JPH0286143U - - Google Patents

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JPH0286143U
JPH0286143U JP16640588U JP16640588U JPH0286143U JP H0286143 U JPH0286143 U JP H0286143U JP 16640588 U JP16640588 U JP 16640588U JP 16640588 U JP16640588 U JP 16640588U JP H0286143 U JPH0286143 U JP H0286143U
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island
lead
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islands
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1の実施例を示すリードフ
レームの平面図、第2図は本考案の第1の実施例
のリードフレームの実装状態を示す半導体装置の
断面図、第3図は本考案の第2の実施例を示すリ
ードフレームの平面図、第4図は従来のリードフ
レームの平面図である。 1…アイランド、2…フレーム、3,4…リー
ド、5…絶縁板、6…配線、7…接着剤、8…半
導体素子、9…ボンデイング線、10…樹脂体、
11…吊りピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数に分割されて中央に配置したアイランドと
    、前記アイランドのそれぞれとフレームとを接続
    して前記アイランドを保持する第1のリードと、
    前記アイランドの周囲に配置されて設けた第2の
    リードとを有することを特徴とするリードフレー
    ム。
JP16640588U 1988-12-22 1988-12-22 Pending JPH0286143U (ja)

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JP16640588U JPH0286143U (ja) 1988-12-22 1988-12-22

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JPH0286143U true JPH0286143U (ja) 1990-07-09

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