JPH0323939U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0323939U JPH0323939U JP8548189U JP8548189U JPH0323939U JP H0323939 U JPH0323939 U JP H0323939U JP 8548189 U JP8548189 U JP 8548189U JP 8548189 U JP8548189 U JP 8548189U JP H0323939 U JPH0323939 U JP H0323939U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor device
- power supply
- supply wiring
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案のチツプを搭載した樹脂封止型
半導体装置の縦断面図、第2図は従来のチツプを
搭載した樹脂封止型半導体装置の縦断面図である
。 1……封止樹脂、2……リードフレームアイラ
ンド部、3……リードフレームリード部、4……
チツプ、5……ボンデイングワイヤ、6……チツ
プ中央部パツシベーシヨン膜、7……チツプ周辺
部パツシベーシヨン膜、8……電源配線、9……
チツプ周辺部に部分的に残されたパツシベーシヨ
ン膜。
半導体装置の縦断面図、第2図は従来のチツプを
搭載した樹脂封止型半導体装置の縦断面図である
。 1……封止樹脂、2……リードフレームアイラ
ンド部、3……リードフレームリード部、4……
チツプ、5……ボンデイングワイヤ、6……チツ
プ中央部パツシベーシヨン膜、7……チツプ周辺
部パツシベーシヨン膜、8……電源配線、9……
チツプ周辺部に部分的に残されたパツシベーシヨ
ン膜。
Claims (1)
- 半導体チツプの周辺部の電源配線が、封止用樹
脂と直接接触していることを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8548189U JPH0323939U (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8548189U JPH0323939U (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0323939U true JPH0323939U (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=31634641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8548189U Pending JPH0323939U (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0323939U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010000008A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Meishin Electric Co Ltd | 園芸用支柱の転倒防止具 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP8548189U patent/JPH0323939U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010000008A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Meishin Electric Co Ltd | 園芸用支柱の転倒防止具 |