JPH03100036A - スチレン系樹脂組成物 - Google Patents

スチレン系樹脂組成物

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JPH03100036A
JPH03100036A JP23562489A JP23562489A JPH03100036A JP H03100036 A JPH03100036 A JP H03100036A JP 23562489 A JP23562489 A JP 23562489A JP 23562489 A JP23562489 A JP 23562489A JP H03100036 A JPH03100036 A JP H03100036A
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JP
Japan
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component
thermoplastic resin
poly
styrene
weight
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JP23562489A
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English (en)
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Ryuzo Tomomatsu
龍蔵 友松
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Idemitsu Kosan Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Kosan Co Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明はスチレン系樹脂組成物に関し、詳しくは収縮率
が小さく、成形性の良好なスチレン系樹脂組成物に関す
る。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来、
スチレン系重合体としては、ラジカル重合による立体規
則性がアタクチック構造のものが一般に使用されている
。しかし、このようなスチレン系重合体は、非品性であ
り、100°C以上での耐熱性がない。一方、立体規則
性がアイソタクチック構造のスチレン系重合体も知られ
ている〔高分子化学21,206(1964))。しか
し、このようなスチレン系重合体は結晶化速度が遅く、
しかも結晶構造が螺旋状であることから、融点も低い。
ところで、本発明者らのグループは、先般、シンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体と、熱可塑性樹
脂との組成物を提案した(特開昭62−257950号
公報)。
上記特開昭62−257950号公報で提案したように
、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体く
以下、SPSと称することがある。)は、他の熱可塑性
樹脂とブレンドすることにより、耐熱性の高い組成物が
得られる。しかしながら、このSPSは、−度溶融させ
、これを結晶化させて充分な効果を発揮させるためには
、固化温度を100℃以上に設定する必要がある。例え
ば射出成形の場合には金型温度を100°C以上にする
必要があり、成形が著しく困難になる。
したがって100°C以下の成形固化温度で成形でき、
充分な結晶化度のSPSを含む成形体が容易に得ること
ができれば望ましい。
一方、熱可塑性樹脂の高剛性化を図る手段として、炭酸
カルシウム、タルク、ガラス繊維などの無機充填剤を樹
脂中に充填する手法が採用されている。しかしこの手法
では得られる樹脂組成物が高比重になり、軽量化が要求
される分野では好ましくない。そのため中空フィラー、
例えばガラスピーズ、シラスバルーンなどを充填して低
比重化を図る方法が知られているが、フローマーク、シ
ルバーストリークなどの外観不良を生じやすいという欠
点がある。
そこで、本発明者らは、低比重で高剛性を有し、しかも
外観不良のない樹脂組成物を開発すべく、鋭意研究を重
ねた。
その結果、SPSの粉末と熱可塑性樹脂とを特定の条件
で配合することにより、上記不都合を克服できることを
見出した0本発明は、かかる知見に基いて完成したもの
である。
〔課題を解決するための手段〕
すなわち本発明は、(A)シンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体粉末1〜70重量%及び(B)熱
可塑性樹脂99〜30重量%からなり、前記(A)成分
がCB)成分中に粉末状態で分散していることを特徴と
するスチレン系樹脂組成物を提供するものである。
本発明に用いる(A)成分は、シンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体であるが、このシンジオタク
チック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチック構
造、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側
鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向
に位置する立体構造を有するものであり、そのタフティ
シティ−は同位体炭素による核磁気共鳴法(”C−NM
R法)により定量される。13C−NMR法により測定
されるタフティシティ−は、連続する複数個の構成単位
の存在割合、例えば2個の場合はダイアツド、3個の場
合はトリアット、5個の場合はペンタッドによって示す
ことができるが、本発明に言うシンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体とは、通常はラセミダイアン
ドで75%以上、好ましくは85%以上、若しくはラセ
ミペンタッドで30%以上、好ましくは50%以上のシ
ンジオタクテイシテイ−を有するポリスチレン。
ポリ(アルキルスチレン)、ポリ(ハロゲン化スチレン
)、ポリ(アルコキシスチレン)、ポリ(ビニル安息香
酸エステル)、これらの水素化重合体およびこれらの混
合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を指称す
る。なお、ここでポリ(アルキルスチレン)としては、
ポリ(メチルスチレン)。
ポリ(エチルスチレン)、ポリ(イソプロピルスチレン
)、ポリ(ターシャリ−ブチルスチレン)。
ポリ(フェニルスチレン)、ポリ(ビニルナフタレン)
、ポリ(ビニルスチレン)などがあり、ポリ(ハロゲン
化スチレン)としては、ポリ(クロロスチレン)、ポリ
(ブロモスチレン)、ポリ(フルオロスチレン)などが
ある。また、ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン)とし
ては、ポリ(クロロメチルスチレン)など、ポリ(アル
コキシスチレン)としては(メトキシスチレン)などが
ある。また、ポリ(アルコキシスチレン)としては、ポ
リ(メトキシスチレン)、ポリ(エトキシスチレン)な
どがある。さらに、これらの構造単位を含む共重合体の
コモノマー成分としては、上記スチレン系重合体のモノ
マーのほか、エチレン、プロピレン。
ブテン、ヘキセン、オクテン等のオレフィンモノマー、
ブタジェン、イソプレン等のジエンモノマ+、 環状オ
レフィンモノマー、環状ジエンモノマ、メタクリル酸メ
チル、無水マレイン酸、アクリロニトリル等の極性ビニ
ルモノマーが挙げられる。
なお、これらのうち特に好ましいスチレン系重合体とし
ては、ポリスチレン、ポリ(アルキルスチレン)、水素
化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が
挙げられる。
このようなシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体は、例えば不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不
存在下に、チタン化合物及び水とトリアルキルアルミニ
ウムの縮合生成物を触媒として、スチレン系単量体(上
記スチレン系重合体に対応する単量体)を重合すること
により製造することができる(特開昭62−18770
8号公報)。また、ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン
)については特開平1−46912号公報、これらの水
素化重合体は特開平1−178505号公報記載の方法
などにより得ることができる。
このスチレン系重合体は、分子量について特に制限はな
いが、高い分子量のものが好ましく、重量平均分子量が
2,000以上、好ましくはio、oo。
以上、とりわけ50,000以上のものが最適である。
さらに、分子量分布についてもその広狭は制約がなく、
様々なものを充当することが可能である。
また本発明においては、このようなスチレン系重合体の
粉末を用いるが、この粉末の平均粒子径は、1+OOO
u m(1ffIm) 〜0.1 a m−、好ましく
は300μm以下、とりわけ100μm以下であること
が好ましい。ここで粉末の平均粒子径がi 、 oo。
μmよりも大きいと、機械的強度が低下したり、外観不
良を生じることがある。ざらにこのスチレン系重合体の
結晶化度については、特に制限はないが、通常は20%
以上、好ましくは30%界上界上に好ましくは40%以
上のものを用いることにより、後述の(B)成分中への
分散性を向上させ、成形品の層状剥離等を効果的に防止
することができる。
なお、このシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体は、従来のアククチツク構造のスチレン系重合体
に比べて耐熱性が格段に優れている。また、シンジオタ
クチック構造のスチレン系重合体パウダー中に含まれる
残留ノモマー量としては、5重量%以下、好ましくは1
重量%以下、さらに好ましくは5000ppm以下、特
に11000pp以下が好ましい。
また、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体パウ
ダーを、融点以下で熱処理したものを使用しても良い、
このとき熱処理する温度はシンジオタクチック構造のス
チレン系重合体のガラス転移温度以上、融点以下、好ま
しは200 ’C以上。
融点以下、さらに好ましくは230℃以上、融点以下で
ある。
シンジオタクチック構造のスチレン系重合体パウダーと
(B)成分との接着性を高めるために、該パウダー表面
をプラズマ処理、コロナ処理、オゾン処理や、シラン基
、アミノ基、ビニル基、エポキシ基等の反応性基を有す
る化合物で処理しても良い。
一方、本発明に用いる(B)成分である熱可塑性樹脂と
しては、各種ポリオレフィン、例えば高密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリブテン。
ポリ−4−メチルペンテン−1,ポリ塩化ビニル。
プロピレン−エチレン共重合体等、あるいは各種のポリ
アミド、例えばナイロン6、ナイロン6・6.ナイロン
4・6.ナイロン6・10.ナイロン12等、あるいは
各種のポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等、さらにはポリカー
ボネート。
ボリアリレート、ポリフェニレンサルファイド(PPS
)、ポリフェニレンオキサイド(PPO)。
ポリオキシメチレン、ポリメチルメタクリレート。
ポリアクリル酸、ポリフェニレンオキサイド等の重縮合
体、アタクチックポリスチレン(G P P S)。
アイソタクチックポリスチレン、スチレン−無水マレイ
ン酸共重合体(SMA)、高耐衝撃性ポリスチレン、A
BS樹脂、AS樹脂などのポリスチレン系樹脂を挙げる
ことができ、これらの樹脂を単独、あるいは二種類以上
をブレンドしたものを用いることができる。この樹脂の
ブレンドとしては、例えば、ポリスチレン/PPOブレ
ンド(商品名ノリルCE社製)等を充当することができ
る。
ここで前記(A)成分とCB)成分との選択の基準は、
(A)成分の融点が(B)成分の成形温度よりも高いも
のとする。すなわち、(A)成分を溶融させることなく
、その融解温度未満で(B)成分中に粉末状態のまま分
散させる必要がある。
例えば、(B)成分がポリエチレン、ボリブロピレン、
ABS、PBT、PET、APS、PPO。
ノリル等のように、成形温度が270°C以下の場合は
、(A)成分としてシンジオタクチックポリスチレンで
よく、(B)成分がポリカーボネート。
ナイロン66、PPS等、成形温度が270°Cを越え
る場合があるものは、(A)成分として、例えば水素添
加したシンジオタクチックポリスチレンを使用すれば良
い。
(A)成分を溶融させると、組成物による成形品の相構
造の制御が極めて困難となり、成形品が層状剥離を生じ
やすくなる。
本発明の樹脂組成物は、上記(A)成分及び(B)成分
を主成分とするものであり、両者の配合割合は、(A)
成分70%〜1重量%、好ましくは50〜3重量%、さ
らに好ましくは40〜5重量%、特に好ましくは40〜
11重量%とじ、(B)成分30〜99重量%、好まし
くは50〜97重量%、さらに好ましくは60〜95重
量%、特に好ましくは60〜89重量%とする。(A)
成分が70重量%を超えると成形性が悪くなり、(A)
成分が1重量%未満では得られる樹脂の改質効果がほと
んど見られない。
また本発明の樹脂組成物は、上記の(A)、(B)成分
からなるものであるが、本発明の目的を阻害しない限り
、各種の無機質充填剤、添加剤あるいはゴムを必要に応
じて配合することができる。ここで無機質充填剤として
は、例えばガラス繊維。
′ガラスピーズ、ガラスフレーク、炭素繊維、カーボン
ブラック、硝酸カルシウム、炭酸カルシウム。
ケイ酸カルシウム、酸化チタン、アルミナ、シリカ、ア
スベスト、タルク、クレー、マイカ、石英粉、金属粉等
が挙げられる。また、前記添加剤としては、例えば亜す
ン酸エステル系、リン酸エステル系の酸化防止剤、ベン
ゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系の紫外線吸収剤、
脂肪族カルボン酸エステル系、パラフィン系の外部滑剤
、常用の難燃化剤、核剤1M型剤、帯電防止剤9着色剤
等が挙げられる。
一方、ゴムとしては様々なものが使用可能であるが、例
えば、スチレン−ブタジェンブロック共重合体のブタジ
ェン部分を一部あるいは完全に水素化したゴム(SEB
S)、スチレン−ブタジェン−共重合体ゴム(SBR)
、アクリル酸メチル−ブタジェン−スチレン共重合体ゴ
ム、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共重合体
ゴム(ABSゴム)、アクリロニトリル−アルキルアク
リレート−ブタジェン−スチレン共重合体ゴム(AAB
S)、メタクリル酸メチル−アルキルアクリレート−ス
チレン共重合体ゴム(MAS)。
メタクリル酸メチル−アルキルアクリレート−ブタジェ
ン−スチレン共重合体ゴム(MABS)などが挙げられ
る。さらに用いることのできるゴムの他の例としては天
然ゴム、ポリブタジェン、ポリイソプレン、ポリイソブ
チレン、ネオプレン。
エチレン−プロピレン共重合体ゴム2ポリスルフイドゴ
ム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シ
リコーンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ポリエーテル
・エステルゴム、ポリエステル・エステルゴムなどが挙
げられる。
本発明の樹脂組成物は、上記の(A)、 (B)成分及
び各種の所望成分を混合することによって得られるが、
特に混練法により行うことが望ましい。
例えばバンバリーミキサ−9単軸スクリユ一押出機、二
軸スクリュー押出機を用いて、(A)成分の粉末が熔融
せず、(B)成分が溶融する温度で混練することにより
得ることができる。このような混練法により得られたペ
レットを成形機に供し、所望の形状に成形することによ
り各種成形品を製造することができる。なお成形を行う
場合も、(A)成分の粉末が溶融しない温度で成形する
ことが望ましい。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例及び比較例を説明する。
参考例1(トリメチルアルミニウムと水との接触生成物
の調製) アルゴン置換した内容積500−のガラス製容器に、硫
酸銅5水塩(CuSOn’ 5HxO)17.8g(7
1ミリモル)、トルエン200d及びトリメチルアルミ
ニウム24d(250モリモル)ヲ入れ、40″Cで8
時間反応させた。その後、固体部分を除去して得られた
溶液から、更に、トルエンを室温下で減圧留去して接触
生成物6.7gを得た。この接触生成物の分子量を凝固
点降下法によって測定したところ610であった。
参考例2(スチレン系重合体の製造) 内容積21の反応容器に、精製スチレン12゜上記参考
例1で得られた接触生成物をアルミニウム原子として7
.5ミリモル、トリイソブチルアルミニウムを7.5ミ
リモル、ペンタメチルシクロペンタジェニルチタントリ
メトキシド0.038ミリモルを供給し、90℃で5時
間重合反応を行った。
反応終了後、反応混合物に水酸化ナトリウムのメタノー
ル溶液を加えて触媒成分を分解除去後、メタノールで繰
り返し洗浄し、乾燥してスチレン系重合体(ポリスチレ
ン)466gを得た。l。
2.4−トリクロロベンゼンを溶媒として、135°C
でゲルパーミェーションクロマトグラフィーにて測定し
たところ、この重合体の重量平均分子量は、290 、
000、重量平均分子量/数平均分子量は、2.72で
あった。また、融点及び”C−NMR測定により、この
重合体はラセミペンタッドで98%のシンジオタクテイ
シテイ−を有するシンジオタクチック構造のポリスチレ
ン(SPS)であることを確認した。また示差走査熱量
計(DSC)により求められた結晶化度は、56%であ
った。
実施例1〜6及び比較例1〜7 第1表に示すように、(A)成分として上記参考例2で
得たSPSの平均粒径がそれぞれ500μm、200a
m、50μmの粉末および比較のための粒径2.5mの
ベレットを用意し、また(B)成分としてエチレン含量
6.5wt%のブロックポリプロピレン(メルトインデ
ックス10g/10分、B−780,出光石油化学■社
製)を用意した。さらに無機充填剤として炭酸カルシウ
ム、ガラスピーズ、シラスバルーンを用いてそれぞれを
第1表に示す各割合で配合して二軸連続混線機を用いて
混練し、次いで射出成形機を用いて試験片の成形を行っ
た。
次いで、得られたそれぞれの試験片を用いて、その比重
、熱変形温度、収縮率を測定し、表面外観2層状剥離の
有無などを観察した。結果を第1表に示す。
(以下余白) 〔発明の効果] 以上の如く、本発明の樹脂組成物は、低比重で高剛性化
を達成でき、収縮率が小さく、機械的物性も良好である
。さらに成形性も良好で、層状剥離や外観不良の無い優
れた性状を有している。
したがって、本発明の樹脂組成物は、自動車部品、家電
部品などの各種樹脂成形品用として有効な利用が期、待
される。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(A)シンジオタクチック構造を有するスチレン
    系重合体粉末1〜70重量%及び(B)熱可塑性樹脂9
    9〜30重量%からなり、前記(A)成分が(B)成分
    中に粉末状態で分散していることを特徴とするスチレン
    系樹脂組成物。
  2. (2)(A)スチレン系重合体粉末の平均粒径が0.1
    μm〜1mmである請求項1記載のスチレン系樹脂組成
    物。
JP23562489A 1989-09-13 1989-09-13 スチレン系樹脂組成物 Pending JPH03100036A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999015587A1 (de) * 1997-09-19 1999-04-01 Basf Aktiengesellschaft Molekulare verstärkung von ataktischen styrolpolymeren
JP2000265021A (ja) * 1999-03-16 2000-09-26 Idemitsu Petrochem Co Ltd スチレン系樹脂組成物
JP2007331040A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Oks Co Ltd 治具装置
JP2021091791A (ja) * 2019-12-10 2021-06-17 出光興産株式会社 スチレン系樹脂粒子の製造方法、スチレン系樹脂粒子、低誘電材用樹脂組成物及び成形体

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