JPH0290054U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は研磨プレートに半導体ウエハをワツク
スで貼り付けた従来例の構造を示す断面図。ａは
研磨前、ｂが研磨後を示す。第２図はワツクスを
盛り上げて貼り付けた従来例の貼り付け構造を示
す断面図。ａが研磨前、ｂが研磨後を示す。第３
図はウエハと同じ材料である補充片によつてオリ
エンテーシヨンフラツトを保護した従来例の貼り
付け構造を示す断面図。ａが研磨前、ｂが研磨後
の状態を表す。第４図はウエハと同じ材料で研磨
後のウエハより低い補充片によつてオリエンテー
シヨンフラツトを保護した従来例の貼り付け構造
を示す断面図。ａは研磨前、ｂが研磨後を示す。
第５図は本考案の実施例に係る内側に細長い当て
板部を設けた研磨プレートの斜視図。第６図は本
考案の第２の実施例に係る外側に長細い当て板部
を設けた研磨プレートの斜視図。第７図は本考案
の第３の実施例に係る中央部に広い当て板部を設
けた研磨プレートの斜視図。第８図は本考案の第
４の実施例に係る外側部に広い当て板部を設けた
研磨プレートの斜視図。第９図は本考案の第５の
実施例に係る矩形ウエハのために中央部に十字型
の当て板部を設けた研磨プレートの斜視図。第１
０図は本考案の研磨プレートに於いてウエハのオ
リエンテーシヨンフラツトを当て板部に当てて貼
り付けた状態を示す断面図。ａが研磨前、ｂが研
磨後の状態を示す。第１１図は本考案の第６の実
施例に係る着脱可能な当て板部をワツクスで貼り
付けるものの斜視図。ａは当て板部を除去する手
順を示し、ｂは断面を示す。第１２図ａは本考案
の他の実施例に係り、中央部が低く周辺部が高く
なつた当て板部を中心に設けた研磨プレートの斜
視図。ｂは断面図。第１３図ｂは本考案の他の実
施例に係り、周縁へゆくに従い低くなる当て板部
を周辺部に設けた研磨プレートの斜視図。ｂは断
面図。 １……半導体ウエハ、２……ワツクス、３……
研磨プレート、４……オリエンテーシヨンフラツ
ト、Ａ〜Ｈ……当て板部。

補正 平１．３．３０ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第２１頁７行目「１３図ｂ」とあるを「
第１３図ａと訂正する。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体ウエハを下面に貼り付け、研磨布を
   貼つた回転する定盤の上に押し付け、研磨液を供
   給しながら半導体ウエハを研磨する事とした研磨
   プレートであつて、半導体ウエハの研磨後の厚み
   より低い高さの当て板部を永久的或は着脱可能に
   研磨プレートの下面に設けてあり、半導体ウエハ
   のオリエンテーシヨンフラツト又はその他の劈開
   面を当て板部に当ててワツクスで貼り付けるよう
   にし、研磨液による劈開面の腐蝕を防ぐようにし
   た事を特徴とする研磨プレート。 (2) 当て板部の高さが０．２〜０．６mmである
   事を特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項
   記載の研磨プレート。 (3) 当て板部は、オリエンテーシヨンフラツト
   又はその他の劈開面に当たる部分が最も高く、そ
   れ以外の部分は低くなつている事を特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第(1)項記載の研磨プレー
   ト。