JPH0298121A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH0298121A
JPH0298121A JP63249903A JP24990388A JPH0298121A JP H0298121 A JPH0298121 A JP H0298121A JP 63249903 A JP63249903 A JP 63249903A JP 24990388 A JP24990388 A JP 24990388A JP H0298121 A JPH0298121 A JP H0298121A
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rays
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Yutaka Watanabe
豊 渡辺
Ryuichi Ebinuma
隆一 海老沼
Noritaka Mochizuki
望月 則孝
Shinichiro Uno
紳一郎 宇野
Kunitaka Ozawa
小澤 邦貴
Nobutoshi Mizusawa
水澤 伸俊
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Particle Accelerators (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、X線露光装置およびX線露光装置におけるミ
ラー損傷低減方法に関し、詳しくはX線により高精度で
微細なパターンを転写する際にミラーを用いて露光領域
を確保するX線露光装置およびそのミラーの損傷を低減
する方法に関する。
[従来の技術] 従来、X線露光装置においてミラーを用いて露光領域を
確保する方法が考えられている。しかし、このようなミ
ラーを用いた装置においては、X線によるミラーの損傷
が問題となっており、特にSR(シンクロトロン放射)
光を利用するビームラインにおいて問題となっており、
例えば、Nuclear Instruments a
nd Methods in PhysicsRese
arch^246 (198B) 、 207−214
にはSR光による銅ミラーの損傷についての報告がある
また、露光量の調節のためにシャッタを用いる技術につ
いて、特公昭60−37616号等に開示されている。
第4図に、従来のシャッタを用いて露光量を調節する露
光装置における制御シーケンスを示す。このときシャッ
タは、焼き付け(ステップ5307)の前後に高速、高
精度かつ頻繁に開閉(ステップ5306,5308)さ
れる。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上述のようにX線によるミラーの損傷が
問題となっているにもかかわらず、その対策としてはミ
ラーの冷却方法の改善により損傷を抑える等の対策がな
されるのみであった。
本発明は、上述の従来形における問題点に鑑み、ミラー
の損傷を低減して長期にわたるミラー反射率の安定化お
よびメンテナンスの容易化を図ったX線露光装置および
そのミラー損傷低減方法を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段および作用]上記の目的を
達成するため、本発明に係るX線露光装置では、X線源
に最も近いミラーが最も損傷を受けやすいことから、そ
のミラーよりもX線源に近い側に露光時間を制御する露
光量調節シャッタとは別にミラー保護シャッタを設置し
、そのミラー保護シャッタを少なくとも露光に必要とさ
れるX線量を通過させる間は開放しておくこととしてい
る。
これにより、そのミラー保護シャッタの閉じている間、
ミラーにX線は照射されないので、ミラーの損傷が低減
される。同時に、このミラー保護シャッタは露光量の調
節に用いられるものではないので、高速にかつ頻繁に開
閉する必要はなく、超高真空中で安定して動作する簡易
なシャッタ構造のものでよい。
なお、ミラー保護シャッタは、まずミラー保護シャッタ
を開け、その直後に露光量調節シャッタを開閉して露光
を行ない、その直後にミラー保護シャッタを閉じるのが
良い。また、このミラー保護シャッタは、露光用の光量
調節のためのシャッタではないので、高速かつ高精度に
駆動制御する必要はなく、簡易な構成のものでよい。
さらに、本発明に係るX線露光装置におけるミラー損傷
低減方法は、まず最もX線源に近いミラーよりもX線源
に近い位置においてX線を遮断しておき、露光時にはそ
の位置におけるX線の遮断を解除し、その後露光を行な
い、露光後は再びX線を遮断することを特徴とする。
これにより、ミラーに照射されるX線量が低減される。
[実施例] 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係るX線露光装置のX線
源、ミラー マスクおよびクエへ等の部分の概略構成を
示す。
同図において、1はSR光を発生するX線源、2はX線
源1から発生したX線、3は露光に要する領域にX線を
照射するためにX線を反射するミラーのうち最もX線源
1に近いミラー 4はマスクメンブレン上にX線露光に
十分なコントラストを与えるX線吸収材により形成され
たパターンを有するX線マスク、5はレジストが塗布さ
れたウェハ、6はミラー3が設置される超高真空用チャ
ンバー 7はミラー保護シャッタ、8はミラー保護シャ
ツタフのシャッタ駆動部、9はベローズ、10は露光量
調節シャッタ、11はミラー3の設置される超高真空域
とマスク4およびウェハ5の設置される10Torr以
上のヘリウム(He)あるいは減圧空気とを分離すると
同時にX線源1から発生する露光に有害な電磁波を遮蔽
する窓を示す。
上記構成において、X線源1から発生したX線2は有限
な発散角をもち(例えば、SRでは上下方向に0.1〜
0.7 mrad (波長10人)程度)、ミラー3に
入射する。この発散角は露光に要する領域にX線を照射
するためには小さすぎるので、ミラー3を凸面ミラーと
するかあるいはミラーを撮動させる等の何らかの方式に
より、このX線は露光に要する十分な領域に広げられる
。そして、このX線により、露光領域に設置されたマス
ク4のパターンが、マスク4に平行に設置されたウェハ
5に塗布されたレジスト像として転写される。なお、ウ
ェハ5はマスク4から5〜100μm、好ましくは10
〜50μmの距離に設置されている。
本実施例の装置では、ミラー3は、少なくとも各露光シ
ョットの間は固定されている曲率半径50mのミラーで
あって、白金をコーティングした熔融石英のシリンドリ
カルミラーとした。光源1とミラー3との距離、ミラー
3とマスク4との距離およびミラー3の大ぎさは、50
nm平方の露光領域を十分に確保できる大きさとした。
X線の減衰を防ぐため、本実施例に係る露光装置におい
ては、少なくともマスク4の直前までは真空となってい
る。また、光源1は超高真空中に置かれるため、ミラー
チャンバー6の中は超高真空に保たれている。ミラー保
護シャッタ7は、少なくとも露光に必要なX線量を通過
させる間は開放になる。その開閉機構としては、シャッ
タ駆動部8およびその真空シールのためのベローズ9を
用いている。
通常、X線露光装置においては、光源から発生したX線
は何ら強度を減衰させるような光学素子を経ることなし
に第1のミラーに照射される。そのため、X線源として
例えばSRあるいはプラズマX線源等の強力X線源を用
いた場合には、露光に用いられない不要光も含めて強力
なX線がミラーに照射され、ミラーの損傷を生じさせる
ことになる。とりわけミラーとして露光中は固定された
凸面形状のミラーを用いた場合、ミラーの同一領域にX
線が照射され続けるためミラーの損傷は大となってしま
う。
さらに、X線露光装置においては、マスクの露光に要す
る所定の領域への搬入および搬出、レジストを塗布した
ウェハの搬入および搬出、X線とマスクあるいはウェハ
の位置調整、ウェハのステップ移動、マスクとウェハと
のアライメント、並びに露光の実行と、幾つかの段階を
経て露光が行なわれる。一方、X線を必要とする段階は
、主としてX線とマスクあるいはウェハの位置調整およ
び露光実行の段階であり、マスクの搬入および搬出、ウ
ェハの搬入および搬出、ウェハのステップ移動並びにマ
スクとクエへとのアライメント時には、X線の照射は不
要である。そこで、このようなX線不要時には、ミラー
にX線を照射しない方式がミラー損傷低減のために望ま
れる。
一方、光源自体を制御しX線発生をオン/オフすること
は光源の安定性等から好ましいことではない。そこで、
本実施例に係る露光装置では、第1図に示すように、X
線源1に最も近いミラー3の光源側にミラー保護シャッ
タ7を設け、X線不要時にはミラー3にすらX線が照射
されることのないようにした。
なお、X線露光装置においては各露光ショットは数秒以
内であり、その露光量を1%以内の精度で制御するとし
ても数ミリ秒の高速で露光時間を制御しなくてはならな
い。もしミラーの前に露光量調節シャッタを設けるとす
れば、その露光量調節シャッタは超高真空中で駆動し十
分の耐久性を有するものでなければならず、さらにこの
ような環境で上記のように高精度に露光量を制御するこ
とができるものでなければならない。これは非常に困難
なことである。一方、本実施例の装置によれば、ミラー
保護シャッタ7は露光量を制御するものではなく、唯ミ
ラー3にX線2が照射される時間を減らすことのみを目
的とするものである。
したがフて、何ら高速高精度に駆動する必要がなく、そ
の構造も簡易なもので十分である。
第2図は、ミラー保護シャツタフの開閉手順を示すフロ
ーチャートである。
同図より明らかなように、本実施例の装置では、ミラー
保護シャッタ7を開け(ステップ5104)、その後露
光量調節シャツタフの開閉を含む一連のX線露光を行な
い(ステップ3105〜5ilo)、再びミラー保護シ
ャッタ7を閉じている(ステップS 112)。すなわ
ち、マスク交換およびウェハ交換等の際には、X線はミ
ラー3に照射されない。
本実施例において、ミラー保護シャッタ7を開閉する際
の時間精度は1秒程度で十分であった。
また、ミラー保護シャツタフの稼動距離は上下方向に1
 mmとした。このミラー保護シャツタフの開閉により
、通常の露光手順においてミラー3へのX線照射時間を
、ミラー保護シャツタフのないときに比較して少なくと
も2/3に低減することができた。さらに、SR等のX
線源1は運転を続けているが露光装置は稼動していない
という場合もあるため、ミラー保護シャツタフを用いる
ことにより、ミラーへのX線照射時間をかなり低減する
ことができた。
なお、ミラー保護シャッタ7を閉じた時には、このシャ
ツタフにX線が照射されることになる。
したがって、シャッタ7がX線によりダメージを受ける
ことが考えられるが、そのためにX線を遮断する機能に
支障が出てこない限り問題とはならない、しかし、高温
に加熱されあるいは光脱離によりシャツタフから放出ガ
スが発生する。そのため本実施例では、シャツタフの材
料を高純度無酸素銅とし、シャツタフが設置されている
超高真空チャンバーの外側でシャッタ7を水冷すること
としている。
[実施例2] 第3図は、本発明の第2の実施例に係るX線露光装置に
おける露光手順を説明するためのフローチャートである
。このような手順は第1図に示す構成の露光装置等に通
用することができる。
本実施例では、ミラー保護シャツタフの開閉を200ミ
リ秒で駆動し、マスク4の搬入および搬出並びにウェハ
5の搬入および搬出に加えて、ウェハ5のステップ稼動
(ステップ5212)およびマスク4とウェハ5とのア
ライメント(ステップ5205)時等にも、ミラー保護
シャッタ7が閉の状態になるように制御した。すなわち
、露光量調節シャッタ10が開く(ステップ5207)
直前にミラー保護シャッタ7が開き(ステップ5206
)、露光量調節シャッタ10が閉じた(ステップ520
9)直後にミラー保護シャッタ7が閉じられる(ステッ
プ5210)。
これにより、通常の露光手順において少なくとも1/4
程度の時間しかミラーにX線が照射されないようにする
ことが可能となった。また、ミラーの損傷としてはミラ
ーを形成している材料の損傷による形状変化および面粗
さの増大等の他に、炭素等の付着による損傷もあるが、
それらの損傷をも低減させることが可能となった。
なお、上記実施例では、すべてウェハカセットを回収し
た後にマスクを交換することになっているが、ウェハカ
セットの全ウェハが露光終了する前にマスクを交換する
ことも可能である。また、上記実施例では、マスク回収
の後に終了することになっているが、マスクを露光位置
に設置したまま終了しても良い。ミラー保護シャッタの
材料としては高純度無酸素銅を用いたが、タングステン
、モリブデン、タンタルまたはステンレス鋼等の金属等
を用いてもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、最もX線源に近
いミラーよりもX線源に近い側に少なくとも露光に必要
なX線量を通過させる間は開放になるシャッタを設けて
いるので、ミラーの損傷を低減させ、長期にわたるミラ
ー反射率の安定化およびメンテナンスの容易化をなす効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係るX線露光装置のX線
源、ミラー マスクおよびウェハ等の部分の概略構成図
、 第2図は、上記実施例の装置におけるミラー保護シャッ
タの開閉手順を示すフローチャート、第3図は、本発明
の第2の実施例に係るX線露光装置における露光手順を
説明するためのフローチャート、 第4図は、従来のX線露光装置における露光手順を示す
フローチャートである。 :X線源、 :X線源から発生したX線、 :ミラー =X線マスク、 ニレジストが塗布されたウェハ、 :超高真空用チャンバー ;ミラー保護シャッタ、 :シャッタ駆動部、 :ベローズ、 0:露光量調節シャッタ、 1:窓。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)X線源からのX線を一枚以上のミラーに反射させ
    た後マスクに照射し、該マスク上に描かれているマスク
    パターンをウェハ上に転写焼付するX線露光装置におい
    て、 上記ミラーのうち最もX線源に近いミラーよりもX線源
    に近い側に、少なくとも露光に必要なX線量を通過させ
    る間は開放になるミラー保護シャッタを具備することを
    特徴とするX線露光装置。
  2. (2)前記ミラー保護シャッタを開けた直後に、露光に
    適する所定量のX線を通過させるための露光量調節シャ
    ッタを開け、該露光量調節シャッタを閉じた直後に、前
    記ミラー保護シャッタを閉じることを特徴とする請求項
    1に記載のX線露光装置。
  3. (3)X線源からのX線を一枚以上のミラーに反射させ
    た後マスクに照射し、該マスク上に描かれているマスク
    パターンをウェハ上に転写焼付するX線露光装置におけ
    るミラー損傷低減方法であって、 上記ミラーのうち最もX線源に近いミラーよりもX線源
    に近い位置においてX線を遮断しておき、露光時には該
    位置におけるX線の遮断を解除し、その後露光を行ない
    、露光後は再び上記位置においてX線を遮断することを
    特徴とするX線露光装置におけるミラー損傷低減方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5430742A (en) * 1992-10-14 1995-07-04 Ast Research, Inc. Memory controller with ECC and data streaming control

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01240900A (ja) * 1988-03-22 1989-09-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 真空リーク保護装置

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