JPH0298151A - ワイヤーボンダのカットクランプ装置 - Google Patents
ワイヤーボンダのカットクランプ装置Info
- Publication number
- JPH0298151A JPH0298151A JP63251319A JP25131988A JPH0298151A JP H0298151 A JPH0298151 A JP H0298151A JP 63251319 A JP63251319 A JP 63251319A JP 25131988 A JP25131988 A JP 25131988A JP H0298151 A JPH0298151 A JP H0298151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamper
- solenoid
- movable
- fixed
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LYAVXWPXKIFHBU-UHFFFAOYSA-N N-{2-[(1,2-diphenylhydrazinyl)carbonyl]-2-hydroxyhexanoyl}-6-aminohexanoic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1N(C(=O)C(O)(C(=O)NCCCCCC(O)=O)CCCC)NC1=CC=CC=C1 LYAVXWPXKIFHBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤーボンダのカットクランプ装置。
特に、ボンディング工程でのワイヤーのカットクランプ
に適用しうるワイヤーボンダのカットクランプ装置に関
する。
に適用しうるワイヤーボンダのカットクランプ装置に関
する。
従来の技術としては２例えば、特開昭５７−３５３３０
号公報に示されているようにワイヤーボンダがある。
号公報に示されているようにワイヤーボンダがある。
従来のワイヤーボンダのカプトクランプ装置は、ボンデ
ィングヘッドに固定されている固定クランパと、固定ク
ランパと鋏状に配置され一点を支点として回動する可動
クランパと、この可動クランパと連結し可動り２ンパを
駆動するソレノイドとを含んで構成される。
ィングヘッドに固定されている固定クランパと、固定ク
ランパと鋏状に配置され一点を支点として回動する可動
クランパと、この可動クランパと連結し可動り２ンパを
駆動するソレノイドとを含んで構成される。
次に従来のワイヤーボンダのカットクランプ装置につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
第２図は従来のワイヤーボンダのカプトクランプ装置の
一例を示す側面図、第３図は上面図である。
一例を示す側面図、第３図は上面図である。
第２図に示す従来のワイヤーボンダのカプトクランプ装
置はボンディングヘッド２０１に搭載され、このボンデ
ィングヘッド２０１はＸＹテーブル２０２上に搭載され
る。
置はボンディングヘッド２０１に搭載され、このボンデ
ィングヘッド２０１はＸＹテーブル２０２上に搭載され
る。
また、ボンディングヘッド２０１はボンディングツール
２０３を保持し、ボンディングツール２０３の先端には
キャビラＩＪ２０４が固定されている。このキャピラリ
２０４に金線１０５を通しキャピラリ２０４の上方位置
において固定クランパ２０６と可動クランパ２０７で金
線１０５を挟んでボンディングを行なう。
２０３を保持し、ボンディングツール２０３の先端には
キャビラＩＪ２０４が固定されている。このキャピラリ
２０４に金線１０５を通しキャピラリ２０４の上方位置
において固定クランパ２０６と可動クランパ２０７で金
線１０５を挟んでボンディングを行なう。
固定クランパ２０６は第３図に示すように水平方向に固
定されている。可動クランパ２０７は基部３０７にソレ
ノイド１０３のプランジャ１０４が連結し、ソレノイド
１０３に通電されてグランジャ１０４が突出したときに
は可動クランパ２０７は支点３０６を中心に回動して固
定クランパ２０６とで金線１０５を挟持するようにして
いる。
定されている。可動クランパ２０７は基部３０７にソレ
ノイド１０３のプランジャ１０４が連結し、ソレノイド
１０３に通電されてグランジャ１０４が突出したときに
は可動クランパ２０７は支点３０６を中心に回動して固
定クランパ２０６とで金線１０５を挟持するようにして
いる。
ところが、カットクランプ装置はＸＹテーブル２０２上
に搭載されているので、ＸＹテーブル２０２が動作する
ことによりカットクランプ装置の可動クランパ２０７に
はＸＹテーブル２０２の駆動する矢印り、 Ｅの方向
に慣性力がかかる。しかも、可動クランパ２０７はその
支点３０６とその重心Ｇが、従来、特に考慮されていな
くて一致していないため、ＸＹテーブル２０２の動作中
、可動クランパ２０７には回転トルクが働く。よって、
可動クランパ２０７を駆動するソレノイド１０３には慣
性力による変動する負荷がかかるため、制御が困難であ
った。
に搭載されているので、ＸＹテーブル２０２が動作する
ことによりカットクランプ装置の可動クランパ２０７に
はＸＹテーブル２０２の駆動する矢印り、 Ｅの方向
に慣性力がかかる。しかも、可動クランパ２０７はその
支点３０６とその重心Ｇが、従来、特に考慮されていな
くて一致していないため、ＸＹテーブル２０２の動作中
、可動クランパ２０７には回転トルクが働く。よって、
可動クランパ２０７を駆動するソレノイド１０３には慣
性力による変動する負荷がかかるため、制御が困難であ
った。
上述した従来のワイヤーボンダのカットクランプ装Ｍは
、可動クランパの支点と重心が一致していないため、Ｘ
Ｙテーブルの動作中に可動クランパには慣性による回転
トルクが働く。よって、可動クランパを駆動するソレノ
イドにかかる負荷が上記の回転トルクにより変化するた
め、 ？１ｔｌＪ御が困難でカットクランプが不安定に
なるという欠点があった。
、可動クランパの支点と重心が一致していないため、Ｘ
Ｙテーブルの動作中に可動クランパには慣性による回転
トルクが働く。よって、可動クランパを駆動するソレノ
イドにかかる負荷が上記の回転トルクにより変化するた
め、 ？１ｔｌＪ御が困難でカットクランプが不安定に
なるという欠点があった。
本発明のワイヤーボンダのカプトクランプ装置は、ワイ
ヤーボンダのボンディングヘッドに固定されている固定
クランパと、前記固定クランパと鋏状に配置され回動す
る支点が重心と一致した可動クランパと、前記可動クラ
ンパと連結し前記可動クランパを駆動するソレノイドと
を含んで構成される。
ヤーボンダのボンディングヘッドに固定されている固定
クランパと、前記固定クランパと鋏状に配置され回動す
る支点が重心と一致した可動クランパと、前記可動クラ
ンパと連結し前記可動クランパを駆動するソレノイドと
を含んで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
第１図に示すワイヤーボンダのカットクランプ装置は、
ボンディングヘッド１０８に固定されている固定クラン
パ１０１と可動クランパ１０２とソレノイド１０３ と
を含んで構成される。固定クランパ１０１は水平方向に
固定されている。可動クランパ１０２社支点１０６と重
心Ｆが一致し。
ボンディングヘッド１０８に固定されている固定クラン
パ１０１と可動クランパ１０２とソレノイド１０３ と
を含んで構成される。固定クランパ１０１は水平方向に
固定されている。可動クランパ１０２社支点１０６と重
心Ｆが一致し。
基部１０７はソレノイド１０３のプランジャ１０４と遅
結し、ソレノイド１０３に通電されてプランジャ１０４
が突出したときには支点１０６を中心に回動して固定ク
ランパ１０１ とで金線１０５を挟持するようにしてい
る。
結し、ソレノイド１０３に通電されてプランジャ１０４
が突出したときには支点１０６を中心に回動して固定ク
ランパ１０１ とで金線１０５を挟持するようにしてい
る。
ところが、上述したように、本発明のカットクランプ装
置の可動クランパ１０２は、その支点１０６とその重心
Ｆを一致させている。このため。
置の可動クランパ１０２は、その支点１０６とその重心
Ｆを一致させている。このため。
ＸＹテーブル１０９が動作することによりカットクラン
プ装置の可動クランパ１０２にはＸＹテーブル１０９の
駆動する矢印Ａ、Ｂの方向に慣性力がかかるが、可動ク
ランパ１０２はＸＹテーブル１０９の動作中、可動クラ
ンパ１０２には慣性による回転トルクが働かない。よっ
て、可動クランパ１０２を駆動するソレノイド１０３に
は慣性力による負荷がかからないので、制御が容易にな
り、カットクランプが安定する。
プ装置の可動クランパ１０２にはＸＹテーブル１０９の
駆動する矢印Ａ、Ｂの方向に慣性力がかかるが、可動ク
ランパ１０２はＸＹテーブル１０９の動作中、可動クラ
ンパ１０２には慣性による回転トルクが働かない。よっ
て、可動クランパ１０２を駆動するソレノイド１０３に
は慣性力による負荷がかからないので、制御が容易にな
り、カットクランプが安定する。
本発明のワイヤーボンダのカットクランプ装置は、可動
クランパの支点がその重心と一致していることにより、
ＸＹテーブルの動作中に可動クランパにＦｉ慣性による
回転トルクが働かないので。
クランパの支点がその重心と一致していることにより、
ＸＹテーブルの動作中に可動クランパにＦｉ慣性による
回転トルクが働かないので。
可動クランパを駆動するソレノイドには慣性による負荷
がかからないので、容易に制御でき、カットクランプが
安定するという効果がある。
がかからないので、容易に制御でき、カットクランプが
安定するという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は従来
の一例を示す側面図、第３図は第２図に示す従来例の上
面図である。 ｌＱｕ、２０６・・・・・・固定クランパ １０２，２
Ｏ７・・・・・・可動クランパ、１０３・・・・・・ン
レノイド、１０４・・・・・・プランジャ、１０５・・
・・・・金線、１０６，３０６・・・・・・支点、１０
７，３０７・・・・・・基部、１０８，２０１・・・・
・・ボンデイノクー・ブト、１０９，２０２・・・・・
・ＸＹテーブル、２０３・・・・・・ボンディングツー
ル、２０４・・・・・・キャピラリ。 Ａ、 Ｂ、 Ｃ，Ｄ、 Ｅ・・・・・・矢印、 Ｆ、
Ｇ・・・・・・重心。 代理人 弁理士 内 原 晋 第
の一例を示す側面図、第３図は第２図に示す従来例の上
面図である。 ｌＱｕ、２０６・・・・・・固定クランパ １０２，２
Ｏ７・・・・・・可動クランパ、１０３・・・・・・ン
レノイド、１０４・・・・・・プランジャ、１０５・・
・・・・金線、１０６，３０６・・・・・・支点、１０
７，３０７・・・・・・基部、１０８，２０１・・・・
・・ボンデイノクー・ブト、１０９，２０２・・・・・
・ＸＹテーブル、２０３・・・・・・ボンディングツー
ル、２０４・・・・・・キャピラリ。 Ａ、 Ｂ、 Ｃ，Ｄ、 Ｅ・・・・・・矢印、 Ｆ、
Ｇ・・・・・・重心。 代理人 弁理士 内 原 晋 第
Claims (1)
- ボンディングヘッドに固定されている固定クランパと、
前記固定クランパと鋏状に配置され回動する支点が重心
と一致した可動クランパと、前記可動クランパと連結し
前記可動クランパを駆動するソレノイドとを含むことを
特徴とするワイヤーボンダのカットクランプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251319A JPH0298151A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | ワイヤーボンダのカットクランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251319A JPH0298151A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | ワイヤーボンダのカットクランプ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298151A true JPH0298151A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17221045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63251319A Pending JPH0298151A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | ワイヤーボンダのカットクランプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298151A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286749B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-09-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions |
| JP2002368035A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Nec Corp | ワイヤボンダ用ワイヤクランプ装置 |
| KR100445450B1 (ko) * | 2001-09-14 | 2004-08-21 | 한국과학기술원 | 내충격성이 우수한 복합재료 판재 및 이를 이용한복합재료 거푸집 |
| TWI384086B (zh) * | 2004-03-15 | 2013-02-01 | Ulvac Inc | Film forming apparatus and thin film forming method |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP63251319A patent/JPH0298151A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286749B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-09-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions |
| JP2002368035A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Nec Corp | ワイヤボンダ用ワイヤクランプ装置 |
| KR100445450B1 (ko) * | 2001-09-14 | 2004-08-21 | 한국과학기술원 | 내충격성이 우수한 복합재료 판재 및 이를 이용한복합재료 거푸집 |
| TWI384086B (zh) * | 2004-03-15 | 2013-02-01 | Ulvac Inc | Film forming apparatus and thin film forming method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI668773B (zh) | 引線接合裝置和半導體裝置的製造方法 | |
| KR960706189A (ko) | 집적회로 본딩패드로의 와이어 스티치 본딩 방법 및 장치(method and apparatus for stitch bonding of wires to integrated circuit bonding pads) | |
| JPH0298151A (ja) | ワイヤーボンダのカットクランプ装置 | |
| JPH03136340A (ja) | ワイヤボンデイング方法及び装置 | |
| JPH1116935A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0815166B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2523657B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2525243B2 (ja) | タブテ―プへの半導体素子接合方法 | |
| US11404393B2 (en) | Wire bonding method and wire bonding device | |
| JPH0219968Y2 (ja) | ||
| JP2703999B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2940259B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| JPH01198036A (ja) | ワイヤーボンディング装置 | |
| JPH02273952A (ja) | キヤピラリへのワイヤ通し方法 | |
| JPH0228339A (ja) | ワイヤボンデイング方法とその装置 | |
| JPS58130539A (ja) | ダイボンダ装置 | |
| JPH098077A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS6161428A (ja) | Ｘｙテ−ブル駆動方法 | |
| JPS61290731A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS61296730A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS63287091A (ja) | 凸付溶接電極によるボンディング方法 | |
| JPH05109809A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0242735A (ja) | ワイヤクランプ装置 | |
| JPH05109810A (ja) | ワイヤボンダにおけるパツドの開閉装置 | |
| JPS5974641A (ja) | 半導体装置のワイヤボンデイング装置 |