JPH0284469A - カチオン型電着塗装方法 - Google Patents
カチオン型電着塗装方法Info
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
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- C08G18/8141—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates masked
- C08G18/815—Polyisocyanates or polyisothiocyanates masked with unsaturated compounds having active hydrogen
- C08G18/8158—Polyisocyanates or polyisothiocyanates masked with unsaturated compounds having active hydrogen with unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、新規なカチオン型電着塗装方法に関する。
従来の技術及びその課題
カチオン電着塗装は、自動車ボデー用ブライマー、各種
産業機器用等のワンコートフィニシュ等に広く用いられ
ている。しかし、この分野で一般に最も広く使用されて
いるウレタン結合生成硬化型の電着塗料を電着塗装する
と、硬化塗膜の黄変、電着塗膜の上に上塗塗料を塗布し
た場合上塗塗膜にブリード黄変を生じる等の欠点がある
。更に近時、耐食性能、塗装仕上がりに対する要求の高
度化に対応するため、塗膜厚を厚くし得る電着塗装が望
まれているが、ウレタン結合生成硬化型のように、硬化
に際して水、アルコール等の脱離生成物を多量に副生ず
るものでは、適用し得る膜厚は50ミクロン程度までで
あり、それ以上では塗面にワキ等の異常を生じたり、硬
化不足により、期待した性能を得ることができない等の
欠点がある。
産業機器用等のワンコートフィニシュ等に広く用いられ
ている。しかし、この分野で一般に最も広く使用されて
いるウレタン結合生成硬化型の電着塗料を電着塗装する
と、硬化塗膜の黄変、電着塗膜の上に上塗塗料を塗布し
た場合上塗塗膜にブリード黄変を生じる等の欠点がある
。更に近時、耐食性能、塗装仕上がりに対する要求の高
度化に対応するため、塗膜厚を厚くし得る電着塗装が望
まれているが、ウレタン結合生成硬化型のように、硬化
に際して水、アルコール等の脱離生成物を多量に副生ず
るものでは、適用し得る膜厚は50ミクロン程度までで
あり、それ以上では塗面にワキ等の異常を生じたり、硬
化不足により、期待した性能を得ることができない等の
欠点がある。
また、硬化に際して脱離生成物を副生じない電着塗料と
して、ポリブタジェン系や不飽和脂肪酸変性樹脂系等の
ように酸化乃至熱重合で硬化するものもあるが、これら
は耐食性等の塗膜性能が十分でないこと、硬化塗膜中に
不飽和基が多量に残存し、経時的にその重合が進むため
塗膜物性等の経時劣化が著しいこと、50ミクロン以上
の厚膜塗装を行なうと塗膜表面と内部との硬化性の差が
大きく表面にチヂミ等の異常を生じやすくなる等の欠点
がある。
して、ポリブタジェン系や不飽和脂肪酸変性樹脂系等の
ように酸化乃至熱重合で硬化するものもあるが、これら
は耐食性等の塗膜性能が十分でないこと、硬化塗膜中に
不飽和基が多量に残存し、経時的にその重合が進むため
塗膜物性等の経時劣化が著しいこと、50ミクロン以上
の厚膜塗装を行なうと塗膜表面と内部との硬化性の差が
大きく表面にチヂミ等の異常を生じやすくなる等の欠点
がある。
また、樹脂中に官能基としてα、β−不飽和二重結合を
含有させて、このものを熱重合させる自己架橋型のバイ
ンダー成分(特開昭53−12938号公報及び特開昭
53−84035号公報)や該α、β−不飽和二重結合
にアミノ化合物をマイケル付加させ、このものを焼付け
ることにより付加物が分解することによって再生するα
。
含有させて、このものを熱重合させる自己架橋型のバイ
ンダー成分(特開昭53−12938号公報及び特開昭
53−84035号公報)や該α、β−不飽和二重結合
にアミノ化合物をマイケル付加させ、このものを焼付け
ることにより付加物が分解することによって再生するα
。
β−不飽和二重結合を、ポリアミン樹脂と反応させるバ
インダー成分(特開昭55−31889号公報)等を含
む電着塗料が公知である。しかしながら、前者の場合は
α、β−不飽和二重結合同士の重合反応であるので比較
的高温で硬化することが必要であり、又酸素による硬化
阻害を生じ被覆表面の硬化が不十分となるという欠点が
あり、−方、後者の場合は硬化被膜が変色しゃすく又硬
化被膜中にアミノ化合物が残留するので耐水性が劣り、
更に硬化過程中にアミノ化合物が被膜から揮散するので
安全衛生上好ましくないという欠点がある。
インダー成分(特開昭55−31889号公報)等を含
む電着塗料が公知である。しかしながら、前者の場合は
α、β−不飽和二重結合同士の重合反応であるので比較
的高温で硬化することが必要であり、又酸素による硬化
阻害を生じ被覆表面の硬化が不十分となるという欠点が
あり、−方、後者の場合は硬化被膜が変色しゃすく又硬
化被膜中にアミノ化合物が残留するので耐水性が劣り、
更に硬化過程中にアミノ化合物が被膜から揮散するので
安全衛生上好ましくないという欠点がある。
課題を解決するための手段
本発明は、変色が少なく、耐水性に優れた被膜が得られ
、又その硬化性にも優れる樹脂組成物を電着塗装するこ
とを特徴とする電着塗装方法を提供することを目的とし
てなされたものである。
、又その硬化性にも優れる樹脂組成物を電着塗装するこ
とを特徴とする電着塗装方法を提供することを目的とし
てなされたものである。
本発明者は、上記従来技術の欠点を解消するべく鋭意研
究した結果、α、β−、β−二重結合と水酸基との付加
反応を架橋反応に応用できれば、副生物の生成やアミノ
化合物の揮発を伴なわずに硬化でき、変色等の欠点がな
い被膜が形成でき、又安全衛生上有利であるとの着想に
至った。本発明者は、この着想に基づき、更に研究を続
けた結果、α、β−、β−カルボニル基を有するイソシ
アネート付加物の残基を有する樹脂中のα、β−エチレ
ンレフ飽和二重結合を特定の硬化触媒の存在下で水酸基
と付加反応させるときには、副生物を生じることなく比
較的低温で硬化が進行すると共に、得られた樹脂は各種
の素地や下地塗膜に対する付着性、耐水性、耐変色性、
耐薬品性、耐食性等に優れた被膜を形成でき、しかも安
全衛生上の問題がないことを見出し、この知見に基づき
上記のα、β−不飽和不飽和ニルボニル基るイソシアネ
ート付加物の残基及び水酸基が同一樹脂中に存在する樹
脂、又は該残基及び水酸基が別個の樹脂中に存在してい
る樹脂混合物と、特定の硬化触媒とを必須成分とする塗
料組成物、或いは該樹脂又は該混合物中の樹脂に特定の
オニウム有機酸塩が結合したものを必須成分とする塗料
組成物を、カチオン型電着塗装方法に適用することによ
って、本発明を完成するに到った。
究した結果、α、β−、β−二重結合と水酸基との付加
反応を架橋反応に応用できれば、副生物の生成やアミノ
化合物の揮発を伴なわずに硬化でき、変色等の欠点がな
い被膜が形成でき、又安全衛生上有利であるとの着想に
至った。本発明者は、この着想に基づき、更に研究を続
けた結果、α、β−、β−カルボニル基を有するイソシ
アネート付加物の残基を有する樹脂中のα、β−エチレ
ンレフ飽和二重結合を特定の硬化触媒の存在下で水酸基
と付加反応させるときには、副生物を生じることなく比
較的低温で硬化が進行すると共に、得られた樹脂は各種
の素地や下地塗膜に対する付着性、耐水性、耐変色性、
耐薬品性、耐食性等に優れた被膜を形成でき、しかも安
全衛生上の問題がないことを見出し、この知見に基づき
上記のα、β−不飽和不飽和ニルボニル基るイソシアネ
ート付加物の残基及び水酸基が同一樹脂中に存在する樹
脂、又は該残基及び水酸基が別個の樹脂中に存在してい
る樹脂混合物と、特定の硬化触媒とを必須成分とする塗
料組成物、或いは該樹脂又は該混合物中の樹脂に特定の
オニウム有機酸塩が結合したものを必須成分とする塗料
組成物を、カチオン型電着塗装方法に適用することによ
って、本発明を完成するに到った。
即ち、本発明は、一般式
[式中、R1は水素原子又はメチル基を示し、Yは、−
NH÷CH2+ 、 −0−CH2−CH− を示す。ここで、nは1〜4の整数、lはO又は1、m
は0〜20の整数を示し、R2は水素原子又は炭素数1
〜4の炭化水素基を示し、Aは炭素数1〜10の二価炭
化水素基を示す。]で表わされるα、β−、β−カルボ
ニル基を有するイソシアネート付加物の残基、1級又は
2級の水酸基及び3級のアミノ基を含有する水溶性乃至
は水分散性樹脂(以下、このものを単に「樹脂A」と略
す。)と、金属水酸化物、金属有機酸塩、第4級アンモ
ニウム塩基、第4級アンモニウム有機酸塩、第4級ホス
ホニウム塩基、第4級ホスホニウム有機酸塩、第3級ス
ルホニウム塩基、第3級スルホニウム有機酸塩及びアル
カリ金属アルコキシドのうちの少なくとも1種の硬化触
媒とを必須成分として含有する電着塗料組成物、 一般式(I)で表わされるα、β−不飽和不飽和ニルボ
ニル基るイソシアネート付加物の残基を有する樹脂と、
1級又は2級の水酸基を含有する樹脂との混合物であっ
て、該混合物中の樹脂のいずれか一方又は両者に、中和
することにより該混合物が水溶性乃至は水分散性となる
のに充分な量の3級アミノ基を含有する該混合物(以下
、「混合物C」と略す。)と、上記特定の硬化触媒とを
必須成分として含有する電着塗料組成物、一般式(I)
で表わされる残基、1級又は2級の水酸基、並びに第4
級アンモニウム有機酸塩、第4級ホスホニウム有機酸塩
及び第3級スルホニウム有機酸塩のうちの少なくも1種
のオニウム有機酸塩を含有する水溶性乃至は水分散性樹
脂(以下、「樹脂B」と略す。)を必須成分として含有
する電着塗料組成物、 或いは一般式(I)で示される残基を有する樹脂と、1
級又は2級の水酸基を含有する樹脂との混合物であって
、該混合物中の樹脂のいずれか一方又は両者に、該混合
物が水溶性又は水分散性となるのに充分な量の上記特定
のオニウム有機酸塩を含有する該混合物(以下、「混合
物D」と略す。)を必須成分として含む電着塗料組成物 を用い、被塗物を陰極として電着塗装することを特徴と
するカチオン型電着塗装方法に係る。
NH÷CH2+ 、 −0−CH2−CH− を示す。ここで、nは1〜4の整数、lはO又は1、m
は0〜20の整数を示し、R2は水素原子又は炭素数1
〜4の炭化水素基を示し、Aは炭素数1〜10の二価炭
化水素基を示す。]で表わされるα、β−、β−カルボ
ニル基を有するイソシアネート付加物の残基、1級又は
2級の水酸基及び3級のアミノ基を含有する水溶性乃至
は水分散性樹脂(以下、このものを単に「樹脂A」と略
す。)と、金属水酸化物、金属有機酸塩、第4級アンモ
ニウム塩基、第4級アンモニウム有機酸塩、第4級ホス
ホニウム塩基、第4級ホスホニウム有機酸塩、第3級ス
ルホニウム塩基、第3級スルホニウム有機酸塩及びアル
カリ金属アルコキシドのうちの少なくとも1種の硬化触
媒とを必須成分として含有する電着塗料組成物、 一般式(I)で表わされるα、β−不飽和不飽和ニルボ
ニル基るイソシアネート付加物の残基を有する樹脂と、
1級又は2級の水酸基を含有する樹脂との混合物であっ
て、該混合物中の樹脂のいずれか一方又は両者に、中和
することにより該混合物が水溶性乃至は水分散性となる
のに充分な量の3級アミノ基を含有する該混合物(以下
、「混合物C」と略す。)と、上記特定の硬化触媒とを
必須成分として含有する電着塗料組成物、一般式(I)
で表わされる残基、1級又は2級の水酸基、並びに第4
級アンモニウム有機酸塩、第4級ホスホニウム有機酸塩
及び第3級スルホニウム有機酸塩のうちの少なくも1種
のオニウム有機酸塩を含有する水溶性乃至は水分散性樹
脂(以下、「樹脂B」と略す。)を必須成分として含有
する電着塗料組成物、 或いは一般式(I)で示される残基を有する樹脂と、1
級又は2級の水酸基を含有する樹脂との混合物であって
、該混合物中の樹脂のいずれか一方又は両者に、該混合
物が水溶性又は水分散性となるのに充分な量の上記特定
のオニウム有機酸塩を含有する該混合物(以下、「混合
物D」と略す。)を必須成分として含む電着塗料組成物 を用い、被塗物を陰極として電着塗装することを特徴と
するカチオン型電着塗装方法に係る。
上記一般式(I)で表わされる残基において、R2で示
される炭素数1〜4の炭化水素基としては、例えばメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、プロペニル基、これら
の分枝同族体等が挙げられる。また、Aで示される炭素
数1〜10の二価炭化水素基としては、例えばメチレン
、エチレン、プロピレン、ブチレン、アミジノ、ヘキシ
レン、ヘプチレフ、オクチレフ、ノニレフ、デカレフ、
プロペニレン基、これらの分枝同族体等の脂肪族二価炭
化水素基、シクロペンチレフ、シクロヘキ等の脂環族二
価炭化水素基、 2〈=〉(=)′ 等の芳香族二価炭化水素基等が挙
げられる。
される炭素数1〜4の炭化水素基としては、例えばメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、プロペニル基、これら
の分枝同族体等が挙げられる。また、Aで示される炭素
数1〜10の二価炭化水素基としては、例えばメチレン
、エチレン、プロピレン、ブチレン、アミジノ、ヘキシ
レン、ヘプチレフ、オクチレフ、ノニレフ、デカレフ、
プロペニレン基、これらの分枝同族体等の脂肪族二価炭
化水素基、シクロペンチレフ、シクロヘキ等の脂環族二
価炭化水素基、 2〈=〉(=)′ 等の芳香族二価炭化水素基等が挙
げられる。
本発明における樹脂Aは、一般式(I)で表わされる残
基と1級又は2級の水酸基及び3級アミノ基を含有する
ものであって、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)ア
クリレートやN−メチロール(メタ)アクリルアミドの
ような水酸基含有α。
基と1級又は2級の水酸基及び3級アミノ基を含有する
ものであって、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)ア
クリレートやN−メチロール(メタ)アクリルアミドの
ような水酸基含有α。
β−不飽和カルボニル化合物1モルとジイソシアネート
化合物1モルとを触媒の不存在下又は触媒の存在下で反
応温度的0〜150℃で約1〜10時間反応させる方法
等によって得られるイソシアネート基を含有する付加物
(以下、「付加物a」と略称する。)を、3級アミノ基
とイソシアネート基に対し当量を超える1級又は2級の
水酸基とを含有する化合物又は樹脂と混合し、付加物a
中のイソシアネート基と、水酸基を含有する化合物又は
樹脂中の水酸基の一部とを、必要に応じて不活性溶媒中
で、触媒の不存在下又は存在下で反応温度的0〜150
℃で約1〜10時間反応させることによって得られる。
化合物1モルとを触媒の不存在下又は触媒の存在下で反
応温度的0〜150℃で約1〜10時間反応させる方法
等によって得られるイソシアネート基を含有する付加物
(以下、「付加物a」と略称する。)を、3級アミノ基
とイソシアネート基に対し当量を超える1級又は2級の
水酸基とを含有する化合物又は樹脂と混合し、付加物a
中のイソシアネート基と、水酸基を含有する化合物又は
樹脂中の水酸基の一部とを、必要に応じて不活性溶媒中
で、触媒の不存在下又は存在下で反応温度的0〜150
℃で約1〜10時間反応させることによって得られる。
上記の水酸基含有α、β−不飽和カルボニル化合物とし
ては、水酸基を含有する、アクリルアミド系もしくはア
クリレート系のものが、得られる樹脂の硬化性の点から
好ましく、なかでもN−メチロールアクリルアミドが、
得られる樹脂の耐加水分解性、付着性及び防食性の点で
優れており、特に好ましい。
ては、水酸基を含有する、アクリルアミド系もしくはア
クリレート系のものが、得られる樹脂の硬化性の点から
好ましく、なかでもN−メチロールアクリルアミドが、
得られる樹脂の耐加水分解性、付着性及び防食性の点で
優れており、特に好ましい。
上記ジイソシアネート化合物としては、好ましくは1分
子中に反応性の異なる遊離イソシアネート基を2個有す
る化合物であり、例えば2,4−トリレンジイソシアネ
ート、m−キシリレンジイソシアネート、メチルシクロ
ヘキサン−2,4−ジイソシアネート、1,3−イソシ
アネートメチルシクロヘキサン、イソホロンジイソシア
ネート等が挙げられる。
子中に反応性の異なる遊離イソシアネート基を2個有す
る化合物であり、例えば2,4−トリレンジイソシアネ
ート、m−キシリレンジイソシアネート、メチルシクロ
ヘキサン−2,4−ジイソシアネート、1,3−イソシ
アネートメチルシクロヘキサン、イソホロンジイソシア
ネート等が挙げられる。
上記の触媒としては、例えばトリエチルアミン、ジメチ
ルアミノエタノール、ピリジン、トリブチルアミン等の
第3級アミン類、有機錫化合物等が使用できる。
ルアミノエタノール、ピリジン、トリブチルアミン等の
第3級アミン類、有機錫化合物等が使用できる。
不活性有機溶媒としては、付加物a等の反応物を溶解又
は分散し、しかも付加物aが有するイソシアネート基と
反応し得る活性水素基を有さないものが使用される。具
体的には例えばキシレン、トルエン等の芳香族炭化水素
系、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン系、エチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル等のエーテル系等の溶媒が挙げられる。
は分散し、しかも付加物aが有するイソシアネート基と
反応し得る活性水素基を有さないものが使用される。具
体的には例えばキシレン、トルエン等の芳香族炭化水素
系、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン系、エチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル等のエーテル系等の溶媒が挙げられる。
また、イソプロピルアルコール、1−メトキシ−2−プ
ロパツール等の2級アルコール、t−ブチルアルコール
等の3級アルコールも、穏やかな反応条件を適用するこ
とにより使用できる。
ロパツール等の2級アルコール、t−ブチルアルコール
等の3級アルコールも、穏やかな反応条件を適用するこ
とにより使用できる。
また、付加物aと反応させる、3級アミノ基と1級又は
2級の水酸基とを含有する化合物又は樹脂としては、1
分子中に少なくとも平均2.0個の1級又は2級の水酸
基及び樹脂又は化合物1kg中に0.5〜3.0モルの
3級アミノ基を有するものであれば、特に制限なしに従
来公知の化合物又は樹脂を使用することができる。具体
的には例えば、3級アミノ基を含む、アクリルポリオー
ル系、ポリエステルポリオール系、ポリエーテルポリオ
ール系、アルキド系、カプロラクトン付加ポリオール系
、エポキシ系、ウレタンポリオール系等の化合物又は樹
脂が挙げられる。
2級の水酸基とを含有する化合物又は樹脂としては、1
分子中に少なくとも平均2.0個の1級又は2級の水酸
基及び樹脂又は化合物1kg中に0.5〜3.0モルの
3級アミノ基を有するものであれば、特に制限なしに従
来公知の化合物又は樹脂を使用することができる。具体
的には例えば、3級アミノ基を含む、アクリルポリオー
ル系、ポリエステルポリオール系、ポリエーテルポリオ
ール系、アルキド系、カプロラクトン付加ポリオール系
、エポキシ系、ウレタンポリオール系等の化合物又は樹
脂が挙げられる。
本発明方法における樹脂Aは、3級アミノ基を0.5〜
3.0モル/kg(樹脂)、一般式(I)で表わされる
残基を1分子中に平均1.0個以上、好ましくは平均1
.5〜100個、水酸基を1分子中に平均1.0個以上
、好ましくは平均1.5〜100個有し、数平均分子量
が500〜100000、好ましくは500〜3000
0の範囲内であることが好適である。3級アミノ基が0
.5モル/kg未満では水分散性が低下し、塗料及び電
着塗料浴の安定性が低下しやすくなる。
3.0モル/kg(樹脂)、一般式(I)で表わされる
残基を1分子中に平均1.0個以上、好ましくは平均1
.5〜100個、水酸基を1分子中に平均1.0個以上
、好ましくは平均1.5〜100個有し、数平均分子量
が500〜100000、好ましくは500〜3000
0の範囲内であることが好適である。3級アミノ基が0
.5モル/kg未満では水分散性が低下し、塗料及び電
着塗料浴の安定性が低下しやすくなる。
3.0モル/kgより多いと、電着効率が低下しゃすく
厚膜を得ることが困難になり、又つきまわり性が低下す
る傾向がある。
厚膜を得ることが困難になり、又つきまわり性が低下す
る傾向がある。
また、一般式(I)で示される残基の数又は水酸基の数
が平均1.0個未満では硬化が不充分となり、耐水性が
劣る被膜となるので好ましくない。
が平均1.0個未満では硬化が不充分となり、耐水性が
劣る被膜となるので好ましくない。
また、分子量が500より小さいと硬化性に優れた被膜
が得られず、他方分子量が100000より大きいと、
析出した電着塗膜の流動性が低下し、平滑な塗膜が得ら
れなくなる傾向がある。
が得られず、他方分子量が100000より大きいと、
析出した電着塗膜の流動性が低下し、平滑な塗膜が得ら
れなくなる傾向がある。
本発明方法で使用する樹脂Bは、一般式(I)で表わさ
れる残基と1級又は2級の水酸基と前記オニウム有機酸
塩を含有するものであって、例えば前記付加物aを水酸
基とオニウム有機酸塩とを含有する化合物又は樹脂と、
通常不活性溶剤中で0〜100℃で1〜10時間反応さ
せる方法や、エポキシ基と水酸基とを含有する樹脂と付
加物aとを、通常不活性溶剤中で触媒の存在下又は不存
在下に0〜150℃で1〜10時間反応させた後、この
反応物に20〜100℃で3級アミノ化合物、ホスフィ
ン、又はチオエーテルのようなオニウム塩形成化合物と
、有機酸塩を形成させるための有機酸とを、1〜10時
間反応させる方法などによって得られる。不活性溶剤の
種類、触媒の種類、一般式(I)で表わされる残基の数
、水酸基数及び分子量については、前記の樹脂Aの場合
と同じであり、オニウム有機酸塩含量は0.2〜1.5
モル/kg(樹脂)の範囲が好ましい。オニウム有機酸
塩の含量が0.2モル/kg未満では水分散性が低下し
、塗料及び電着塗料浴の安定性が低下する。1.5モル
/kgより多いと電着効率が低下し、厚膜を得ることが
困難になり、又つきまわり性が低下するため好ましくな
い。その他の限定理由については樹脂Aの場合と同様で
ある。
れる残基と1級又は2級の水酸基と前記オニウム有機酸
塩を含有するものであって、例えば前記付加物aを水酸
基とオニウム有機酸塩とを含有する化合物又は樹脂と、
通常不活性溶剤中で0〜100℃で1〜10時間反応さ
せる方法や、エポキシ基と水酸基とを含有する樹脂と付
加物aとを、通常不活性溶剤中で触媒の存在下又は不存
在下に0〜150℃で1〜10時間反応させた後、この
反応物に20〜100℃で3級アミノ化合物、ホスフィ
ン、又はチオエーテルのようなオニウム塩形成化合物と
、有機酸塩を形成させるための有機酸とを、1〜10時
間反応させる方法などによって得られる。不活性溶剤の
種類、触媒の種類、一般式(I)で表わされる残基の数
、水酸基数及び分子量については、前記の樹脂Aの場合
と同じであり、オニウム有機酸塩含量は0.2〜1.5
モル/kg(樹脂)の範囲が好ましい。オニウム有機酸
塩の含量が0.2モル/kg未満では水分散性が低下し
、塗料及び電着塗料浴の安定性が低下する。1.5モル
/kgより多いと電着効率が低下し、厚膜を得ることが
困難になり、又つきまわり性が低下するため好ましくな
い。その他の限定理由については樹脂Aの場合と同様で
ある。
付加物aと反応させる上記の水酸基とオニウム有機酸塩
とを含有する化合物又は樹脂は、水酸基を1分子中に平
均2個以上及びオニウム有機酸塩を0.2〜1.5モル
/ kg金含有るもので、数平均分子量が500〜10
0000、好ましくは500〜30000であれば、特
に制限なしに従来公知の樹脂を使用することができる。
とを含有する化合物又は樹脂は、水酸基を1分子中に平
均2個以上及びオニウム有機酸塩を0.2〜1.5モル
/ kg金含有るもので、数平均分子量が500〜10
0000、好ましくは500〜30000であれば、特
に制限なしに従来公知の樹脂を使用することができる。
具体的には例えば、オニウム有機酸塩を含有する、アク
リルポリオール系、ポリエステルポリオール系、ポリエ
ーテルポリオール系、アルキド系、カプロラクトン付加
ポリオール系、エポキシ系、ウレタンポリオール系等の
化合物又は樹脂が挙げられる。
リルポリオール系、ポリエステルポリオール系、ポリエ
ーテルポリオール系、アルキド系、カプロラクトン付加
ポリオール系、エポキシ系、ウレタンポリオール系等の
化合物又は樹脂が挙げられる。
本発明方法において、混合物C及び混合物りにおける一
般式(I)で表わされる残基を含有する樹脂は、例えば
前記付加物aを、1分子中に少なくとも平均1.0個の
水酸基を含有する樹脂中の水酸基と反応させることによ
って得られるもの又は水酸基含有α、β−不飽和不飽和
ニルボニル化合物シアネート基含有樹脂と反応させて得
られるものが好適に使用できる。
般式(I)で表わされる残基を含有する樹脂は、例えば
前記付加物aを、1分子中に少なくとも平均1.0個の
水酸基を含有する樹脂中の水酸基と反応させることによ
って得られるもの又は水酸基含有α、β−不飽和不飽和
ニルボニル化合物シアネート基含有樹脂と反応させて得
られるものが好適に使用できる。
イソシアネート基含有樹脂としては、例えばイソシアネ
ートエチル(メタ)アクリレート、α。
ートエチル(メタ)アクリレート、α。
α−ジメチル−m−イソプロペニルベンジルイソシアネ
ート、水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル1モルと
前記ジイソシアネート化合物1モルとの反応物等の不飽
和単量体を単独重合反応もしくはこのものとその他のラ
ジカル重合性不飽和単量体とを共重合反応させて得られ
る重合体又は水酸基を有する樹脂と前記ジイソシアネー
ト化合物を反応させて得られる樹脂等が使用できる。上
記の水酸基を有する樹脂としては従来公知の樹脂を使用
することができる。具体的には、例えばアクリルポリオ
ール系、ポリエステルポリオール系、ポリエーテルポリ
オール系、アルキド系、エポキシ系、ウレタンポリオー
ル系等の樹脂が挙げられる。
ート、水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル1モルと
前記ジイソシアネート化合物1モルとの反応物等の不飽
和単量体を単独重合反応もしくはこのものとその他のラ
ジカル重合性不飽和単量体とを共重合反応させて得られ
る重合体又は水酸基を有する樹脂と前記ジイソシアネー
ト化合物を反応させて得られる樹脂等が使用できる。上
記の水酸基を有する樹脂としては従来公知の樹脂を使用
することができる。具体的には、例えばアクリルポリオ
ール系、ポリエステルポリオール系、ポリエーテルポリ
オール系、アルキド系、エポキシ系、ウレタンポリオー
ル系等の樹脂が挙げられる。
上記の一般式(I)で表わされる残基を含有する樹脂は
、一般式(I)で表わされる残基を1分子中に平均1.
0個以上、好ましくは平均1.5〜100個を有する数
平均分子ff1500〜100000好ましくは500
〜30000の範囲を有するものである。一般式(I)
で表わされる残基の数が1.0個未満では硬化が不充分
となり、耐水性が劣る被膜となり好ましくない。又分子
量が500より小さくなると硬化性に優れた被膜が得ら
れず、他方分子量が100000より大きいと、溶剤に
対する溶解性が悪く安定な樹脂溶液が得られなくなる。
、一般式(I)で表わされる残基を1分子中に平均1.
0個以上、好ましくは平均1.5〜100個を有する数
平均分子ff1500〜100000好ましくは500
〜30000の範囲を有するものである。一般式(I)
で表わされる残基の数が1.0個未満では硬化が不充分
となり、耐水性が劣る被膜となり好ましくない。又分子
量が500より小さくなると硬化性に優れた被膜が得ら
れず、他方分子量が100000より大きいと、溶剤に
対する溶解性が悪く安定な樹脂溶液が得られなくなる。
混合物C及び混合物りにおける1級又は2級の水酸基を
含有する樹脂は1分子中に平均2個以上の1級又は2級
の水酸基を有する数平均分子量500〜100000の
ものであり、例えばアクリルポリオール系、ポリエステ
ルポリオール系、アルキド系、エポキシ系、ウレタンポ
リオール系等の樹脂が使用できる。
含有する樹脂は1分子中に平均2個以上の1級又は2級
の水酸基を有する数平均分子量500〜100000の
ものであり、例えばアクリルポリオール系、ポリエステ
ルポリオール系、アルキド系、エポキシ系、ウレタンポ
リオール系等の樹脂が使用できる。
混合物Cの場合は、混合物Cが水溶性又は水分散性とな
るのに充分な世の3級アミノ基を、混合物C中の、一般
式(I)で表わされる残基を有する樹脂及び1級又は2
級の水酸基を含有する樹脂のうちのいずれか一方又は両
者に有することが必要である。混合物C中の3級アミノ
基の量は、混合物Cの樹脂の合計量に対し、0.5〜3
.0モル/kgの範囲内にあることが好ましい。
るのに充分な世の3級アミノ基を、混合物C中の、一般
式(I)で表わされる残基を有する樹脂及び1級又は2
級の水酸基を含有する樹脂のうちのいずれか一方又は両
者に有することが必要である。混合物C中の3級アミノ
基の量は、混合物Cの樹脂の合計量に対し、0.5〜3
.0モル/kgの範囲内にあることが好ましい。
混合物りの場合は、混合物りが水溶性又は水分散性とな
るのに充分な量のオニウム有機酸塩を、混合物り中の一
般式(I)で表わされる残基を有する樹。脂及び1級又
は2級の水酸基を含有する樹脂のうちのいずれか一方又
は両者に有することが必要である。混合物り中のオニウ
ム有機酸塩の量は、混合物りの樹脂の合計量に対し0.
2〜1.5モル/kgの範囲内にあることが好ましい混
合物C中における3級アミノ基又は混合物り中における
オニウム有機酸塩の量が上記で記載した範囲より低くな
ると水分散性が低下し、塗料の安定性が悪くなる。一方
、この範囲より高くなると電着効率が低下し、厚膜を得
ることが困難になると共に、つきまわり性が低下する傾
向がある。
るのに充分な量のオニウム有機酸塩を、混合物り中の一
般式(I)で表わされる残基を有する樹。脂及び1級又
は2級の水酸基を含有する樹脂のうちのいずれか一方又
は両者に有することが必要である。混合物り中のオニウ
ム有機酸塩の量は、混合物りの樹脂の合計量に対し0.
2〜1.5モル/kgの範囲内にあることが好ましい混
合物C中における3級アミノ基又は混合物り中における
オニウム有機酸塩の量が上記で記載した範囲より低くな
ると水分散性が低下し、塗料の安定性が悪くなる。一方
、この範囲より高くなると電着効率が低下し、厚膜を得
ることが困難になると共に、つきまわり性が低下する傾
向がある。
3級アミノ基を混合物C中へ導入する方法としては、例
えば一般式(I)で表わされる残基を含有する樹脂を調
整する場合において、付加物aを、1分子中に少なくと
も平均1.0個の水酸基を含有する樹脂と反応させる際
に、該水酸基のほかに3級アミノ基を含有する樹脂を付
加物aと反応させる方法、又水酸基含有α、β−不飽和
カルボニル化合物をイソシアネート基含有樹脂と反応さ
せる際に、水酸基のほかに3級アミノ基を含有するα、
β−不飽和カルボニル化合物をイソシアネート基含有樹
脂と反応させる方法、又一般式(I)で表わされる残基
を含有する樹脂と組合せて使用する1級又は2級の水酸
基を含有する樹脂として水酸基のほかに3級アミノ基を
有する樹脂を使用する方法等が挙げられる。
えば一般式(I)で表わされる残基を含有する樹脂を調
整する場合において、付加物aを、1分子中に少なくと
も平均1.0個の水酸基を含有する樹脂と反応させる際
に、該水酸基のほかに3級アミノ基を含有する樹脂を付
加物aと反応させる方法、又水酸基含有α、β−不飽和
カルボニル化合物をイソシアネート基含有樹脂と反応さ
せる際に、水酸基のほかに3級アミノ基を含有するα、
β−不飽和カルボニル化合物をイソシアネート基含有樹
脂と反応させる方法、又一般式(I)で表わされる残基
を含有する樹脂と組合せて使用する1級又は2級の水酸
基を含有する樹脂として水酸基のほかに3級アミノ基を
有する樹脂を使用する方法等が挙げられる。
また、オニウム有機酸塩を混合物り中へ導入する方法と
しては、上記の3級アミノ基を混合物C中へ導入する方
法において、3級アミノ基をオニウム有機酸塩に置き換
えてなる方法、又混合物りとなるいずれか一方又は両者
の樹脂にエポキシ基を含有せしめ、エポキシ基に3級ア
ミノ化合物、ホスフィン、又はチオエーテルのようなオ
ニウム塩形成基と、塩を形成させるための有機酸とを、
20〜100°Cで1〜10時間反応させる方法等が挙
げられる。
しては、上記の3級アミノ基を混合物C中へ導入する方
法において、3級アミノ基をオニウム有機酸塩に置き換
えてなる方法、又混合物りとなるいずれか一方又は両者
の樹脂にエポキシ基を含有せしめ、エポキシ基に3級ア
ミノ化合物、ホスフィン、又はチオエーテルのようなオ
ニウム塩形成基と、塩を形成させるための有機酸とを、
20〜100°Cで1〜10時間反応させる方法等が挙
げられる。
樹脂AとBは混合して使用してもよい。また、混合物C
とDは混合して使用してもよい。
とDは混合して使用してもよい。
また、混合物C及びDにおける、一般式(I)で表わさ
れる残基と1級又は2級の水酸基とのモル比は、残基/
水酸基=10/1〜1/20.好ましくは5/1〜1/
10の範囲内にあることが適している。これらの官能基
のモル比が1o/1より大きいか、又は1/20より小
さい場合は、いずれも硬化性が低下する等の不具合が発
生するため好ましくない。
れる残基と1級又は2級の水酸基とのモル比は、残基/
水酸基=10/1〜1/20.好ましくは5/1〜1/
10の範囲内にあることが適している。これらの官能基
のモル比が1o/1より大きいか、又は1/20より小
さい場合は、いずれも硬化性が低下する等の不具合が発
生するため好ましくない。
混合物C及びDにおける各樹脂の混合割合は、通常上記
モル比の範囲が満たされるように適宜決定される。通常
、混合物C及びDにおける一般式(I)で表わされる残
基を有する樹脂と1級又は2級の水酸基を含有する樹脂
との好ましい混合割合は、いずれの混合物の場合も前者
:後者が重曾比で95:5〜5:95程度の範囲である
。
モル比の範囲が満たされるように適宜決定される。通常
、混合物C及びDにおける一般式(I)で表わされる残
基を有する樹脂と1級又は2級の水酸基を含有する樹脂
との好ましい混合割合は、いずれの混合物の場合も前者
:後者が重曾比で95:5〜5:95程度の範囲である
。
本発明方法において、樹脂中に一般式(I)で表わされ
るα、β−不飽和カルボニル基を有するイソシアネート
付加物の残基を導入する方法としては、α、β−不飽和
力ルボニル基と水酸基とを有する化合物又は樹脂とイソ
シアネート化合物又はイソシアネート基を含有す°る樹
脂とを反応させる方法、又水酸基を有する化合物又は樹
脂と、α。
るα、β−不飽和カルボニル基を有するイソシアネート
付加物の残基を導入する方法としては、α、β−不飽和
力ルボニル基と水酸基とを有する化合物又は樹脂とイソ
シアネート化合物又はイソシアネート基を含有す°る樹
脂とを反応させる方法、又水酸基を有する化合物又は樹
脂と、α。
β−不飽和カルボニル基とイソシアネート基とを有する
化合物又は樹脂とを反応させる方法等が挙げられる。
化合物又は樹脂とを反応させる方法等が挙げられる。
また、本発明方法において、樹脂中への3級アミノ基の
導入は、例えばエポキシ基と2級アミンとの付加反応、
エポキシ基と3級アルカノールアミンとの付加反応、イ
ソシアネート基と3級アルカノールアミンとの付加反応
、カルボキシル基と3級アルカノールアミンとのエステ
ル化反応、不飽和基と2級アミンとの付加反応等を利用
して行なうことができる。
導入は、例えばエポキシ基と2級アミンとの付加反応、
エポキシ基と3級アルカノールアミンとの付加反応、イ
ソシアネート基と3級アルカノールアミンとの付加反応
、カルボキシル基と3級アルカノールアミンとのエステ
ル化反応、不飽和基と2級アミンとの付加反応等を利用
して行なうことができる。
更に本発明方法において、樹脂中に第4級アンモニウム
有機酸塩、第4級ホスホニウム有機酸塩及び第3級スル
ホニウム有機酸塩のうちの少なくとも1種のオニウム有
機酸塩を導入する方法について以下に説明する。
有機酸塩、第4級ホスホニウム有機酸塩及び第3級スル
ホニウム有機酸塩のうちの少なくとも1種のオニウム有
機酸塩を導入する方法について以下に説明する。
樹脂中のオニウム有機酸塩は、
の構造を示すものである。[各式中、■は樹脂の基体部
分を示し、Raは水酸基、アルコキシ基、エステル基も
しくはハロゲン原子が置換してもよい炭素数1〜8の炭
化水素基又は水素原子であることが好ましく、Rb 、
Re及びRdは、同−又は異なって炭素数1〜14の有
機基であることが好ましい。また、これらRb及びRe
又はRb、Re及びRdは一緒になって、これらが結合
している窒素夙子、リン原子もしくは硫黄原子と共に複
素環を形成してもよい。] Rb 、Re及びRdで示される炭素数1〜14の有機
基としてはアンモニウム塩基、ホスホニウム塩基又はス
ルホニウム塩基のイオン化を実質的に妨害するものでな
い限り特に限定されるもめではなく、例えば水酸基、ア
ルコキシ基等の形態で酸素原子の如き異種原子を含有し
ていてもよい炭素数1〜14の炭化水素基が一般に用い
られる。
分を示し、Raは水酸基、アルコキシ基、エステル基も
しくはハロゲン原子が置換してもよい炭素数1〜8の炭
化水素基又は水素原子であることが好ましく、Rb 、
Re及びRdは、同−又は異なって炭素数1〜14の有
機基であることが好ましい。また、これらRb及びRe
又はRb、Re及びRdは一緒になって、これらが結合
している窒素夙子、リン原子もしくは硫黄原子と共に複
素環を形成してもよい。] Rb 、Re及びRdで示される炭素数1〜14の有機
基としてはアンモニウム塩基、ホスホニウム塩基又はス
ルホニウム塩基のイオン化を実質的に妨害するものでな
い限り特に限定されるもめではなく、例えば水酸基、ア
ルコキシ基等の形態で酸素原子の如き異種原子を含有し
ていてもよい炭素数1〜14の炭化水素基が一般に用い
られる。
斯かる炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキ
ル基、シクロアルキルアルキル基、アリール基及びアラ
ルキル基等の脂肪族、脂環式又は芳香族炭化水素基を例
示できる。上記アルキル基は、直鎖状及び分枝鎖状のい
ずれであってもよ(、炭素数8個以下、好適には低級の
ものが望ましく、例えばメチル、エチル、n−もしくは
1so−プロピル、n−1iso−1sec−もしくは
tert−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチル基等
が挙げられる。上記シクロアルキル基又はシクロアルキ
ルアルキル基としては、炭素数5〜8個のものが好まし
く、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘ
キシルメチル、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる
。上記アリール基には、フェニル、トルイル、キシリル
基等が包含される。また、上記アラルキル基としては、
ベンジル基が好適である。
ル基、シクロアルキルアルキル基、アリール基及びアラ
ルキル基等の脂肪族、脂環式又は芳香族炭化水素基を例
示できる。上記アルキル基は、直鎖状及び分枝鎖状のい
ずれであってもよ(、炭素数8個以下、好適には低級の
ものが望ましく、例えばメチル、エチル、n−もしくは
1so−プロピル、n−1iso−1sec−もしくは
tert−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチル基等
が挙げられる。上記シクロアルキル基又はシクロアルキ
ルアルキル基としては、炭素数5〜8個のものが好まし
く、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘ
キシルメチル、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる
。上記アリール基には、フェニル、トルイル、キシリル
基等が包含される。また、上記アラルキル基としては、
ベンジル基が好適である。
また、異種原子、例えば酸素原子が含有されている炭化
水素基の好ましい例としては、ヒドロキシアルキル基(
特にヒドロキシ低級アルキル基)、具体的にはヒドロキ
シメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシブチル、ヒド
ロキシペンチル、ヒドロキシヘプチル、ヒドロキシオク
チル基等や、アルコキシアルキル基(特に低級アルコキ
シ低級アルキル基)、具体的にはメトキシメチル、エト
キシメチル、エトキシエチル、n−プロポキシエチル、
1so−プロポキシメチル、n−ブトキシメチル、1s
o−ブトキシエチル、tert−ブトキシエチル基等を
例示できる。
水素基の好ましい例としては、ヒドロキシアルキル基(
特にヒドロキシ低級アルキル基)、具体的にはヒドロキ
シメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシブチル、ヒド
ロキシペンチル、ヒドロキシヘプチル、ヒドロキシオク
チル基等や、アルコキシアルキル基(特に低級アルコキ
シ低級アルキル基)、具体的にはメトキシメチル、エト
キシメチル、エトキシエチル、n−プロポキシエチル、
1so−プロポキシメチル、n−ブトキシメチル、1s
o−ブトキシエチル、tert−ブトキシエチル基等を
例示できる。
Rb及びRe又゛はRb 、Re及びRdが一緒になっ
て、これらが結合している窒素原子、リン原子もしくは
硫黄原子と共に形成される複素環基である場合のオニウ
ム陽イオンとしては、下記に示すものを例示できる。
て、これらが結合している窒素原子、リン原子もしくは
硫黄原子と共に形成される複素環基である場合のオニウ
ム陽イオンとしては、下記に示すものを例示できる。
上記、オニウム有機酸塩における陰イオンは1〜8の炭
化水素基としては、例えば炭素数1〜8のアルキル基、
アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基
、アリール基、アラルキル基等の脂肪族、脂環式又は芳
香族炭化水素基を例示できる。これらのうち、アルキル
基及びアルケニル基が好ましく、これらの基は直鎖状及
び分枝鎖状のいずれであってもよく、特に低級のものが
望ましく、例えばメチル、エチル、n−もしくは1so
−プロピル、n−11so −1SeC、もしくはta
rt−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチル、ビニル
、メチル基置換ビニル基等が挙げられる。
化水素基としては、例えば炭素数1〜8のアルキル基、
アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基
、アリール基、アラルキル基等の脂肪族、脂環式又は芳
香族炭化水素基を例示できる。これらのうち、アルキル
基及びアルケニル基が好ましく、これらの基は直鎖状及
び分枝鎖状のいずれであってもよく、特に低級のものが
望ましく、例えばメチル、エチル、n−もしくは1so
−プロピル、n−11so −1SeC、もしくはta
rt−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチル、ビニル
、メチル基置換ビニル基等が挙げられる。
水酸基置換炭化水素基の好ましい例としては、ヒドロキ
シアルキル基(特にヒドロキシ低級アルキル基)、具体
的には、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロ
キシブチル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘプチル
、ヒドロキシオクチル基等が挙げられる。アルコキシ基
置換炭化水素基の好ましい例としては、アルコキシアル
キル基(特に低級アルコキシ低級アルキル基)、具体的
にはメトキシメチル、エトキシメチル、エトキシエチル
、n−プロポキシエチル、1so−プロポキシメチル、
n−ブトキシメチル、1so−ブトキシエチル、ter
t−ブトキシエチル基等を例示できる。
シアルキル基(特にヒドロキシ低級アルキル基)、具体
的には、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロ
キシブチル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘプチル
、ヒドロキシオクチル基等が挙げられる。アルコキシ基
置換炭化水素基の好ましい例としては、アルコキシアル
キル基(特に低級アルコキシ低級アルキル基)、具体的
にはメトキシメチル、エトキシメチル、エトキシエチル
、n−プロポキシエチル、1so−プロポキシメチル、
n−ブトキシメチル、1so−ブトキシエチル、ter
t−ブトキシエチル基等を例示できる。
エステル基置換炭化水素基の好ましい例としては、低級
アルキルオキシカルボニルアルキル基、低級アルキルオ
キシカルボニルアルケニル基、より具体的にはメチルオ
キシカルボニルメチル、プロピルオキシカルボニルエチ
ル、エチルオキシカルボニルプロピル、メチルオキシカ
ルボニルブチル、メチルオキシカルボニルブチルニル、
エチルオキシカルボニルプロピル基等を例示できる。ハ
ロゲン原子置換炭化水素基の好ましい例としては、低級
ハロゲン化アルキル基、具体的には一塩化メチル基、−
臭化メチル基、−ヨウ化メチル基、二塩化メチル基、三
塩化メチル基、−塩化エチル基、−塩化ブチル基等を例
示できる。
アルキルオキシカルボニルアルキル基、低級アルキルオ
キシカルボニルアルケニル基、より具体的にはメチルオ
キシカルボニルメチル、プロピルオキシカルボニルエチ
ル、エチルオキシカルボニルプロピル、メチルオキシカ
ルボニルブチル、メチルオキシカルボニルブチルニル、
エチルオキシカルボニルプロピル基等を例示できる。ハ
ロゲン原子置換炭化水素基の好ましい例としては、低級
ハロゲン化アルキル基、具体的には一塩化メチル基、−
臭化メチル基、−ヨウ化メチル基、二塩化メチル基、三
塩化メチル基、−塩化エチル基、−塩化ブチル基等を例
示できる。
上記陰イオン生成のために用いる有機酸としては、具体
的には酢酸、蟻酸、プロピオン酸、トリメチル酢酸、ア
クリル酸、メタクリル酸、乳酸、ヒドロキシ酢酸、クロ
トン酸、クロル酢酸、マレイン酸モノメチルエステル、
フマル酸モノエチルエステル、イタコン酸モノメチルエ
ステル等が例示される。これらの中でも特に解離定数(
pKa値)がlXl0−5以上のものが好適であり、特
に酢酸、蟻酸、アクリル酸及び乳酸が好適である。
的には酢酸、蟻酸、プロピオン酸、トリメチル酢酸、ア
クリル酸、メタクリル酸、乳酸、ヒドロキシ酢酸、クロ
トン酸、クロル酢酸、マレイン酸モノメチルエステル、
フマル酸モノエチルエステル、イタコン酸モノメチルエ
ステル等が例示される。これらの中でも特に解離定数(
pKa値)がlXl0−5以上のものが好適であり、特
に酢酸、蟻酸、アクリル酸及び乳酸が好適である。
これらの有機酸のオニウム塩とすることによって電着塗
膜の硬化性及び硬化電着塗膜の耐水性において充分な性
能とすることができる。樹脂中への上記オニウム塩の導
入は、例えば下記(i)又は(ii )に示す方法に従
って行なうことができる。
膜の硬化性及び硬化電着塗膜の耐水性において充分な性
能とすることができる。樹脂中への上記オニウム塩の導
入は、例えば下記(i)又は(ii )に示す方法に従
って行なうことができる。
(1)無溶剤又は不活性有機溶媒中にて、ハロゲン化ア
ルキル基を有する樹脂に第3級アミン、ホスフィン又は
チオエーテルを反応させた後、陰イオン交換によりハロ
ゲン原子を水酸基に置換し、次いでこれに有機酸を反応
させる方法。
ルキル基を有する樹脂に第3級アミン、ホスフィン又は
チオエーテルを反応させた後、陰イオン交換によりハロ
ゲン原子を水酸基に置換し、次いでこれに有機酸を反応
させる方法。
上記樹脂に反応させるべき化合物として第3級アミンを
用いる場合を例にとり、反応式で示すと以下の通りとな
る。
用いる場合を例にとり、反応式で示すと以下の通りとな
る。
[式中、Xはハロゲン原子を示す。■、Rb。
RC及びRdは前記に同じ。コ
第3級アミンの代りにホスフィンを用いる場合には、上
記反応式においてNをPに置き換えればよく、又第3級
アミンの代りにチオエーテルを用いる場合には、上記反
応式においてNをSに置き換え且つ−Rdを削除すれば
よい。
記反応式においてNをPに置き換えればよく、又第3級
アミンの代りにチオエーテルを用いる場合には、上記反
応式においてNをSに置き換え且つ−Rdを削除すれば
よい。
上記樹脂と第3級アミン等との反応は、約100〜15
0℃の加熱下で行なわれ、1〜20時間程時間数反応は
完結する。
0℃の加熱下で行なわれ、1〜20時間程時間数反応は
完結する。
上記反応生成物を陰イオン交換し、有機酸を反応させて
、有機酸のオニウム塩とするには、例えば反応生成物を
ビーズ型陰イオン交換樹脂中に通す等の手段によってハ
ロゲンを水酸基に置換し、ついでこのものを有機酸と混
合すればよい。
、有機酸のオニウム塩とするには、例えば反応生成物を
ビーズ型陰イオン交換樹脂中に通す等の手段によってハ
ロゲンを水酸基に置換し、ついでこのものを有機酸と混
合すればよい。
(ii )無溶剤又は不活性有機溶媒中にて、1゜2−
エポキシ基を有する樹脂に第3級アミン、ホスフィン又
はチオエーテル及び有機酸を反応させる方法。
エポキシ基を有する樹脂に第3級アミン、ホスフィン又
はチオエーテル及び有機酸を反応させる方法。
上記樹脂に反応させるべき化合物として第3級アミンを
用いる場合を例にとり、反応式で示すと以下の通りにな
る。
用いる場合を例にとり、反応式で示すと以下の通りにな
る。
[式中、Rb % Re s Rd及び■は前記に同じ
。]第3級アミンの代りにホスフィンを用いる場合及び
第3級アミンの代りにチオエーテルを用いる場合には、
上記(i)の場合と同様に上記反応式においてNをPに
置き換えたり、又はNをSに置き換え且つ−Rdを削除
すればよい。
。]第3級アミンの代りにホスフィンを用いる場合及び
第3級アミンの代りにチオエーテルを用いる場合には、
上記(i)の場合と同様に上記反応式においてNをPに
置き換えたり、又はNをSに置き換え且つ−Rdを削除
すればよい。
上記樹脂、第3級アミン等及び有機酸の反応は約40〜
80℃の加熱下で行なわれ、1〜20時間程時間数反応
は完結する。
80℃の加熱下で行なわれ、1〜20時間程時間数反応
は完結する。
上記(i)及び(ii )において用いられる不活性有
機溶媒としては、例えばエチレングリコールモノブチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル等のエーテルアルコール系溶剤、ジオキサン、テト
ラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル
、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレング
リコールジエチルエーテル等のエーテル系溶剤、エタノ
ール、プロパツール、ブタノール等のアルコール系溶剤
、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート等
のエーテルエステル系溶剤、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等を挙げることが
できる。
機溶媒としては、例えばエチレングリコールモノブチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル等のエーテルアルコール系溶剤、ジオキサン、テト
ラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル
、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレング
リコールジエチルエーテル等のエーテル系溶剤、エタノ
ール、プロパツール、ブタノール等のアルコール系溶剤
、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート等
のエーテルエステル系溶剤、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等を挙げることが
できる。
また、上記樹脂がアクリル樹脂である場合、該樹脂への
オニウム有機酸塩の導入は、上記(i)及び(ii )
の方法に従い行ない得るが、下記一般式 [式中、Rfは水素原子又はメチル基を示す。
オニウム有機酸塩の導入は、上記(i)及び(ii )
の方法に従い行ない得るが、下記一般式 [式中、Rfは水素原子又はメチル基を示す。
Ro Rc R8
を示す。尚、Ra 1Rb s Rc及びRdは前記に
同じ。] で表わされる(メタ)アクリル酸エステルモノマーを単
独で又はこれと共重合可能なコモノマーと共に常法に従
い重合させることによっても行なうことができる。
同じ。] で表わされる(メタ)アクリル酸エステルモノマーを単
独で又はこれと共重合可能なコモノマーと共に常法に従
い重合させることによっても行なうことができる。
本発明方法において、樹脂A又は混合物Cと組合せて使
用する硬化触媒は、金属水酸化物、金属有機酸塩、第4
級アンモニウム塩基、第4級ホスホニウム塩基、第3級
スルホニウム塩基、これらのオニウム塩基の有機酸塩、
及びアルカリ金属アルコキシドのうちの少なくとも1種
の塩基性化合物である。
用する硬化触媒は、金属水酸化物、金属有機酸塩、第4
級アンモニウム塩基、第4級ホスホニウム塩基、第3級
スルホニウム塩基、これらのオニウム塩基の有機酸塩、
及びアルカリ金属アルコキシドのうちの少なくとも1種
の塩基性化合物である。
金属水酸化物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、水酸化リチウム等のアルカリ金属水酸化物、水酸
化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化バリウム等
のアルカリ土類金属水酸化物等が挙げられる。また、上
記した以外にも水酸化ニッケル、水酸化銅、水酸化モリ
ブデン、水酸化鉛、水酸化鉄、水酸化クロム、水酸化マ
ンガン、水酸化スズ、水酸化コバルト等のその他の金属
水酸化物が挙げられる。
ウム、水酸化リチウム等のアルカリ金属水酸化物、水酸
化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化バリウム等
のアルカリ土類金属水酸化物等が挙げられる。また、上
記した以外にも水酸化ニッケル、水酸化銅、水酸化モリ
ブデン、水酸化鉛、水酸化鉄、水酸化クロム、水酸化マ
ンガン、水酸化スズ、水酸化コバルト等のその他の金属
水酸化物が挙げられる。
上記の第4級アンモニウム塩基、第4級ホスホニウム塩
基及び第3級スルホニウム塩基としては、下記の一般式
で示されるものが使用できる。
基及び第3級スルホニウム塩基としては、下記の一般式
で示されるものが使用できる。
[各式中、Rb SRe 、Rd及びReは、同−又は
異なって、水素又は炭素数1〜14の有機基であること
が好ましく、又Rb SRc 、Rd及びReのうちの
少な(とも1つは炭素数1〜14の有機基であることが
好ましい。また、これらRb及びRcs又はRb 、R
e及びRdは一緒になって、これ等が結合している窒素
原子、リン原子もしくは硫黄原子と共に複素環を形成し
てもよい。]Rb 、Rc 、Rd及びReとして好ま
しい炭素数1〜14の有機基としては、前記の樹脂中の
オニウム有機酸塩のRb 、Re及びRdとして例示し
た炭素数1〜14の有機基と同じものが使用できる。ま
た、Rb及びRe、又はRb 、Re及びRdが一緒に
なって、これ等が結合している窒素原子、リン原子もし
くは硫黄原子と共に形成される複素環を形成した場合の
陽イオンとしては、例えば下記に示すものを例示できる
。
異なって、水素又は炭素数1〜14の有機基であること
が好ましく、又Rb SRc 、Rd及びReのうちの
少な(とも1つは炭素数1〜14の有機基であることが
好ましい。また、これらRb及びRcs又はRb 、R
e及びRdは一緒になって、これ等が結合している窒素
原子、リン原子もしくは硫黄原子と共に複素環を形成し
てもよい。]Rb 、Rc 、Rd及びReとして好ま
しい炭素数1〜14の有機基としては、前記の樹脂中の
オニウム有機酸塩のRb 、Re及びRdとして例示し
た炭素数1〜14の有機基と同じものが使用できる。ま
た、Rb及びRe、又はRb 、Re及びRdが一緒に
なって、これ等が結合している窒素原子、リン原子もし
くは硫黄原子と共に形成される複素環を形成した場合の
陽イオンとしては、例えば下記に示すものを例示できる
。
CH3G 、CH3−ζ
本発明方法で使用する硬化触媒としては、更に、前記の
金属水酸化物及び上記オニウム塩基の有機酸塩及びアル
カリ金属アルコキシドも使用できる。
金属水酸化物及び上記オニウム塩基の有機酸塩及びアル
カリ金属アルコキシドも使用できる。
前記金属水酸化物及び上記オニウム塩基を金属有機酸塩
及びオニウム塩基の有機酸塩とするために使用する有機
酸としては、樹脂中のオニウム有機酸塩に陰イオン生成
のために用いる有機酸と同じもの、及びオクテン酸、ナ
フテン酸、アビエチン酸等が使用できる。また、アルカ
リ金属アルコキシドとしては、ナトリウムエトキシド、
ナトリウムメトキシド、カリウムメトキシド、カリウム
エトキシド等を代表例として挙げることができる。
及びオニウム塩基の有機酸塩とするために使用する有機
酸としては、樹脂中のオニウム有機酸塩に陰イオン生成
のために用いる有機酸と同じもの、及びオクテン酸、ナ
フテン酸、アビエチン酸等が使用できる。また、アルカ
リ金属アルコキシドとしては、ナトリウムエトキシド、
ナトリウムメトキシド、カリウムメトキシド、カリウム
エトキシド等を代表例として挙げることができる。
上記した中でも低温硬化性及び高温耐水性に優れた被膜
を形成することから金属水酸化物及び金属有機酸塩を使
用することが好ましい。
を形成することから金属水酸化物及び金属有機酸塩を使
用することが好ましい。
硬化触媒の配合割合は、オニウム有機酸塩を樹脂中に含
まない混合物C又は樹脂Aの場合、樹脂固型分100重
量部に対して、0.001〜20重世部、好ましくは0
.1〜10重量部、更に好ましくは0.5〜5重量部の
範囲にあることが適当である。配合割合が0.001重
量部より少ないと、硬化性が不充分となり耐水性、付着
性、物理的特性が劣る塗膜となり、他方、配合割合が2
0重量部より多いと触媒としての効果が少なくなるので
無駄であると共に、被膜の耐水性を悪くすることがあり
好ましくない。
まない混合物C又は樹脂Aの場合、樹脂固型分100重
量部に対して、0.001〜20重世部、好ましくは0
.1〜10重量部、更に好ましくは0.5〜5重量部の
範囲にあることが適当である。配合割合が0.001重
量部より少ないと、硬化性が不充分となり耐水性、付着
性、物理的特性が劣る塗膜となり、他方、配合割合が2
0重量部より多いと触媒としての効果が少なくなるので
無駄であると共に、被膜の耐水性を悪くすることがあり
好ましくない。
樹脂中にオニウム塩が含有される混合物り又は樹脂Bの
場合は、該オニウム塩が硬化触媒の作用を持つので、必
ずしも上記硬化触媒を配合する必要はないが、低温硬化
性を更に向上させるために、硬化触媒、なかでも金属水
酸化物又は金属有機酸塩を併用してもよい。
場合は、該オニウム塩が硬化触媒の作用を持つので、必
ずしも上記硬化触媒を配合する必要はないが、低温硬化
性を更に向上させるために、硬化触媒、なかでも金属水
酸化物又は金属有機酸塩を併用してもよい。
本発明方法に使用する、樹脂A1樹脂B1混合物C及び
混合物りのうち、α、β−不飽和不飽和ニルボニル基る
イソシアネート付加物の残基を有する樹脂と水酸基を含
有する樹脂とを分離することによって貯蔵安定性の点で
有利となる混合物C及び混合物りがより好ましい。混合
物C及び混合物り中のα、β−、β−カルボニル基を有
するイソシアネート付加物の残基を有する樹脂は、水酸
基を全く含有しないことが特に好ましい。即ちα。
混合物りのうち、α、β−不飽和不飽和ニルボニル基る
イソシアネート付加物の残基を有する樹脂と水酸基を含
有する樹脂とを分離することによって貯蔵安定性の点で
有利となる混合物C及び混合物りがより好ましい。混合
物C及び混合物り中のα、β−、β−カルボニル基を有
するイソシアネート付加物の残基を有する樹脂は、水酸
基を全く含有しないことが特に好ましい。即ちα。
β−不不飽和力水ボニル基水酸基とが同一樹脂中に存在
する場合は、中和して水溶化又は水分散化する前の高濃
度液の状態において、両者の反応による貯蔵中のゲル化
の防止のため、低温貯蔵するなど貯蔵に留意することが
望ましい。
する場合は、中和して水溶化又は水分散化する前の高濃
度液の状態において、両者の反応による貯蔵中のゲル化
の防止のため、低温貯蔵するなど貯蔵に留意することが
望ましい。
また、本発明に使用するカチオン型電着塗料組成物は、
その組成物中に着色顔料、体質顔料、防錆顔料、染料、
顔料分散樹脂、顔料分散剤、レベリング剤、消泡剤、タ
レ止め剤及び溶剤等を配合してもよい。
その組成物中に着色顔料、体質顔料、防錆顔料、染料、
顔料分散樹脂、顔料分散剤、レベリング剤、消泡剤、タ
レ止め剤及び溶剤等を配合してもよい。
溶剤としては通常カチオン型電着塗料に使用できるもの
であれば特に制限はないが、例えばイソプロパツール、
ブタノール等のアルコール類、エチレングリコールのモ
ノアルキルエーテル類、プロピレングリコールのモノア
ルキルエーテル類、ジエチレングリコールのモノアルキ
ルエーテル類、ジプロピレングリコールのモノアルキル
エーテル類、エチレングリコールのジアルキルエーテル
類、ジエチレングリコールのジアルキルエーテル類、ジ
オキサン等の環状エーテル類であって、25℃の水に対
して5%以上溶解する溶剤は、浴固形分100重量部に
対して0〜100重量部の範囲で使用することが好まし
い。また、2−エチルヘキシルアルコール、n−オクチ
ルアルコール、ベンジルアルコール等の25℃の水に対
する溶解度が5%未満のアルコール類、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、
ジプロピレングリコール等のグリコールとアルコールと
のモノ及びジエーテル類であって、25℃の水に対する
溶解度が5%未満のもの、及び芳香族、脂肪族及び脂環
族の炭化水素、及びケトン類は、浴固形分100重量部
に対して0〜20重全部の範囲で使用することが好まし
い。
であれば特に制限はないが、例えばイソプロパツール、
ブタノール等のアルコール類、エチレングリコールのモ
ノアルキルエーテル類、プロピレングリコールのモノア
ルキルエーテル類、ジエチレングリコールのモノアルキ
ルエーテル類、ジプロピレングリコールのモノアルキル
エーテル類、エチレングリコールのジアルキルエーテル
類、ジエチレングリコールのジアルキルエーテル類、ジ
オキサン等の環状エーテル類であって、25℃の水に対
して5%以上溶解する溶剤は、浴固形分100重量部に
対して0〜100重量部の範囲で使用することが好まし
い。また、2−エチルヘキシルアルコール、n−オクチ
ルアルコール、ベンジルアルコール等の25℃の水に対
する溶解度が5%未満のアルコール類、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、
ジプロピレングリコール等のグリコールとアルコールと
のモノ及びジエーテル類であって、25℃の水に対する
溶解度が5%未満のもの、及び芳香族、脂肪族及び脂環
族の炭化水素、及びケトン類は、浴固形分100重量部
に対して0〜20重全部の範囲で使用することが好まし
い。
また、顔料類、°添加剤類については、通常カチオン型
電着塗料に使用し得るものであれば、それらの使用量、
種類について特に制限はいが、顔料類については浴の安
定性の点から樹脂固形分の50重量%以内であることが
好ましい。
電着塗料に使用し得るものであれば、それらの使用量、
種類について特に制限はいが、顔料類については浴の安
定性の点から樹脂固形分の50重量%以内であることが
好ましい。
混合物C又はDを用いる場合、塗料化において、混合物
の形で顔料分散乃至中和水分散してもよいし、又その混
合物中の樹脂成分の一方の成分のみで顔料分散した後、
残りの成分を中和水分散してもよいし、又樹脂成分を各
々別に中和水分散した後混合してもよい。
の形で顔料分散乃至中和水分散してもよいし、又その混
合物中の樹脂成分の一方の成分のみで顔料分散した後、
残りの成分を中和水分散してもよいし、又樹脂成分を各
々別に中和水分散した後混合してもよい。
上記のようにして得られる電着塗料組成物は、必要とす
る塗装膜厚や塗装条件に応じて固形分を変動できるが、
一般に固形分1〜30%の浴とし、被塗物を陰極として
カチオン型電着塗装に供される。
る塗装膜厚や塗装条件に応じて固形分を変動できるが、
一般に固形分1〜30%の浴とし、被塗物を陰極として
カチオン型電着塗装に供される。
電着塗装条件としては、従来一般に使用される条件が適
用でき、導電性の被塗物を陰極として対極との間に所定
の電圧(通常10〜500ボルト)を所定の時間(通常
30秒〜10分)印加した後、被塗物を浴より取り出し
そのまま又は水洗後、80℃以上、好ましくは100℃
以上、更に好ましくは120〜200℃程度の温度で、
好ましくは5分以上、より好ましくは10〜60分程度
で加熱することにより、本発明の目的とする塗膜外観良
好で、塗膜性能の優れた電着塗膜を得ることができる。
用でき、導電性の被塗物を陰極として対極との間に所定
の電圧(通常10〜500ボルト)を所定の時間(通常
30秒〜10分)印加した後、被塗物を浴より取り出し
そのまま又は水洗後、80℃以上、好ましくは100℃
以上、更に好ましくは120〜200℃程度の温度で、
好ましくは5分以上、より好ましくは10〜60分程度
で加熱することにより、本発明の目的とする塗膜外観良
好で、塗膜性能の優れた電着塗膜を得ることができる。
また、電着条件の調整などにより、50〜100ミクロ
ン程度の電着塗膜を得ることもでき、このような厚膜に
おいても、塗面異常や、焼付における硬化不良やワキ等
による塗面不良や黄変等のない良好な厚膜の硬化電着塗
膜を得ることができる。
ン程度の電着塗膜を得ることもでき、このような厚膜に
おいても、塗面異常や、焼付における硬化不良やワキ等
による塗面不良や黄変等のない良好な厚膜の硬化電着塗
膜を得ることができる。
電着塗装方法としては、前述の所謂定電圧性以外に電圧
をOvからスタートして徐々に一定電圧まで昇圧せしめ
て所定時間電着を行なう所謂スロースタート法、一定電
圧を印加する代りに一定電流を印加する定電流法、及び
それらを混在させたモードによっても好適に電着塗装を
行なうことができる。
をOvからスタートして徐々に一定電圧まで昇圧せしめ
て所定時間電着を行なう所謂スロースタート法、一定電
圧を印加する代りに一定電流を印加する定電流法、及び
それらを混在させたモードによっても好適に電着塗装を
行なうことができる。
本発明において、加熱による電着塗膜の硬化反応機構は
、赤外線吸収スペクトルの変化において不飽和基の消失
が認められること、副生物の生成がないこと及び塗料中
に重合禁止剤を多量に配合して不飽和基同士の熱重合を
抑制しても硬化性になんら変化が認められないことから
、α、β−不飽和不飽和ニルボニル基酸基の付加反応に
よって硬化が進行するものと考えられる。
、赤外線吸収スペクトルの変化において不飽和基の消失
が認められること、副生物の生成がないこと及び塗料中
に重合禁止剤を多量に配合して不飽和基同士の熱重合を
抑制しても硬化性になんら変化が認められないことから
、α、β−不飽和不飽和ニルボニル基酸基の付加反応に
よって硬化が進行するものと考えられる。
本発明方法は、電導性の被塗物に対して、全て適用可能
である。特に、高度な耐水性、耐食性、耐変色性等を要
求される分野に好適である。本発明方法による電着塗装
塗膜は、その上に更に塗膜を形成して使用してもよいし
、形成せずに電着塗装塗膜単独で使用に供してもよい。
である。特に、高度な耐水性、耐食性、耐変色性等を要
求される分野に好適である。本発明方法による電着塗装
塗膜は、その上に更に塗膜を形成して使用してもよいし
、形成せずに電着塗装塗膜単独で使用に供してもよい。
電着塗装塗膜単独で使用されるものとしては、例えば各
種部品、鋼製家具、配電盤ボックス、家電製品等が挙げ
られる。また、電着塗装塗膜上に更に塗膜を形成して使
用するものとしては、電着塗装塗膜単独に比べ、更に高
度の仕上り外観や塗膜性能を要求される、例えば自動車
ボデー、自動車部品、家電製品、鋼製家具等が挙げられ
る。
種部品、鋼製家具、配電盤ボックス、家電製品等が挙げ
られる。また、電着塗装塗膜上に更に塗膜を形成して使
用するものとしては、電着塗装塗膜単独に比べ、更に高
度の仕上り外観や塗膜性能を要求される、例えば自動車
ボデー、自動車部品、家電製品、鋼製家具等が挙げられ
る。
発明の効果
本発明方法によれば、特定の電着塗料組成物を用いたこ
とにより、α、β−エチレンレフ飽和二重結合と水酸基
とが、特定の硬化触媒又は樹脂に結合した特定のオニウ
ム有機酸塩の存在下に付加反応して硬化するものであり
、この場合には比較的低温の加熱によっても副生物を生
じることなく十分な硬化性を示し、各種素材に対する付
着性、耐変色性、耐水性、耐薬品性、耐食性等の優れた
被膜を形成することができる。また、安全衛生上の問題
も生じない。
とにより、α、β−エチレンレフ飽和二重結合と水酸基
とが、特定の硬化触媒又は樹脂に結合した特定のオニウ
ム有機酸塩の存在下に付加反応して硬化するものであり
、この場合には比較的低温の加熱によっても副生物を生
じることなく十分な硬化性を示し、各種素材に対する付
着性、耐変色性、耐水性、耐薬品性、耐食性等の優れた
被膜を形成することができる。また、安全衛生上の問題
も生じない。
実施例
以下、製造例、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
具体的に説明する。尚、以下「部」及び「%」は、夫々
「重量部」及び「重量%」を意味する。
具体的に説明する。尚、以下「部」及び「%」は、夫々
「重量部」及び「重量%」を意味する。
付加物aの製造
製造例1 付加物a−1の製造
イソホロンジイソシアネート 444部N−メチ
ロールアクリルアミド 202部メチルエチルケト
ン 100部上記混合物を4つロフラス
コに仕込み、80℃でNC0価が91になるまで反応し
、付加物a−1を得た。
ロールアクリルアミド 202部メチルエチルケト
ン 100部上記混合物を4つロフラス
コに仕込み、80℃でNC0価が91になるまで反応し
、付加物a−1を得た。
製造例2 付加物a−2の製造
トリレンジイソシアネート 174部N−メチ
ロールアクリルアミド 101部メチルエチルケト
ン 100部上記混合物を4つロフラス
コに仕込み、25℃で860価が121になるまで反応
して付加物a−2を得た。
ロールアクリルアミド 101部メチルエチルケト
ン 100部上記混合物を4つロフラス
コに仕込み、25℃で860価が121になるまで反応
して付加物a−2を得た。
製造例3 付加物a−3の製造
イソホロンジイソシアネート 444部2−ヒド
ロキシエチルアクリレート 232部メチルエチルケト
ン 100部上記混合物を用いる以外、
付加物a−1の製造と同様に行ない、860価が108
になるまで反応し、付加物a−3を得た。
ロキシエチルアクリレート 232部メチルエチルケト
ン 100部上記混合物を用いる以外、
付加物a−1の製造と同様に行ない、860価が108
になるまで反応し、付加物a−3を得た。
製造例4 付加物a−4の製造
トリレンジイソシアネート 174部2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレ 130部−ト メチルエチルケトン 60部上記混合
物を用いる以外、付加物a−=2の製造と同様に行ない
、860価が115になるまで反応させ付加物a −4
を得た。
ドロキシプロピルアクリレ 130部−ト メチルエチルケトン 60部上記混合
物を用いる以外、付加物a−=2の製造と同様に行ない
、860価が115になるまで反応させ付加物a −4
を得た。
製造例5 付加物a−5の製造
イソホロンジイソシアネート 222部2−ヒド
ロキシエチルアク1ル−ト 116部メチルエチルケト
ン 145部4つロフラスコに上記混合
物を仕込み、80℃で860価が87になるまで反応し
て付加物a −5を得た。
ロキシエチルアク1ル−ト 116部メチルエチルケト
ン 145部4つロフラスコに上記混合
物を仕込み、80℃で860価が87になるまで反応し
て付加物a −5を得た。
製造例6 付加物a−6の製造
イソホロンジイソシアネート 444部[プラク
セルFA−IJ (注1) 460部メチルエチ
ルケトン 150部上記混合物を用いる
以外、付加物a−1の製造と同様に行ない、860価が
80になるまで反応して付加物a−6を得た。
セルFA−IJ (注1) 460部メチルエチ
ルケトン 150部上記混合物を用いる
以外、付加物a−1の製造と同様に行ない、860価が
80になるまで反応して付加物a−6を得た。
(注1)[プラクセルFA−IJ :ダイセル化学社製
、ε−カプロラクトン変性アク リル酸エステルモノマー、平均分子量 的230゜ 製造例7 樹脂ワニスA−1の製造 「エピコート#1002」 (注2) 1258部ジ
ェタノールアミン 210部メチルエ
チルケトン 266部上記混合物を4つ
ロフラスコに仕込み80℃で3時間反応させた後、付加
物a−1を746部加え80℃で10時間反応を行なっ
た後ブチルセロソルブ540部を加え固形分70%の樹
脂ワニスA−1を得た。
、ε−カプロラクトン変性アク リル酸エステルモノマー、平均分子量 的230゜ 製造例7 樹脂ワニスA−1の製造 「エピコート#1002」 (注2) 1258部ジ
ェタノールアミン 210部メチルエ
チルケトン 266部上記混合物を4つ
ロフラスコに仕込み80℃で3時間反応させた後、付加
物a−1を746部加え80℃で10時間反応を行なっ
た後ブチルセロソルブ540部を加え固形分70%の樹
脂ワニスA−1を得た。
得られた樹脂は、分子量的2100.3級アミノ基0.
95モル/kg(樹脂)、一般式(I)で表わされる残
基2個/分子、水酸基8.0個/分子であった。
95モル/kg(樹脂)、一般式(I)で表わされる残
基2個/分子、水酸基8.0個/分子であった。
(注2)「エピコート#1002J :油化シェルエ
ポキシ社製エポキシ樹脂、分子量 的1256、エポキシ当量的630、 水酸基を平均4個/分子有する。
ポキシ社製エポキシ樹脂、分子量 的1256、エポキシ当量的630、 水酸基を平均4個/分子有する。
製造例8 樹脂ワニスA−2の製造
[エビコー)#152J (注3) 500部
ジェタノールアミン 305部A−1
と同様にして、80℃で3時間反応させた後、付加物a
−2を670部、エチレングリコールジメチルエーテル
を100部加え、80°Cで更に8時間反応した後、エ
チルセロソルブ361部を加えて樹脂ワニスA−2を得
た。
ジェタノールアミン 305部A−1
と同様にして、80℃で3時間反応させた後、付加物a
−2を670部、エチレングリコールジメチルエーテル
を100部加え、80°Cで更に8時間反応した後、エ
チルセロソルブ361部を加えて樹脂ワニスA−2を得
た。
(注3)「エピコート#152J :油化シェルエポ
キシ社製ノボラックフェノール型 エポキシ樹脂、エポキシ当量的173、分子量的500
゜ 製造例9 樹脂ワニスA−3の製造 2−ヒドロキシエチルメタクリレ−300部N、N−ジ
メチルアミノエチルメタ 157部クリレート スチレン 300部n−ブチ
ルアクリレート 243部ベンゾイルパー
オキサイド 20部4つロフラスコにジエチ
レングリコールジメチルエーテル500部を仕込み、攪
拌しつつ110℃に加熱し、上記混合物を3時間かけて
滴下し、更に2時間同温度に保った後、付加物a−2を
335部仕込み10時間反応させて樹脂ワニスA−3を
得た。
キシ社製ノボラックフェノール型 エポキシ樹脂、エポキシ当量的173、分子量的500
゜ 製造例9 樹脂ワニスA−3の製造 2−ヒドロキシエチルメタクリレ−300部N、N−ジ
メチルアミノエチルメタ 157部クリレート スチレン 300部n−ブチ
ルアクリレート 243部ベンゾイルパー
オキサイド 20部4つロフラスコにジエチ
レングリコールジメチルエーテル500部を仕込み、攪
拌しつつ110℃に加熱し、上記混合物を3時間かけて
滴下し、更に2時間同温度に保った後、付加物a−2を
335部仕込み10時間反応させて樹脂ワニスA−3を
得た。
製造例10 樹脂ワニスA−4の製造
樹脂ワニスA−3の製造において、付加物a−2335
部の代りに付加物a−6を527部使用する以外は同様
にして樹脂ワニスA−4を得た。
部の代りに付加物a−6を527部使用する以外は同様
にして樹脂ワニスA−4を得た。
製造例11 樹脂ワニスA−5の製造
[エピコート#152J 500部ジェ
タノールアミン 305部上記混合物
を4つロフラスコに仕込み80℃で3時間反応させた後
、付加物a−4を728部、エチレングリコールジメチ
ルエーテルを100部加え、80℃で更に8時間反応さ
せた後、エチレングリコールモノエチルエーテル300
部を加えて樹脂ワニスA−5を得た。
タノールアミン 305部上記混合物
を4つロフラスコに仕込み80℃で3時間反応させた後
、付加物a−4を728部、エチレングリコールジメチ
ルエーテルを100部加え、80℃で更に8時間反応さ
せた後、エチレングリコールモノエチルエーテル300
部を加えて樹脂ワニスA−5を得た。
製造例12 樹脂ワニスA−6の製造
2−ヒドロキシエチルメタリレート 300部N、N−
ジメチルアミノエチルメタ 157部クリレート スチレン 300部n−ブチ
ルアクリレート 243部ベンゾイルパーオ
キサイド 40部4つロフラスコにジエチレ
ングリコールジメチルエーテル590部を仕込み、攪拌
しつつ110℃に加熱し、上記混合物を3時間をかけて
滴下し、更に2時間同温度に保った後、80°Cまで冷
却し、このものに付加物a−1を373部仕込み10時
間反応させて樹脂ワニスA−6を得た。
ジメチルアミノエチルメタ 157部クリレート スチレン 300部n−ブチ
ルアクリレート 243部ベンゾイルパーオ
キサイド 40部4つロフラスコにジエチレ
ングリコールジメチルエーテル590部を仕込み、攪拌
しつつ110℃に加熱し、上記混合物を3時間をかけて
滴下し、更に2時間同温度に保った後、80°Cまで冷
却し、このものに付加物a−1を373部仕込み10時
間反応させて樹脂ワニスA−6を得た。
製造例13 樹脂ワニスA−7の製造
樹脂ワニスA−1の製造において、ブチルセロソルブ5
40部の代りにブチルセロソルブ540部にハイドロキ
ノン21部(樹脂固形分に対して0.1%)を加える以
外は同様にして樹脂ワニスA−7を得た。
40部の代りにブチルセロソルブ540部にハイドロキ
ノン21部(樹脂固形分に対して0.1%)を加える以
外は同様にして樹脂ワニスA−7を得た。
製造例14 樹脂ワニスB−1の製造
「エピコート#10024 1256部トリエ
チルアミン 101部アクリル酸
144部1−メトキシ−2−
プロパツール 388部樹脂ワニスA−1の製造と同
様にして、60℃で6時間反応した後、付加物a−2を
600部加え更に70℃で8時間反応して、樹脂ワニス
B−1を得た。
チルアミン 101部アクリル酸
144部1−メトキシ−2−
プロパツール 388部樹脂ワニスA−1の製造と同
様にして、60℃で6時間反応した後、付加物a−2を
600部加え更に70℃で8時間反応して、樹脂ワニス
B−1を得た。
製造例15 樹脂ワニスB−2の製造
グリシジルメタクリレート 284部スチレン
206部2−ヒドロキシエ
チルメタクリレ−260部ト n−ブチルアクリレート 250部t−ブチ
ルパーオキシオクトエート 30部4つロフラスコに
ジエチレングリコールジメチルエーテル500部を仕込
み、攪拌しながら120℃に加熱した。これに上記混合
物を3時間かけて滴下し、更に同温度に2時間保った後
70℃に冷却した。エチレングリコールジメチルエーテ
ル210部、チオジグリコール [(HOCH2CH2)281244部、ギ酸92部を
加え70℃で4時間反応し、更に付加物a−1を746
部加え、70℃で更に8時間反応して樹脂ワニスB−2
を得た。
206部2−ヒドロキシエ
チルメタクリレ−260部ト n−ブチルアクリレート 250部t−ブチ
ルパーオキシオクトエート 30部4つロフラスコに
ジエチレングリコールジメチルエーテル500部を仕込
み、攪拌しながら120℃に加熱した。これに上記混合
物を3時間かけて滴下し、更に同温度に2時間保った後
70℃に冷却した。エチレングリコールジメチルエーテ
ル210部、チオジグリコール [(HOCH2CH2)281244部、ギ酸92部を
加え70℃で4時間反応し、更に付加物a−1を746
部加え、70℃で更に8時間反応して樹脂ワニスB−2
を得た。
一般式(I)の基又は水酸基と3級アミノ基とを製造例
16 樹脂ワニスE−1の製造 2−ヒドロキシエチルメタクリレ−130部ト N、N−ジメチルアミノエチルメタ 235部クリレー
ト スチレン 317部n−ブチ
ルアクリレート 318部アゾビスイソブ
チロニトリル 25部4つロフラスコにジエチ
レングリコールジメチルエーテル500部、メチルイソ
ブチルケトン166部を仕込み、攪拌しながら110℃
に加熱し、これに上記混合物を4時間かけて滴下した。
16 樹脂ワニスE−1の製造 2−ヒドロキシエチルメタクリレ−130部ト N、N−ジメチルアミノエチルメタ 235部クリレー
ト スチレン 317部n−ブチ
ルアクリレート 318部アゾビスイソブ
チロニトリル 25部4つロフラスコにジエチ
レングリコールジメチルエーテル500部、メチルイソ
ブチルケトン166部を仕込み、攪拌しながら110℃
に加熱し、これに上記混合物を4時間かけて滴下した。
更に同温度で2時間保った後、80°Cまで冷却し、付
加物a−1を373部仕込み80℃で10時間反応させ
て、樹脂ワニスE−1を得た。
加物a−1を373部仕込み80℃で10時間反応させ
て、樹脂ワニスE−1を得た。
製造例17 樹脂ワニスE−2の製造
トリエタノールアミン 149部付加物
a−31006部 メチルエチルケトン 33部上記混合
物を4つ目フラスコに仕込み80°CでNC0価が1以
下になるまで反応させて樹脂ワニスE−2を得た。
a−31006部 メチルエチルケトン 33部上記混合
物を4つ目フラスコに仕込み80°CでNC0価が1以
下になるまで反応させて樹脂ワニスE−2を得た。
製造例18 樹脂ワニスE−3の製造
「エピコート#828J (注4) 380部
トリエチルアミン 202部メチル
エチルケトン 80部上記混合物を4
つロフラスコに仕込み70℃で4時間反応させた後、付
加物a−1を746部及びジメチルグライム275部を
加え、80℃でNC0価が1以下になるまで反応させて
樹脂ワニスE−3を得た。
トリエチルアミン 202部メチル
エチルケトン 80部上記混合物を4
つロフラスコに仕込み70℃で4時間反応させた後、付
加物a−1を746部及びジメチルグライム275部を
加え、80℃でNC0価が1以下になるまで反応させて
樹脂ワニスE−3を得た。
(注4)[エピコート#828J :油化シェルエポ
キシ社製エポキシ樹脂、エポキシ 当量的190、分子量約380゜ 製造例19 樹脂ワニスE−4の製造 [エピコート#1002J 1256部ジブ
チルアミン 10部[プラクセル
205J (注5) 225部上記混合物を4
つロフラスコに仕込み160℃で8時間反応させた後、
80℃に冷却し、ジェタノールアミン104部、プロピ
レンオキサイドモノメチルエーテル400部を加え、8
0℃で5時間反応させて樹脂ワニスE−4を得た。
キシ社製エポキシ樹脂、エポキシ 当量的190、分子量約380゜ 製造例19 樹脂ワニスE−4の製造 [エピコート#1002J 1256部ジブ
チルアミン 10部[プラクセル
205J (注5) 225部上記混合物を4
つロフラスコに仕込み160℃で8時間反応させた後、
80℃に冷却し、ジェタノールアミン104部、プロピ
レンオキサイドモノメチルエーテル400部を加え、8
0℃で5時間反応させて樹脂ワニスE−4を得た。
(注5): 「プラクセル205J :ダイセル化学社
製、ポリε−カプロラクトンジオ ール、分子量約550゜ 製造例20 樹脂ワニスE−5の製造 ポリテトラメチレングリコール 1000部(分子量
約1000) トリレンジイソシアネート 348部メチルエ
チルケトン 500部上記混合物を30
℃にてNC0価が45になるまで反応させた後、ジェタ
ノールアミン210部を加え50°CでNC0価が1以
下になるまで反応させて樹脂ワニスE−5を得た。
製、ポリε−カプロラクトンジオ ール、分子量約550゜ 製造例20 樹脂ワニスE−5の製造 ポリテトラメチレングリコール 1000部(分子量
約1000) トリレンジイソシアネート 348部メチルエ
チルケトン 500部上記混合物を30
℃にてNC0価が45になるまで反応させた後、ジェタ
ノールアミン210部を加え50°CでNC0価が1以
下になるまで反応させて樹脂ワニスE−5を得た。
製造例21 樹脂ワニスE−6の製造
2−ヒドロキシエチルメタクリレ−150部ト
n−ブチルメタクリレート 258部スチレン
250部n−ブチルアクリ
レート 200部グリシジルメタクリレート
142部t−プチルパーオキシオクトート
40部4つロフラスコにエチレングリコールモノエ
チルエーテル500部を仕込み、攪拌しつつ120℃に
加熱し、上記混合物を3時間かけて滴下した。
250部n−ブチルアクリ
レート 200部グリシジルメタクリレート
142部t−プチルパーオキシオクトート
40部4つロフラスコにエチレングリコールモノエ
チルエーテル500部を仕込み、攪拌しつつ120℃に
加熱し、上記混合物を3時間かけて滴下した。
更に2時間同温度に保持した後、70℃に冷却し、N−
メチルエタノールアミン75部を配合し70℃で5時間
反応させて樹脂ワニスE−6を得た。
メチルエタノールアミン75部を配合し70℃で5時間
反応させて樹脂ワニスE−6を得た。
製造例22 樹脂ワニスE−7の製造
[エピコート#1544 (注6) 500部
アクリル酸 72部テトラ
エチルアンモニウムブ、ロマイ 3部ド ブチルセロソルブ 286部ハイドロ
キノン 0.1部4つロフラスコ
に上記混合物を仕込み110℃で酸価0.1まで反応さ
せた後、80℃まで冷却し、N−メチルエタノールアミ
ン134部を加え80℃で3時間反応させて樹脂ワニス
E−7を得た。
アクリル酸 72部テトラ
エチルアンモニウムブ、ロマイ 3部ド ブチルセロソルブ 286部ハイドロ
キノン 0.1部4つロフラスコ
に上記混合物を仕込み110℃で酸価0.1まで反応さ
せた後、80℃まで冷却し、N−メチルエタノールアミ
ン134部を加え80℃で3時間反応させて樹脂ワニス
E−7を得た。
(注6)[エピコート#154J :油化シェルエポキ
シ社製エポキシ樹脂、エポキシ 当量的179、分子量的500゜ 水酸基及びオニウム塩を含有する樹脂Fの製造製造例2
3 樹脂ワニスF−1の製造 2−ヒドロキシエチルメタクリレ−150部ト n−ブチルメタクリレート 329部スチレン
250部n−ブチルアクリ
レート 200部グリシジルメタクリレート
71部t−ブチルパーオキシオクトエート
40部4つロフラスコにエチレングリコールモノエ
チルエーテル500部を仕込み、攪拌しつつ120°C
に加熱し、上記混合物を3時間かけて滴下した。
シ社製エポキシ樹脂、エポキシ 当量的179、分子量的500゜ 水酸基及びオニウム塩を含有する樹脂Fの製造製造例2
3 樹脂ワニスF−1の製造 2−ヒドロキシエチルメタクリレ−150部ト n−ブチルメタクリレート 329部スチレン
250部n−ブチルアクリ
レート 200部グリシジルメタクリレート
71部t−ブチルパーオキシオクトエート
40部4つロフラスコにエチレングリコールモノエ
チルエーテル500部を仕込み、攪拌しつつ120°C
に加熱し、上記混合物を3時間かけて滴下した。
更に2時間同温度に保った後70℃に冷却し、N。
N−ジメチルエタノールアミン44.5部、酢酸30部
を仕込み、70℃で5時間反応して樹脂ワニスF−1を
得た。
を仕込み、70℃で5時間反応して樹脂ワニスF−1を
得た。
製造例24 樹脂ワニスF−2の製造
スチレン 193部n−ブチ
ルメタアクリレート 500部2−ヒドロキシエ
チルアクリレート 150部ジメチルアミノエチルメタ
アクリレ 157部−ト アゾビスイソブチロニトリル 50部4つロフ
ラスコにエチレングリコールモノブチルエーテル500
部を仕込み100℃に加熱、保持した。このものに上記
混合物を3時間かけて滴下後、更に2時間100℃に保
持した。次いで、このものにアゾビスイソブチロニトリ
ル5部とメチルエチルケトン50部との混合液を1時間
かけて滴下し、滴下終了後、100℃に2時間保持し樹
脂ワニスF−2を得た。
ルメタアクリレート 500部2−ヒドロキシエ
チルアクリレート 150部ジメチルアミノエチルメタ
アクリレ 157部−ト アゾビスイソブチロニトリル 50部4つロフ
ラスコにエチレングリコールモノブチルエーテル500
部を仕込み100℃に加熱、保持した。このものに上記
混合物を3時間かけて滴下後、更に2時間100℃に保
持した。次いで、このものにアゾビスイソブチロニトリ
ル5部とメチルエチルケトン50部との混合液を1時間
かけて滴下し、滴下終了後、100℃に2時間保持し樹
脂ワニスF−2を得た。
一般式(I)の基又は水酸基を含有する樹脂Gの製造
製造例25 樹脂ワニスG−1の製造
α、α−ジメチルーm−イソプロペ 210部ニルベン
ジルイソシアネート n−ブチルアクリレート 540部スチレン
250部ベンゾイルパーオ
キサイド 20部4つロフラスコにジエチレ
ングリコールジメチルエーテル500部を仕込み、攪拌
しつつ120℃に加熱し、上記混合物を4時間かけて滴
下した後、更に同温度に2時間保った。その後80℃ま
で冷却し、同温度に保持した。このものにN−メチロー
ルアクリルアミド16部、エチレングリコールジメチル
エーテル50部及びハイドロキノン0.1部の混合液を
1時間かけて滴下し、その後NC0価が1になるまで8
0℃に保持して樹脂ワニスG−1を得た。
ジルイソシアネート n−ブチルアクリレート 540部スチレン
250部ベンゾイルパーオ
キサイド 20部4つロフラスコにジエチレ
ングリコールジメチルエーテル500部を仕込み、攪拌
しつつ120℃に加熱し、上記混合物を4時間かけて滴
下した後、更に同温度に2時間保った。その後80℃ま
で冷却し、同温度に保持した。このものにN−メチロー
ルアクリルアミド16部、エチレングリコールジメチル
エーテル50部及びハイドロキノン0.1部の混合液を
1時間かけて滴下し、その後NC0価が1になるまで8
0℃に保持して樹脂ワニスG−1を得た。
製造例26 樹脂ワニスG−2の製造
[ミリオネートMR−200J
(注7) 355部N−メチ
ロールアクリルアミド 265部ジブチル錫ジラウ
レート 0.1部上記混合物を4つロフラス
コに仕込み60°CでN00価が1以下になるまで反応
させて固形分100%の樹脂ワニスG−2を得た。
ロールアクリルアミド 265部ジブチル錫ジラウ
レート 0.1部上記混合物を4つロフラス
コに仕込み60°CでN00価が1以下になるまで反応
させて固形分100%の樹脂ワニスG−2を得た。
(注7) [ミリオネートMR−200J :日本ポ
リウレタン社製品、ジフェニルメタ ン−4,4′−ジイソシアネートの単 量体、多量体の混合物、数平均分子量 的355、NGO含全約31%。
リウレタン社製品、ジフェニルメタ ン−4,4′−ジイソシアネートの単 量体、多量体の混合物、数平均分子量 的355、NGO含全約31%。
製造例27 樹脂ワニスG−3の製造
n−ブチルメタクリレート 408部スチレン
250部n−ブチルアクリ
レート 200部グリシジルメタクリレー
ト 142部t−ブチルパーオキシオクトエー
ト 40部4つロフラスコにエチレングリコールモノ
エチルエーテル500部を仕込み、攪拌しつつ120℃
に加熱、保持した。このものに上記混合物を3時間かけ
て滴下し、滴下終了後、更に2時間同温度に保持した後
70°Cに冷却した。このものにアクリル酸72部、テ
トラエチルアンモニウムブロマイド5部及びハイドロキ
ノン065部を加え110℃で5時間反応させて樹脂ワ
ニスG−3を得た。
250部n−ブチルアクリ
レート 200部グリシジルメタクリレー
ト 142部t−ブチルパーオキシオクトエー
ト 40部4つロフラスコにエチレングリコールモノ
エチルエーテル500部を仕込み、攪拌しつつ120℃
に加熱、保持した。このものに上記混合物を3時間かけ
て滴下し、滴下終了後、更に2時間同温度に保持した後
70°Cに冷却した。このものにアクリル酸72部、テ
トラエチルアンモニウムブロマイド5部及びハイドロキ
ノン065部を加え110℃で5時間反応させて樹脂ワ
ニスG−3を得た。
マイケル付加物の製造
製造例28 樹脂ワニスM−1の製造
トリメチロールプロパントリアクリ 296部レート
ジエチルアミン 219部上記混
合物を水浴で冷却しつつ4時間マイケル付加反応させて
樹脂ワニスM−1を得た。
合物を水浴で冷却しつつ4時間マイケル付加反応させて
樹脂ワニスM−1を得た。
ポリアミン樹脂の製造
製造例2つ 樹脂ワニスH−1の製造
ポリテトラメチレングリコール 1000部(分子量
的1000) ジエチレングリコールジメチルエ−500部チル 上記混合物を4つロフラスコに仕込み液温を20℃に保
ちつつトリレンジイソシアネート348部を2時間かけ
て滴下し、20℃でNC0価が46になるまで反応させ
た後、更にジエチレントリアミンとメチルイソブチルケ
トンとのジケチミン化物の溶液(ジケチミン化物を78
%含有するメチルイソブチルケトン溶液)685部を2
0℃で2時間かけて滴下し、更に温度を50℃に上げ3
時間保持した。次いで脱イオン水100部を加え80℃
に3時間保持して加水分解することによりアミノ基を再
生させ、ポリアミン樹脂ワニスH−1を得た。
的1000) ジエチレングリコールジメチルエ−500部チル 上記混合物を4つロフラスコに仕込み液温を20℃に保
ちつつトリレンジイソシアネート348部を2時間かけ
て滴下し、20℃でNC0価が46になるまで反応させ
た後、更にジエチレントリアミンとメチルイソブチルケ
トンとのジケチミン化物の溶液(ジケチミン化物を78
%含有するメチルイソブチルケトン溶液)685部を2
0℃で2時間かけて滴下し、更に温度を50℃に上げ3
時間保持した。次いで脱イオン水100部を加え80℃
に3時間保持して加水分解することによりアミノ基を再
生させ、ポリアミン樹脂ワニスH−1を得た。
得られた各樹脂ワニスの性状を第1表に示す。
尚、第1表における貯蔵安定性試験は、下記方法に従っ
て試験・評価を行なった。
て試験・評価を行なった。
貯蔵安定性:容1t250ccの密閉容器に各製造例で
得た各樹脂ワニスを150g詰め、密閉した後、40℃
の恒温室で1ケ月間貯蔵を行ない、下記評価基準に従っ
て貯蔵安定性の評価を行なった。
得た各樹脂ワニスを150g詰め、密閉した後、40℃
の恒温室で1ケ月間貯蔵を行ない、下記評価基準に従っ
て貯蔵安定性の評価を行なった。
○:増粘が殆んど認められない。
■=少し増粘。
Δ:かなり増粘。
×:著しい増粘又はゲル化。
実施例1
樹脂溶液A−110部、カーボンブラック0.5部、タ
ルク5部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル3
部、酢酸0.6部及び脱イオン水50部を混合したもの
をペブルボールミルにて36時間分散して顔料分散体を
得た(ツブゲージによるツブ10μ以下)。
ルク5部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル3
部、酢酸0.6部及び脱イオン水50部を混合したもの
をペブルボールミルにて36時間分散して顔料分散体を
得た(ツブゲージによるツブ10μ以下)。
別に脱イオン水432部、酢酸コバルト1部、酢酸0.
6部を高速撹拌機(800〜101000rpで攪拌し
、この中にA−190部を徐々に加え、添加終了後更に
30分間攪拌を続けた後、上記顔料分散体69.1部を
加え、更に10分間攪拌し安定な塗料水分散液を得た。
6部を高速撹拌機(800〜101000rpで攪拌し
、この中にA−190部を徐々に加え、添加終了後更に
30分間攪拌を続けた後、上記顔料分散体69.1部を
加え、更に10分間攪拌し安定な塗料水分散液を得た。
この水性塗料を電着浴として浴温28±1℃でリン酸亜
鉛処理板を陰極として280Vで3分間型着を行なった
。
鉛処理板を陰極として280Vで3分間型着を行なった
。
次いで、水洗及第3表に示す条件で焼付は硬化し、塗装
板を作成した。
板を作成した。
実施例2〜16及び比較例1〜5
第2表の配合で実施例1と同様にして水性塗料を調製し
、次いで第3表に示す条件で焼付は硬化し、塗装板を作
成した。
、次いで第3表に示す条件で焼付は硬化し、塗装板を作
成した。
得られた塗装板の塗膜性能等は第3表に示す。
第3表における試験方法は下記の通りである。
(1)ゲル分率:約57℃(還流下)のアセトンに遊離
塗膜を4時間浸漬し、抽出を行ない、下記式により求め
た。
塗膜を4時間浸漬し、抽出を行ない、下記式により求め
た。
(2)密着性:JIS K5400−19796.1
5に準じて塗膜にlmmX1mmのゴバン目100個を
作り、その表面に粘着セロハンテープを貼着し、急激に
剥した後の塗面に残ったゴバン目塗膜の数を記載した。
5に準じて塗膜にlmmX1mmのゴバン目100個を
作り、その表面に粘着セロハンテープを貼着し、急激に
剥した後の塗面に残ったゴバン目塗膜の数を記載した。
(3)耐沸騰水性:沸騰水に塗装板を1時間浸漬した後
、24時間放置した塗装板に上記密着性と同様の試験を
行なった。
、24時間放置した塗装板に上記密着性と同様の試験を
行なった。
(4)耐ツルトスブレー性;素地に達するように塗膜に
ナイフでクロスカットキズを入れ、これをJIS Z
2371によって塩水噴霧試験を行ない、クロスカット
片側の最大のフクレ幅又はクリープ幅が3mmとなる時
間を記録した。
ナイフでクロスカットキズを入れ、これをJIS Z
2371によって塩水噴霧試験を行ない、クロスカット
片側の最大のフクレ幅又はクリープ幅が3mmとなる時
間を記録した。
(5)耐衝撃性:JIS K5400−19796.
13.3B法に準じて、20℃の雰囲気下において試験
を行なった。重さ500g。
13.3B法に準じて、20℃の雰囲気下において試験
を行なった。重さ500g。
撃心の先端直径1/2インチを用いて、塗膜損傷を生じ
ない最大高さを示す。50cmを最高値とした。表打ち
(凹部)及び裏打ち(凸部)の両者について評価した。
ない最大高さを示す。50cmを最高値とした。表打ち
(凹部)及び裏打ち(凸部)の両者について評価した。
(6)つきまわり性ニステンレス製円筒容器に試験塗料
を底から27cmの所まで入れ、28±1℃に保持し、
均一に攪拌する。ついで、内径16mmφ、厚さ1mm
、高さ300mmのステンレスパイプの内側に、15×
300X0.4mmの内板を取付け、パイプをステンレ
ス製円筒容器中に垂直に、底から20mm離して設置す
る。10秒間で電圧を0から塗装電圧200vまで上昇
させる(この際、電流がIOAを超えないよう上昇速度
を調整する。)。通電3分後、スイッチを切り、内板、
パイプを水洗した後、内板を焼付は乾燥する。内仮に塗
料が付着している先端までの高さを測定し、この値を表
示した。この値が大きいほどつきまわり性が良好である
。
を底から27cmの所まで入れ、28±1℃に保持し、
均一に攪拌する。ついで、内径16mmφ、厚さ1mm
、高さ300mmのステンレスパイプの内側に、15×
300X0.4mmの内板を取付け、パイプをステンレ
ス製円筒容器中に垂直に、底から20mm離して設置す
る。10秒間で電圧を0から塗装電圧200vまで上昇
させる(この際、電流がIOAを超えないよう上昇速度
を調整する。)。通電3分後、スイッチを切り、内板、
パイプを水洗した後、内板を焼付は乾燥する。内仮に塗
料が付着している先端までの高さを測定し、この値を表
示した。この値が大きいほどつきまわり性が良好である
。
(7)浴安定性二30℃で2ケ月間攪拌した浴塗料11
を400メツシユの金網で濾過したときの濾過残渣を1
20℃で1時間乾燥したときの重it(mg/f浴)を
表示する。
を400メツシユの金網で濾過したときの濾過残渣を1
20℃で1時間乾燥したときの重it(mg/f浴)を
表示する。
尚、実施例11及び比較例5の組成物については、リン
酸亜鉛処理鋼板上に第3表の条件で夫々2枚づつ電着塗
装し、1枚は140℃で20分、他の1枚は180℃で
20分間の焼付は条件で焼付けを行ない、黄変の程度を
目視及びΔb値で評価した。Δb値は、実施例11の1
40℃で20分焼付けの塗装板に対する表面色の/%ン
ターの色差式におけるクロマテイクネス指数すの差をい
う。
酸亜鉛処理鋼板上に第3表の条件で夫々2枚づつ電着塗
装し、1枚は140℃で20分、他の1枚は180℃で
20分間の焼付は条件で焼付けを行ない、黄変の程度を
目視及びΔb値で評価した。Δb値は、実施例11の1
40℃で20分焼付けの塗装板に対する表面色の/%ン
ターの色差式におけるクロマテイクネス指数すの差をい
う。
bの値は、標準の光Cを用い、JIS 28722に規
定するCIE標準表色系の三刺激値x、y、zから下記
式によって計算される。
定するCIE標準表色系の三刺激値x、y、zから下記
式によって計算される。
試験結果は下記第4表の通りであった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1](i)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) [式中、R_1は水素原子又はメチル基を示し、Yは、
−NH■CH_2■_n、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ を示す。ここで、nは1〜4の整数、lは0又は1、m
は0〜20の整数を示し、R_2は水素原子又は炭素数
1〜4の炭化水素基を示し、Aは炭素数1〜10の二価
炭化水素基を示す。]で表わされるα,β−不飽和カル
ボニル基を有するイソシアネート付加物の残基、1級又
は2級の水酸基及び3級のアミノ基を含有する水溶性乃
至は水分散性樹脂、及び (ii)金属水酸化物、金属有機酸塩、第4級アンモニ
ウム塩基、第4級アンモニウム有機酸塩、第4級ホスホ
ニウム塩基、第4級ホスホニウム有機酸塩、第3級スル
ホニウム塩基、第3級スルホニウム有機酸塩及びアルカ
リ金属アルコキシドのうちの少なくとも1種の硬化触媒 を必須成分として含有する電着塗料組成物を用い、被塗
物を陰極として、電着塗装することを特徴とするカチオ
ン型電着塗装方法。 [2](i)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) [式中、R_1は水素原子又はメチル基を示し、Yは、
−NH■CH_2■_n、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ を示す。ここで、nは1〜4の整数、lは0又は1、m
は0〜20の整数を示し、R_2は水素原子又は炭素数
1〜4の炭化水素基を示し、Aは炭素数1〜10の二価
炭化水素基を示す。]で表わされるα,β−不飽和カル
ボニル基を有するイソシアネート付加物の残基を有する
樹脂と、1級又は2級の水酸基を有する樹脂との混合物
であって、該混合物中の樹脂のいずれか一方又は両者に
、中和することにより該混合物が水溶性乃至は水分散性
となるのに充分な量の3級アミノ基を含有する該混合物
、及び (ii)金属水酸化物、金属有機酸塩、第4級アンモニ
ウム塩基、第4級アンモニウム有機酸塩、第4級ホスホ
ニウム塩基、第4級ホスホニウム有機酸塩、第3級スル
ホニウム塩基、第3級スルホニウム有機酸塩及びアルカ
リ金属アルコキシドのうちの少なくとも1種の硬化触媒 を必須成分として含有する電着塗料組成物を用い、被塗
物を陰極として、電着塗装することを特徴とするカチオ
ン型電着塗装方法。 [3]一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) [式中、R_1は水素原子又はメチル基を示し、Yは、
−NH■CH_2■_n、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ を示す。ここで、nは1〜4の整数、lは0又は1、m
は0〜20の整数を示し、R_2は水素原子又は炭素数
1〜4の炭化水素基を示し、Aは炭素数1〜10の二価
炭化水素基を示す。]で表わされるα,β−不飽和カル
ボニル基を有するイソシアネート付加物の残基、1級又
は2級の水酸基、並びに第4級アンモニウム有機酸塩、
第4級ホスホニウム有機酸塩及び第3級スルホニウム有
機酸塩のうちの少なくとも1種のオニウム有機酸塩を含
有する水溶性乃至は水分散性樹脂を必須成分として含有
する電着塗料組成物を用い、被塗物を陰極として、電着
塗装することを特徴とするカチオン型電着塗装方法。 [4]一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) [式中、R_1は水素原子又はメチル基を示し、Yは、
−NH■CH_2■_n、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ を示す。ここで、nは1〜4の整数、lは0又は1、m
は0〜20の整数を示し、R_2は水素原子又は炭素数
1〜4の炭化水素基を示し、Aは炭素数1〜10の二価
炭化水素基を示す。]で表わされるα,β−不飽和カル
ボニル基を有するイソシアネート付加物の残基を有する
樹脂と、1級又は2級の水酸基を有する樹脂との混合物
であって、該混合物中の樹脂のいずれか一方又は両者に
、該混合物が水溶性乃至は水分散性となるのに充分な量
の第4級アンモニウム有機酸塩、第4級ホスホニウム有
機酸塩及び第3級スルホニウム有機酸塩のうちの少なく
とも1種のオニウム有機酸塩を含有する該混合物を、必
須成分として含有する電着塗料組成物を用い、被塗物を
陰極として、電着塗装することを特徴とするカチオン型
電着塗装方法。 [5]請求項1記載のカチオン型電着塗装方法によって
得られた塗装物。 [6]請求項2記載のカチオン型電着塗装方法によって
得られた塗装物。 [7]請求項3記載のカチオン型電着塗装方法によって
得られた塗装物。 [8]請求項4記載のカチオン型電着塗装方法によって
得られた塗装物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63315699A JPH0284469A (ja) | 1988-06-10 | 1988-12-14 | カチオン型電着塗装方法 |
GB8913233A GB2220661B (en) | 1988-06-10 | 1989-06-08 | Cationic electrophoretic coating composition and coating method |
DE3918784A DE3918784A1 (de) | 1988-06-10 | 1989-06-08 | Kationische elektrophoretische beschichtungsmassen und beschichtungsverfahren unter verwendung dieser massen |
KR1019890008028A KR920002987B1 (ko) | 1988-06-10 | 1989-06-10 | 양이온성 전기영동 피복 조성물 및 피복방법 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14417588 | 1988-06-10 | ||
JP63-144175 | 1988-06-10 | ||
JP63315699A JPH0284469A (ja) | 1988-06-10 | 1988-12-14 | カチオン型電着塗装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0284469A true JPH0284469A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=26475682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63315699A Pending JPH0284469A (ja) | 1988-06-10 | 1988-12-14 | カチオン型電着塗装方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0284469A (ja) |
KR (1) | KR920002987B1 (ja) |
DE (1) | DE3918784A1 (ja) |
GB (1) | GB2220661B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330641A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Hitachi Ltd | 超電導素子とその製法および動作方法 |
WO2019039467A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 関西ペイント株式会社 | カチオン電着塗料組成物及び電着塗装方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013113739A1 (de) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Niedrigviskose, kationisch hydrophilierte polyurethandispersionen |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT345407B (de) * | 1976-11-24 | 1978-09-11 | Vianova Kunstharz Ag | Kathodisch abscheidbares ueberzugsmittel fuer das elektrotauchlackierverfahren |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP63315699A patent/JPH0284469A/ja active Pending
-
1989
- 1989-06-08 DE DE3918784A patent/DE3918784A1/de not_active Ceased
- 1989-06-08 GB GB8913233A patent/GB2220661B/en not_active Expired - Fee Related
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330641A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Hitachi Ltd | 超電導素子とその製法および動作方法 |
WO2019039467A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 関西ペイント株式会社 | カチオン電着塗料組成物及び電着塗装方法 |
JPWO2019039467A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2020-11-05 | 関西ペイント株式会社 | カチオン電着塗料組成物及び電着塗装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR910000959A (ko) | 1991-01-30 |
GB2220661B (en) | 1992-02-26 |
DE3918784A1 (de) | 1989-12-14 |
KR920002987B1 (ko) | 1992-04-11 |
GB8913233D0 (en) | 1989-07-26 |
GB2220661A (en) | 1990-01-17 |
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