JPH0249138U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0249138U JPH0249138U JP12775188U JP12775188U JPH0249138U JP H0249138 U JPH0249138 U JP H0249138U JP 12775188 U JP12775188 U JP 12775188U JP 12775188 U JP12775188 U JP 12775188U JP H0249138 U JPH0249138 U JP H0249138U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- sheet
- base material
- adhesive layer
- adhesive
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
第１図乃至第４図はそれぞれ本考案の実施例を
示す側断面図、第５図は半導体ウエハの周縁部を
示す要部側断面図、第６図は第５図ウエハを粘着
シートに貼着した状態を示す要部側断面図である
。 １……ウエハ、１ａ……貼着面、１ｃ……周面
、１ｄ……隣接部分、３，５，７，９，１２……
シート基材、４，６，８，１１，１３……粘着層
、３ｂ，７，１０，１２ｂ……突部。
示す側断面図、第５図は半導体ウエハの周縁部を
示す要部側断面図、第６図は第５図ウエハを粘着
シートに貼着した状態を示す要部側断面図である
。 １……ウエハ、１ａ……貼着面、１ｃ……周面
、１ｄ……隣接部分、３，５，７，９，１２……
シート基材、４，６，８，１１，１３……粘着層
、３ｂ，７，１０，１２ｂ……突部。
Claims (1)
- 粘着層を形成したシート基材にウエハを貼着す
るウエハ貼着シートにおいて、上記シート基材に
、ウエハの貼着される面と周面の隣接部分を粘着
層に密着させる突部を形成したことを特徴とする
ウエハ貼着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12775188U JPH0249138U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12775188U JPH0249138U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249138U true JPH0249138U (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=31380460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12775188U Pending JPH0249138U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249138U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012174784A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングテープ一体型接着シート及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2013021109A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着シート及び粘着シートを用いた円板状被加工物の加工方法 |
| JP2015050445A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-16 | 古河電気工業株式会社 | 粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2021077688A (ja) * | 2019-11-06 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP12775188U patent/JPH0249138U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012174784A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングテープ一体型接着シート及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2013021109A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着シート及び粘着シートを用いた円板状被加工物の加工方法 |
| JP2015050445A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-16 | 古河電気工業株式会社 | 粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2021077688A (ja) * | 2019-11-06 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |