JPH0299957A - パターン形成方法 - Google Patents
パターン形成方法Info
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- JPH0299957A JPH0299957A JP63252407A JP25240788A JPH0299957A JP H0299957 A JPH0299957 A JP H0299957A JP 63252407 A JP63252407 A JP 63252407A JP 25240788 A JP25240788 A JP 25240788A JP H0299957 A JPH0299957 A JP H0299957A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は微細パターンの形成方法に関する。
従来の技術
半導体製造のリングラフィ技術として、エキシマレーザ
を光源として用いることが提案されている(たとえば、
V、Pol et al、 7’oシーデイングオブ
エスピーアイイー (Proc of 5PIE)
。
を光源として用いることが提案されている(たとえば、
V、Pol et al、 7’oシーデイングオブ
エスピーアイイー (Proc of 5PIE)
。
633.6(1986))。エキシマレーザリングラフ
ィは、その短波長性を生かした高解像性が期待されるが
、現状では、これに用いるレジストとして最適なひのが
なく、形状の良いパターン形成が難しい。
ィは、その短波長性を生かした高解像性が期待されるが
、現状では、これに用いるレジストとして最適なひのが
なく、形状の良いパターン形成が難しい。
第2図に、エキシマレーザを用いた従来のパターン形成
方法を説明する。疎水処理をした基板1上に、遠紫外線
ポジレジストであるM P 2400(シブレイ社)を
1.2μm塗布し、90 ’02分のプリベークにより
レジスト膜8を得た(第2而a)。
方法を説明する。疎水処理をした基板1上に、遠紫外線
ポジレジストであるM P 2400(シブレイ社)を
1.2μm塗布し、90 ’02分のプリベークにより
レジスト膜8を得た(第2而a)。
マスク6を介して選択的にKrF(248nm)エキシ
マレーザ光6を15oml/cd照射しくN、Ao、3
5)(第2図b)、MP2401 20%7/L/カリ
現像液にて現像を行いパターンを形成した(第2図C)
。
マレーザ光6を15oml/cd照射しくN、Ao、3
5)(第2図b)、MP2401 20%7/L/カリ
現像液にて現像を行いパターンを形成した(第2図C)
。
発明が解決しようとする課題
この方法では、レジストの光表面吸収が大きく、マスク
6とレジスト8が離れているために、マスク6の端部か
ら光が回シ込んでエキシマレーザ光が未露光部であるべ
き部分まで侵食し、得られた0、4μmのパターン8A
は膜ベリが大きく(40〜5o%)、又、形状が三角形
に近い不良なものとなった。このような不良パターンは
、半導体素子製造に用いられた場合に、素子の歩留まシ
低下につが9、危惧すべき問題であった。
6とレジスト8が離れているために、マスク6の端部か
ら光が回シ込んでエキシマレーザ光が未露光部であるべ
き部分まで侵食し、得られた0、4μmのパターン8A
は膜ベリが大きく(40〜5o%)、又、形状が三角形
に近い不良なものとなった。このような不良パターンは
、半導体素子製造に用いられた場合に、素子の歩留まシ
低下につが9、危惧すべき問題であった。
本発明は、従来のエキシマレーザを用いたパターン形成
方法でのパターン不良を解決することを6 、 目的とする。
方法でのパターン不良を解決することを6 、 目的とする。
課題を解決するだめの手段
本発明は従来の間覇点であるパターンの形状不良を解決
するために、レジスト形成後、メラミン系の化合物を有
する膜を形成し、露光、紫外線全面露光、現像によりバ
ターンを形成することを特徴とするパターン形成方法を
提供することを目的とする。又、メラミン系の化合物の
膜の代わシにアジド基とスルホン酸基を有する化合物と
水溶性樹脂より成る膜を用いても良い。ここで、スルホ
ン酸基の代わシにアミノ基又はピリジニウム基でも良い
。
するために、レジスト形成後、メラミン系の化合物を有
する膜を形成し、露光、紫外線全面露光、現像によりバ
ターンを形成することを特徴とするパターン形成方法を
提供することを目的とする。又、メラミン系の化合物の
膜の代わシにアジド基とスルホン酸基を有する化合物と
水溶性樹脂より成る膜を用いても良い。ここで、スルホ
ン酸基の代わシにアミノ基又はピリジニウム基でも良い
。
作 用
本発明に係るメラミン系の化合物は、特に遠紫外光やA
rF、KrF、XeCj?などのエキシマレーザ光によ
り紫外領域たとえばq線(436nm)。
rF、KrF、XeCj?などのエキシマレーザ光によ
り紫外領域たとえばq線(436nm)。
1線(365nm)付近の透過率が低下する。即ち、た
とえばエキシマレーザ露光部はたとえば436nm付近
の吸収が増大し、未U光部は436nm付近の透過率が
高いことから、メラミン系化合物の膜は後の436Hr
n全面露光の際のコンタクトマスクとなり、光の回り込
みがなくなることから、得られるパターンの形状は高ア
スペクト比となる。
とえばエキシマレーザ露光部はたとえば436nm付近
の吸収が増大し、未U光部は436nm付近の透過率が
高いことから、メラミン系化合物の膜は後の436Hr
n全面露光の際のコンタクトマスクとなり、光の回り込
みがなくなることから、得られるパターンの形状は高ア
スペクト比となる。
なお、メラミン系化合物の紫外領域の吸収が露光時に効
率良く増大させるために、オニウム塩などの酸発生剤を
添加しても良い。これは、メラミン系化合物の波長変化
に良い働きをする。
率良く増大させるために、オニウム塩などの酸発生剤を
添加しても良い。これは、メラミン系化合物の波長変化
に良い働きをする。
実施例
メラミン化合物としては、たとえば、
/R1
\
(R1−R6は置換基)が挙ヴられるが、これに限らな
い。メラミン系化合物を膜にする際には、ノボラック樹
脂やスチレン樹脂などに混入すれば良い。又、メラミン
系化合物以外にアミンやイミン系化合物も同様の良好な
結果が得られ、本発明にア 、 係る。もちろん、この場合にも酸発生剤を含んでいても
良い。
い。メラミン系化合物を膜にする際には、ノボラック樹
脂やスチレン樹脂などに混入すれば良い。又、メラミン
系化合物以外にアミンやイミン系化合物も同様の良好な
結果が得られ、本発明にア 、 係る。もちろん、この場合にも酸発生剤を含んでいても
良い。
又、アジド基とスルホン酸基を有する化合物と水溶性樹
脂よりなる膜も、たとえばKrFエキシマレーザ光によ
りたとえば436 nm付近の吸収が増大するために、
前記メラミン系化合物と同様のイメージのコンタクトマ
スクとして使用できる。
脂よりなる膜も、たとえばKrFエキシマレーザ光によ
りたとえば436 nm付近の吸収が増大するために、
前記メラミン系化合物と同様のイメージのコンタクトマ
スクとして使用できる。
又、この膜の場合には、水溶性であるためにレジスト上
に直接塗布できるという利点もある。
に直接塗布できるという利点もある。
アジド基とスルホン酸基を有する化合物としては、ベン
ゼン環を有する化合物として、ベンゼン環を有する化合
物が挙げられるが、これに限定されない。
ゼン環を有する化合物として、ベンゼン環を有する化合
物が挙げられるが、これに限定されない。
又、このスルホン酸基の代わりに、又は、スルホン酸基
に加えてアミン基やピリジニウム基などを用いて水溶性
としても良い。
に加えてアミン基やピリジニウム基などを用いて水溶性
としても良い。
水溶性樹脂としては、ポリスチレンスルホン酸。
プルラン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコー
ルなどが挙げられるがこれらに限定されない。
ルなどが挙げられるがこれらに限定されない。
アジド基を有する化合物としては、
Qち
などが挙げられ、それぞれのベンゼン環にスルホ9 \
ン酸基やアミン基、ピリジニウム基を付は加えれば良い
。
。
中間層の水溶性膜は、プルラン、ポリビニルピロリドン
、ポリビニルアルコールなどによるものが挙げられ、上
・下層の混合を防止するために設けられ、この厚さは、
光の回折などの原因とならないように0.5μm以下程
度が望ましい。
、ポリビニルアルコールなどによるものが挙げられ、上
・下層の混合を防止するために設けられ、この厚さは、
光の回折などの原因とならないように0.5μm以下程
度が望ましい。
上・中間層の除去の際には、水又はアルカリ水溶液にて
中間層の水溶性膜からリフトオフして除去する。なお、
下層のレジストの現像液を用いれば、上・中間層を除去
すると同時に、下層レジストの現像を行うこともできる
。
中間層の水溶性膜からリフトオフして除去する。なお、
下層のレジストの現像液を用いれば、上・中間層を除去
すると同時に、下層レジストの現像を行うこともできる
。
最初の照射は、エキシマレーザ光、後の紫外光全面照射
はq線やl線によるものが挙げられ、もちろんこの限り
ではない。
はq線やl線によるものが挙げられ、もちろんこの限り
ではない。
なお、本発明における中間層である水溶性膜く上・下層
の混合防止が主目的であり、この膜がなくても上・下層
が混合せず形成できれば、中間層を形成する工程を省い
ても良い。この場合には、最終のパターンが2層形態と
なる。
の混合防止が主目的であり、この膜がなくても上・下層
が混合せず形成できれば、中間層を形成する工程を省い
ても良い。この場合には、最終のパターンが2層形態と
なる。
以下実施例を述べる。
(その1)
第1図を用いて本発明のパターン形成方法の一実施例の
パターン形成方法の工程を説明する。
パターン形成方法の工程を説明する。
疎水処理を行った半導体等の基板1上に、紫外線レジス
トであるMP1400(シブレイ社)を1.2μm塗布
し、90°C2分のプリベークによりレジスト膜2を得
る(第1図a)。
トであるMP1400(シブレイ社)を1.2μm塗布
し、90°C2分のプリベークによりレジスト膜2を得
る(第1図a)。
次に10%プルラン水溶液(分子量4万;林原生物化学
研究所製)を塗布して、0.2μmの膜3として、この
上層に以下の組成から成る本発明に係る材料を塗布し、
80’C,20分のオープンベーク後0.5μmの膜4
を得た(第1面b)。
研究所製)を塗布して、0.2μmの膜3として、この
上層に以下の組成から成る本発明に係る材料を塗布し、
80’C,20分のオープンベーク後0.5μmの膜4
を得た(第1面b)。
ハ
ポリビニルフェノール
シクロヘキサノン
7ft
マスク5を介して、選択的にKrFエキシマレーザ光6
を25o rn■/cA照射(N、A o、srs )
した(第1図C)。この結果、露光部40は紫外光に
対して透過率が低くなる。紫外線であるq線(436n
m)光7を2 s o rn■/ci全面照射しく第1
図d)する。このとき露光部4oは光7に対してマスク
となシ、レジスト2に対して露光部4oはコンタクトマ
スクとしての作用をもつ。しかるのち2.4チテトラメ
チルアンモニウムハイドロオキサイドアルカリ水溶液に
より、中間層3と上層膜4を除去した(第1図e)。最
後にMF319アルカリ現像液(シブレイ社)により現
像を行い、q線光7にて露光されたレジスト2の部分2
oを除去μレジスルパターンを得た(第1図f)。得ら
れたレジストパターン2Aは、アスペクト比900 の
切す立っりo、4μ飢のラインーアンド・スペースパタ
ーンであった。
を25o rn■/cA照射(N、A o、srs )
した(第1図C)。この結果、露光部40は紫外光に
対して透過率が低くなる。紫外線であるq線(436n
m)光7を2 s o rn■/ci全面照射しく第1
図d)する。このとき露光部4oは光7に対してマスク
となシ、レジスト2に対して露光部4oはコンタクトマ
スクとしての作用をもつ。しかるのち2.4チテトラメ
チルアンモニウムハイドロオキサイドアルカリ水溶液に
より、中間層3と上層膜4を除去した(第1図e)。最
後にMF319アルカリ現像液(シブレイ社)により現
像を行い、q線光7にて露光されたレジスト2の部分2
oを除去μレジスルパターンを得た(第1図f)。得ら
れたレジストパターン2Aは、アスペクト比900 の
切す立っりo、4μ飢のラインーアンド・スペースパタ
ーンであった。
(その2)
実施例その1の本発明に係る材料の代わシに以下の如き
本発明のパターン形成材料を用いることにより、その1
と同様の実験を行い同様の良好な結果を得た。なお、こ
の際には、中間の水溶性膜は不要であった。もちろん本
発明はこれらに限定されない。
本発明のパターン形成材料を用いることにより、その1
と同様の実験を行い同様の良好な結果を得た。なお、こ
の際には、中間の水溶性膜は不要であった。もちろん本
発明はこれらに限定されない。
又、本実施例において、ArFエキシマレーザ(NA
O,40)を用いて選択露光を行った結果、0.3μ毎
ライン・アンド・スペースパターンを切シたった88o
のアスペクト比で得た。
O,40)を用いて選択露光を行った結果、0.3μ毎
ライン・アンド・スペースパターンを切シたった88o
のアスペクト比で得た。
なお、本発明において、アジド基を有する化合物又はメ
ラミン系化合物として以下の例が挙げられる。もちろん
、これらに限定されない。
ラミン系化合物として以下の例が挙げられる。もちろん
、これらに限定されない。
503H5o3H
131、
の工程断面図、第2図は従来のパターン形成方法の工程
断面図である。
断面図である。
1・・・・・・基板、2・・・・・・紫外線レジス)(
MP1400)、3・・・・・・水溶性膜(プルラン膜
)、4・・・・・・本発明に係ル材I)、5・・・・・
・マスク、6・・・・・・KrFエキシマレーザ光、7
・・・・・・紫外光(q線)、2A・・・・・・パター
ン0 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名発明
の効果 本発明の方法により、形状の良い微細レジストパターン
が得られ、素子製造の歩留まシ向上につながり工業的価
値が高い。
MP1400)、3・・・・・・水溶性膜(プルラン膜
)、4・・・・・・本発明に係ル材I)、5・・・・・
・マスク、6・・・・・・KrFエキシマレーザ光、7
・・・・・・紫外光(q線)、2A・・・・・・パター
ン0 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名発明
の効果 本発明の方法により、形状の良い微細レジストパターン
が得られ、素子製造の歩留まシ向上につながり工業的価
値が高い。
第1図は本発明のパターン形成方法の一実施例ビト 醗
) か−世 止
) か−世 止
Claims (11)
- (1)基板上にレジストを形成後、メラミン系の化合物
を有する膜を形成し、選択露光・紫外線全面露光・現像
により前記レジストのパターンを形成することを特徴と
するパターン形成方法。 - (2)メラミン系化合物が ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1〜R_6は置換基)であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項に記載のパターン形成方法。 - (3)メラミン系の化合物の代わりにアジド基とスルホ
ン酸基を有する化合物と水溶性樹脂を用いることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のパターン形成方法。 - (4)メラミン系の化合物を有する膜の代わりに、アジ
ド基とスルホン酸基を有する化合物と水溶性樹脂より成
る膜を用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
記載のパターン形成方法。 - (5)アジド基とスルホン酸基を有する化合物がベンゼ
ン環を有する化合物であることを特徴とする特許請求の
範囲第3項に記載のパターン形成方法。 - (6)スルホン酸基の代わりに、アミノ基又はピリジニ
ウム基であることを特徴とする特許請求の範囲第3項又
は第4項に記載のパターン形成方法。 - (7)スルホン酸基に加えてさらにアミノ基又はピリジ
ニウム基を有することを特徴とする特許請求の範囲第3
項又は第4項に記載のパターン形成方法。 - (8)選択露光が遠紫外光又はArFエキシマレーザ又
はKrFエキシマレーザ又はXeClエキシマレーザに
よることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のパ
ターン形成方法。 - (9)紫外線全面露光がg線光又はi線によることを特
徴とする特許請求の範囲第1項に記載のパターン形成方
法。 - (10)メラミン系の化合物の代わりに、アミン系又は
イミン系の化合物を有することを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載のパターン形成方法。 - (11)酸発生剤をさらに含有することを特徴とする特
許請求の範囲第1項に記載パターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63252407A JPH0299957A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63252407A JPH0299957A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | パターン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0299957A true JPH0299957A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17236914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63252407A Pending JPH0299957A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | パターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0299957A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5487204A (en) * | 1994-11-28 | 1996-01-30 | Nelson; Steven M. | Windshield wiper with deicer |
US8080364B2 (en) | 2003-05-09 | 2011-12-20 | Panasonic Corporation | Pattern formation method |
-
1988
- 1988-10-06 JP JP63252407A patent/JPH0299957A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5487204A (en) * | 1994-11-28 | 1996-01-30 | Nelson; Steven M. | Windshield wiper with deicer |
US8080364B2 (en) | 2003-05-09 | 2011-12-20 | Panasonic Corporation | Pattern formation method |
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