JPH0287618A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
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- JPH0287618A JPH0287618A JP24004188A JP24004188A JPH0287618A JP H0287618 A JPH0287618 A JP H0287618A JP 24004188 A JP24004188 A JP 24004188A JP 24004188 A JP24004188 A JP 24004188A JP H0287618 A JPH0287618 A JP H0287618A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、熱処理装置に関する。
(従来の技術)
近年、半導体デバイスの製造工程における熱拡散工程や
成膜工程で使用される熱処理装置として、省スペース化
、省エネルギー化、被処理物である半導体ウェハの大口
径化および自動化への対応が容易であること等の理由か
ら縦型熱処理装置が開発されている。
成膜工程で使用される熱処理装置として、省スペース化
、省エネルギー化、被処理物である半導体ウェハの大口
径化および自動化への対応が容易であること等の理由か
ら縦型熱処理装置が開発されている。
このような縦型熱処理装置は、石英等からなる円筒状の
反応容器およびこの周囲を囲繞する如く設けられたヒー
タ、均熱管、断熱材などから構成された反応炉本体がほ
ぼ垂直に配設されており、反応容器内に多数の半導体ウ
ェハを所定の間隔で棚積み収容した石英等からなるウェ
ハボー1・が配設されている。このウェハボートは、反
応炉本体下方の開放部を密閉するキャップ部上方に塔載
されており、このキャップ部とともに昇降機構によって
、反応炉本体内にその下方からロード・アンロードされ
る。
反応容器およびこの周囲を囲繞する如く設けられたヒー
タ、均熱管、断熱材などから構成された反応炉本体がほ
ぼ垂直に配設されており、反応容器内に多数の半導体ウ
ェハを所定の間隔で棚積み収容した石英等からなるウェ
ハボー1・が配設されている。このウェハボートは、反
応炉本体下方の開放部を密閉するキャップ部上方に塔載
されており、このキャップ部とともに昇降機構によって
、反応炉本体内にその下方からロード・アンロードされ
る。
また、反応炉本体下方には、被処理物がアンロードされ
た際に、反応炉本体から残余の処理ガスや反応生成物が
被処理物のロード・アンロード位置方向に排出されるこ
とを防止するために、その周囲および下面を覆うように
、ステンレス鋼等によって形成した円筒容器状のスカベ
ンジャ部が設けられている。このスカベンジャ部は、下
面にキャップ部およびウェハボートの通過口を有する円
筒容器状のスカベンジャ部本体と、この通過口を若干の
間隙が形成されるように閉塞するシャッタ部とから構成
されている。
た際に、反応炉本体から残余の処理ガスや反応生成物が
被処理物のロード・アンロード位置方向に排出されるこ
とを防止するために、その周囲および下面を覆うように
、ステンレス鋼等によって形成した円筒容器状のスカベ
ンジャ部が設けられている。このスカベンジャ部は、下
面にキャップ部およびウェハボートの通過口を有する円
筒容器状のスカベンジャ部本体と、この通過口を若干の
間隙が形成されるように閉塞するシャッタ部とから構成
されている。
そして、気密に保持された反応容器内に処理ガス、たと
えば5iH2CI2 、HCI H2等を導入しシ
リコンエピタキシャル成長等の処理が行われる。
えば5iH2CI2 、HCI H2等を導入しシ
リコンエピタキシャル成長等の処理が行われる。
この後、水素ガスや窒素ガスで反応容器内の雰囲気を排
出し、次いでウェハボートを下端位置まで下降させ、処
理済の半導体ウェハの受渡しが行われる。また、ウェハ
ボートがアンロードされた後の反応炉本体は、スカベン
ジャ部本体とシャッタ部とによっておおよそ密閉される
。なお、このスカベンジャ部には排気機構が設けられて
おり、シャンタ部を閉じた後は排気が行われる。
出し、次いでウェハボートを下端位置まで下降させ、処
理済の半導体ウェハの受渡しが行われる。また、ウェハ
ボートがアンロードされた後の反応炉本体は、スカベン
ジャ部本体とシャッタ部とによっておおよそ密閉される
。なお、このスカベンジャ部には排気機構が設けられて
おり、シャンタ部を閉じた後は排気が行われる。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、このような縦型熱処理装置においては、上述
したようにスカベンジャ部によって反応炉本体をほぼ密
閉し、反応炉本体から残存する処理ガスや反応生成物が
処理後の半導体ウェハ上に落下することを防止している
が、スカベンジャ部自体が耐熱性等の点からステンレス
鋼等によって形成されているため、残存する酸化性の処
理ガスや反応生成物等によって錆やすく、遊離した錆が
処理後の半導体ウェハ上に落下し、逆に歩留を低下させ
る原因となっている。
したようにスカベンジャ部によって反応炉本体をほぼ密
閉し、反応炉本体から残存する処理ガスや反応生成物が
処理後の半導体ウェハ上に落下することを防止している
が、スカベンジャ部自体が耐熱性等の点からステンレス
鋼等によって形成されているため、残存する酸化性の処
理ガスや反応生成物等によって錆やすく、遊離した錆が
処理後の半導体ウェハ上に落下し、逆に歩留を低下させ
る原因となっている。
ステンレス鋼の耐熱性を満足させた錆防止法としては、
テフロンコーティングやニッケルメッキ等が考えられる
が、これらは価格が高く、反応炉本体下方周囲を囲うよ
うに構成されるスカベンジャ部全体に対して施すと、装
置コストの増大を招いてしまう。
テフロンコーティングやニッケルメッキ等が考えられる
が、これらは価格が高く、反応炉本体下方周囲を囲うよ
うに構成されるスカベンジャ部全体に対して施すと、装
置コストの増大を招いてしまう。
本発明は、このような従来技術の課題に対処するために
なされたもので、スカベンジャ部の耐食性を安価に向上
させ、被処理物表面への不純物の落下を防止した熱処理
装置を提供することを目的としている。
なされたもので、スカベンジャ部の耐食性を安価に向上
させ、被処理物表面への不純物の落下を防止した熱処理
装置を提供することを目的としている。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
すなわち本発明は、反応炉本体と、被処理物が塔載され
た保持具を前記反応炉本体内に収容する搬送機構と、前
記保持具の通過口を有し前記反応炉本体の下方周囲を囲
う如く設けられたスカベンジャ部本体および前記通過口
をおおよそ閉塞する開閉自在のシャッタ部からなるスカ
ベンジャ部とを備える熱処理装置において、前記スカベ
ンジャ部をアルミニウム材で形成するとともに、少なく
ともその内表面に酸化アルミニウム被膜を形成したこと
を特徴としている。
た保持具を前記反応炉本体内に収容する搬送機構と、前
記保持具の通過口を有し前記反応炉本体の下方周囲を囲
う如く設けられたスカベンジャ部本体および前記通過口
をおおよそ閉塞する開閉自在のシャッタ部からなるスカ
ベンジャ部とを備える熱処理装置において、前記スカベ
ンジャ部をアルミニウム材で形成するとともに、少なく
ともその内表面に酸化アルミニウム被膜を形成したこと
を特徴としている。
(作 用)
アルミニウム材表面に形成される酸化アルミニウム被膜
は、例えばアルマイト被膜と呼ばれるように、陽極酸化
によって容易にかつ安価に形成することが可能である。
は、例えばアルマイト被膜と呼ばれるように、陽極酸化
によって容易にかつ安価に形成することが可能である。
そして、この酸化アルミニウム被膜は、耐食性に優れて
おり、酸化性のガス等に対しても防錆性を有している。
おり、酸化性のガス等に対しても防錆性を有している。
従って、熱処理装置のスカベンジャ部として酸化アルミ
ニウム被膜を表面に有するアルミニウム材を用いること
によって、スカベンジャ部の反応炉本体内に残存する処
理ガスや反応生成物等による錆が有効に防止でき、被処
理物の歩留低下が防止できる。
ニウム被膜を表面に有するアルミニウム材を用いること
によって、スカベンジャ部の反応炉本体内に残存する処
理ガスや反応生成物等による錆が有効に防止でき、被処
理物の歩留低下が防止できる。
(実施例)
以下、本発明装置を縦型熱処理装置に適用した実施例に
ついて図面を参照して説明する。
ついて図面を参照して説明する。
反応容器1は、例えば石英からなる外筒2と、この外筒
2内に同心的に収容された例えば石英からなる内筒3と
から構成された二重管構造となっている。外筒2はベー
スプレイド4に外筒マニホールド5によって固定されて
おり、内筒3は内筒マニホールド6によって外筒マニホ
ールド5の下端部に固定されている。そして、この反応
容器1を囲繞する如く加熱用ヒータ7、断熱材8等が設
置されて反応炉本体が構成されている。
2内に同心的に収容された例えば石英からなる内筒3と
から構成された二重管構造となっている。外筒2はベー
スプレイド4に外筒マニホールド5によって固定されて
おり、内筒3は内筒マニホールド6によって外筒マニホ
ールド5の下端部に固定されている。そして、この反応
容器1を囲繞する如く加熱用ヒータ7、断熱材8等が設
置されて反応炉本体が構成されている。
この反応容器1の下端部、すなわち内筒マニホールド6
の下端部は、ステンレス等からなる円盤状のキャップ部
9により気密封止部材例えばOすング10を介して密閉
されるよう構成されている。
の下端部は、ステンレス等からなる円盤状のキャップ部
9により気密封止部材例えばOすング10を介して密閉
されるよう構成されている。
このキャップ部9のほぼ中心部には、回転軸11が挿通
されており、この回転軸11の周囲はシール機構例えば
磁性流体シールユニット12によって気密に封止されて
いる。この回転軸11の上端は、ターンテーブル13に
固定されている。
されており、この回転軸11の周囲はシール機構例えば
磁性流体シールユニット12によって気密に封止されて
いる。この回転軸11の上端は、ターンテーブル13に
固定されている。
ターンテーブル13上方には、反応容器1の内筒3と所
定の間隙を保持して断熱材等が充填された保温筒14が
設置されており、保温筒14上には多数の半導体ウェハ
15を所定のピッチで積層収容した例えば石英からなる
ウェハボート16が搭載されている。また、回転軸11
の下端は、これらウェハボート16、保温筒14、ター
ンテーブル13およびキャップ部9を反応容器1内にロ
ード・アンロードする昇降機構例えばボートエレベータ
17のアーム18内に設置された回転機構例えばモータ
19に接続されている。
定の間隙を保持して断熱材等が充填された保温筒14が
設置されており、保温筒14上には多数の半導体ウェハ
15を所定のピッチで積層収容した例えば石英からなる
ウェハボート16が搭載されている。また、回転軸11
の下端は、これらウェハボート16、保温筒14、ター
ンテーブル13およびキャップ部9を反応容器1内にロ
ード・アンロードする昇降機構例えばボートエレベータ
17のアーム18内に設置された回転機構例えばモータ
19に接続されている。
また、ベースプレート4の下面には、反応容器1を支持
している外筒マニホールド5および内筒マニホールド6
の外周および下面を囲うように円筒容器状のスカベンジ
ャ部本体20が設置されている。このスカベンジャ部本
体20は、アルミニウム材によって形成されており、そ
の表面には例えば陽極酸化によって形成した酸化アルミ
ニウム被膜が形成されている。このスカベンジャ部本体
20の側面には図示を省略した排気系に接続された排気
口21が設けられており、またその下面には被処理物を
ロード・アンロードする際のキャップ部の外径より大径
の通過口20aが設けられている。そして、この通過口
20aが外周に若干の間隙を残して閉塞されるよう、図
示を省略した駆動機構によって開閉自在とされたシャッ
タ部22が配置されており、これらスカベンジャ部本体
20とシャッタ部22とによってスカベンジャ部が構成
されている。このシャッタ部22もスカベンジャ部本体
20と同様に、表面に酸化アルミニウム被膜を有するア
ルミニウム材によって形成されている。
している外筒マニホールド5および内筒マニホールド6
の外周および下面を囲うように円筒容器状のスカベンジ
ャ部本体20が設置されている。このスカベンジャ部本
体20は、アルミニウム材によって形成されており、そ
の表面には例えば陽極酸化によって形成した酸化アルミ
ニウム被膜が形成されている。このスカベンジャ部本体
20の側面には図示を省略した排気系に接続された排気
口21が設けられており、またその下面には被処理物を
ロード・アンロードする際のキャップ部の外径より大径
の通過口20aが設けられている。そして、この通過口
20aが外周に若干の間隙を残して閉塞されるよう、図
示を省略した駆動機構によって開閉自在とされたシャッ
タ部22が配置されており、これらスカベンジャ部本体
20とシャッタ部22とによってスカベンジャ部が構成
されている。このシャッタ部22もスカベンジャ部本体
20と同様に、表面に酸化アルミニウム被膜を有するア
ルミニウム材によって形成されている。
反応容器1の下端部には、内筒3内に垂設されるL字状
の処理ガス導入管23が配設されており、この処理ガス
導入管23のガス吐出部はウェハボート16側に向けて
開口されている。また、反応容器1の外筒2下端部には
、図示を省略した真空ポンプに接続された排気管24が
外筒2と内筒3との間隙から処理ガスを排出するよう設
けられている。
の処理ガス導入管23が配設されており、この処理ガス
導入管23のガス吐出部はウェハボート16側に向けて
開口されている。また、反応容器1の外筒2下端部には
、図示を省略した真空ポンプに接続された排気管24が
外筒2と内筒3との間隙から処理ガスを排出するよう設
けられている。
このような構成の縦型熱処理装置においては、例えば8
00℃程度の予備加熱状態にある反応容器1の内筒3内
に、半導体ウェハ15を収容したウェハボート16を塔
載したターンテーブル13をキャップ部9とともに、ボ
ートエレベータ17により挿入し、キャップ部9によっ
て反応容器1を密閉する。この後、反応容器1内を所定
の真空度例えば1OTorr程度に保持しながら処理ガ
ス導入管23から原料ガス例えば5IH2C12、HC
I H2を供給して半導体ウェハ15の処理、例え
ばシリコンエピタキシャル成長を行う。
00℃程度の予備加熱状態にある反応容器1の内筒3内
に、半導体ウェハ15を収容したウェハボート16を塔
載したターンテーブル13をキャップ部9とともに、ボ
ートエレベータ17により挿入し、キャップ部9によっ
て反応容器1を密閉する。この後、反応容器1内を所定
の真空度例えば1OTorr程度に保持しながら処理ガ
ス導入管23から原料ガス例えば5IH2C12、HC
I H2を供給して半導体ウェハ15の処理、例え
ばシリコンエピタキシャル成長を行う。
そして、処理を終了した後は、水素パージと窒素パージ
を行って処理ガスを除去し、窒素雰囲気で常圧状態とし
た後、ボートエレベータ17によってウェハボート16
を下降させる。ウェハーボート16が所定の位置に到達
すると、シャッタ部22が閉じられるとともに、スカベ
ンジャ部本体20内の排気が行われ、次の処理サイクル
の待機状態となる。
を行って処理ガスを除去し、窒素雰囲気で常圧状態とし
た後、ボートエレベータ17によってウェハボート16
を下降させる。ウェハーボート16が所定の位置に到達
すると、シャッタ部22が閉じられるとともに、スカベ
ンジャ部本体20内の排気が行われ、次の処理サイクル
の待機状態となる。
このように、スカベンジャ部を酸化アルミニウム被膜を
表面に有するアルミニウム材によって形成することによ
り、反応炉本体の待機状態において反応容器内に多少の
処理ガスや反応生成物が残存していても、酸化アルミニ
ウム被膜によって耐食性が大幅に向上しているため、は
とんど錆びることがない。従って、錆等の落下による被
処理物の不良発生が防止でき、スカベンジャ部本来の働
きを充分に発揮することができる。
表面に有するアルミニウム材によって形成することによ
り、反応炉本体の待機状態において反応容器内に多少の
処理ガスや反応生成物が残存していても、酸化アルミニ
ウム被膜によって耐食性が大幅に向上しているため、は
とんど錆びることがない。従って、錆等の落下による被
処理物の不良発生が防止でき、スカベンジャ部本来の働
きを充分に発揮することができる。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明の熱処理装置によれば、スカ
ベンジャ部の耐食性および防錆性が大幅に向上するため
、処理済または処理前の被処理物上に不純物が落下する
ことが防止でき、処理歩留が向上する。
ベンジャ部の耐食性および防錆性が大幅に向上するため
、処理済または処理前の被処理物上に不純物が落下する
ことが防止でき、処理歩留が向上する。
第1図は本発明の一実施例の縦型熱処理装置の要部を示
す縦断面図である。 1・・・・・・反応容器、2・・・・・・外筒、3・・
・・・・内筒、5・・・・・・外筒マニホールド、6・
・・・・・内筒マニホールド、7・・・・・・加熱用ヒ
ータ、9・・・・・・キャップ部、15・・・・・・半
導体ウェハ、16・・・・・・ウェハボート、17・・
・・・・昇降機構、20・・・・・・スカベンジャ部本
体、22・・・・・・シャッタ部。 出願人 チル相撲株式会社
す縦断面図である。 1・・・・・・反応容器、2・・・・・・外筒、3・・
・・・・内筒、5・・・・・・外筒マニホールド、6・
・・・・・内筒マニホールド、7・・・・・・加熱用ヒ
ータ、9・・・・・・キャップ部、15・・・・・・半
導体ウェハ、16・・・・・・ウェハボート、17・・
・・・・昇降機構、20・・・・・・スカベンジャ部本
体、22・・・・・・シャッタ部。 出願人 チル相撲株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 反応炉本体と、被処理物が塔載された保持具を前記反応
炉本体内に収容する搬送機構と、前記保持具の通過口を
有し前記反応炉本体の下方周囲を囲う如く設けられたス
カベンジャ部本体および前記通過口をおおよそ閉塞する
開閉自在のシャッタ部からなるスカベンジャ部とを備え
る熱処理装置において、 前記スカベンジャ部をアルミニウム材で形成するととも
に、少なくともその内表面に酸化アルミニウム被膜を形
成したことを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24004188A JPH0287618A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24004188A JPH0287618A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 熱処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07042232A Division JP3131601B2 (ja) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0287618A true JPH0287618A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17053593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24004188A Pending JPH0287618A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0287618A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04360520A (ja) * | 1991-06-07 | 1992-12-14 | Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk | 半導体製造装置と半導体装置の製造方法。 |
JPH0538873U (ja) * | 1991-10-17 | 1993-05-25 | 国際電気株式会社 | 縦型拡散装置の炉口部保温装置 |
JP2011176178A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 熱処理装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6021382A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | Canon Inc | プラズマcvd装置 |
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1988
- 1988-09-26 JP JP24004188A patent/JPH0287618A/ja active Pending
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