JPH0288734A - ハンダ付け性の良好な銅合金 - Google Patents

ハンダ付け性の良好な銅合金

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JPH0288734A
JPH0288734A JP24206488A JP24206488A JPH0288734A JP H0288734 A JPH0288734 A JP H0288734A JP 24206488 A JP24206488 A JP 24206488A JP 24206488 A JP24206488 A JP 24206488A JP H0288734 A JPH0288734 A JP H0288734A
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JP
Japan
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copper alloy
solder
solderability
copper
alloy
Prior art date
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Application number
JP24206488A
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English (en)
Inventor
Shozo Abeyama
阿部山 尚三
Shinichiro Yahagi
慎一郎 矢萩
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Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、ハンダ付け性を高めた銅合金に関する。
【従来の技術】
銅および銅合金は、その高い電気伝導度と高い熱伝導度
を活かして、種々のリードフレーム、導電バネ材、機械
部品などに広く使用されている。 その中でも、リードフレーム材のような電気または電子
回路の部品にする場合には、接続を確実にするためハン
ダ付けを行なうことが多い。 もともと銅も銅合金も、鋼やステンレス鋼にくらべると
ハンダ付けが容易であるため、そのハンダ付け性を向上
させる必要は、従来あまり感じられていなかった。 と
ころが、電子部品の自動生産の能率をいっそう高めるこ
とが要求されるにつれ、銅合金のハンダ付け性の向上が
課題になってきた。 ハンダ付け性の向上の内容を具体
的にいえば、ハンダぬれ性を高めて、銅合金に接触した
溶融ハンダが短時間で銅合金表面に行きわたるようにす
ることと、ハンダ密着性を高めて、ハンダ付すしたもの
が高温にさらされたり、折り曲げられたりしてもハンダ
と銅合金との密着が失なわれないようにすることである
。 ハンダ付け性を向上させるためのアプローチとしては、
ハンダの改良、フラックスの選択および銅合金の改良が
考えられる。 ハンダは、電子部品などを熱で損わない
よう、なるべく低温で溶融するものを用いるべきであり
、この観点からは、65Sn−35Pbの組成をもつ共
晶ハンダが好まれている。 フラックスに塩素系の還元
力の強いものを使用すれば、ハンダ付けそのものは容易
になるが、残存したフラックスが腐食をひきおこすこと
は避けなりればならないので、やはりロジン系などマイ
ルドなフラックスを使用した方が無難である。 [発明が解決しようとする課題] このようなわりで、共晶ハンダとマイルドなフラックス
の使用を前提に、銅合金を改良することが課題として残
る。 本発明の目的は、この課題を解決し、ハンダぬれ性が高
く、かつハンダ密着性のよい、全体としてハンダ付け性
の良好な銅合金を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
本発明のハンダ付け性の良好な銅合金は、基本的には、
Pb :0.05〜5.0%を含有し、残部が実質的に
Cuからなる合金組成を有する。 この基本組成に対して、Ni  :0.03〜5゜0%
、ならびに、FeおよびCoの1種または2種:0.0
2〜5.0%を添加した合金を使用してもよい。 必要により、上記改良組成の合金に、P:0゜001〜
0.2%、Zn :0.01〜2.0%、Mn :0.
02〜2.0%、B:00OO1〜0゜03%、Si 
 :0.05〜5.0%およびSn:0.01〜1.0
%の1種または2種以上を添加したものを使用すること
もできる。 さらに所望であれば、上記第三の組成に加えて、下記の
3グループ oAJ):0.01〜10.0%、 OTi 、Zr、Cr、V、W、YおよびREM(La
系の稀土類元素)の1種または2種以上:0.005〜
0.10%、ならびに OCaおよびM(Itの1種または2種:0.005〜
0.10% からえらんだ1種、2種または3種を含有する合金組成
とすることもできる。 [作 用1 本発明の銅合金における各合金成分のはたらきと組成の
限定理由は、つぎのとおりである。 Pl):0.05〜5.0% 銅または銅合金へのPbの添加は、これまで被削性の改
善や軸受材などの耐摩耗性の向上を意図して試みられた
ことがあるが、ハンダ付け性の改善のために行なわれた
ことはなく、またPbが有用であることは予想されてい
なかった。 これは前述のように、銅のハンダ付け性に
対する要求が、従来はさして厳しくなかったためと考え
られる。 上記の下限O005%以上のPbは、ハンダ
付け性とくにぬれ性を高める。 多最に添加しても効果
が飽和するし、加工性を損うから、上記の5.0%以下
の含有に止める。 Pb自身も電気伝導度は高く、この
範囲内での添加は、銅合金の電気伝導度を実質上低下さ
せない。 Ni  :0.03〜5.0% FeおよびCoの1種または2種:0.02〜5゜0% N1は、銅合金に機械的強度とくにバネ性を与え、耐熱
性を向上させる。 FeおよびCoは、ともに機械的強
度を高める作用があり、N1と併用するとよい。 いず
れも上記下限値以上の添加で効果があり、上限値を超え
る添加は加工性を悪くするほか、熱および電気の伝導度
を低くする。 P:0.001〜0.2%、Zn :0.01〜2゜0
%、Mn :0.02〜2.0%、B:0.OO1〜0
.03%、Si  :0.05〜5.0%およびSn 
:0.01〜1.0%の1種または2種以これらの元素
は、いずれも機械的強度の向上に寄与する。 とくにP
は、FeやNiと化合物をつくり、その化合物が強度を
高めるために少量で効果的である。 SiはNiととも
に添加されて、著しい効果を示す。 それぞれの上限界
は、銅合金の長所すなわち加工容易性と高い熱および電
気伝導度を失うことなく、ハンダ付け性を改善するとい
う観点から定めたものである。 A、Il :0.01〜10.0% Ti 、Zr 、Cr 、V、W、YおよびREMの1
種または2種以上:0.01〜0.5%CaおよびMg
の1種または2種以上:0.005〜0.10% これらの添加元素は、ハンダの密着性の改善に効果があ
る。 過度の添加は、かえって密着性を低くし、ぬれ性
にも有害であって、全体としてハンダ付け性を悪くする
。 各上限値は、この事実と、上記した銅合金の長所を
維持する観点とから決定した。
【実施例】
高周波誘導炉を用いて、表に示す組成の銅合金を溶製し
鋳造した。 インゴットを800℃で熱間圧延して厚さ
8#lll+の板にし、これを酸洗後、冷間圧延して厚
さ1.511111にした。 580℃×1時間の焼鈍
を行なったのち再度冷間圧延し、厚さ0、257111
11のシートにした。 表に掲げた比較例は、既存の銅
合金である。 上記のシートから、幅110In×長さ25mの試験片
を切り取り、表面にロジン系フラックスを塗った。 ハンダぬれ性を、メニス]グラフ法により試験した。 
この試験は、第1図に示すように上記の試験片(1)を
溶融ハンダ(2A)中に浸漬して行き、試験片に加わる
垂直方向の力を経時的に測定して、第2図のようなグラ
フをえかくことからなる。 試験条件は、つぎのとおりである。 使用ハンダ:65Sn −35Pb  (共晶ハンダ)
浴温度:230±3°C 浸漬速度: 16m/sec 浸漬深さ:8# 第2図のA、B、CおよびDは、それぞれ第1図A、B
、CおよびDに対応しており、試験片が離れた(A>の
位置から溶融ハンダ中に押し込まれる段階(B)におい
ては、重力および浮力の影響を無視して考えれば、試験
片をハンダが排斥する力が作用するから、その力を吸引
力としてあられした第2図のグラフでは、曲線はマイナ
スの領域にある。 ハンダが銅合金の表面をぬらして行
くにつれて、第1図のCを通ってDの状態になり、試験
片を溶融ハンダが引き込もうとする力が作用し、吸引力
がプラスに転じる。 第1図でAからCになるまでの時間、すなわち第2図の
グラフでt(t Ilと記した時間と、平衡に至った状
態で試験片にはたらく溶融ハンダの吸引力((WTtと
をもって、ハンダぬれ性の指標とした。 次にハンダ密着性をみるため、上記のハンダ(2B)の
ついた試験片を人気中で150’Cに200時間保持し
たのち、第3図に示すように万力(3)にはさみ、90
’折り曲げてから元へ戻す変形を行なったのち、ハンダ
と銅合金の間で剥離していないかをしらべた。 上記2種の試験の結果を、表にあわせて示す。
【発明の効果】
本発明の銅合金は、既知の銅合金にくらべて改善された
ハンダ付け性を有する。 すなわち、ハンダぬれ性が高められているから、自動ハ
ンダ付け装置によるハンダ付けを行なったときに、処理
時間が短くてずみ、作業能率を向上させることができる
。 ハンダ密着性がよく、とくに酸化性雰囲気中で長時間高
温にざらされた後も密着が確保できているということは
、ハンダ付け後に加熱を伴う種々の加工を行なってもよ
いことを意味し、またハンダ付けしたものを折り曲げて
取り付けることを可能にする。 従ってこの銅合金は、
電子回路等の苛酷な条件下での使用に対しても信頼性を
与えることができ、かつ機器の小型化の要請にこたえる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明の実施例における試験法を説明す
るためのものであって、 第1図A〜Dは、メニスコグラフ法によるハンダぬれ性
試験における、銅合金試験片と溶融ハンダとの関係を概
念的に示した断面図であり、第2図は、第1図の試験に
より得られたメニスコグラフの一例であり、符@ A 
”−Dは第1図A〜Dの段階に対応し、 第3図は、90’往復折り曲げ法によるハンダ密着性試
験を示した断面図である。 1・・・銅合金試験片 2A・・・ハンダ(溶融>   28・・・ハンダ(固
体)3・・・万 力 特許出願人   大同特殊鋼株式会社 代理人  弁理士  須 賀 総 夫 +

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Pb:0.05〜5.0%を含有し、残部が実質
    的にCuからなるハンダ付け性の良好な銅合金。
  2. (2)Pb:0.05〜5.0%、Ni:0.03〜5
    .0%、ならびに、FeおよびCoの1種または2種:
    0.02〜5.0%を含有し、残部が実質的にCuから
    なるハンダ付け性の良好な銅合金。
  3. (3)Pb:0.05〜5.0%、Ni:0.03〜5
    .0%、ならびに、P:0.001〜0.2%、Zn:
    0.01〜2.0%、Mn:0.02〜2.0%、B:
    0.001〜0.03%、Si:0.05〜5.0%お
    よびSn:0.01〜1.0%の1種または2種以上を
    含有し、残部が実質的にCuからなるハンダ付け性の良
    好な銅合金。
  4. (4)Pb:0.05〜5.0%、Ni:0.03〜5
    .0%、ならびに、P:0.001〜0.2%、Zn:
    0.01〜2.0%、Mn:0.02〜2.0%、B:
    0.001〜0.03%、Si:0.05〜5.0%お
    よびSn:0.01〜1.0%の1種または2種以上を
    含有し、さらにAl:0.01〜10.0%、Ti、Z
    r、Cr、V、W、YおよびREMの1種または2種以
    上:0.01〜0.5%、ならびに、CaおよびMgの
    1種または2種:0.005〜0.10%からえらんだ
    1種、2種または3種を含有し、残部が実質的にCuか
    らなるハンダ付け性の良好な銅合金。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102433463A (zh) * 2011-12-05 2012-05-02 西安东瑞机械制造有限公司 一种pqt铜合金及其制造方法
WO2014029798A2 (en) * 2012-08-22 2014-02-27 Swissmetal - Ums Schweizerische Metallwerke Ag Machinable copper alloys for electrical connectors

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