JPH0292874A - ろう付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はろう付方法に関し、特に窒化アルミニウム焼結
体と金属リードフレームとのろう付方法に関する。

（従来の技術） 従来、この種のセラミックと金属リードフレームのろう
付方法は金属リードフレームの材質としてコバールある
いは４２Ｎｉ−Ｆｅ合金が使用されていた。

（発明が解決しようとする問題点） 上述した従来のろう付方法では、セラミックにアルミナ
を使用する場合、両者の熱膨張係数がほぼ等しいためろ
う付時の応力が小さくアルミナに割れが生じるといった
問題は発生しない。しかしながらセラミックとして窒化
アルミニウムを使用した場合、金属リードフレームとの
熱膨張係数の差が大きくなり、ろう付後に窒化アルミニ
ウムに割れが生じてしまうという欠点がある。

（問題を解決するための手段） 本発明のろう付方法は、窒化アルミニウム焼結体と、ろ
う付面側に銅箔を貼り合わせた金属リードフレームと、
ろう剤により構成されている。

（実施例） 次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は、本発明の一実施例の断面図である。

窒化アルミニウム焼結体１の表面には予めメタライズ層
２を形成しておく。このメタライズ層は、モリブデン−
マンガンペーストをスクリーン印刷により供給し焼成し
た後、ニッケルメッキを実施して形成する方法が一般的
である。また金属リードフレーム３のろう付面側には銅
箔４を貼り合わせておく。これらの窒化アルミニウム焼
結体１と金属リードフレーム３とをろう剤５を用いて接
合する。ろう剤は銀ろう（Ａｇ　７２ｗｔ％、　Ｃｕ　
２８ｗｔ％）を用い、約８００°Ｃでろう付を行う。

なお、銅箔は１０〜３００ｐｍの範囲のものを使用した
。また金属リードフレームの材質はコバールと４２Ｎｉ
−Ｆｅ合金の２種類を用いた。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、金属リードフレームのろ
う付面側に銅箔を貼り合わせたことにより、窒化アルミ
ニウムと金属リードフレーム間でろう付時に発生する応
力を緩和させることが可能になり、窒化アルミニウム焼
結体に割れが発生しないという効果がある。また本発明
により窒化アルミニウムと金属リードフレームの接合が
可能になり、熱伝導性に優れた窒化アルミニウムを応用
した半導体パッケージが製造できるようになるという効
果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図である。 １、・・窒化アルミニウム焼結体、２・・・メタライズ
層、３・・・金属リードフレーム、４・・・銅箔、５・
・・ろう剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）窒化アルミニウム焼結体上に金属リードフレーム
   をろう付する工程において、ろう付面側に銅箔をクラッ
   ドした金属リードフレームを使用することを特徴とする
   ろう付方法。