JPH0290368A - Ｓｍｄ部品端子の自動引出し配線データ作成方法 - Google Patents
Ｓｍｄ部品端子の自動引出し配線データ作成方法Info
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- JPH0290368A JPH0290368A JP63243261A JP24326188A JPH0290368A JP H0290368 A JPH0290368 A JP H0290368A JP 63243261 A JP63243261 A JP 63243261A JP 24326188 A JP24326188 A JP 24326188A JP H0290368 A JPH0290368 A JP H0290368A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 abstract 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目 次〕
概要
産業上の利用分野
従来の技術（第４図〜第７図）
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段
作用
実施例（第１図〜第３図）
発明の効果
〔概 要〕
本発明はＳＭＤ部品端子の自動引出し配線データ作成を
行う方法に関し、 計算機によってプリント板上に配置した部品間の配線デ
ータの自動作成処理を行う際に、ＳＭＤ部品端子からの
自動配線が既配線パターンによって不可能になることが
ないようにすることを目的とし、 プリント板上に配置された部品の端子に接続する配線の
データを自動的に作成する自動配線処理において、配線
区間の始点または終点の端子が表面実装形の密集端子を
有するＳＭＤ部品に属するものであったとき、該端子を
含む部品の辺の近傍に縦方向配線指定領域を設定する手
段と、該縦方向配線指定領域が設定されなかったＳＭＤ
部品の辺の近傍に配線禁止領域を設定する手段とを設け
、該縦方向配線指定領域においては対応するＳＭＤ部品
の辺上の端子に接続する配線は該辺に対して一定方向に
のみ配線するとともに、該配線禁止領域においては該辺
に属する端子に接続する以外の配線を禁止することによ
って構成する。
行う方法に関し、 計算機によってプリント板上に配置した部品間の配線デ
ータの自動作成処理を行う際に、ＳＭＤ部品端子からの
自動配線が既配線パターンによって不可能になることが
ないようにすることを目的とし、 プリント板上に配置された部品の端子に接続する配線の
データを自動的に作成する自動配線処理において、配線
区間の始点または終点の端子が表面実装形の密集端子を
有するＳＭＤ部品に属するものであったとき、該端子を
含む部品の辺の近傍に縦方向配線指定領域を設定する手
段と、該縦方向配線指定領域が設定されなかったＳＭＤ
部品の辺の近傍に配線禁止領域を設定する手段とを設け
、該縦方向配線指定領域においては対応するＳＭＤ部品
の辺上の端子に接続する配線は該辺に対して一定方向に
のみ配線するとともに、該配線禁止領域においては該辺
に属する端子に接続する以外の配線を禁止することによ
って構成する。
本発明は計算機を用いてＳＭＤ （Ｓｕｒ ｆ ａ ｃ
ｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）部品端子の自動引
き出し配線データを作成する方法に係り、特にＱＥＰ（
Ｑｕａｄ Ｆｊ２ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）部品やＳ
ＯＰ（Ｓｍａｊ２ｆｆ ０ｕｔｌｌｉｎｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）部品等における表面実装形の密集端子からの
自動配線データの作成を行うＳＭＤ部品端子の自動引き
出し配線データ作成方法に関するものである。
ｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）部品端子の自動引
き出し配線データを作成する方法に係り、特にＱＥＰ（
Ｑｕａｄ Ｆｊ２ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）部品やＳ
ＯＰ（Ｓｍａｊ２ｆｆ ０ｕｔｌｌｉｎｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）部品等における表面実装形の密集端子からの
自動配線データの作成を行うＳＭＤ部品端子の自動引き
出し配線データ作成方法に関するものである。
交換機や電算機等におけるプリント板の配線データ自動
作成の分野では、部品の高密度実装、部品の小型化、端
子高密度化に対応して、自動配線率の向上が重要な課題
となっている。
作成の分野では、部品の高密度実装、部品の小型化、端
子高密度化に対応して、自動配線率の向上が重要な課題
となっている。
特にＳＭＴ （Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅ
ｃｈｎｏｊ！ｏｇｙ）によるＱＦＰ部品やＳＯＰ部品等
のＳＭＤ部品における、表面実装形の密集端子からの自
動配線率を向上させることが要望されている。
ｃｈｎｏｊ！ｏｇｙ）によるＱＦＰ部品やＳＯＰ部品等
のＳＭＤ部品における、表面実装形の密集端子からの自
動配線率を向上させることが要望されている。
第４図は従来の部品の代表的なものとして、貫通形の端
子を有するＤＩＰ （Ｄｕａｊ！ Ｉｎ７！ｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）部品の端子配置を示したものであっ
て、図示のように部品端子密度は２゜５４ｍｍ（１００
ミル）ピッチに定められている。
子を有するＤＩＰ （Ｄｕａｊ！ Ｉｎ７！ｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）部品の端子配置を示したものであっ
て、図示のように部品端子密度は２゜５４ｍｍ（１００
ミル）ピッチに定められている。
これに対して第５図を表面実装形の密集端子を有するＳ
ＭＤ部品の端子配線を例示したものであって、（ａｌは
ＱＦＰ部品、（ｂ）はｓｏｐ部品を示し、いずれも部品
端子密度は０．８〜１．２７ｍｍ等のピッチに定められ
ている。
ＭＤ部品の端子配線を例示したものであって、（ａｌは
ＱＦＰ部品、（ｂ）はｓｏｐ部品を示し、いずれも部品
端子密度は０．８〜１．２７ｍｍ等のピッチに定められ
ている。
従来の技術においては、表面実装形の密集端子を有する
ＳＭＤ部品からの配線も、通常の貫通形の端子を有する
部品の場合と同様な処理によって配線データの作成を行
っていた。
ＳＭＤ部品からの配線も、通常の貫通形の端子を有する
部品の場合と同様な処理によって配線データの作成を行
っていた。
しかしながら表面実装形の密集端子を有する部品からの
配線を、通常の貫通端子を有する部品の場合と同様な配
線処理によって行おうとすると、端子間の既配線パター
ンが障害物となって、端子からの自動配線が不可能にな
る場合が多く発生した。
配線を、通常の貫通端子を有する部品の場合と同様な配
線処理によって行おうとすると、端子間の既配線パター
ンが障害物となって、端子からの自動配線が不可能にな
る場合が多く発生した。
第６図はＤＩＰ部品相互間の既配線パターンがＱＦＰ部
品端子からの配線の障害となる場合を例示したものであ
って、ＤＴＰ部品２１の端子Ａからの、プリント板のＹ
層（第２層）パターン４とこれと直交するＸ層（第１層
）パターン３とをバイア５で接続し、Ｘ層パターン３と
ＤＩＰ部品２□の端子Ｂとを接続する既配線パターンが
存在する場合に、Ｘ層パターン３の近傍にＱＦＰ部品１
を配置した場合には、Ｘ層パターン３はＱＦＰ部品１の
上辺領域に設けられている可能性があるが、ＱＦＰ部品
１端子はすべてＸ層に対応して配置されているため、上
辺端子からの配線引き出しが不可能になる。
品端子からの配線の障害となる場合を例示したものであ
って、ＤＴＰ部品２１の端子Ａからの、プリント板のＹ
層（第２層）パターン４とこれと直交するＸ層（第１層
）パターン３とをバイア５で接続し、Ｘ層パターン３と
ＤＩＰ部品２□の端子Ｂとを接続する既配線パターンが
存在する場合に、Ｘ層パターン３の近傍にＱＦＰ部品１
を配置した場合には、Ｘ層パターン３はＱＦＰ部品１の
上辺領域に設けられている可能性があるが、ＱＦＰ部品
１端子はすべてＸ層に対応して配置されているため、上
辺端子からの配線引き出しが不可能になる。
第７図は表面実装形の密集端子を有する部品の例としで
ＱＦＰ部品と、通常の貫通端子を有するＤＩＰ部品との
間の既配線パターンが障害となる場合を例示したもので
あって、ＱＦＰ部品１の端子ＡからのＸ層パターン３と
、ＤＩＰ部品２の端子Ｂからの７層パターン４とをバイ
ア５で接続する既配線パターンが存在する場合に、Ｘ層
バクーン３が障害物となったＱＦＰ部品１における隣接
する端子Ｃからの配線引き出しが不可能になる。
ＱＦＰ部品と、通常の貫通端子を有するＤＩＰ部品との
間の既配線パターンが障害となる場合を例示したもので
あって、ＱＦＰ部品１の端子ＡからのＸ層パターン３と
、ＤＩＰ部品２の端子Ｂからの７層パターン４とをバイ
ア５で接続する既配線パターンが存在する場合に、Ｘ層
バクーン３が障害物となったＱＦＰ部品１における隣接
する端子Ｃからの配線引き出しが不可能になる。
このようにＳＭＤ部品の場合、隣接する既配線パターン
が障害物となって端子からの自動配線が不可能になる場
合が多く発生し、人手による未結線織り込み処理に多く
の工数を必要とするという問題があった。
が障害物となって端子からの自動配線が不可能になる場
合が多く発生し、人手による未結線織り込み処理に多く
の工数を必要とするという問題があった。
本発明はこのような従来技術の課題を解決しようとする
ものであって、計算機によってプリント板上に配置され
た部品間の配線データを自動作成する処理において、Ｓ
ＭＤ部品の端子近傍に配線禁止領域および縦方向配線指
定領域を設けて配線を行うことによって、ＳＭＤ部品端
子からの自動配線が既配線パターンが障害物となって配
線不可能になることがないようにしたＳＭＤ部品端子の
自動引き出し配線データ作成方法を提供することを目的
としている。
ものであって、計算機によってプリント板上に配置され
た部品間の配線データを自動作成する処理において、Ｓ
ＭＤ部品の端子近傍に配線禁止領域および縦方向配線指
定領域を設けて配線を行うことによって、ＳＭＤ部品端
子からの自動配線が既配線パターンが障害物となって配
線不可能になることがないようにしたＳＭＤ部品端子の
自動引き出し配線データ作成方法を提供することを目的
としている。
本発明は第１図、第２図の実施例に示されるように、プ
リント板上に配置された部品の端子に接続する配線パタ
ーンのデータを自動的に作成する自動配線処理において
、縦方向配線指定領域を設定する手段８５〜Ｓ８と、配
線禁止領域を設定する手段Ｓ９を設けて、縦方向配線指
定領域においては対応するＳＭＤ部品の辺上の端子に接
続する配線は該辺に対して一定方向にのみ配線するとと
もに、配線禁止領域においては該辺に属する端子に接続
する以外の配線を禁止するものである。
リント板上に配置された部品の端子に接続する配線パタ
ーンのデータを自動的に作成する自動配線処理において
、縦方向配線指定領域を設定する手段８５〜Ｓ８と、配
線禁止領域を設定する手段Ｓ９を設けて、縦方向配線指
定領域においては対応するＳＭＤ部品の辺上の端子に接
続する配線は該辺に対して一定方向にのみ配線するとと
もに、配線禁止領域においては該辺に属する端子に接続
する以外の配線を禁止するものである。
縦方向配線指定領域は、配線区間の始点または終点の端
子が表面実装形の密集端子を有するＳＭＤ部品に属する
ものであったとき、該端子を含む部品の辺の近傍に設定
されるものである。
子が表面実装形の密集端子を有するＳＭＤ部品に属する
ものであったとき、該端子を含む部品の辺の近傍に設定
されるものである。
配線禁止領域は、縦方向配線指定領域が設定されなかっ
たＳＭＤ部品の辺の近傍に設定されるものである。
たＳＭＤ部品の辺の近傍に設定されるものである。
この縦方向配線指定領域および配線禁止領域は、ＳＭＤ
部品の対応する辺にほぼ等しい底辺を有する三角形をな
すようにする。
部品の対応する辺にほぼ等しい底辺を有する三角形をな
すようにする。
またこの三角形は直角二等辺三角形をなすようにする。
計算機を用いてプリント板上に配置された部品の端子に
接続する配線のデータを自動的に作成する自動配線処理
を行う際に、配線区間の始点または終点の端子が表面実
装形の密集端子を有するＳＭＤ部品に属するものであっ
たときは、この端子を含む部品の辺の近傍に１縦方向配
線指定領域をそして縦方向配線指定領域においては対応
するＳＭＤ部品の辺上の端子に接続する配線は、この辺
に対して一定方向特に直角方向にのみ配線するとともに
、配線禁止領域においてはこの辺に属する端子に接続す
る以外の配線を禁止するようにする。
接続する配線のデータを自動的に作成する自動配線処理
を行う際に、配線区間の始点または終点の端子が表面実
装形の密集端子を有するＳＭＤ部品に属するものであっ
たときは、この端子を含む部品の辺の近傍に１縦方向配
線指定領域をそして縦方向配線指定領域においては対応
するＳＭＤ部品の辺上の端子に接続する配線は、この辺
に対して一定方向特に直角方向にのみ配線するとともに
、配線禁止領域においてはこの辺に属する端子に接続す
る以外の配線を禁止するようにする。
従ってＳＭＤ部品端子からの自動配線が、ＳＭＤ部品の
近傍の既配線パターンまたはＳＭＤ部品端子に接続され
た既配線パターンが障害物となって、配線不可能となる
ことがなくなる。
近傍の既配線パターンまたはＳＭＤ部品端子に接続され
た既配線パターンが障害物となって、配線不可能となる
ことがなくなる。
上述の縦方向配線指定領域および配線禁止領域は、ＳＭ
Ｄ部品の対応する辺にほぼ等しい底辺を有する三角形を
なすようにすることが有効であり、さらにこの三角形は
直角二等辺三角形とすることが最も効果的である。
Ｄ部品の対応する辺にほぼ等しい底辺を有する三角形を
なすようにすることが有効であり、さらにこの三角形は
直角二等辺三角形とすることが最も効果的である。
第１図は本発明の一実施例を示す図であって、ＤＩＰ部
品端子相互間の自動接続を行う第６図の従来例に対応し
、第６図におけると同じ部分を同じ番号によって示し、
３１はＸ層パターン、４Ｉ。
品端子相互間の自動接続を行う第６図の従来例に対応し
、第６図におけると同じ部分を同じ番号によって示し、
３１はＸ層パターン、４Ｉ。
４□は７層パターン、５Ｉ〜５３バイアである。
また６Ｉ〜６４はＱＦＰ部品１の四辺に設けられた配線
禁止領域である。
禁止領域である。
第１図において配線禁止領域６．〜６４は、例えばその
底辺がＱＦＰ部品１の一辺に対応する大きさを持つ直角
二等辺三角形をなす領域であって、ＱＦＰ部品１の四辺
にそれぞれ対応して配置されるように、自動配線の前処
理として設定される。
底辺がＱＦＰ部品１の一辺に対応する大きさを持つ直角
二等辺三角形をなす領域であって、ＱＦＰ部品１の四辺
にそれぞれ対応して配置されるように、自動配線の前処
理として設定される。
ＤＩＰ部品２．の端子ＡとＤＩＰ部品２□の端子Ｂとの
接続区間の配線を行う際には、この配線が配線禁止領域
６Ｉ〜６４を横切ることがないように配線経路が決定さ
れる。そのため第６図の場合と比較して、バイア５１を
設けてＸ層パターン３を中断するとともに、配線禁止領
域６．を避けた位置にＸ層パターン３．を設け、その両
端をそれぞれをバイア５ｇ、５３を経て７層パターン４
゜、４□に接続し、７層パターン４８．４□の他端をそ
れぞれバイア５．、ＤＩＰ部品２□の端子Ｂと接続する
ことによって、端子Ａ、Ｂ間の配線を行う。
接続区間の配線を行う際には、この配線が配線禁止領域
６Ｉ〜６４を横切ることがないように配線経路が決定さ
れる。そのため第６図の場合と比較して、バイア５１を
設けてＸ層パターン３を中断するとともに、配線禁止領
域６．を避けた位置にＸ層パターン３．を設け、その両
端をそれぞれをバイア５ｇ、５３を経て７層パターン４
゜、４□に接続し、７層パターン４８．４□の他端をそ
れぞれバイア５．、ＤＩＰ部品２□の端子Ｂと接続する
ことによって、端子Ａ、Ｂ間の配線を行う。
これによってＱＦＰ部品１の上辺端子からの引き出し配
線は配線禁止領域６．を利用して行うことができ、端子
Ａ、Ｂ間の配線パターンが障害物となって配線不可能と
なる事態が防止される。
線は配線禁止領域６．を利用して行うことができ、端子
Ａ、Ｂ間の配線パターンが障害物となって配線不可能と
なる事態が防止される。
第２図は本発明の他の上に示したものであって、ＳＭＤ
部品の例としてＱＦＰ部品端子からの自動配線を行う第
７図の従来例に対応し、第７図におけると同じ部分を同
じ番号で示し、７はＱＦＰ部品１の上辺に対応して設け
られた縦方向配線指定領域である。
部品の例としてＱＦＰ部品端子からの自動配線を行う第
７図の従来例に対応し、第７図におけると同じ部分を同
じ番号で示し、７はＱＦＰ部品１の上辺に対応して設け
られた縦方向配線指定領域である。
第２図において縦方向配線指定領域７は、例えば、その
底辺がＱＦＰ部品１の一辺に対応する大きささを持つ直
角二等辺三角形をなす領域でであって、自動配線の前処
理を設定される。
底辺がＱＦＰ部品１の一辺に対応する大きささを持つ直
角二等辺三角形をなす領域でであって、自動配線の前処
理を設定される。
ＱＦＰ部品１の端子ＡとＤＴＰ部品２の端子Ｂとの間の
配線を行う場合には、端子Ａに接続されるＸ層パターン
３は縦方向配線指定領域７内においては、３．に示すよ
うに必ず縦方向すなわちＱＦＰ部品１の端子Ａが属する
辺に直角になるように配置される。Ｘ層パターン３は領
域７の外部においては第７図に示された従来の配線手法
と同様に、Ｘ層パターン３□とこれと直交する端子Ｂに
接続された７層パターン４とを、バイア５を経て接続す
ることによって配線される。
配線を行う場合には、端子Ａに接続されるＸ層パターン
３は縦方向配線指定領域７内においては、３．に示すよ
うに必ず縦方向すなわちＱＦＰ部品１の端子Ａが属する
辺に直角になるように配置される。Ｘ層パターン３は領
域７の外部においては第７図に示された従来の配線手法
と同様に、Ｘ層パターン３□とこれと直交する端子Ｂに
接続された７層パターン４とを、バイア５を経て接続す
ることによって配線される。
この場合はＱＦＰ部品の隣接する端子例えばＣからの配
線は、縦方向配線指定領域７内に設けた縦方向のＸ層パ
ターン３３と、これと直交するＸ層パターン３４のよう
に設けることによって、既配線パターン３に妨げられる
ことなく配線することができる。
線は、縦方向配線指定領域７内に設けた縦方向のＸ層パ
ターン３３と、これと直交するＸ層パターン３４のよう
に設けることによって、既配線パターン３に妨げられる
ことなく配線することができる。
このようにＱＦＰ部品やＳＯＰ部品等のＳＭＤ部品の配
線を行う前に、接続端子の種別を自動判定してＳＭＤ部
品の場合は、その端子が属する辺の外側に配線禁止領域
または縦方向配線指定領域を設定して、これをＳＭＤ部
品の端子からの配線のみを配置するために使用すること
によって、既配線パターンが障害物となってＳＭＤ部品
の端子からの配線が不可能になる事態を避けることがで
きる。
線を行う前に、接続端子の種別を自動判定してＳＭＤ部
品の場合は、その端子が属する辺の外側に配線禁止領域
または縦方向配線指定領域を設定して、これをＳＭＤ部
品の端子からの配線のみを配置するために使用すること
によって、既配線パターンが障害物となってＳＭＤ部品
の端子からの配線が不可能になる事態を避けることがで
きる。
なおこのような配線禁止領域または縦方向配線指定領域
の形状としては、実験結果から三角形（特に直角二等辺
三角形）とすることが有効である。
の形状としては、実験結果から三角形（特に直角二等辺
三角形）とすることが有効である。
第３図は計算機によって本発明の配線データ自動作成処
理を実行する場合の手順をフローチャートによって示し
たものである。
理を実行する場合の手順をフローチャートによって示し
たものである。
部品情報や既配線パターン、バイア情報等の接続情報を
収容した入力ファイルを用意する。そしである部品につ
いてその端子配列情報からＱＦＰ部品、ｓｏｐ部品等の
ＳＭＤ部品であることを認識したとき、配線制御三角形
を“データＡ”にスタップする（ステップＳｌ）。次に
入力ファイルにおける部品情報から、既配線パターンと
バイア情報を“配線データ”に登録する（ステップＳ２
）。
収容した入力ファイルを用意する。そしである部品につ
いてその端子配列情報からＱＦＰ部品、ｓｏｐ部品等の
ＳＭＤ部品であることを認識したとき、配線制御三角形
を“データＡ”にスタップする（ステップＳｌ）。次に
入力ファイルにおける部品情報から、既配線パターンと
バイア情報を“配線データ”に登録する（ステップＳ２
）。
次に始点端子と終点端子の情報から未配線区間を抽出し
くステップＳ３）、抽出が完了してないときは配線イメ
ージデータベース（ＤＥ）をクリアして配線イメージデ
ータベースに、部品端子、バイア、既配線パターン等を
配線禁止領域として設定しくステップＳ４）、配線対象
区間の始点に関する配線制御三角形がデータＡに存在す
るか否かをみる（ステップ３５）。
くステップＳ３）、抽出が完了してないときは配線イメ
ージデータベース（ＤＥ）をクリアして配線イメージデ
ータベースに、部品端子、バイア、既配線パターン等を
配線禁止領域として設定しくステップＳ４）、配線対象
区間の始点に関する配線制御三角形がデータＡに存在す
るか否かをみる（ステップ３５）。
ここで配線制御三角形Ａ１を検出したときは、“データ
Ａ”中の配線制御三角形（ＡＩ）を“縦方向配線指定領
域”として配線イメージデータベースに設定する（ステ
ップ３６）。
Ａ”中の配線制御三角形（ＡＩ）を“縦方向配線指定領
域”として配線イメージデータベースに設定する（ステ
ップ３６）。
その後（始点に関する配線制御三角形を検出しなかった
ときは直ちに）配線対象区間の終点に関する配線制御三
角形が“′データＡ”に存在するか否かをみる（ステッ
プ３７）。
ときは直ちに）配線対象区間の終点に関する配線制御三
角形が“′データＡ”に存在するか否かをみる（ステッ
プ３７）。
ここで配線制御三角形Ａ２を検出したときは、“データ
Ａ″中の配線制御三角形（Ａ２）を“縦方向配線指定領
域”として配線イメージデータに設定する（ステップ３
Ｂ）。
Ａ″中の配線制御三角形（Ａ２）を“縦方向配線指定領
域”として配線イメージデータに設定する（ステップ３
Ｂ）。
その後（終点に関する配線制御三角形を検出しなかった
ときは直ちに）“データＡ”中のＡｌ。
ときは直ちに）“データＡ”中のＡｌ。
Ａ２以外の配線制御三角形を“配線禁止領域”として配
線イメージデータベースに設定する（ステップ３９）。
線イメージデータベースに設定する（ステップ３９）。
それから配線処理を行う。これは基本配線の部分であり
、ステップＳ６．３８．Ｓ９で配線イメージデータベー
スに設定された“配線禁止領域”“縦方向配線指定領域
”等の制約に従って配線を行う。そして配線完了までス
テップＳ３以降の処理を繰り返し、配線完了したとき対
象区間の配線結果の配線パターン、バリアを“配線デー
タ”に追加登録する（ステップ５１０）。この“配線デ
ータ”に登録された部分は次の抽出区間の配線時からは
“配線禁止領域”になる。
、ステップＳ６．３８．Ｓ９で配線イメージデータベー
スに設定された“配線禁止領域”“縦方向配線指定領域
”等の制約に従って配線を行う。そして配線完了までス
テップＳ３以降の処理を繰り返し、配線完了したとき対
象区間の配線結果の配線パターン、バリアを“配線デー
タ”に追加登録する（ステップ５１０）。この“配線デ
ータ”に登録された部分は次の抽出区間の配線時からは
“配線禁止領域”になる。
このような処理を繰り返し行って、未配線区間の抽出が
すべて終了したとき、入力情報と“配線データ“とを出
力情報として出力ファイルに格納する（ステップ５１１
）。すなわち出力ファイルには、部品情報、接続情報、
配線情報が収容される。
すべて終了したとき、入力情報と“配線データ“とを出
力情報として出力ファイルに格納する（ステップ５１１
）。すなわち出力ファイルには、部品情報、接続情報、
配線情報が収容される。
このように本発明によればプリント板上にＳＭＤ部品を
含む各部品を配置して自動配線を行う際に、ＳＭＤ部品
の周辺に配線禁止領域と縦方向配線指定領域とを設けて
配線を行うので、既配線パターンが障害物となってＳＭ
Ｄ部品端子からの自動配線が不可能になることが防止さ
れ、これによって配線率を向上させることができる。た
だし配線過程の終盤時期には、後から配線するパターン
経路への影響を考慮する必要性があまりないので、配線
禁止領域の設定を行うことは必要でなく、むしろこれを
設定しない方が逆に配線しやすくなるという事実がある
ので、配線段階を判定して配線禁止領域の設定を解除す
ることによって、より高い効率と配線率とを期待できる
ようになる。
含む各部品を配置して自動配線を行う際に、ＳＭＤ部品
の周辺に配線禁止領域と縦方向配線指定領域とを設けて
配線を行うので、既配線パターンが障害物となってＳＭ
Ｄ部品端子からの自動配線が不可能になることが防止さ
れ、これによって配線率を向上させることができる。た
だし配線過程の終盤時期には、後から配線するパターン
経路への影響を考慮する必要性があまりないので、配線
禁止領域の設定を行うことは必要でなく、むしろこれを
設定しない方が逆に配線しやすくなるという事実がある
ので、配線段階を判定して配線禁止領域の設定を解除す
ることによって、より高い効率と配線率とを期待できる
ようになる。
以上説明したように本発明によれば、プリント板上にＳ
ＭＤ部品を配置して計算機によって配線データの自動作
成を行う際に、ＳＭＤ部品端子の周辺に配線禁止領域と
縦方向配線指定領域とを設けて配線を行うようにしたの
で、ＳＭＤ部品の端子からの自動配線が既配線パターン
によって不可能になることを防止して、高配線率を実現
することができるようになる。
ＭＤ部品を配置して計算機によって配線データの自動作
成を行う際に、ＳＭＤ部品端子の周辺に配線禁止領域と
縦方向配線指定領域とを設けて配線を行うようにしたの
で、ＳＭＤ部品の端子からの自動配線が既配線パターン
によって不可能になることを防止して、高配線率を実現
することができるようになる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例を示し
たものであって、第１図はＤＩＰ部品端子相互間の自動
配線を行う場合を示し、第２図はＱＦＰ部品端子からの
自動配線を行う場合を示している。 第３図は本発明の配線処理の手順を示すフローチャート
、 第４図はＤＩＰ部品の端子配置を示す図、第５図はＱＦ
Ｐ部品とｓｏｐ部品の端子配置を示す図、 第６図はＤＩＰ部品相互間の既配線パターンがＱＦＰ部
品端子からの配線の障害となる場合を例示する図、 第７図はＱＦＰ部品とＤＩＰ部品の間の既配線パターン
がＱＦＰ部品端子からの配線の障害となる場合を例示す
る図である。 １・・・ＱＦＰ部品 ２．２．．２□・・・ＤＩＰ部品 ３．３．〜３４・・・Ｘ層パターン ４．４．．４□・・・７層パターン ５．５．、〜５３・・・バイア ６１〜６４・・・配線禁止領域 ７・・・縦方向配線指定領域
たものであって、第１図はＤＩＰ部品端子相互間の自動
配線を行う場合を示し、第２図はＱＦＰ部品端子からの
自動配線を行う場合を示している。 第３図は本発明の配線処理の手順を示すフローチャート
、 第４図はＤＩＰ部品の端子配置を示す図、第５図はＱＦ
Ｐ部品とｓｏｐ部品の端子配置を示す図、 第６図はＤＩＰ部品相互間の既配線パターンがＱＦＰ部
品端子からの配線の障害となる場合を例示する図、 第７図はＱＦＰ部品とＤＩＰ部品の間の既配線パターン
がＱＦＰ部品端子からの配線の障害となる場合を例示す
る図である。 １・・・ＱＦＰ部品 ２．２．．２□・・・ＤＩＰ部品 ３．３．〜３４・・・Ｘ層パターン ４．４．．４□・・・７層パターン ５．５．、〜５３・・・バイア ６１〜６４・・・配線禁止領域 ７・・・縦方向配線指定領域
Claims (2)
- （１）プリント板上に配置された部品の端子に接続する
配線のデータを自動的に作成する自動配線処理において
、 配線区間の始点または終点の端子が表面実装形の密集端
子を有するＳＭＤ部品の属するものであつたとき、該端
子を含む部品の辺の近傍に縦方向配線指定領域を設定す
る手段（Ｓ５〜Ｓ８）と、 該縦方向配線指定領域が設定されなかつたＳＭＤ部品の
辺の近傍に配線禁止領域を設定する手段（Ｓ９）とを設
け、 該縦方向配線指定領域においては対応するＳＭＤ部品の
辺上の端子に接続する配線は該辺に対して一定方向にの
み配線するとともに、該配線禁止領域においては該辺に
属する端子に接続する以外の配線を禁止することを特徴
とするＳＭＤ部品端子の自動引出し配線データ作成方法
。 - （２）前記縦方向配線指定領域および配線禁止領域がＳ
ＭＤ部品の対応する辺にほぼ等しい底辺を有する三角形
をなすことを特徴とする請求項第１項記載のＳＭＤ部品
端子の自動引出し配線データ作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243261A JPH0290368A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | Ｓｍｄ部品端子の自動引出し配線データ作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243261A JPH0290368A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | Ｓｍｄ部品端子の自動引出し配線データ作成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290368A true JPH0290368A (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=17101238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63243261A Pending JPH0290368A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | Ｓｍｄ部品端子の自動引出し配線データ作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0290368A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0552935A2 (en) * | 1992-01-23 | 1993-07-28 | Hitachi, Ltd. | A method of determining routes for a plurality of wiring connections and a circuit board produced by such a method |
| US6382927B1 (en) | 1999-04-01 | 2002-05-07 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Valve plate assembly positioning structure for compressor |
| EP1756741A2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-02-28 | Cadence Design Systems, Inc. | Local preferred direction routing and layout generation |
| EP1763805A2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-03-21 | Cadence Design Systems, Inc. | Local preferred direction architecture, tools, and apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60263491A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-26 | インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン | 配線相互接続構造体 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP63243261A patent/JPH0290368A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60263491A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-26 | インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン | 配線相互接続構造体 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0552935A2 (en) * | 1992-01-23 | 1993-07-28 | Hitachi, Ltd. | A method of determining routes for a plurality of wiring connections and a circuit board produced by such a method |
| EP0552935A3 (ja) * | 1992-01-23 | 1995-04-05 | Hitachi Ltd | |
| US5657242A (en) * | 1992-01-23 | 1997-08-12 | Hitachi, Ltd. | Method of determining routes for a plurality of wiring connections and a circuit board produced by such a method |
| US6382927B1 (en) | 1999-04-01 | 2002-05-07 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Valve plate assembly positioning structure for compressor |
| EP1756741A2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-02-28 | Cadence Design Systems, Inc. | Local preferred direction routing and layout generation |
| EP1763805A2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-03-21 | Cadence Design Systems, Inc. | Local preferred direction architecture, tools, and apparatus |
| EP1756741A4 (en) * | 2004-06-04 | 2007-09-05 | Cadence Design Systems Inc | ROUTES WITH LOCAL PREFERRED DIRECTION AND LAYOUT GENERATION |
| EP1763805A4 (en) * | 2004-06-04 | 2007-12-12 | Cadence Design Systems Inc | ARCHITECTURE, TOOLS AND MACHINE WITH LOCAL PREFERRED DIRECTION |
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