JPH0281615A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH0281615A JPH0281615A JP23417888A JP23417888A JPH0281615A JP H0281615 A JPH0281615 A JP H0281615A JP 23417888 A JP23417888 A JP 23417888A JP 23417888 A JP23417888 A JP 23417888A JP H0281615 A JPH0281615 A JP H0281615A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- gate
- cavity
- pot
- reservoir
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 55
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はトランスファーモールド型マルチプランジャー
方式（以下マルチプランジャー方式と称す）による樹脂
封止装置に関するものである。
方式（以下マルチプランジャー方式と称す）による樹脂
封止装置に関するものである。
従来の技術
従来のマルチプランジャー方式による樹脂封止装置とし
ては例えば第２図に示すように構成されたものが知られ
ている。
ては例えば第２図に示すように構成されたものが知られ
ている。
以下、図面に基づき説明すると、■は上金型、２は下金
型で、この上下の金型１，２間にはキャビティ３が形成
されている。前記上金型１には樹脂ベレット４の入口と
なるボ・ット５が形成され、このポット５内に１ランジ
ヤー６が摺動自在に設けられる。７および８は前記ポッ
ト５の内端部とキャビティ３の一端部とを連通ずるため
に上下の金型１．２間に形成されたランナーおよびゲー
トで、キャビティ３側に開口するゲート８の方がランナ
ー７よりも小さな間隙で、以って形成されている。
型で、この上下の金型１，２間にはキャビティ３が形成
されている。前記上金型１には樹脂ベレット４の入口と
なるボ・ット５が形成され、このポット５内に１ランジ
ヤー６が摺動自在に設けられる。７および８は前記ポッ
ト５の内端部とキャビティ３の一端部とを連通ずるため
に上下の金型１．２間に形成されたランナーおよびゲー
トで、キャビティ３側に開口するゲート８の方がランナ
ー７よりも小さな間隙で、以って形成されている。
マルチプランジャー方式による樹脂封止装置ではタグレ
ット状の樹脂を高周波加熱装置などで予熱することは難
かしく、樹脂ベレット４は常温に近い温度でポット５に
投入される。その後、１ランジヤー６が降下すると、樹
脂ベレット４は上下金型１．２と１ランジヤー６の熱で
溶けてランナー７およびゲート８を通ってキャビティ３
に圧入されていた。
ット状の樹脂を高周波加熱装置などで予熱することは難
かしく、樹脂ベレット４は常温に近い温度でポット５に
投入される。その後、１ランジヤー６が降下すると、樹
脂ベレット４は上下金型１．２と１ランジヤー６の熱で
溶けてランナー７およびゲート８を通ってキャビティ３
に圧入されていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような樹脂封止装置では、樹脂は
可塑化が十分になされていない状態でキャビティ３に入
るために、キャビティ３の内部にて封止された製品（樹
脂）の内部に多くのボイドが発生ずるという問題があっ
た。
可塑化が十分になされていない状態でキャビティ３に入
るために、キャビティ３の内部にて封止された製品（樹
脂）の内部に多くのボイドが発生ずるという問題があっ
た。
本発明はこのような間頭を解決するもので、キャビティ
内部で成型される樹脂の内部でのボイドの発生を抑える
ことを目的とするものである。
内部で成型される樹脂の内部でのボイドの発生を抑える
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この問題を解決するために本発明は、キャビティ手前の
ゲートとポットとの間に樹脂溜め部を設けたものである
。
ゲートとポットとの間に樹脂溜め部を設けたものである
。
作用
この構成により、キャビティ手前のゲートとポットとの
間に樹脂溜め部を設けであることにより、樹脂は十分に
可塑化された状態でキャビティに注入され、キャビティ
部で成型される樹脂の内部でのボイドの発生を抑えるこ
とができる。
間に樹脂溜め部を設けであることにより、樹脂は十分に
可塑化された状態でキャビティに注入され、キャビティ
部で成型される樹脂の内部でのボイドの発生を抑えるこ
とができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面（第１図）に基
づいて説明する。なお図中、前記従来例と同−符月は同
一部材を示し、その詳細説明は省略する。
づいて説明する。なお図中、前記従来例と同−符月は同
一部材を示し、その詳細説明は省略する。
図において、９および１０はボッ・ト５側に開口するラ
ンナー７とキャビティ３側に開口するゲート８とをつな
ぐように上下の金型１．２間に形成された予備ゲートお
よび樹脂溜め部で、プランジャー６によりポット５から
押し出された樹脂はランナー７、予備ゲート９、樹脂溜
め部１０、ゲート８を介してキャビティ３に注入される
ようになっている。
ンナー７とキャビティ３側に開口するゲート８とをつな
ぐように上下の金型１．２間に形成された予備ゲートお
よび樹脂溜め部で、プランジャー６によりポット５から
押し出された樹脂はランナー７、予備ゲート９、樹脂溜
め部１０、ゲート８を介してキャビティ３に注入される
ようになっている。
２８ビンタイグのデイアル インライン パヅゲージの
マルチプランジャー方式の樹脂封止装置では、前記予備
ゲート９は深さ１．０鴎、幅８．００とする。この予備
ゲート９の深さはキャビティ３の手前のゲート８の深さ
よりも大きく、この予備ゲート９の部分で樹脂が折れに
くくすることが必要である。予備ゲート９を通った樹脂
は樹脂溜め部１０に入る。この樹脂溜め部１０の寸法は
深さ３．０間、幅８．０ｃｍ、長さ５Ｌ１！１とする。
マルチプランジャー方式の樹脂封止装置では、前記予備
ゲート９は深さ１．０鴎、幅８．００とする。この予備
ゲート９の深さはキャビティ３の手前のゲート８の深さ
よりも大きく、この予備ゲート９の部分で樹脂が折れに
くくすることが必要である。予備ゲート９を通った樹脂
は樹脂溜め部１０に入る。この樹脂溜め部１０の寸法は
深さ３．０間、幅８．０ｃｍ、長さ５Ｌ１！１とする。
この樹脂溜め部１０の長さを必要以上に長くすると、樹
脂の注入に時間がかかり、樹脂のゲル化が進行して粘度
上昇するので、短か目にするのが肝要である。また、樹
脂溜め部１０の幅をゲート８よりも大きくすると、樹脂
の流れに乱流が起こり、空気を巻き込むようになるので
、ゲート８の幅と同じ程度にすることが望ましい、この
ような樹脂溜め部１０を通過した樹脂はゲート８を介し
てキャビティ３に注入される。
脂の注入に時間がかかり、樹脂のゲル化が進行して粘度
上昇するので、短か目にするのが肝要である。また、樹
脂溜め部１０の幅をゲート８よりも大きくすると、樹脂
の流れに乱流が起こり、空気を巻き込むようになるので
、ゲート８の幅と同じ程度にすることが望ましい、この
ような樹脂溜め部１０を通過した樹脂はゲート８を介し
てキャビティ３に注入される。
上記のようにポット５からキャビティ３に樹脂が注入さ
れる過程において、樹脂は狭い予備ゲート９を通るとき
に温度が上がり、可塑化が進むものである。すなわち、
ポット５に投入された（支）脂ベレット４は溶融してラ
ンナー７から予備ゲート９を通り樹脂溜め部１０に入る
。このときに樹脂は十分に可塑化され、ゲート８を通っ
てキャビティ３に注入される。これによりキャビティ３
部で成型される樹脂の内部でのボイドの発生を抑えるこ
とができる。
れる過程において、樹脂は狭い予備ゲート９を通るとき
に温度が上がり、可塑化が進むものである。すなわち、
ポット５に投入された（支）脂ベレット４は溶融してラ
ンナー７から予備ゲート９を通り樹脂溜め部１０に入る
。このときに樹脂は十分に可塑化され、ゲート８を通っ
てキャビティ３に注入される。これによりキャビティ３
部で成型される樹脂の内部でのボイドの発生を抑えるこ
とができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、キャビティ手前のゲート
とポットとの間に樹脂溜め部を設けたことにより、樹脂
は十分に可塑化された状態でキャビティに注入され、キ
ャビティ部で成型される樹脂の内部でのボイドの発生を
抑えることができる。
とポットとの間に樹脂溜め部を設けたことにより、樹脂
は十分に可塑化された状態でキャビティに注入され、キ
ャビティ部で成型される樹脂の内部でのボイドの発生を
抑えることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す樹脂封止装置の断面図
、第２図は従来の樹脂封止装置の断面図である。 １・・・上金型、２・・・下金型、３・・・キャビティ
、４・・・樹脂ペレット、５・・・ポット、６・・・プ
ランジャー７・・・ランナー、８・・・ゲート、９・・
・予備ゲート、１０・・・樹脂溜め部。 代理人 森 本 義 弘 第１図 第２図 １ ・工を繁 ２−・下堂堅 ３ ・ キでＴｃ”フイ ４−・〜市ｌハ盲（しット 左・−・７ぜヅト 乙−・アランヅヤー ７一 つン六− １０−−一坩ハｈ〕留め部
、第２図は従来の樹脂封止装置の断面図である。 １・・・上金型、２・・・下金型、３・・・キャビティ
、４・・・樹脂ペレット、５・・・ポット、６・・・プ
ランジャー７・・・ランナー、８・・・ゲート、９・・
・予備ゲート、１０・・・樹脂溜め部。 代理人 森 本 義 弘 第１図 第２図 １ ・工を繁 ２−・下堂堅 ３ ・ キでＴｃ”フイ ４−・〜市ｌハ盲（しット 左・−・７ぜヅト 乙−・アランヅヤー ７一 つン六− １０−−一坩ハｈ〕留め部
Claims (1)
- １、トランスファーモールド型マルチプランジャー方式
による樹脂封止装置であって、ギヤビティ手前のゲート
とポットとの間に樹脂溜め部を設けた樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23417888A JPH0281615A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23417888A JPH0281615A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281615A true JPH0281615A (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=16966895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23417888A Pending JPH0281615A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0281615A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5665296A (en) * | 1994-03-24 | 1997-09-09 | Intel Corporation | Molding technique for molding plastic packages |
| JP2011187604A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Okawa Kanagata Sekkei Jimusho:Kk | ウェーハホルダフレーム |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP23417888A patent/JPH0281615A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5665296A (en) * | 1994-03-24 | 1997-09-09 | Intel Corporation | Molding technique for molding plastic packages |
| JP2011187604A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Okawa Kanagata Sekkei Jimusho:Kk | ウェーハホルダフレーム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5324189A (en) | Apparatus for injection molding of a plastic article having a hollow rib | |
| US5052907A (en) | Resin sealing apparatus for use in manufacturing a resin-sealed semiconductor device | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| US4818204A (en) | Mold for molding semiconductor devices | |
| JP2778608B2 (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0281615A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2006305781A (ja) | インサート成形型およびインサート成形方法 | |
| JPS6216465B2 (ja) | ||
| JP3173852B2 (ja) | 射出成形用金型 | |
| CN105216223A (zh) | 一种bmc材料成型模具及其成型工艺 | |
| CN101168279A (zh) | 模具进料结构及其制作壳体的方法 | |
| CN108437373A (zh) | 一种注塑模具侧深位直热流道简易进胶装置 | |
| JPH11333898A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JPH06132331A (ja) | 半導体封止金型 | |
| JP3582179B2 (ja) | 中空形状を有する射出成形品の製造方法 | |
| KR0157100B1 (ko) | 반도체밀봉금형 | |
| JPS58201333A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH05154877A (ja) | 成形金型及び成形方法 | |
| JPH04251720A (ja) | 高分子材料の射出成形金型 | |
| JP3224840B2 (ja) | 中空樹脂成形品の製造方法及び装置 | |
| KR20150093956A (ko) | 용융수지 유동 향상을 가져오는 금형장치 | |
| JP3169310B2 (ja) | 成形型 | |
| JP2000202615A (ja) | 金属射出成形方法および金属射出成形装置 | |
| FR2274430A1 (fr) | Procede et dispositif pour l'injection de matieres plastiques | |
| JPH0645380A (ja) | 半導体装置封止用金型 |