JPH0279295A - 半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリ

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JPH0279295A
JPH0279295A JP63229761A JP22976188A JPH0279295A JP H0279295 A JPH0279295 A JP H0279295A JP 63229761 A JP63229761 A JP 63229761A JP 22976188 A JP22976188 A JP 22976188A JP H0279295 A JPH0279295 A JP H0279295A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属゜する技術分野〕 本発明は,指定アドレスへの書き込みを禁止するプロテ
クト機能の実現可能な半導体メモリに関するものである
〔従来の技術〕
第5図は、従来の半導体メモリの一例図であり、半導体
メモリ内の各ブロックの配置および接続関係を示す図で
ある。また、第6図は第5図内のプルアップ回路12の
基本セルのレイアウトを示す図、第7図はマルチプレク
サ回路16の基本セルのレイアウトを示す図である。な
お、上記のごとき従来の半導体メモリは,例えば、アイ
エスエスシーシーダイジェストオブテクニカルペイパー
ズ( 1985 ISSCC DIGEST OF T
EIC}INIcAL PAPf!RSpp58〜59
  “A 256K CMO3SRAM with V
ariable−工mpedance Loads”)
または特開昭60−258791号公報、または電子通
信学会誌1984. Nα11. Vo167、 pp
H36〜1137  等に記載されている。
図示のごとく、従来の半導体メモリ2は、ライトイネー
ブル信号WE (またはその反転信号WEN)のバッフ
ァ7、データ人力バッファ8.データ出力バツフア9、
アドレスバッファIO、ビット線プルアップ回路12、
デコーダ回路13.メモリセルアレイ14.マルチプレ
クサ16、センスアンプ・データ入出力回路17等から
構成されている。
その他、ADはアドレス信号、Doはデータ出力、DI
はデータ入力、WEはライトイネーブル信号(WEの反
転信号はWENで示すが、両者はインバータ1段の追加
又は削除で同じとみなせるので、以下、WEで示す)、
11および15はメモリセルアレイ14内の端処理用セ
ルであり、符号18はその部分の結線が複数であること
を示す。なお。
上記11.12.13.14.15.16間の接続は図
示を省略しているが、それらは隣合う同志が相互に接続
されている。また後述する本発明の実施例との比較に不
用なチップセレクト回路等は省略している。
第5図の回路において、データの書き込み時にWE倍信
号より動作を制御されるものは、データ人力バッフ78
、データ出力バッファ9.プルアップ回路12、マルチ
プレクサ16に含まれるデータ線イコライズ回路および
センスアンプ・データ入出力回路17.であり、従来の
半導体メモリではこれらの回路のWE制御系は、一系統
になっている。
ところで、データベース、アドレス管理等に使用するメ
モリに必要とされる機能としてプロテクト機能がある。
これは、データイニシャライズを行う時のように、順次
、アドレスをインクリメントして内容を書き換える際に
、常時読み出しの状態としておくデータやイニシャライ
ズを行いたくないデータの書き換えを禁止する機能であ
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のプロテクト機能を前記のごとき従来の半導体メモ
リで実現しようとすると次のような問題が生ずる。すな
わち、記憶したデータを書き込みからプロテクトするに
は、まず、プロテクトを判定するビットを従来のデータ
に加えて蓄積する必要がある。ここで、成るアドレスA
のデータのプロテクト判定を行うビットはアドレスAに
蓄積する。
プロテクトの基本動作は、読み出したプロテクト判定ビ
ットとWE倍信号のAND論理出力をWE倍信号置き換
えることであり、プロテクト機能の実行に必要なメモリ
動作は、以下の4つの動作である。
すなわち、 0判定ビツトを読み出した後、データビットの書き込み
を行う(非プロテクト時)。
■データビットの読み出し中に判定ビットの書き込みを
行う。
0判定ビツトを読み出し、データビットを読み出す(プ
ロテクト時)。
■データビット、判定ビット共に書き込む。
上記の■〜■のうち、■および■は、従来の半導体メモ
リの動作と同じであり、問題はない、しかし、従来の半
導体メモリでは同一ワードを構成するビットの一部を読
み出し、他を書き込みとすることが出来ないため、■お
よび■の動作を実行しようとすると、読み出しビットへ
の書き込みも同時に行われて、記憶データが破壊されて
しまう。
次に、従来の半導体メモリのWE制御系および該制御系
を複数の系統に構成しにくい点について説明する。
第5図のライトイネーブル信号WE (またはその反転
信号WEN)のバッファ7からの出力信号で制御する基
本セルは、ビット線プルアップ回路部12の、基本セル
、データ線イコライズ回路を含むマルチプレクサ部16
の基本セル、センスアンプ・データ入出力回路部17の
基本セル、データ入力バッファ8.データ出力バッファ
9である。なお、基本セルとは図形入力装置におけるス
トラフチャあるいは自動配置配線時のエンドレベルセル
である。
上記の各部のうち、センスアンプ・データ入出力回路部
17の基本セル、データ人力バッファ8、データ出力バ
ッファ9は1通常はビット毎に用いるので、ビット毎に
分離しているWE端子をそれぞれ異なるWE倍信号接続
することが可能である。
しかし、プルアップ回路12の基本セルは第6図に、マ
ルチプレクサ回路16の基本セルは第7図にそれぞれに
示すように、WEまたはWENが一系統であることを前
提として作るため、WEN信号線(またはWE信号線)
103あるいは215は、基本セル102あるいは20
1を横列に並べた場合に、メモリアレイ全体でビット毎
に切れることなく接続するようにセルを通過する様な基
本セルパターンとなっており、別種のセルパターンを用
意しなければ複数のWE制御系を持つことが困難である
従って、従来の半導体メモリでは、WE制御系が一系統
しかなく、読み出しワードの一部のビットへの書き込み
、および書き込みワードの一部のビットからの読み出し
ができないため、プロテクト機能を実現することが出来
ないという欠点があった。
本発明は、上記のごとき従来技術の問題を解決し、プロ
テクト機能を実現することの可能な半導体メモリを提供
することを目的とする。
なお、前記第6図および第7図において、101はプル
アップ回路外枠、102は電源線(アルミ電極層Afi
z)、 103はWEまたはWEN信号線、104は1
03と105とのコンタクト、1o5はビット線プルア
ップTrゲート、106はAQ、とソース上のAQLと
のコンタクト、107はソースとAQ、とのコンタクト
、108はソース上のアルミ電極層AQ1.109はド
レイン、とAQ工とのコンタクト、110はドレイン上
のAQ、、111はドレイン上AQ1とビット線1(A
mz)とのスルーホール、112はビット線1,113
はビット線1’、114はビット線2,115はビット
線2′、116はセル外枠、201はマルチプレクサ回
路セル外枠、202はマルチプレクサ論理部、2o3.
204はコラムアドレス線、205,206はデータ線
コンタクト。
207.208は’/−スとAQlとノコンタクト、2
09はデータ線1,210はデータ線2,211はデー
タ線イコライズTrゲート、212.213はドレイン
とAfi□とのコンタクト、214は電源線、215は
WEまたはWEN信号線、216はポリシリコンとAQ
lとのコンタクトである。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、第1請求項に記載の発明に
おいては、複数のワード及びビットからなる読み出し・
書き込み可能なメモリセルアレイを持つ半導体メモリに
おいて、該メモリセルアレイのワードを構成する少なく
とも1つ以上のビットについて他のビットと独立なライ
トイネーブル制御系を備えるように構成している。
すなわち、第1請求項に記載の発明においては、半導体
メモリを、従来のデータに加えてプロテクト用情報をも
取り扱うことが出来るように、複数のライトイネーブル
信号でビット毎に独立して制御することが出来るように
構成したものである。
それによって前記した従来技術の問題の主要因であると
ころの、ライトイネーブル制御系が一系統しかないこと
による問題を解決することが出来る。
この第1請求項に記載の発明は1例えば後記第1図の実
施例に相当する。
また、第2tII求項に記載の発明においては、第1請
求項に記載の独立なライトイネーブル制御系で制御され
るビットによって他のビットのライトイネーブル信号を
無効にする論理手段を備えるように構成している。
すなわち、第2wI求項に記載の発明においては、半導
体メモリ素子内にプ°ロテクト用論理手段を備えたもの
である。この第2請求項に記載のi明は。
例えば後記第4図の実施例に相当する。
また、第3請求項に記載の発明においては、第1または
第2請求項に記載の発明を実現するための具体的なレイ
アウトを規定したものであり、複数のセルが相互に密着
して配置されるライトイネーブル信号線をもつ基本セル
として、′該基本セル内のライトイネーブル信号線を隣
接する基本セルのライトイネーブル線と配置の時点では
接続しないようにレイアウトした基本セルを用いたもの
である。この第3請求項に記載の発明は、例えば後記筒
2,3図の実施例に相当する。
〔実施例〕
第1図は本発明の第1の実施例図であり、半導体メモリ
内の各ブロックの配置および接続関係を示す図である。
なお、第1図において前記第5図と同符号は同一物を示
す。
第1図において、−点鎖線で囲まれた部分がRAM33
であり、この中にプロテクト用1ビツト分のメモリセル
アレイ21を加え、その−上部には、通常のライトイネ
ーブル信号WE (またはライトイネーブル反転信号W
EN、以下、゛同じ)とは別のライトイネーブル信号W
EI(またはライトイネーブル反転信号WENI、以下
、同じ)で独立に制御するプルアップ回路セル30、下
部にはWEI信号で独立に制御するマルチプレクサ回路
セル31およびセンスアンプ・データ入出力回路セル3
2を加えている。さらに、WEI信号のバッファ25、
プロテクト判定用データPBDの入力バッファ26およ
びプロテクト判定用読み出しデータSPの出力バッファ
27を加え、メモリセルアレイ21に対してWEI信号
によってWE倍信号は独立な書き込み、読み出しが可能
となるように%WEI信号線をプルアップ回路セル30
、マルチプレクサ回路セル31、センスアンプ・データ
入出力回路セル32に接続する。また、データの入出力
配線、マルチプレクサへのコラムアドレス選択線は、従
来の半導体メモリと同様の配線を行う。
第1図の装置は、前記第5図の従来型半導体メモリの構
成と比較すると;ライトイネーブル信号WEによってメ
モリセルアレイ14が読み出しくまたは書き込み)状態
になっている場合でも、別のライトイネーブル信号WE
Iによってメモリセルアレイ21は独立に書き込み・読
み出しできるようにした点が異なっている。
なお、RAM33の外部には、外部プロテクトイネーブ
ル回路20を設け、バッファ7へ与えるWE〜信号を制
御するようにしている。すなわち、外部プロテクトイネ
ーブル回路20には、WE倍信号プロテクト判定用読み
出しデータSPおよびプロテクトアクティブ信号PEが
入力する。このプロテクトアクティブ信号PEは、RA
M33をプロテクト機能を持つものとして使用する場合
は“0″、通常のRAMとして使用する場合は1”とな
る。
そして、PE信号が“0”の場合(プロテクト機能を持
つ場合)には、外部プロテクトイネーブル回路20の出
力(バッファ7の入力)は、プロテクト判定用読み出し
データSPが“0”のときは常時“O”、SP倍信号1
″1”のときは外部から入力するWE倍信号等しくなる
。一方、PE信号が“1”の場合(通常のRAMとして
使用の場合)には、外部プロテクトイネーブル回路20
の出力は常に外部から与えられるWEMlに等しくなる
したがってプロテクトアクティブ信号PEに応じてRA
M33をプロテクト機能を持つ素子と通常のRAMとの
両方に切り替えて使用することが出来る。なお、外部プ
ロテクトイネーブル回路20の具体的な回路構成は、後
記第4図の301〜306で構成。
される回路と同様なものである。
第2図は、上記のRAM33を実現する際のビット線プ
ルアップ回路セルのレイアウトを示す図である。
第2図に示すごとく、この実施例においては。
WE信号線117をセルの外枠116まで伸ばさず、セ
ルの内側で止めている。このセルを横列に密着して配置
した場合は、WE信号線が隣接セルの信号線と接続しな
い。したがって、該セルのプルアップトランジスタ(第
2図中では2個を示す)に接続するビット線対(112
,113) 、(Li2.115)をデータ1ビツト用
にマルチプレックスする構成では、1ワードを構成する
ビットを別個のWE倍信号独立に制御することが可能と
なる。
また、上記セルを基本セルとして用いると、1ワード内
の複数のビットを同一のWE倍信号制御する場合でも、
横列に並んだ該セルの上位の階層(積層された半導体素
子の上の層)でWE信号線117同志を接続すればよい
ので、第1図のセル12と30とを区別して基本セルを
複数個作成する必要がない。
第3図は、RAM33を実現する際のマルチプレクサ回
路セルのレイアウトを示す図である。
このセルにおいては、WE信号線218をセルの外枠2
17まで伸ばさず、セル内部で止めている。
したがって前記第2図に示したプルアップ回路セルと同
様に、ビット線対(112,113)、(114,11
5)をデータ1ビツト用にマルチプレックスする楕成に
おいて、データの各ビットを別個のWE倍信号独立に制
御することが可能となる。また、上位の階層でWE線2
18同志を接続すれば、複数のビットを同一のWE倍信
号制御することも出来る。したがって該セルを基本セル
とすれば、プロテクト機能を付加するために基本セルを
複数種類作る必要がないので、RAM33は容易に作成
することが出来る。
次に、第4図は本発明の第2の実施例図であり、半導体
メモリ内の各ブロックの配置および接続関係を示す図で
ある。なお、第4図において、33は前記第1図のRA
M33を示し、その他、第1図と同符号は同一物を示す
第4図の実施例は、前記第1図に示したRAM33に、
プロテクト機能及びプロテクト用に備えたビットを通常
のデータ用に一系統のWE倍信号制御できる論理手段を
加えたRAM300である。
第4図において、トランスファーゲート304及び30
6では、内部に人力するWEI信号をWE倍信号同様の
信号とするか否かを選択する。すなわち、トランスファ
ーゲート304とN0R303にはプロテクトアクティ
ブ信号PEが入力するが、このPE信号は、RAM30
0をプロテクト機能を持つものとして使用する場合は1
1 Q lj1通常のRAMとして使用する場合は11
1 JJとなる。また、プロテクト判定用読み出しデー
タSPは、ラッチ回路305でラッチしくTMはラッチ
回路305のタイミング信号)、PE信号が′0″の場
合(プロテクト機能を持つ場合)にのみN0R303の
出力(NAND301の一方の入力)がラッチ回路30
5のデータに等しくなる。そして入力したWE倍信号イ
ンバータ302で反転した反転信号をNAND301の
もう一方の入力としているので、PE信号がJJ Ol
jの場合には、NAND301の出力(RAM33のバ
ッファ7に入力するWE)は、プロテクト判定用読み出
しデータSPがl(OI+のときは常時“071、SP
倍信号“1″のときは外部から入力するWE倍信号等し
くなる。一方、PE信号が“′1″の場合(通常のRA
Mとして使用の場合)には、NOR303の出力は常に
“1”になり、NAND301の出力は常に外部から与
えられるWE倍信号等しくなる。
上記のように第4図の実施例においては、プロテクト機
能をRAMモジュール内に小規模の論理手段で含み、か
つ、一系統のWE倍信号プロテクト用に備えたビットを
通常のデータ用に使用するようにも制御することが出来
る。
また、上記のように論理手段を内部に集積化しているこ
とにより、外部負荷容量が付かないため、高速なプロテ
クト判定が可能となること、及び通常のRAM用途とプ
ロテクト機能付きRAM用途との両方に使用することが
出来るという利点がある。
なお、この実施例においては、ラッチ回路305のタイ
ミング信号TMを外部から入力する例を示したが、アド
レス変化を検出してパルスを発生する回路をRAM30
0内に設けることにより、外部クロックを要することな
くRAM300を非同期に使用することも可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明においては、同一メモリセル
アレイに対して複数のライトイネーブル制御系を設けた
ことにより、1ワードを植成するビット毎に独立にiき
込み・読み出しを行うことが出来るので、プロテクト機
能を実現することが可能となる。
また、ビット線プルアップ回路セルとマルチプレクサセ
ルのWEまたはWEN制御線を隣接セル間で未接続とし
、上位の階層で接続するようにすることにより、該セル
を従来の半導体メモリと共用することができ、プロテク
ト機能を有するメモリの作成が容易となる。
また、プロテクト用論理を内部に集積化することにより
、少ない面積ペナルティで高速なプロテクト判定機能を
メモリ自身で行うことが可能となる。
またプロテクトアクティブ信号、プロテクトアクチイブ
判定論理手段の付加により、本発明の半導体メモリを通
常のRAM用途とプロテクト機能付きRAM用途の両方
に使用できる、等多くの優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のプロテクト機能を持つメモリ装置の構
成を示す一実施例図、第2図は本発明の半導体メモリに
使用するビット線プルアップ回路セルパターンを示す図
、第3図は本発明の半導体メモリに使用するマルチプレ
クサ回路セルパターンを示す図、第4図は本発明のプロ
テクト機能論理手段及びプロテクトアクティブ判定論理
手段を備えた半導体メモリの構成を示す実施例図、第5
図は従来の半導体メモリの一例図、第6図は従来の半導
体メモリに使用するビット線プルアップ回路セルパター
ンを示す図、第7図は従来の半導体メモリに使用するマ
ルチプレクサ回路セルパターンを示す図である。 く符号の説明〉 7・・・ライトイネーブル信号WEのバッファ8・・・
データ人力バッファ 9・・・データ出力バッファ 10・・・アドレスバッファ 11、15・・・メモリセルアレイ14内の端処理用セ
ル12・・・ビット線プルアップ回路 13・・・デコーダ回路 14・・・メモリセルアレイ t6・・・マルチプレクサl6 17・・・センスアンプ・データ入出力回路20・・・
外部プロテクトイネーブル回路21・・・プロテクト用
1ビツト分のメモリセルアレイ25・・・WEIのバッ
ファ25 26・・・プロテクト判定用データPBDの入力バッフ
ァ 27・・・プロテクト判定用読み出しデータSPの出力
バッファ 30・・・プルアップ回路セル 31・・・マルチプレクサ回路セル 32・・・センスアンプ・データ入出力回路セル33・
・・RAM 300・・・RAM 301・・・NANDゲート 302・・・インバータ 303・・・NORゲート 304、306・・・トランスファゲート305・・・
ラッチ回路 AD・・・アドレス信号 Do・・・データ出力 DI・・・データ入力 WE、WEI・・・ライトイネーブル信号WEN、WE
NI・・・ライトイネーブル反転信号SP・・・プロテ
クト判定用読み出しデータPE・・・プロテクトアクテ
ィブ信号 TM・・・ラッチ回路305のタイミング信号特許出願
人 日本電信電話株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数のワード及びビットからなる読み出し・書き込
    み可能なメモリセルアレイを持つ半導体メモリにおいて
    、該メモリセルアレイのワードを構成する少なくとも1
    つ以上のビットについて他のビットと独立なライトイネ
    ーブル制御系を備えたことを特徴とする半導体メモリ。 2、上記の独立なライトイネーブル制御系で制御される
    ビットによって他のビットのライトイネーブル信号を無
    効にする論理手段を備えたことを特徴とする第1請求項
    に記載の半導体メモリ。 3、機能別に回路パターンをレイアウトした基本セルを
    配置し、積層された上位の階層で該基本セルの信号線や
    電源線を相互に接続する半導体メモリにおいて、複数の
    セルが相互に密着して配置されるライトイネーブル信号
    線をもつ基本セルとして、該基本セル内のライトイネー
    ブル信号線を隣接する基本セルのライトイネーブル線と
    配置の時点では接続しないようにレイアウトした基本セ
    ルを用いたことを特徴とする第1請求項または第2請求
    項に記載の半導体メモリ。
JP63229761A 1988-09-16 1988-09-16 半導体メモリ Expired - Lifetime JPH0772992B2 (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142452A (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 Fujitsu Ltd 記憶保護方式
JPS62146484A (ja) * 1985-12-20 1987-06-30 Nec Corp 半導体記憶装置
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