JPH0288792A - ウェハのメッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は集積回路等を作製するために用いられるウゴ
ハの表面にメッキするウェハのメッキ装置に関する。

「従来の技術」 第５図は従来のウェハのメッキ装置の構成例を示す断面
図である。この図において、ｌは集積回路のパターン等
が形成されたウェハ、２はウェハｌの表面に金属の電極
等を形成するために用いられるメッキ液、３はメッキ液
２が下方から上方に向って吹きあげられるメッキ容器で
ある。また、４は多孔状の陽極、５は複数の針状の陰極
である。

このような構成において、ウェハ１の表面にメッキする
には、まず、ウェハｌを陰極５の先端に載せ、上から押
し付けて電気的に接触させる。次に、陽極５と陰極４と
の間に所定の電圧を印加しながら、メッキ液２をメッキ
容器３の下方から上方に向けて吹きあげる。これにより
、メッキ液２は、メッキ容器３内を下方から陽極４に形
成されている複数の穴を通って上方に向かい、ウェハ１
の下面に達し、第５図の矢印で示すように、メッキ容器
３の上端縁からオーバーフローする。

以上の過程を経ることにより、ウゴハＩの表面がメッキ
される。

「発明が解決しようとする課題」 ところで、上述の従来のウェハのメッキ装置においては
、メッキ液２はウェハＩの表面を中心部から周辺部に向
って流れてメッキ容器３の上端縁からオーバーフローす
る。この種の装置において、ウェハ１の表面に均一にメ
ッキをするには、メッキ液２の流速をウェハ１の表面の
すべての場所において均一にしなければならない。そし
て、そのためには、このメッキ液２の流速は、メッキ液
２がメッキ容器３の上端縁からオーバーフローするすべ
ての場所において均一である必要があるが、実際は、こ
れらずへての場所において均一にすることは難しく、ヂ
ャンネリングと呼ばれる不均一な流れ、偏流が生じる。

そして、この偏流が生じる傾向はウェハ板■の直径が大
きくなればなるほど強くなる。この偏流を防止するには
、メッキ液２を吹きあげる速度を大きくしたり、ウェハ
ｌとメッキ容器３の上端縁との隙間を均一に狭くしたり
すればよい。

ところが、メッキ液２を吹きあげる速度を大きくすると
、メッキ液２の圧力によってウェハ１が変形させられた
り、メッキ液２の流れによってウェハ１上に形成された
パターンの一部か破壊されたりするなどの問題かあった
。

また、ウェハｌとメッキ容器３の」二端縁との隙間を狭
くすると、ウェハｌの周辺部におけるメッキ液２の流速
だけが大きくなり、ウェハ１の中心部において相対的に
流速が遅くなったり、メッキ液２の滞留が起こったりす
るなどの現象が生じる。

そして、最悪の場合にはウェハｌの表面の内、陰極５の
周辺だけが集中的にメッキされ、ウェハｌの表面におけ
るメッキの均一性を著しく損ねるという問題があった。

この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、メッ
キ液の圧力によってウェハか変形さＵ”られたり、メッ
キ液の流れによってパターンが破壊されたりすることな
く、また、メッキ液の流れに偏流や滞留がおこることも
なく、ウェハの表面に均一にメッキをすることができる
ウェハのメッキ装置を提供することを目的としている。

「課題を解決するための手段」 この発明は、メッキ液をメッキ容器内の下方から」一方
に向って吹きあげ、メッキ容器内の下方に設けられた多
孔状の陽極を通過させ、メッキ容器内の」二方に設けら
れた陰極に電気的に接触したウェハに到達させてウェハ
の表面にメッキする噴流式のウェハのメッキ装置におい
て、一対の板状部材からなる陰極をメッキ容器の上方開
口部の両側部に対向させて設置：１１ウエハと同径の孔
が形成され、ウェハと同厚のウェハ保持板を陰極上に設
けることを特徴としている。

「作用」 この発明によれば、メッキ容器内の下方から上方に向っ
て吹きあげられ、メッキ容器内の下方に設けられた多孔
状の陽極を通過し、メッキ容器内の上方に設けられた陰
極に電気的に接触したウェハに到達したメッキ液は、ウ
ェハの表面において、陰極と直角方向へは陰極によって
妨げられて流れないので、陰極と平行方向へのみ流れる
。

「実施例」 以下、図面を参照してこの発明の一実施例について説明
する。第１図はこの発明の一実施例によるウェハのメッ
キ装置の構成を示す概略的な正断面図であり、このウェ
ハのメッキ装置は、メッキ容器３と、このメッキ容器３
」二に載置される加圧室６とから構成されている。メッ
キ容器３は、第４図に示すように、上方が開口した箱状
のメッキ室７と、このメッキ室７の下部に連設され、メ
ッキ室７ヘメッキ液２を導く案内管８とから構成されて
おり、メッキ室７と案内管８との境界部に多孔状の陽極
４が設置されている。また、このメッキ室７の上方開口
部には、その左端縁および右端縁に沿って板状の陰極９
．９が取りイ」けられ、この陰極９の上に、ウェハｌと
同径の孔が形成された正方形のウェハ保持板ｌＯが取り
付けられている。この場合、陰極９は、第２図に示すよ
うに、側部が鋭角に形成され、また、この鋭角に形成さ
れた側部上面が荒らされて突起１１．１１・　・が形成
されている。さらに、陰極９の表面のメツギ容器３内に
面した部分には絶縁膜１２が形成されている。

尚、ウェハ１の表面には、金属膜１３および所望のパタ
ーン形状にパターンカットされたレジス１−１４が形成
されている。

次に、加圧室６は下方が開口した箱状であり、」二面内
側中央に加圧ハネ１５が設けられ、上面外側に加圧室６
内と連通したガス注入口１６が設けられている。

このような構成において、ウェハｌの表面にメッキする
には、まず、第４図に示ずメッキ容器３上のウェハ保持
板１０の孔にウェハｌを隙間なくはめ込む。次に、ウェ
ハ１の」二から加圧室６を載せ、ガス注入口１６から圧
縮空気あるいは窒素等の不活性ガスを注入する。これに
より、ウェハ１１加圧室６およびウェハ保持板１０によ
って気密室が形成されて加圧室６内の気圧が大気圧より
高くなり、ウェハｌがこの気圧と加圧バネＩ５により陰
極９に押圧される。従って、陰極９上の突起１１は、第
２図に示すように、ウェハ１上のレジスト１４を突き破
って金属膜Ｉ３と電気的に接触する。

次に、陽極４と陰極９との間に所定の電圧を印加しなが
ら、メッキ液２をメッキ容器３の下方から上方に向けて
平行流として吹きあげる。これにより、メッキ液２は、
メッキ容器３内を下方から陽極４に形成されている複数
の穴を通って上方に向かい、ウェハｌの下面に達し、第
３図の矢印で示すように、ウェハ１の下面中央から陰極
９．９の間を薄い平行流となって、メッキ容器３の上端
縁に達し、オーバーフローする。

以上の過程を経ることにより、ウェハ１の表面がメッキ
される。

このように、上記実施例によれば、メッキ液２がメッキ
容器３の上端縁の内、陰極９が存在する方向へは陰極９
が蓋となっているために流れない。

従って、陰極９と平行な方向へのみ流れる。これにより
、メッキ液２の流れが均一となる。また、ウェハｌはウ
ェハｌと同厚のウェハ保持板１０に隙間なくはめ込まれ
、かつ、加圧室６および加圧バネ１５により陰極９に押
圧されているので、メッキ液２がウェハＩの裏面に回り
込むことはない。

「発明の効果」 以」二説明したように、この発明によれば、メッキ族の
圧力によってウェハが変形させられたり、パターンが破
壊されたりすることなく、また、メッキ液の流れに偏流
や滞留が起こることもない。また、メッキ液の流速がウ
ェハの表面のどの場所でも均一であるので、大きなウェ
ハでも表面に均一にメッキをすることができる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるウェハのメッキ方法
を適用したウェハのメッキ装置の構成を示す概略的な正
断面図、第２図は第１図の陰極９とウェハｌとの接触部
分を拡大した図、第３図は第１図のウェハのメッキ装置
の構成を示す概略的な右断面図、第４図は第１図の加圧
室６等を取り払ったウェハのメッキ装置の構成を示す斜
視図、第５図は従来のウェハのメッキ装置の構成例を示
す断面図である。 Ｉ・・・・・・ウェハ、２ ・・メッキ液、３・・・　・メッキ容 器、４・・・・・・陽極、６　・・・加圧室、ＩＯ・・
・ウェハ保持板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. メッキ液をメッキ容器内の下方から上方に向って吹きあ
   げ、前記メッキ容器の下部に設けられた多孔状の陽極を
   通過させ、前記メッキ容器の上部に設けられた陰極に電
   気的に接触したウェハに到達させて前記ウェハの表面に
   メッキする噴流式のウェハのメッキ装置において、一対
   の板状部材からなる前記陰極を前記メッキ容器の上方開
   口部の両側部に対向させて設け、前記ウェハと同径の孔
   が形成され、前記ウェハと同厚のウェハ保持板を前記陰
   極上に設けることを特徴とするウェハのメッキ装置。