
    る正側検波回路と、上記RF信号の負のピークの絶対値
    を検出する負側検波回路と、上記各検波回路によって検
    出されたRF信号の正のピークの最大値と負のピークの
    絶対値とを加算する加算手段と、この加算値と、上記正
    のピークの最大値或いは負のピークの絶対値のいずれか
    一方との比を算出する除算手段と、一軸が上記和の値を
    示しこの軸と交叉する他の軸が上記比の値を示す平面座
    標を持ち且つ座標の各領域が連続諧調で異なる色彩或い
    は色相或いは明度を備えたカラーチャートとを有し、上
    記表示手段は、上記和の値と比の値によって決まる上記
    カラーチャートの座標位置の色彩或いは色相或いは明度
    を用いて上記Cスコープ平面上にデータをプロットしC
    スコープ表示するものであることを特徴とする超音波検
    査装置。
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