JPH0299508A - 熱硬化性ビスマレインイミド樹脂 - Google Patents
熱硬化性ビスマレインイミド樹脂Info
- Publication number
- JPH0299508A JPH0299508A JP1204936A JP20493689A JPH0299508A JP H0299508 A JPH0299508 A JP H0299508A JP 1204936 A JP1204936 A JP 1204936A JP 20493689 A JP20493689 A JP 20493689A JP H0299508 A JPH0299508 A JP H0299508A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bismaleimide
- resin
- heterocyclic
- formula
- tables
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 title claims abstract description 27
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 6
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- -1 comprising A Polymers 0.000 claims description 6
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 claims description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 claims 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 17
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical group C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FILKGCRCWDMBKA-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloropyridine Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=N1 FILKGCRCWDMBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHGXZPQWZJUGEP-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-enylphenol Chemical compound CC=CC1=CC=CC=C1O WHGXZPQWZJUGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229940121363 anti-inflammatory agent Drugs 0.000 description 2
- 239000002260 anti-inflammatory agent Substances 0.000 description 2
- 230000003460 anti-nuclear Effects 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N eugenol Chemical compound COC1=CC(CC=C)=CC=C1O RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- MAKFMOSBBNKPMS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloropyridine Chemical compound ClC1=CC=CN=C1Cl MAKFMOSBBNKPMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTTNYQZNBZNDOR-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichloropyrimidine Chemical compound ClC1=CC=NC(Cl)=N1 BTTNYQZNBZNDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBMXVIXXBQHWSM-UHFFFAOYSA-N 3,6-bis(2-prop-1-enylphenoxy)pyridazine Chemical compound CC=CC1=CC=CC=C1OC(N=N1)=CC=C1OC1=CC=CC=C1C=CC SBMXVIXXBQHWSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUSWJGOYDXFJSI-UHFFFAOYSA-N 3,6-dichloropyridazine Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)N=N1 GUSWJGOYDXFJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQHCYIPAPFTSIT-UHFFFAOYSA-N 3-[6-(3-hydroxyphenoxy)pyridin-2-yl]oxyphenol Chemical compound OC1=CC=CC(OC=2N=C(OC=3C=C(O)C=CC=3)C=CC=2)=C1 VQHCYIPAPFTSIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUQRJGODUZWXMF-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-2-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-3-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(CC=C)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1CC=C PUQRJGODUZWXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N Chavibetol Natural products COC1=CC=C(CC=C)C=C1O NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005821 Claisen rearrangement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005770 Eugenol Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000796522 Olene Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N Pseudoeugenol Natural products COC1=CC(C(C)=C)=CC=C1O UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 1
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229960002217 eugenol Drugs 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012761 high-performance material Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 229930015698 phenylpropene Natural products 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 150000004892 pyridazines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D213/00—Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D213/02—Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D213/04—Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
- C07D213/60—Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached to ring carbon atoms
- C07D213/62—Oxygen or sulfur atoms
- C07D213/69—Two or more oxygen atoms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D237/00—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazine or hydrogenated 1,2-diazine rings
- C07D237/02—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazine or hydrogenated 1,2-diazine rings not condensed with other rings
- C07D237/06—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazine or hydrogenated 1,2-diazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D237/10—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazine or hydrogenated 1,2-diazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached to ring carbon atoms
- C07D237/14—Oxygen atoms
- C07D237/16—Two oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/36—Amides or imides
- C08F222/40—Imides, e.g. cyclic imides
- C08F222/404—Imides, e.g. cyclic imides substituted imides comprising oxygen other than the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/243—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using carbon fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(蔵業上の利用分野)
本発明はビスマレインイミドを基質とする熱硬化性樹脂
に関する。
に関する。
(従来技術)
芳香族ジアミンをコモノマーとして含んでいるビスマレ
・インイミド樹脂は砧かに硬化後に200 t:を超え
2)温度でさえすぐれた機械的及びtC気的uu特性を
示すが通常の活線には溶解度が低く硬化生成物は極めて
脆い。
・インイミド樹脂は砧かに硬化後に200 t:を超え
2)温度でさえすぐれた機械的及びtC気的uu特性を
示すが通常の活線には溶解度が低く硬化生成物は極めて
脆い。
別の欠点はそれらの軟化点が比較的高くてlfI融物粘
閥の高いことと結びついていることで慶、す、これらの
樹脂から作られた半製品乃至プリプレグは加工者のしば
しば要望する接着性がない。
閥の高いことと結びついていることで慶、す、これらの
樹脂から作られた半製品乃至プリプレグは加工者のしば
しば要望する接着性がない。
粘度低下はたとえば米国特許第4100140号記載の
とおり反核アリルフェノール又はエーテル化シたアリル
フェノールの使用により達成される。しかし脂肪族構造
要素の鎖の長さが比較的短かいこと及びそれから生じる
それらの割合が比較的高いことの結果としてこれらの樹
脂は多くの用途にとりで高温酸化耐性が不十分である。
とおり反核アリルフェノール又はエーテル化シたアリル
フェノールの使用により達成される。しかし脂肪族構造
要素の鎖の長さが比較的短かいこと及びそれから生じる
それらの割合が比較的高いことの結果としてこれらの樹
脂は多くの用途にとりで高温酸化耐性が不十分である。
そのうえ硬化時間短縮のための触媒たとえば第三アミン
の使用は不可避である。加工業者の要望する対応の生製
品の接着性(タック)はしばしば不十分である。
の使用は不可避である。加工業者の要望する対応の生製
品の接着性(タック)はしばしば不十分である。
末端のアルケニレン基がある多核芳香族コモノマーを含
んでいるビスマレインイミド樹脂はヨーロッパ特許第2
30741号に記載しである。そこで用いているコモノ
マーは脂肪族の割合が大きすぎるので高温酸化耐性が十
分高くはない樹脂へ導く(B P 230741記載の
…a型ココモノマーか又は軟化点乃至溶融粘度の比較的
高い樹脂へ導く(ヨーロッパ特許第230741号記載
のII b −e型フモノマー)。硬化加速のためには
触媒の添加が推奨される0 (発明の目的) それゆえ本発明には少なくとも部分的には上記の欠点が
ないビスマレインイミド樹脂を準備するとの課題が根拠
となっている。
んでいるビスマレインイミド樹脂はヨーロッパ特許第2
30741号に記載しである。そこで用いているコモノ
マーは脂肪族の割合が大きすぎるので高温酸化耐性が十
分高くはない樹脂へ導く(B P 230741記載の
…a型ココモノマーか又は軟化点乃至溶融粘度の比較的
高い樹脂へ導く(ヨーロッパ特許第230741号記載
のII b −e型フモノマー)。硬化加速のためには
触媒の添加が推奨される0 (発明の目的) それゆえ本発明には少なくとも部分的には上記の欠点が
ないビスマレインイミド樹脂を準備するとの課題が根拠
となっている。
(発明の構成)
この課題は複素環式コモノマーを含んでいる本発明によ
る樹脂によって解決される。それらは室温において、低
い粘性と結びついたすぐれた接着性を示す。それらの窒
素含有の分子構造に基いてこれらの樹脂は触媒添加なし
にでも温度をあげると速かに硬化し終り、耐熱性の高い
橋かけしたポリマーを生じる。有利な粘性挙動は近代的
加工法たとえばフィラメント−ワインディング又は樹脂
トランスファー成形などの応用を可能にする。
る樹脂によって解決される。それらは室温において、低
い粘性と結びついたすぐれた接着性を示す。それらの窒
素含有の分子構造に基いてこれらの樹脂は触媒添加なし
にでも温度をあげると速かに硬化し終り、耐熱性の高い
橋かけしたポリマーを生じる。有利な粘性挙動は近代的
加工法たとえばフィラメント−ワインディング又は樹脂
トランスファー成形などの応用を可能にする。
本発明により使用できる複素環式コモノマーは一般式I
R−Ar−0−Het−0−Ar−RIのものであり、
ここにR残基は炭素原子数3乃至6のアルケニル基又は
対応のアルケニルオキシ基を意味する。アリル−、プロ
ペニル又はアリルオキシ基が優先される。
ここにR残基は炭素原子数3乃至6のアルケニル基又は
対応のアルケニルオキシ基を意味する。アリル−、プロ
ペニル又はアリルオキシ基が優先される。
Ar残基は単一又は反核芳香族残基たとえばフェニレン
、ナフチレン又はフェニレン−X−フェニレン(Xは化
学結合又は2価の基たとえば0.51SO2、CO又は
R1がHSC,−C6−アルキル、アリール、CF3で
あるC(R’)2である)を意味する。
、ナフチレン又はフェニレン−X−フェニレン(Xは化
学結合又は2価の基たとえば0.51SO2、CO又は
R1がHSC,−C6−アルキル、アリール、CF3で
あるC(R’)2である)を意味する。
0−フェニレン、m−7エニレン及びp−フェニレンが
優先される。
優先される。
Ar残基は几残基のほかになおOH基が1個あってもよ
い。
い。
グループから選ばれた窒素含有の芳香族六員環である。
ピリジン−及びピリダジン−環が優先される。
本発明により使用できるコモノマー製造のためにはジハ
ロゲン複素t4 Hal −Het −Hal k 2
当tの2価フェノール)[) −Ar −01−(と
、塩基の存在においてたとえばD E −A−1934
889記載の公知の方法に従って縮合させ複素フェノー
ル■を生成させる。
ロゲン複素t4 Hal −Het −Hal k 2
当tの2価フェノール)[) −Ar −01−(と
、塩基の存在においてたとえばD E −A−1934
889記載の公知の方法に従って縮合させ複素フェノー
ル■を生成させる。
HO−Ar−OHet −0−Ar−OHn使用できる
ジハロゲ、ン複素棗は2,6−ジクロルピリジン、3.
6−ジクロルピリダジン、2゜6−ジクロルピラジン及
び2,6−ジクロルピリミジンである。適切な2価フェ
ノールはたとえばヒドロキノン、レゾルシン又はビスフ
ェノールAである;その他はD E −A−19348
89に記載しである。
ジハロゲ、ン複素棗は2,6−ジクロルピリジン、3.
6−ジクロルピリダジン、2゜6−ジクロルピラジン及
び2,6−ジクロルピリミジンである。適切な2価フェ
ノールはたとえばヒドロキノン、レゾルシン又はビスフ
ェノールAである;その他はD E −A−19348
89に記載しである。
複素環ビスフェノール■は引続いてたとえばDE−A
−2818091K Kりてアルケニル、ハロゲニドを
用いてエーテル化する。望ましいアルケニルハロゲニド
はアリルクロリド、アリルプロミド及びm−アリルクロ
リドである。
−2818091K Kりてアルケニル、ハロゲニドを
用いてエーテル化する。望ましいアルケニルハロゲニド
はアリルクロリド、アリルプロミド及びm−アリルクロ
リドである。
これに總いて同じ< D E −A −2818091
に従ってクライゼン転位を行なうことができ、その際に
対応のOH基含有コそツマ−(0−アリルフェノール)
が得られる;これらはさらにEP−A−14816に従
りて塩基性接触反応させて同じ(本発明によるプロペニ
ルフェノールに変えることができる。
に従ってクライゼン転位を行なうことができ、その際に
対応のOH基含有コそツマ−(0−アリルフェノール)
が得られる;これらはさらにEP−A−14816に従
りて塩基性接触反応させて同じ(本発明によるプロペニ
ルフェノールに変えることができる。
こうして製造できるコモノマーはたとえば2゜6−ビス
(3−アリル−4−ヒドロキシフェノキシ)ピリジン、
2,6−ビス(3−アリルオキシフェノキシ)ピリジン
、2,6−ビス(4−アリル−3−ヒドロキシフェノキ
シ)ピリジン、2゜6−ヒス((3−7リルー4−ヒド
ロキシフェニルイソグロビル)フェノキシコピリジンな
らびに対応のピリダジン誘導体である。
(3−アリル−4−ヒドロキシフェノキシ)ピリジン、
2,6−ビス(3−アリルオキシフェノキシ)ピリジン
、2,6−ビス(4−アリル−3−ヒドロキシフェノキ
シ)ピリジン、2゜6−ヒス((3−7リルー4−ヒド
ロキシフェニルイソグロビル)フェノキシコピリジンな
らびに対応のピリダジン誘導体である。
式Iのフモノマー製法の代案は上記両ジハロゲン複素環
式化合物Hal−Fet−Halの一方と、2当量のア
ルケニルフェノールHO−Ar −Rとの公知の方法に
従っての縮合である。使用できるアルケニルフェノール
はたとえば2−アリルフェノール、2−プロペニルフェ
ノール及びオイゲノールである。
式化合物Hal−Fet−Halの一方と、2当量のア
ルケニルフェノールHO−Ar −Rとの公知の方法に
従っての縮合である。使用できるアルケニルフェノール
はたとえば2−アリルフェノール、2−プロペニルフェ
ノール及びオイゲノールである。
こうして!!!造できる、優先使用可能のコモノマーは
2.6−ビス(2−7’ロペニルフエノキシ)−ピリジ
ンである。この複素瑣式化合物は新規である。
2.6−ビス(2−7’ロペニルフエノキシ)−ピリジ
ンである。この複素瑣式化合物は新規である。
本発明によるビスマレインイミド樹脂は複素環式アルケ
ニル化合物と一般式 のビスマレインイミドとの化学変化によって得られ、式
中りは場合によっては置換のある炭素二組結合であり、
Eは炭素原子数少なくとも2個の2価残基を意味する。
ニル化合物と一般式 のビスマレインイミドとの化学変化によって得られ、式
中りは場合によっては置換のある炭素二組結合であり、
Eは炭素原子数少なくとも2個の2価残基を意味する。
ビスマレインイミドはたトエばドイツ特許公開公報第2
040094号、同第2719903号及び同第324
7058号から公知である。ビスマレインイミドのほか
にポリマレインイミドならびに相異なるビスマレインイ
ミドも基本的には適している。優先されるビスマレイン
イミドは4.4’−ビスマレインイミドジフェニルメタ
ン、4.4’−ビスマレインイミドジフェニルエーテル
、3 、3’−ヒスマレインイミドジフェニルスルホン
、113−ビスマレインイミドペンゾール、2,4−ビ
スマレインイミドドルオール、1.6−ビスマレインイ
ミドヘキサン及び2,2.4−)リフチル−1,6−ピ
スマレインイミドヘキサンである。
040094号、同第2719903号及び同第324
7058号から公知である。ビスマレインイミドのほか
にポリマレインイミドならびに相異なるビスマレインイ
ミドも基本的には適している。優先されるビスマレイン
イミドは4.4’−ビスマレインイミドジフェニルメタ
ン、4.4’−ビスマレインイミドジフェニルエーテル
、3 、3’−ヒスマレインイミドジフェニルスルホン
、113−ビスマレインイミドペンゾール、2,4−ビ
スマレインイミドドルオール、1.6−ビスマレインイ
ミドヘキサン及び2,2.4−)リフチル−1,6−ピ
スマレインイミドヘキサンである。
20重量%までのモノイミドが含まれていてもよい0
本発明によるビスマレンイミド樹脂製造のためには原料
を常法を速用して混合して温度70乃至190℃に加熱
し、その際にプレポリマーが生成する。プレポリマー生
成の進行に応じて比較的低い粘度の溶融物又はガラス様
の硬化した固体が、得られ、用途に従って磨砕し又は溶
媒に溶解させる。
を常法を速用して混合して温度70乃至190℃に加熱
し、その際にプレポリマーが生成する。プレポリマー生
成の進行に応じて比較的低い粘度の溶融物又はガラス様
の硬化した固体が、得られ、用途に従って磨砕し又は溶
媒に溶解させる。
樹脂の製造は溶媒中で行なうこともできろ。
ビスマレインイミドと複Xff1式アルケニル化合物と
の化学変化の際の混合比は比較的自由に選択でき、1対
e、05乃至5の光量比を優先すべきである。
の化学変化の際の混合比は比較的自由に選択でき、1対
e、05乃至5の光量比を優先すべきである。
意図している用途に応じて、本発明による樹脂に他の成
分を添加するのが有利なことがある。問題となる添加成
分にはたとえばアミンとくに芳香族ジアミン(たとえば
4.4′−ジアミノジフェニルメタン)及び同じくマレ
インイミドニξ結合と付加反応を起こし得るアミンフェ
ノールがある。
分を添加するのが有利なことがある。問題となる添加成
分にはたとえばアミンとくに芳香族ジアミン(たとえば
4.4′−ジアミノジフェニルメタン)及び同じくマレ
インイミドニξ結合と付加反応を起こし得るアミンフェ
ノールがある。
たとえばビスイミドとアミンとから作られるプレポリマ
ーも使用できる。
ーも使用できる。
特定の用途には、所望の粘匪に調整するのに適したビニ
ルモノマーたとえばスチロール、α−メチルスチロール
、ジビニルペンゾール、アクリル−又はメタクリルをエ
ステル、ジアリルフタラード、3.3′−ジアリルビス
フェノールA、)リアリルイソシアヌラート、トリアリ
ルシアヌラート又はビニルピロリドンを用いるのが好都
合なことがある。その割合は混合物疋対して50重量%
1でとすることができる。
ルモノマーたとえばスチロール、α−メチルスチロール
、ジビニルペンゾール、アクリル−又はメタクリルをエ
ステル、ジアリルフタラード、3.3′−ジアリルビス
フェノールA、)リアリルイソシアヌラート、トリアリ
ルシアヌラート又はビニルピロリドンを用いるのが好都
合なことがある。その割合は混合物疋対して50重量%
1でとすることができる。
本発明による混合物はそのほかの添加物として抑止剤を
含むことができる。適切な抑止111」はヒドロキノン
、ベンゾキノン又はフェノチアジンである。抑止剤使用
量はほぼ0.05乃至1.5重u%とすべきである。
含むことができる。適切な抑止111」はヒドロキノン
、ベンゾキノン又はフェノチアジンである。抑止剤使用
量はほぼ0.05乃至1.5重u%とすべきである。
本発明による混合物は硬化性プラスチック技術において
通常のその池の添加剤、充填剤、可茎剤、顔料、染餌、
離皇剤、消炎剤なども含むことができろ。充填剤として
はガラス−及び炭素帖維、黒鉛粉末、雰母、石英粉末、
カオリン又は金属粉末を混合物に対I−で80tt%寸
での割合で使用できる0 本発明による混合物は含浸用、注形用−及び積層用樹脂
として又は成形用材料(充填剤使用又は不使用)として
使用できる。
通常のその池の添加剤、充填剤、可茎剤、顔料、染餌、
離皇剤、消炎剤なども含むことができろ。充填剤として
はガラス−及び炭素帖維、黒鉛粉末、雰母、石英粉末、
カオリン又は金属粉末を混合物に対I−で80tt%寸
での割合で使用できる0 本発明による混合物は含浸用、注形用−及び積層用樹脂
として又は成形用材料(充填剤使用又は不使用)として
使用できる。
高性能複合材料製造に用いるときはガラス−炭素−又は
アラミド−繊維の含浸を50乃至150℃において溶融
物から又は溶液から単一方向の又は織成のプリプレグを
形成しながら行なうことができる。適当な溶媒はハロゲ
ン化炭化水素たとえばジクロルメタンなど、ケトンたと
えばアセトン又はメチルエチルケトンなど、グリコール
エステル、ドルオール、ジメチルホルムアミド、N−メ
チルピロリドン乃至いくつかの溶媒の混合物である。
アラミド−繊維の含浸を50乃至150℃において溶融
物から又は溶液から単一方向の又は織成のプリプレグを
形成しながら行なうことができる。適当な溶媒はハロゲ
ン化炭化水素たとえばジクロルメタンなど、ケトンたと
えばアセトン又はメチルエチルケトンなど、グリコール
エステル、ドルオール、ジメチルホルムアミド、N−メ
チルピロリドン乃至いくつかの溶媒の混合物である。
本発明による樹脂の硬化は温度約100乃至300℃、
場合によっては加圧下において、望ましくは160乃至
260℃において行なわれる。選ばれた硬化ff、[は
決定的に硬化時間1(よって左右され、またその逆も成
立つ。しばしげ段階的硬化が旬刊であり、その場合甘ず
より低い温度で成形しながらポリマーの橋かけを引き起
こさせる。次に型から外した後に完全硬化のため4Bs
に応じて数時間の仕上硬化を2000より上で行なうこ
とができる。
場合によっては加圧下において、望ましくは160乃至
260℃において行なわれる。選ばれた硬化ff、[は
決定的に硬化時間1(よって左右され、またその逆も成
立つ。しばしげ段階的硬化が旬刊であり、その場合甘ず
より低い温度で成形しながらポリマーの橋かけを引き起
こさせる。次に型から外した後に完全硬化のため4Bs
に応じて数時間の仕上硬化を2000より上で行なうこ
とができる。
本発明による樹脂から高性能材料たとえば絶縁利刺、構
:l:′!部材、装置ハウジング及びt気的析成部品で
あって高温にさらされるものが製作できる。
:l:′!部材、装置ハウジング及びt気的析成部品で
あって高温にさらされるものが製作できる。
集Jti例1
a)2.6−ビス(2−7’ロベニルフエノキシ)ピリ
ジンの53製 2.6−ジクロルピリジン2962.2−アリルフェノ
ール537 y、炭酸カリウム3041、N−メチルピ
ロリドン2000 d及びクロルベンゾール40〇−を
21時間190℃に加熱し、生成する反応水を共沸溜去
した。引続いて反応混合物を本釣41と混合しジクロル
メタン41で抽出した。合せた有機相を液−液抽出器内
で水で洗い、硫酸ナトリウム上で乾燥させ、真空下で蒸
発させた。褐色がかりた油として生成物601.95’
(88%)が得られ、長時間放置するとゆっくりと結
晶する(無色結晶、融点69−73℃)、H−N M
R: 1.75 (d、 6H。
ジンの53製 2.6−ジクロルピリジン2962.2−アリルフェノ
ール537 y、炭酸カリウム3041、N−メチルピ
ロリドン2000 d及びクロルベンゾール40〇−を
21時間190℃に加熱し、生成する反応水を共沸溜去
した。引続いて反応混合物を本釣41と混合しジクロル
メタン41で抽出した。合せた有機相を液−液抽出器内
で水で洗い、硫酸ナトリウム上で乾燥させ、真空下で蒸
発させた。褐色がかりた油として生成物601.95’
(88%)が得られ、長時間放置するとゆっくりと結
晶する(無色結晶、融点69−73℃)、H−N M
R: 1.75 (d、 6H。
C)33)、5.60−5.80 (m、オレン4 ン
H%少部分のシス−異性体)、6.20−6.50 (
m、 6H,オレフィン及び芳香族H)、7.00 7
.80 (m、 9H,芳香族) b)ビスマレインイミド樹脂の調製 撹拌を行ないながらCompimido 353 (ド
ッセンハイム市Technochemie Verfa
hrenstechnik社の市販品、モノマー含有の
ビスマレインイミド樹脂)371 ? ト2 、6−ビ
ス(2−グロベニルフェノキシ)ピリジン2001とを
140℃において融合させ、さらに15分間加熱し、次
に下記のとおりさらに処理した: 樹脂の一部を速かに冷却させるため金属箔上に注ぐ。樹
脂は室温において極めて粘着性で、75℃で粘性232
0 mPa5である。ゲル化時間は160℃で25分間
である。
H%少部分のシス−異性体)、6.20−6.50 (
m、 6H,オレフィン及び芳香族H)、7.00 7
.80 (m、 9H,芳香族) b)ビスマレインイミド樹脂の調製 撹拌を行ないながらCompimido 353 (ド
ッセンハイム市Technochemie Verfa
hrenstechnik社の市販品、モノマー含有の
ビスマレインイミド樹脂)371 ? ト2 、6−ビ
ス(2−グロベニルフェノキシ)ピリジン2001とを
140℃において融合させ、さらに15分間加熱し、次
に下記のとおりさらに処理した: 樹脂の一部を速かに冷却させるため金属箔上に注ぐ。樹
脂は室温において極めて粘着性で、75℃で粘性232
0 mPa5である。ゲル化時間は160℃で25分間
である。
樹脂の残部は30 X 30 X O,4乃至0.1
cmの大ぎさの金型に注ぎ、それぞれ2時間160℃及
び190℃でまた10時間240℃で硬化させた。この
ポリマーは282℃でなおその室温剪断弾性率の50%
を保っていたC D I N 53445 K従りで測
定して25℃で1400ルー2)。縦弾性率は3600
N・纏−’(DIN53457による)、衝撃値は8
.2kJ−m (DIN53453による)であった
。8日間70℃の熱湯中に貯蔵後の吸水半ば4.21%
であった。
cmの大ぎさの金型に注ぎ、それぞれ2時間160℃及
び190℃でまた10時間240℃で硬化させた。この
ポリマーは282℃でなおその室温剪断弾性率の50%
を保っていたC D I N 53445 K従りで測
定して25℃で1400ルー2)。縦弾性率は3600
N・纏−’(DIN53457による)、衝撃値は8
.2kJ−m (DIN53453による)であった
。8日間70℃の熱湯中に貯蔵後の吸水半ば4.21%
であった。
C)単一方向性プリプレグ乃至′nI層材の調製R素繊
維Torayca T 800 (日本国トーレ社)を
用い早一方向性プリプレグ調製のため1b)=a載のビ
スマレインイミド樹脂を約65℃においてまず連続的に
送られるプリプレグ紙上に塗布して厚さ約60μmの樹
脂フィルムを作り、引続いて面重量135 P/rrl
の繊維帯を約80℃において加圧下に樹脂フィルム中に
敷き入れ、完全に含浸させた。
維Torayca T 800 (日本国トーレ社)を
用い早一方向性プリプレグ調製のため1b)=a載のビ
スマレインイミド樹脂を約65℃においてまず連続的に
送られるプリプレグ紙上に塗布して厚さ約60μmの樹
脂フィルムを作り、引続いて面重量135 P/rrl
の繊維帯を約80℃において加圧下に樹脂フィルム中に
敷き入れ、完全に含浸させた。
こうして作られたプリプレグの樹脂含有量は繊維含有量
60容檀%に対して35%であり、プリプレグ公称厚さ
0.1251fl+に相当した。
60容檀%に対して35%であり、プリプレグ公称厚さ
0.1251fl+に相当した。
このプリプレグは粘着性(タック)が極めてよく、取扱
いが容易であった:その樹脂のガラス化温度は4℃(D
SCによる)でありだ。
いが容易であった:その樹脂のガラス化温度は4℃(D
SCによる)でありだ。
単一方向に強化された高性能複合材料を調製するため数
枚のプリプレグ層を(試験片規格の要求に従って)直光
させて積層材を作つlb)記載の硬化サイクルをもりて
硬化させた。積層材のGIc値は262 kJ/m (
NASA試験規格几P 10920による)でありた。
枚のプリプレグ層を(試験片規格の要求に従って)直光
させて積層材を作つlb)記載の硬化サイクルをもりて
硬化させた。積層材のGIc値は262 kJ/m (
NASA試験規格几P 10920による)でありた。
実施例2
&)2.6−ビス(3−アリルオキシフェノキシ)ピリ
ジンの、2,6−ビス(3−ヒドロキシフェノキシ)ピ
リジン(D g −A−1934889に従って2.6
−ジクロルピリジンと2モルのレゾルシンとから1it
I製、無色結晶、融点:188℃)87.9y−と水戯
化ナトリウム26.4Pとをn−グロバノール50〇−
に沼かした溶液に950においてアリルクロリド59.
79−を滴加した。還流冷却を行ないながらさらに10
時間加熱し、室温でで冷却した後にジクロルメタン50
0−を添加し、沈澱した塩化ナトリウムを2別した。真
空下で溶媒を溜置した後、黄色がかった油として生成物
101 ? (90%)が得られた。50Cの粘性60
+nPa5 、 N M B (300MHz SD
6− DM80 ) : 4.56 (d、 4H、
7リル)、5.22−5.42 (dd、 4F1.ア
リル)、5.95−6.10 (m。
ジンの、2,6−ビス(3−ヒドロキシフェノキシ)ピ
リジン(D g −A−1934889に従って2.6
−ジクロルピリジンと2モルのレゾルシンとから1it
I製、無色結晶、融点:188℃)87.9y−と水戯
化ナトリウム26.4Pとをn−グロバノール50〇−
に沼かした溶液に950においてアリルクロリド59.
79−を滴加した。還流冷却を行ないながらさらに10
時間加熱し、室温でで冷却した後にジクロルメタン50
0−を添加し、沈澱した塩化ナトリウムを2別した。真
空下で溶媒を溜置した後、黄色がかった油として生成物
101 ? (90%)が得られた。50Cの粘性60
+nPa5 、 N M B (300MHz SD
6− DM80 ) : 4.56 (d、 4H、
7リル)、5.22−5.42 (dd、 4F1.ア
リル)、5.95−6.10 (m。
2H,アリル)、6.60−6.85 (m、 6H,
芳香族)、7.22 (t、 2H,芳香族)、7.8
2 (t、 IH,芳香族)。
芳香族)、7.22 (t、 2H,芳香族)、7.8
2 (t、 IH,芳香族)。
1))2.6−ビス((4(2)アリル−3−ヒドロキ
シフェノキシコピリジンの調製 実施例2&)記載のアリルエーテル641を5時間19
00 K加熱した。収ji:637(97%)C)
ビスマレインイミド樹脂の調製実施例1と同様に、4.
4′−ビスマレインイミドジフェニルメタン70¥と契
施例2b)からのアリルエーテル3C1とからビスマレ
インイミド樹脂を調製した。このものは室温で極めて粘
天性で、75℃で粘性2100 mPa5であった。実
施例1と同様にして硬化後にポリマーが得られ、このも
のは290℃においてなおその室温剪断弾性率の50%
を保持していた( D I N 53445に従って2
5℃で測定して1500驚−)。
シフェノキシコピリジンの調製 実施例2&)記載のアリルエーテル641を5時間19
00 K加熱した。収ji:637(97%)C)
ビスマレインイミド樹脂の調製実施例1と同様に、4.
4′−ビスマレインイミドジフェニルメタン70¥と契
施例2b)からのアリルエーテル3C1とからビスマレ
インイミド樹脂を調製した。このものは室温で極めて粘
天性で、75℃で粘性2100 mPa5であった。実
施例1と同様にして硬化後にポリマーが得られ、このも
のは290℃においてなおその室温剪断弾性率の50%
を保持していた( D I N 53445に従って2
5℃で測定して1500驚−)。
実施例3
a)3.6−ビス(2−7’ロベニルフエノキシ)ピリ
ダジンの調製 3.6−ジクロルピリダジン1491.2−アリルフェ
ノール268.4 P、炭酸カリウム1521、N−メ
チルピロリドン40〇−及びドルオール900iの混合
物を30時間140℃に加熱した。その際に生成する反
応水は共沸溜去した。実施例1m)と同様に処理した後
に、部分的に結晶した生成物317P(92%)が得ら
れた。このものはアリル−及びプロペニル基含有生成物
の異性体混合物からなりていた。メタノール添加及び濾
過後に無色の結晶として3,6−ビス(2−プロペニル
フェノキシ)ピリダジン1401が得られた:融点16
5−168℃、’H−N M R: 1.80 (d、
CH3)、5.70−5.90(m、少量のシス異性
体)、6.20−6.50 (m、 4H。
ダジンの調製 3.6−ジクロルピリダジン1491.2−アリルフェ
ノール268.4 P、炭酸カリウム1521、N−メ
チルピロリドン40〇−及びドルオール900iの混合
物を30時間140℃に加熱した。その際に生成する反
応水は共沸溜去した。実施例1m)と同様に処理した後
に、部分的に結晶した生成物317P(92%)が得ら
れた。このものはアリル−及びプロペニル基含有生成物
の異性体混合物からなりていた。メタノール添加及び濾
過後に無色の結晶として3,6−ビス(2−プロペニル
フェノキシ)ピリダジン1401が得られた:融点16
5−168℃、’H−N M R: 1.80 (d、
CH3)、5.70−5.90(m、少量のシス異性
体)、6.20−6.50 (m、 4H。
オレフィン)、7.0−7.7 (m、 IOH、芳香
族)b)ビスマレインイミド樹脂の調製 実施例1b)と同様にCompimide 35360
P、3゜6−ビス(2−プロペニルフェノキシ)ピリ
ダジン401及びジアリルフタラード151から樹脂を
作りさらに処理した;樹脂は粘性3600 mPa5で
あり室温で極めて粘着性であった。実施例1と同様に硬
化の後にポリマーが得られ、このものは283℃におい
てなおその室温剪断弾性率の50%を保持していた(
D I N 53445に従って25℃で測定して13
50 、[’q、Am2)。
族)b)ビスマレインイミド樹脂の調製 実施例1b)と同様にCompimide 35360
P、3゜6−ビス(2−プロペニルフェノキシ)ピリ
ダジン401及びジアリルフタラード151から樹脂を
作りさらに処理した;樹脂は粘性3600 mPa5で
あり室温で極めて粘着性であった。実施例1と同様に硬
化の後にポリマーが得られ、このものは283℃におい
てなおその室温剪断弾性率の50%を保持していた(
D I N 53445に従って25℃で測定して13
50 、[’q、Am2)。
代理人 弁理士 1)代 熱 治
Claims (4)
- (1)熱硬化性ビスマレインイミド樹脂であり、A、ビ
スマレインイミドと、 B、式 I の複素環式コモノマー R−Ar−O−Het−O−Ar−R I 〔式中Rは炭素原子数3乃至6のアルケニル−又はアル
ケニルオキシ基で、Arはフェニレン−、ナフチレン−
又は▲数式、化学式、表等があります▼残基(この式中
XはO、S、SO_2、CO、C(R^1)_2(R^
1はH、C_1−C_6−アルキル、CF_3又はフェ
ニルである)、又は化学結合である)であり、Arは場
合によってヒドロキシル基1個があってもよく、Het
は▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式
、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります
▼及び▲数式、化学式、表等があります▼のグループか
ら選ばれた複素六員環である〕を含有する熱硬化性ビス
マレインイミド。 - (2)Rがプロペニルであり、Arが1,2−フェニレ
ンであり、Hetが2,6−ピリジン残基である複素環
式コモノマー I が用いられる請求項(1)記載の熱硬
化性ビスマレインイミド樹脂。 - (3)Rがプロペニル、Arが1,2−フェニレン、H
etが2,6−ピリジン残基である式 I の複素環式化
合物。 - (4)ガラス−又は炭素繊維を用いた高性能複合材料製
造のための請求項(1)記載のビスマレインイミド樹脂
。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3827120A DE3827120A1 (de) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | Hitzehaertbare bismaleinimid-copolymere sowie 2,6-disubstituierte pyridin-verbindungen als comonomere |
DE3827120.6 | 1988-08-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0299508A true JPH0299508A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=6360582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1204936A Pending JPH0299508A (ja) | 1988-08-10 | 1989-08-09 | 熱硬化性ビスマレインイミド樹脂 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5003017A (ja) |
EP (1) | EP0354500A3 (ja) |
JP (1) | JPH0299508A (ja) |
CA (1) | CA1335856C (ja) |
DE (1) | DE3827120A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5143969A (en) * | 1991-06-24 | 1992-09-01 | Basf Aktiengesellschaft | Heat-curable bismaleimide molding compositions |
DE4140472A1 (de) * | 1991-12-09 | 1993-06-17 | Beck & Co Ag Dr | Drahtlacke sowie verfahren zu deren herstellung |
JP2000500795A (ja) * | 1995-11-13 | 2000-01-25 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 熱硬化性重合体の可使時間、ゲル化時間及び貯蔵安定性を改良するための抑制剤 |
ES2175145T3 (es) | 1995-11-13 | 2002-11-16 | Cytec Tech Corp | Polimeros termoestables para aplicaciones de compuestos y de adhesivos |
JP2000273317A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-10-03 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | エレクトロニクスデバイス用の電気的安定性をもつ導電性および抵抗性材料 |
EP1410072A4 (en) * | 2000-10-10 | 2005-08-31 | Exxonmobil Upstream Res Co | METHOD FOR MEASURING THE PROPERTIES OF FORMING A BOREHOLE |
US8043534B2 (en) * | 2005-10-21 | 2011-10-25 | Designer Molecules, Inc. | Maleimide compositions and methods for use thereof |
US8637611B2 (en) | 2008-08-13 | 2014-01-28 | Designer Molecules, Inc. | Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof |
US8222403B2 (en) * | 2009-11-12 | 2012-07-17 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Heteroaromatic phthalonitriles |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1934889A1 (de) * | 1969-07-10 | 1971-01-14 | Bayer Ag | Neuartige Pyridin-bis-(hydroxyarylaether) und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US3742141A (en) * | 1970-10-19 | 1973-06-26 | Terra Corp | Hotel/motel room status system |
CH615935A5 (ja) * | 1975-06-19 | 1980-02-29 | Ciba Geigy Ag | |
EP0230741B1 (en) * | 1986-01-18 | 1993-08-11 | Technochemie GmbH - Verfahrenstechnik | Curable resins |
US4849485A (en) * | 1986-04-04 | 1989-07-18 | The Dow Chemical Company | Heterocyclic styryl compounds and reaction products |
US4808717A (en) * | 1986-09-17 | 1989-02-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermosetting resin composition |
US4921931A (en) * | 1989-03-17 | 1990-05-01 | Shell Oil Company | Thermosetting resin compositions |
-
1988
- 1988-08-10 DE DE3827120A patent/DE3827120A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-07-26 US US07/384,837 patent/US5003017A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-05 EP EP19890114497 patent/EP0354500A3/de not_active Withdrawn
- 1989-08-09 JP JP1204936A patent/JPH0299508A/ja active Pending
- 1989-08-09 CA CA000607832A patent/CA1335856C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0354500A2 (de) | 1990-02-14 |
US5003017A (en) | 1991-03-26 |
EP0354500A3 (de) | 1991-06-05 |
DE3827120A1 (de) | 1990-02-15 |
CA1335856C (en) | 1995-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4661604A (en) | Monofunctional crosslinking imidophenols | |
CA1263495A (en) | Bis-maleimide resin composition | |
JPS63295523A (ja) | 新規なプロペニル置換多価フェノール | |
US4873284A (en) | Heat-curable molding compositions | |
JPH0299508A (ja) | 熱硬化性ビスマレインイミド樹脂 | |
KR102583153B1 (ko) | 알케닐페녹시-치환된 1,1-디페닐에틸렌, 그의 제조 방법 및 그의 용도 | |
JPH07108940B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2597914B2 (ja) | ヒンダードジアミンから製造したイミド基含有ポリマー製造用混合物 | |
KR102461540B1 (ko) | 비대칭적으로 치환된 비스-알케닐 디페닐 에테르, 그의 제조법 및 용도 | |
JP3016163B2 (ja) | 新規硬化性組成物 | |
JPH04226526A (ja) | 改変ビスイミド組成物 | |
CA2992061C (en) | [(2-ethoxy-5-trans-1-propen-1-yl)-phenoxyl]-terminated compounds | |
JPS6176459A (ja) | アセチレン基含有イミド | |
US5143969A (en) | Heat-curable bismaleimide molding compositions | |
JPH04306244A (ja) | ポリイミド組成物 | |
JPH04316529A (ja) | ビスマレイミドのための反応性希釈剤としての置換ジアリルフェノール誘導体 | |
JPH02286704A (ja) | ポリマー組成物およびそれを含む複合材料 | |
JPH0364316A (ja) | ビスベンゾシクロブテン/ビスイミド組成物 | |
WO2017108946A1 (en) | Thermosetting resin compositions | |
JPH02294307A (ja) | 熱硬化性組成物 |