JPH03101079A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
- Publication number
- JPH03101079A JPH03101079A JP1236888A JP23688889A JPH03101079A JP H03101079 A JPH03101079 A JP H03101079A JP 1236888 A JP1236888 A JP 1236888A JP 23688889 A JP23688889 A JP 23688889A JP H03101079 A JPH03101079 A JP H03101079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- reinforcing plate
- reinforcing
- magnetic disk
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフレキシブル・プリント・サーキット（Ｆ Ｐ
Ｃ： Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃ
ｕｉｔ）を用いた磁気ディスク装置に関するものであり
、特に前記ＦＰＣの組込作業性の改善及び信頼性向上に
係るものである。
Ｃ： Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃ
ｕｉｔ）を用いた磁気ディスク装置に関するものであり
、特に前記ＦＰＣの組込作業性の改善及び信頼性向上に
係るものである。
［従来の技術］
第５図は従来のＦＰＣ挿入状態を示す図で、第６図は他
の従来例を示す図である。第５図、第６図において、１
ａはＦＰＣ本体、ｌｂは補強板、ｌｃは両面粘着テープ
、３はコネクタ、４はベース、５は回路部であるＰＣＢ
（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ ）で
ある。
の従来例を示す図である。第５図、第６図において、１
ａはＦＰＣ本体、ｌｂは補強板、ｌｃは両面粘着テープ
、３はコネクタ、４はベース、５は回路部であるＰＣＢ
（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ ）で
ある。
従来この種のＦＰＣにおいては、ＦＰＣ回路部側接合部
を補強するための裏打板としての補強板ｉｂの全長にわ
たってＦＰＣ本体１ａと接着されており、そのため、こ
のＦＰＣの組込作業においては第５図に示すように狭い
所で指またはピンセットの作業を強いられ、また、第６
図のようにあらかじめＦＰＣ本体１ａの長さに余裕を取
るという方法を取っていた。
を補強するための裏打板としての補強板ｉｂの全長にわ
たってＦＰＣ本体１ａと接着されており、そのため、こ
のＦＰＣの組込作業においては第５図に示すように狭い
所で指またはピンセットの作業を強いられ、また、第６
図のようにあらかじめＦＰＣ本体１ａの長さに余裕を取
るという方法を取っていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし従来の方法においては、第５図に示すようにＦＰ
Ｃを設ける場合は、組込の作業性が非常に悪く、また、
第６図に示すように、ＦＰＣの長さに余裕をもたせる場
合には材料の損失によるコストアップ等の欠点を有して
いた。
Ｃを設ける場合は、組込の作業性が非常に悪く、また、
第６図に示すように、ＦＰＣの長さに余裕をもたせる場
合には材料の損失によるコストアップ等の欠点を有して
いた。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、ＦＰＣを組込むための作業性がよく、かつＦＰＣの材
料を有効に用いることのできる磁気ディスク装置を提供
することを目的とする。
、ＦＰＣを組込むための作業性がよく、かつＦＰＣの材
料を有効に用いることのできる磁気ディスク装置を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、この発明の磁気ディスク
装置におけるＦＰＣはＦＰＣ本体と、このＦＰＣ本体の
回路部側接合部を補強する補強板との間に互いに未接着
な状態の部分を１部設けた構成を有するものである。
装置におけるＦＰＣはＦＰＣ本体と、このＦＰＣ本体の
回路部側接合部を補強する補強板との間に互いに未接着
な状態の部分を１部設けた構成を有するものである。
［作用］
本発明の構成によればＦＰＣ本体と、補強板の接合時に
例えば両面粘着テープの幅を小さくするという容易な構
造で従来の欠点を解決するものである。また両面粘着テ
ープ幅が従来の雅程度となりコストダウンも同時に可能
とするものである。
例えば両面粘着テープの幅を小さくするという容易な構
造で従来の欠点を解決するものである。また両面粘着テ
ープ幅が従来の雅程度となりコストダウンも同時に可能
とするものである。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例である磁気ディスク装置にＦ
ＰＣを実装した状態を示す斜視図であり、第２図は第１
図におけるＦＰＣの平面図で、第３図は本発明のＦＰＣ
の断面の詳細図、第４図は本発明のＦＰＣの挿入状態を
示す側面図である。第１図において、ベース４に実装さ
れたステッパ・モータ２より出たＦＰＣ全体ｌがコネク
タ３を介して回路部であるＰＣＢ５に接続されている。
ＰＣを実装した状態を示す斜視図であり、第２図は第１
図におけるＦＰＣの平面図で、第３図は本発明のＦＰＣ
の断面の詳細図、第４図は本発明のＦＰＣの挿入状態を
示す側面図である。第１図において、ベース４に実装さ
れたステッパ・モータ２より出たＦＰＣ全体ｌがコネク
タ３を介して回路部であるＰＣＢ５に接続されている。
次に、本発明によるＦＰＣについて第２図乃至第４図を
用いて説明する。
用いて説明する。
通常、ＦＰＣ本体１ａはベースフィルムｌａ。
上に接着層１ａ＜を介し、銅箔からなる導体部ｌａ２が
貼付けられており、その上を接着層ｌａ、を介しカバー
レイフィルム１ａ３で覆っている。さらにコネクタ３へ
の挿入部は補強のため両面粘着テープ１ｃにて補強板１
ｂが貼っである。本発明では、補強板１ｂの幅をＦＰＣ
本体本体幅Ｗより１部大きくし、作業性の改善をするの
ではなく、同一幅にすることにより、材料損失を省くこ
とを前提に装着層１ｃの量はコネクタ３の挿入深さプラ
スαであるり、とする。また、非接着部の長さＬ２は第
４図に示す如く、指で摘まむことができ、挿入力を与え
られる最小寸法とするものである。
貼付けられており、その上を接着層ｌａ、を介しカバー
レイフィルム１ａ３で覆っている。さらにコネクタ３へ
の挿入部は補強のため両面粘着テープ１ｃにて補強板１
ｂが貼っである。本発明では、補強板１ｂの幅をＦＰＣ
本体本体幅Ｗより１部大きくし、作業性の改善をするの
ではなく、同一幅にすることにより、材料損失を省くこ
とを前提に装着層１ｃの量はコネクタ３の挿入深さプラ
スαであるり、とする。また、非接着部の長さＬ２は第
４図に示す如く、指で摘まむことができ、挿入力を与え
られる最小寸法とするものである。
以上の実施例の説明は磁気ディスク装置に搭載されるス
テッパモータのＦＰＣを例にあげたものであるが、ＦＰ
Ｃへの補強板の貼り方については他の全ての装置に共通
するものである。
テッパモータのＦＰＣを例にあげたものであるが、ＦＰ
Ｃへの補強板の貼り方については他の全ての装置に共通
するものである。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明はＦＰＣの補強板の接着を
１１ｓ分にとどめるということにより以下のような効果
が上げられるものである。
１１ｓ分にとどめるということにより以下のような効果
が上げられるものである。
■ＦＰＣのイＩ効幅内で処理することができるので材料
損失が無い。
損失が無い。
■ＦＰＣの挿入部に対し真１；に摘まむ所があるので、
作業性が格段に良く、ＦＰＣ折れ易さを改善することが
できる。
作業性が格段に良く、ＦＰＣ折れ易さを改善することが
できる。
■ＦＰＣの両面粘着材の量が少なくて済み、コストダウ
ンとなる。
ンとなる。
第１図は本発明の一実施例である磁気ディスク装置にＦ
ＰＣを実装した状態を示す斜視図、第２図は第１図にお
けるＦＰＣの平面図、第３図は本発明のＦＰＣの断面の
詳細図、第４図は本発明のＦＰＣの挿入状態を示す側面
図、第５図は従来のＦＰＣ挿入状態を示す図、第６図は
他の従来例を示す図である。 図中。 １：ＦＰＣ全体 ２ニスチツパモータ ３：コネクタ ４：ベース １ａ：ＦＰＣ本体 ｌｂ＝補強板 ｌｃ：両面粘着テープ ｌａ、：ベースフィルム ｌａ２：導体部 ｌａｗ：カバーレイフィルム ｌａ、：接着層 Ｗ：ＦＰＣ全幅 ＬＬ＝補強板の接着長さ Ｌ２：未接着部の長さ ５ ： ＰＣＢ
ＰＣを実装した状態を示す斜視図、第２図は第１図にお
けるＦＰＣの平面図、第３図は本発明のＦＰＣの断面の
詳細図、第４図は本発明のＦＰＣの挿入状態を示す側面
図、第５図は従来のＦＰＣ挿入状態を示す図、第６図は
他の従来例を示す図である。 図中。 １：ＦＰＣ全体 ２ニスチツパモータ ３：コネクタ ４：ベース １ａ：ＦＰＣ本体 ｌｂ＝補強板 ｌｃ：両面粘着テープ ｌａ、：ベースフィルム ｌａ２：導体部 ｌａｗ：カバーレイフィルム ｌａ、：接着層 Ｗ：ＦＰＣ全幅 ＬＬ＝補強板の接着長さ Ｌ２：未接着部の長さ ５ ： ＰＣＢ
Claims (1)
- フレキシブル・プリント・サーキットを設けた磁気デ
ィスク装置において、前記フレキシブル・プリント・サ
ーキットと、このフレキシブル・プリント・サーキット
の回路部側接合部を補強する補強板との間に互いに未接
着な状態の部分を１部設けたことを特徴とする磁気ディ
スク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236888A JPH03101079A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 磁気ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236888A JPH03101079A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 磁気ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101079A true JPH03101079A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17007264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1236888A Pending JPH03101079A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101079A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007038489A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Sony Corp | 配線基板、ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP1236888A patent/JPH03101079A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007038489A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Sony Corp | 配線基板、ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置 |
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