JPH028014U - - Google Patents

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JPH028014U
JPH028014U JP8362588U JP8362588U JPH028014U JP H028014 U JPH028014 U JP H028014U JP 8362588 U JP8362588 U JP 8362588U JP 8362588 U JP8362588 U JP 8362588U JP H028014 U JPH028014 U JP H028014U
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frame
core
shaped insulating
insulating substrate
terminal plate
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の一実施例を示す正面断面図
。第２図は、本考案による有リード形チツプコイ
ルの分解斜視図でａはコイル素子。ｂは枠形絶縁
基板。ｃはリード端子板。 第３図は、本考案による有リード形チツプコイル
の封止前の組立状態を示す外観斜視図である。 １……ロの字型磁性コア。２……枠形絶縁基板
。３……リード端子板。４……樹脂封止材。５…
…巻線。１１……小凹部。２１……コア支持片。
２２……矩形孔。２３……貫通孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外周辺縁の互いに対抗する２個所に、それぞれ
    小凹部が設けられたロの字形磁性コアに巻線を施
    したコイル素子と、複数個のリード用端子板と前
    記コアが同心に遊挿される枠型であり、前記巻線
    の端部と前記端子板とを接続する中継用導体が設
    けられ、内周面に前記小凹部に係合するコア支持
    片が突設された枠型絶縁基板とを組み合わせてな
    り、前記端子板の端部を露出させて、前記コイル
    素子、及び枠形絶縁基板とを、樹脂封止材により
    封止したことを特徴とする有リード型チツプコイ
    ル。
JP1988083625U 1988-06-23 1988-06-23 Expired - Lifetime JPH0519933Y2 (ja)

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JPH028014U true JPH028014U (ja) 1990-01-18
JPH0519933Y2 JPH0519933Y2 (ja) 1993-05-25

Family

ID=31308339

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52133569U (ja) * 1976-04-06 1977-10-11
JP2017208946A (ja) * 2016-05-19 2017-11-24 日立オートモティブシステムズエンジニアリング株式会社 直流モータ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS60156712U (ja) * 1984-03-27 1985-10-18 東光株式会社 小型電子部品

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Publication number Publication date
JPH0519933Y2 (ja) 1993-05-25

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