JPH0290523A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
- Publication number
- JPH0290523A JPH0290523A JP24102688A JP24102688A JPH0290523A JP H0290523 A JPH0290523 A JP H0290523A JP 24102688 A JP24102688 A JP 24102688A JP 24102688 A JP24102688 A JP 24102688A JP H0290523 A JPH0290523 A JP H0290523A
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- JP
- Japan
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- substrate
- cleaned
- spray nozzle
- cleaning
- foreign substance
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Nozzles (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種基板の洗浄方法に係り、特に基板の重ね合
わせによる接合部分の洗浄化に好適な洗浄装置に関する
。
わせによる接合部分の洗浄化に好適な洗浄装置に関する
。
従来の装置は特開昭５６−６０６７７号公報に記載のよ
うに、被洗浄物とスプレーノズルとの距離や洗浄後の汚
染異物の飛散方向や再付着について配慮されていなかっ
た。
うに、被洗浄物とスプレーノズルとの距離や洗浄後の汚
染異物の飛散方向や再付着について配慮されていなかっ
た。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術は超音波振動子を取り付けたスプレーノズ
ルに純水を供給し、該振動子を発振させて超音波振動を
のせた純水を被洗浄物に照射するという方法を取ってお
り、スプレーノズルと被洗浄物との距離や重ね合わされ
た基板の接合部分の洗浄について配慮がされておらず、
剥離した汚染異物の飛散方向も定まっていないため、汚
染異物が再付着するという問題があった。
ルに純水を供給し、該振動子を発振させて超音波振動を
のせた純水を被洗浄物に照射するという方法を取ってお
り、スプレーノズルと被洗浄物との距離や重ね合わされ
た基板の接合部分の洗浄について配慮がされておらず、
剥離した汚染異物の飛散方向も定まっていないため、汚
染異物が再付着するという問題があった。
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、基板
の接合部分の汚染異物を速やかに剥離して一定方向に飛
散させることにより汚染異物の再付着を防止する清浄な
洗浄装置を供することにある。
の接合部分の汚染異物を速やかに剥離して一定方向に飛
散させることにより汚染異物の再付着を防止する清浄な
洗浄装置を供することにある。
上記目的は被洗浄物とスプレーノズルとの距離や角度そ
して移動速度を一定にすることにより、達成させられる
。
して移動速度を一定にすることにより、達成させられる
。
被洗浄基板とスプレーノズルとの距離を超音波振動の伝
播効率の最もよい距離に固定し、該スプレーノズルの角
度も固定して一定速度で移動させながら、該洗浄基板に
純水を照射するので、基板接合部分の剥離された汚染異
物は接合部分の溝に沿って押し流され、一方向に飛散す
る。それによって、剥離された汚染異物は被洗浄物に再
付着することがない。
播効率の最もよい距離に固定し、該スプレーノズルの角
度も固定して一定速度で移動させながら、該洗浄基板に
純水を照射するので、基板接合部分の剥離された汚染異
物は接合部分の溝に沿って押し流され、一方向に飛散す
る。それによって、剥離された汚染異物は被洗浄物に再
付着することがない。
以下本発明による洗浄装置の一実施例を以下図面を用い
て説明する。第１図は本発明による洗浄装置の構成図で
あり、第２図には平面図を示す。
て説明する。第１図は本発明による洗浄装置の構成図で
あり、第２図には平面図を示す。
被洗浄基板１は、排気ポンプ５により吸引されている試
料台２に設置し、固定される。このとき洗浄基板１の着
脱はバルブ４の操作により行なわれる。洗浄基板１を設
置後カバー６を閉じる。スプレーノズル７に供給される
純水は、純水タンク１０からポンプ９によって純水供給
路８を通り、供給される。この供給された純水に超音波
発振器１３から振動子１１を介して超音波振動が伝播さ
れ、スプレーノズル７から洗浄基板１に照射される。こ
のとき、スプレーノズル７は洗浄基板１から一定距離を
保つため設けられたガイド１４に沿って、洗浄基板１に
対し一定の角度を保ちながら、駆動装置１２によって一
定速度で移紬して洗浄を行なう。スプレーノズル７がガ
イド１４に沿って洗浄基板１の一辺の洗浄終了後、洗浄
基板１は試料台２と共に回転モータ３により９０度回転
され、同様に洗浄される。この操作を繰り返し、洗浄基
板１の洗浄を終了する。
料台２に設置し、固定される。このとき洗浄基板１の着
脱はバルブ４の操作により行なわれる。洗浄基板１を設
置後カバー６を閉じる。スプレーノズル７に供給される
純水は、純水タンク１０からポンプ９によって純水供給
路８を通り、供給される。この供給された純水に超音波
発振器１３から振動子１１を介して超音波振動が伝播さ
れ、スプレーノズル７から洗浄基板１に照射される。こ
のとき、スプレーノズル７は洗浄基板１から一定距離を
保つため設けられたガイド１４に沿って、洗浄基板１に
対し一定の角度を保ちながら、駆動装置１２によって一
定速度で移紬して洗浄を行なう。スプレーノズル７がガ
イド１４に沿って洗浄基板１の一辺の洗浄終了後、洗浄
基板１は試料台２と共に回転モータ３により９０度回転
され、同様に洗浄される。この操作を繰り返し、洗浄基
板１の洗浄を終了する。
ここで、剥離された汚染異物１５はスプレーノズル７か
ら照射された純水によって基板接合部の溝に沿って押し
流され、一方向に飛散するため剥離された汚染異物１５
は洗浄基板１に再付着することはない。
ら照射された純水によって基板接合部の溝に沿って押し
流され、一方向に飛散するため剥離された汚染異物１５
は洗浄基板１に再付着することはない。
また、洗浄基板１が円形の場合はスプレーノズル７をガ
イド１４の中央に固定し、回転モータ３により試料台２
を回転させることで、洗浄基板１が回転し同様の洗浄効
果が得られる。
イド１４の中央に固定し、回転モータ３により試料台２
を回転させることで、洗浄基板１が回転し同様の洗浄効
果が得られる。
本発明によれば、各種基板の接合部やエツジ部分の汚染
異物除去効率が高く、剥離した汚染異物の再付着が少な
い洗浄が出来る。
異物除去効率が高く、剥離した汚染異物の再付着が少な
い洗浄が出来る。
第１図は本発明の一実施例の基板洗浄装置の構成図、第
２図は洗浄部分の平面図である。 １・・・洗浄基板、２・・・試料台、３・・・回転モー
タ。 ４・・・バルブ、５・・・排気ポンプ、６・・・カバー
、７・・・スプレーノズル、８・・・純水供給路、９・
・・加圧ポンプ、１０・・・純水タンク、１１・・・振
動子、１２・・・駆動装置、１３・・・超音波発振器、
１４・・・ガイド。 １５・・・汚染異物。 暴状 試料台 四軟丑−！ ｌぐルブ 了訃気 ４！ごプ 力ハパ一 スアし＝ノズル 托７にり（オ金二蚤 刀口刀り、マシプ ！ｒ４ｙ＃９″−り １１ 孫−ｖＪ＋ １２、駆動ｔＩ Ｉ３超引支発像具 ！＋ 刀゛イド １５汚招臭功
２図は洗浄部分の平面図である。 １・・・洗浄基板、２・・・試料台、３・・・回転モー
タ。 ４・・・バルブ、５・・・排気ポンプ、６・・・カバー
、７・・・スプレーノズル、８・・・純水供給路、９・
・・加圧ポンプ、１０・・・純水タンク、１１・・・振
動子、１２・・・駆動装置、１３・・・超音波発振器、
１４・・・ガイド。 １５・・・汚染異物。 暴状 試料台 四軟丑−！ ｌぐルブ 了訃気 ４！ごプ 力ハパ一 スアし＝ノズル 托７にり（オ金二蚤 刀口刀り、マシプ ！ｒ４ｙ＃９″−り １１ 孫−ｖＪ＋ １２、駆動ｔＩ Ｉ３超引支発像具 ！＋ 刀゛イド １５汚招臭功
Claims (1)
- １、半導体ウェハやガラス、金属等、各種基板に付着し
た汚染異物をスプレーノズルから噴射される純水に超音
波振動をのせて洗浄する装置において、固定された被洗
浄基板にスプレーノズルが一定の距離と角度を保持し、
一定の速度で移動しながら洗浄するように構成されてい
ることを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24102688A JPH0290523A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24102688A JPH0290523A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290523A true JPH0290523A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17068226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24102688A Pending JPH0290523A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0290523A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4115510A1 (de) * | 1990-05-21 | 1991-11-28 | Hamatech Halbleiter Maschinenb | Vorrichtung zur randentlackung einer substrats |
| US5718763A (en) * | 1994-04-04 | 1998-02-17 | Tokyo Electron Limited | Resist processing apparatus for a rectangular substrate |
| US5785068A (en) * | 1995-05-11 | 1998-07-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin cleaning apparatus |
| US6202658B1 (en) * | 1998-11-11 | 2001-03-20 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc |
| US6691719B2 (en) | 2001-01-12 | 2004-02-17 | Applied Materials Inc. | Adjustable nozzle for wafer bevel cleaning |
| KR100809596B1 (ko) * | 2007-02-28 | 2008-03-04 | 세메스 주식회사 | 기판 세정 장치 |
| JP2009016464A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24102688A patent/JPH0290523A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4115510A1 (de) * | 1990-05-21 | 1991-11-28 | Hamatech Halbleiter Maschinenb | Vorrichtung zur randentlackung einer substrats |
| US5718763A (en) * | 1994-04-04 | 1998-02-17 | Tokyo Electron Limited | Resist processing apparatus for a rectangular substrate |
| US5853803A (en) * | 1994-04-04 | 1998-12-29 | Tokyo Electron Limited | Resist processing method and apparatus |
| US5785068A (en) * | 1995-05-11 | 1998-07-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin cleaning apparatus |
| US6202658B1 (en) * | 1998-11-11 | 2001-03-20 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc |
| US6345630B2 (en) | 1998-11-11 | 2002-02-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc |
| US6691719B2 (en) | 2001-01-12 | 2004-02-17 | Applied Materials Inc. | Adjustable nozzle for wafer bevel cleaning |
| KR100809596B1 (ko) * | 2007-02-28 | 2008-03-04 | 세메스 주식회사 | 기판 세정 장치 |
| JP2009016464A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
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