JPH029408A - ダストトラップ装置 - Google Patents

ダストトラップ装置

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JPH029408A
JPH029408A JP16202388A JP16202388A JPH029408A JP H029408 A JPH029408 A JP H029408A JP 16202388 A JP16202388 A JP 16202388A JP 16202388 A JP16202388 A JP 16202388A JP H029408 A JPH029408 A JP H029408A
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JP
Japan
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dust
glass wool
reaction vessel
dust trap
vacuum
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JP16202388A
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English (en)
Inventor
Masayuki Imai
正幸 今井
Hirobumi Kitayama
博文 北山
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Sagami Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Sagami Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はダストトラップ装置に係り、特に半導体熱処理
装置の反応ガス排気系に使用されるダストトラップ装置
に関する。
(従来の技術) 従来より、半導体デバイスの製造工程における熱拡散工
程や成膜工程では、熱処理装置が使用されている。
この熱処理装置は、真空を保持する反応容器内に被処理
物例えば半導体ウェハを収容し、反応容器内を真空装置
により所定の真空度として、処理内容に応じた反応ガス
により所定の温度条件下で処理を行う装置である。
このような熱処理装置では、使用済みの反応ガス即ち排
気ガス中に含まれる塵埃が、ロータリーポンプや油拡散
ポンプ等の真空装置やバルブ機構等の排気下流側機器に
進入してこれら機器に悪影響を与えることのないように
、反応容器と真空装glr:Jの排気系にダストトラッ
プ機構が取付けられている。
従来用いられているダストトラップ装置、例えば反応ガ
スにA s H3を使用するMOCVD(Metal 
Organic−Chemical Vapor De
position )装置に使用されるダストトラップ
装置では、Asの粉体を除去するために70〜300μ
厘程度の濾過メツシュが使用されている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述した従来のダストトラップ装置では
、粒径の小さなダストを除去する場合には、濾過メツシ
ュのメツシュサイズを小さくしなければならず、このよ
うにメツシュサイズを小さくするとトラップ効率は向上
するものの、濾過装置の交換や洗浄等のメンテナンスを
頻繁に行わなければならず、作業効率の低下を招く原因
となるという問題があった。また、メツシュサイズを大
きくすると、ダストトラップ装置の下流側にある真空装
置やバルブ機構等にダストが進入し、これら下流側機器
を劣化させるという問題が生じた。
本発明は、上述した間居点を解決するためになされたも
ので、トラップ効率が高く、かつ保守性に優れたダスト
トラップ装置を提供することを目的とする。
[発明の構成J (課題を解決するための手段) 本発明のダストトラップ装置は、真空を保持する反応容
器とこの反応容器内の雰囲気ガスを吸引する真空機構間
に介挿し、前記吸引ガス中の塵埃を繊維状濾過部材によ
り除去するように構成したことを特徴とするものである
繊維状濾過部材としては、石英ガラスウールが好適であ
る。
(作 用) 反応容器からの排気ガスに含まれる塵埃を、繊維状濾過
部材により除去する構成とすることで、トラップ効率お
よび保守性に優れたダストトラップ装置が得られる。
(実施例) 以下、本発明をMOCVD装置に適用した一実施例につ
いて図を参照して説明する。
真空を保持する例えば石英ガラスからなる円筒状の縦型
反応容器1の外周には、高周波加熱機構2が周設されて
いる。
また反応容器1内の中央部には、被処理物例えば半導体
ウェハ3を搭載してこれを均熱するカーボングラファイ
ト等からなるサセプタ4が配設されており、上記高周波
加熱機構2により、このサセプタ4が加熱されて、半導
体ウェハ3が所定の温度例えば500〜800℃に加熱
される。また、サセプタ4はウェハ回転機構5に接続さ
れており、半導体ウェハ3を例えば10rp■で回転さ
せながら処理を行うように構成されている。
処理に際しては、反応ガス源6から処理に応じた反応ガ
ス例えばAj!  Ga   Asを結晶成長x   
1−x させるのであればトリメチルガリウム、アルシンおよび
トリメチルアルミニウムの各ガスを反応容器1上端部に
設けられたガス導入ロアから導入する。また、処理済み
のガス即ち排気ガスaは、排気口8よりダストトラップ
機構9を経て真空装置10へと導かれる。処理中は、常
時真空装置10にて真空引きすることで、反応容器1内
の真空度を一定に保持することがきる。
ダストトラップ機構9は、排気ガス中に含まれる塵埃、
特にAs粉などの粒径の大きなものを除去して、排気下
流側にある真空装置10や図示を省略したバルブ機構へ
の塵埃の進入を阻止するためのものである。
第2図は、このダストトラップ機構9の構造を示す図で
、ケーシング11内には排気上流側の配管12に接続さ
れた300μmサイズの円筒状濾過メツシュ13が挿入
されており、この濾過メツシュ13とケーシング11間
に繊維状濾過部材例えば石英ガラスウール14が充填さ
れている。
このダストトラップ機構9では、反応容器1からの排気
ガスaは、まず、濾過メツシュ13を通過して粒径約3
00μm程度の塵埃が除去され、この後、石英ガラスウ
ール14により例えば粒径70〜300μ−程度の塵埃
が除去されて、排気系の下流側へと排出される。
このように、排気ガスを石英ガラスウール14等の繊維
状濾過部材を通す構成とすることで、塵埃のトラップ効
率が向上し、ダストトラップ機構9の下流側機器類例え
ば真空装置10や図示を省略したバルブ機構等への塵埃
による悪影響を防止できる。
ところで、上;己塵埃による影響を最も受けるもとして
真空装置10があり、例えばロータリーポンプを用いた
場合には、ポンプ作動オイルの寿命が短くなる。このオ
イル寿命は、処理条件により異なるが、例えば半導体レ
ーザ素子等の結晶成長では、反応ガスを1処理当り30
〜60分間流し、処理能力が700J21■inのロー
タリーポンプで真空引きした場合、従来の濾過メツシュ
のみのダストトラップ機構では、約3回の処理でポンプ
オイルを交換しなければならなかったが、本例のダスト
トラップ機構9を使用したところ、オイル交換なしで6
0回の処理が可能であった。
また、石英ガラスウール14は使い捨て型であるため、
充填方式をカートリッジ式にすることで、メンテナンス
性も向上する。
繊維状濾過部材の構造は、上述実施例の構造に限られず
、例えば第3図に示すように、ケーシング11に挿入し
た濾過メツシュ21内に、石英ガラスウール22を充填
する構造としてもよい。
このダストトラップ機構では、導入した排気ガスaは、
まず石英ガラスウール22で濾過された後、濾過メツシ
ュ21でさらに濾過されて、排気下流側へと排出される
。このように濾過メツシュ21内に繊維状濾過部材を充
填する構成とすることで、充填材の破損等による飛散を
防止できる。
尚、上述各実施例とも、繊維状濾過部材として石英ガラ
スウールを用いたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、耐蝕性、耐熱性に優れ、化学的に不活性なもの
であればいずれのものでもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のダストトラップ装置によ
れば、トラップ効率の向上が可能となり、装置下流側機
器の塵埃による負荷を減少できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用したMOCVD装置の構成を示す
図、第2図は実施例のダストトラップ装置の構造を示す
断面図、第3図は他の実施例のダストトラップ装置の構
造を示す断面図である。 1・・・・・・反応容器、3・・・・・・半導体ウェハ
、6・・・・・・反応ガス源、9・・・・・・ダストト
ラップ機構、10・・・・・・真空装置、11・・・・
・・ケーシング、13・・・・・・濾過メツシュ、14
・・・・・・石英ガラスウール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空を保持する反応容器とこの反応容器内の雰囲気ガス
    を吸引する真空機構間に介挿し、前記吸引ガス中の塵埃
    を繊維状濾過部材により除去するように構成したことを
    特徴とするダストトラップ装置。
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