JPH0283926A - ウェーハ上の静電気除去方法 - Google Patents

ウェーハ上の静電気除去方法

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JPH0283926A
JPH0283926A JP23495988A JP23495988A JPH0283926A JP H0283926 A JPH0283926 A JP H0283926A JP 23495988 A JP23495988 A JP 23495988A JP 23495988 A JP23495988 A JP 23495988A JP H0283926 A JPH0283926 A JP H0283926A
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JP
Japan
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wafer
static electricity
static
circuit formation
erasing liquid
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JP23495988A
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Tateo Ite
射手 建雄
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウェーハ表面に帯電した静電気の除去に関す
るものである。
〔従来の技術〕
従来より、ウェーハを次処理工程へ投入する際は、特開
昭57−154836号公報に記載のように、比抵抗値
の高い純水を、ウェーハ表面に吹き付けて、異物を除去
する方法がとられていた。
しかし、帯電したウェーハの静電気の除去をすると云う
点には配慮されていなかった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、ウェーハ表面に帯電した静電気の影響
による、回路形成のための処理装置の搬送テーブル等に
吸着するトラブルを防止し、装置停止時間を短くすると
共に、静電気による回路形成途上の回路欠陥の発生を防
止する方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、Si(シリコン)、ガラス、水晶。
セラミックス、タンタル酸リチウム等のウェーハ基板上
に1回路形成を目的として、処理装置導入前に、酢酸、
ギ酸、修酸、あるいは、アンモニアガス、水酸化アンモ
ニウムを超純水中に溶解させてpHを4.0〜9.0に
調整した液中に、浸漬あるいは、スプレー吹き付けを行
ない乾燥することにより、ウェーハに帯電した静電気の
除去が達成される。
〔作用〕
酢酸等の物質は、水溶液中で、イオンに解離し。
このイオンが静電気を除去する役目をする。
例、 酢酸の場合水溶液中で Iρ CH,・C+H” ゝC に解離する。
〔実施例〕
以下1本発明の詳細を実施例により説明する。
第1図のように、ウェーハLにアルミニウム及びアルミ
ニュウム合金薄膜による電極を形成するため1表面にレ
ジスト塗布して加熱したため帯電したウェーハを、パタ
ーンを焼き付ける露光装置へ投入前に、酢酸を添加して
pH6,0に調整した。
18℃の超純水中に浸漬、乾燥を行なった後、同装置で
、露光を行なったところ、静電気障害による回路欠陥の
発生、装置への吸着による装置停止がなくなった。
〔発明の効果〕
本発明による、静電気除去液により、ウェーハに帯電し
た静電気を除去することができるので。
静電気による回路欠陥発生防止、装置稼動率の向上、の
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例のウェーハ上の静電気除去
方法を説明する系統図、第2図は他の実施例の説明図で
ある。 1・・・供給源、2・・・コントロール弁、3,4.8
・・・ポンプ55・・・超純水、6・・・混合槽、7・
・・フィルター、9.11・・・静電気除去液、10・
・・浸漬槽。 12・・・排水、13・・・ウェハ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ウェーハを回路形成工程の各装置へ導入前に酢酸等
    の酸性物質あるいは、水酸化アンモニウム等のアルカリ
    性物質を超純水液中に溶解させ、pH5.0〜9.0に
    調整した液中に浸漬あるいは、スプレーすることを特徴
    とするウェーハ上の静電気除去方法。
JP23495988A 1988-09-21 1988-09-21 ウェーハ上の静電気除去方法 Pending JPH0283926A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014130872A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US9972515B2 (en) 2012-12-28 2018-05-15 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
WO2022219800A1 (ja) * 2021-04-16 2022-10-20 武彦 大木 身辺具

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