JPH0274343A - すべり性を改善したポリイミド積層体 - Google Patents

すべり性を改善したポリイミド積層体

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JPH0274343A
JPH0274343A JP63227145A JP22714588A JPH0274343A JP H0274343 A JPH0274343 A JP H0274343A JP 63227145 A JP63227145 A JP 63227145A JP 22714588 A JP22714588 A JP 22714588A JP H0274343 A JPH0274343 A JP H0274343A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリイミドフィルムとフッ素系フィルムの積層
体に関し、更に詳しくは、フッ素系フィルムのすべり性
を改善したポリイミドフィルムとフッ素系フィルムの積
層体に関するものである。
本発明の積層体はテープにして銅等の導体に巻かれ、モ
ーター用のコイル、ケーブルあるいは航空機用電線等に
使用されるものである。
〔従来技術と問題点〕
ポリイミドフィルムとフッ素系フィルムの積層体は、上
記の如く、通常、テープにして銅等の導体に巻かれて使
用される。しかし、テープを導体に巻く工程において、
テープのすべり性が悪いと、テーピングそのものが困難
であり、例えば、エアを巻きこんでテーピングがなされ
るとか、すべり性の不良によりテーピング時のテンショ
ンが変動する。テンションが変動すると、テンションが
強いところではテープ中が細くなる等の障害を生じ、一
方、テンションの弱いところでは、結果的にはゆるく巻
かれたことになり、後の工程に移る前にテープがずれて
しまうとか、損傷を受ける等の障害が生しる。これらの
欠陥は最終の製品の品質に大きく影響し、特に本来最も
期待されるところのケーブル、あるいはコイルでの絶縁
破壊電圧が大［１１に低下するという問題が生じる。
〔問題点を解決するための単段〕
本発明者らはかかる実情に鑑み、ポリイミドフィルムと
フッ素系フィルムとの積層体における上記テーピング時
の問題、具体的にはフッ素系フィルムのすべり性の問題
を解決する方法につき鋭意研究した結果、本発明に到達
したものである。
即ち、本発明はポリイミドフィルムと活性化されたフッ
素系フィルムの積層体において、前記フッ素系フィルム
の外表面に０．０３〜５μｍの起伏が形成されているこ
とを特徴とするすべり性を改善したポリイミド積層体を
内容とするものである。
〔実施例〕
本発明に使用されるポリイミドフィルムは、ポリイミド
の先駆体物質であるポリアミド酸の樹脂溶液より得られ
る。
ポリアミド酸は下記（［）の構造式を有するものであり
、４．４−ジアミノジフェニルエーテルの如き芳香族ジ
アミンとピロメリット酸二無水物の如き芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物より得られる。
ポリアミド酸樹脂溶液を形成するに際しての有機？８媒
としてはＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミドＮＮ−ジメチル
アセトアミド等が代表的である。
上記ポリアミド酸の樹脂溶液としてはまずイミド化促進
のための脱水剤や触媒と混合される。脱水剤として代表
的なものとしては無水酢酸、また触媒としては第３級ア
ミンが好ましく、代表的にはイソキノリン、β−ピコリ
ンがある．混合比率としてはポリアミド酸１モルに対し
脱水剤が１〜８モル、触媒が０．０５〜１モルが適当で
ある．上記配合の混合物をスリットダイより４０〜１２
０℃のキャスティングドラム又はベルト等の支持体上に
押出し、５秒から５分の間に支持体上で自己支持性のポ
リアミド酸ゲルフィルムとなってから支持体より引き剥
し、そのポリアミド酸ゲルフィルムをピンテンター中で
１００〜２００℃の予備乾燥、３００〜５００℃の乾燥
固化（キュア）を経て、ポリイミドフィルムが得られる
。本発明に使用されるポリイミドフィルムの厚みは、７
〜１２５μｍが好適である。
本発明に使用されるフッ素系フィルムはフッ素含有量が
通常２０重量％以上、好ましくは５０〜７６重景％のも
のが用いられる。代表的には、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（以下、ＦＥＰと
いう）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合体（以下、ＰＦＡという）、テ
Ｉ・ラフルオロエチレンーエチレン共重合体（以下、Ｅ
ＴＦＥという）及び塩素を含むポリクロロトリフルオロ
エチレン等のフィルムがある。フッ素系フィルムの厚み
は、７．５〜１２５μｍの範囲が好適である。
フッ素系フィルムは、樹脂を押出機を用いてＴダイ等の
ダイスよりフィルム状に成形して製造される。
本発明において、上記フッ素系フィルムの少なくとも片
面に０．０３〜５μｍの起伏が形成される。
起伏が０．０３μｍ未満では充分なすべり性改善効果が
期待できず、一方、５μｍを越えると後の積層工程でエ
アの巻き込み等の悪影響を与える。起伏を形成させる１
つの方法は、フッ素系樹脂を押出機にて押し出す前に樹
脂とフィラーを混合して押し出し、フィルムに起伏を形
成させる方法である。フィラーとしては、無機微細粉体
あるいは該フッ素系フィルムの融点より高い融点を有す
るフッ素系樹脂が好ましい。無機微細粉体としては５ｉ
Ｏｔ＋　Ｔｉ０ｔ＋　ＣａＨＰＯ４＋　ＣａＨＰＯ４等
が選択できる。又、該フッ素系フィルムの融点より高い
融点を有するフッ素系樹脂としては、例えば該フッ素系
フィルムがテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプ
ロピレン共重合体である場合は、高い融点を有するフッ
素系樹脂としてはテトラフルオロエチレンポリマー等が
選択できる。これらのフィラーは単独又は２種以上混合
して用いられる。これらフィラーの粒度としては、その
粒径が２０μｍ以下、好ましくは１〜５μｍを主体とし
たものが採用される。
即ち、上記の如べ、通常７．５〜１２５μｍの厚み範囲
において用いられるフッ素系フィルムに対し、粒径が５
μｍよりも大きな粒径のフィラーを添加することは、フ
ィルム表面上に起伏を形成するには有効であるが、一方
では実質的にはフィルムに物理的損傷を与えていること
に等しくなり、フィルムの機械的強度を低下させる傾向
がある。
又、粒径が１μｍよりも微細な該粒子の添加は、フィル
ムの機械的物性には影響は少ないが、すべり性の改善に
有効な大きな起伏を形成することが困難である。該フィ
ラーの添加量はフィラーの種類により若干異なるが、例
えばＣａＨＰＯ４を用いた場合、対フィルム樹脂重量当
たり０．０５〜１．０重量％の範囲が採用される。即ち
、過少添加の場合はすべり性改善に充分な量の起伏を形
成することができず、又、過剰添加の場合はフッ素系樹
脂中での均一な分散が困難となり、フッ素系フィルムの
諸物性の均一性が損なわれる。また色調が大巾に異なっ
てくる上、透明度も低下する。
フッ素系フィルムに起伏を形成させる他の方法の１つは
フッ素系樹脂を押出機及びＴダイによりフィルム状に押
し出し、その直後に金属性のエンボスロールに接触させ
ることにより、フィルムに起伏を形成させる方法である
。金属性エンボスロールの表面には梨地又はヘアライン
（ロール回転方向にライン）の如き突起が形成されてお
り、突起の高さは５〜５０μｍである。又、梨地あるい
はヘアラインの大きさについては特に制限はないが、数
μｍ〜ｌｆｉ位の大きさが好ましい、エンボスロールの
突起密度は高い方がよ（、また金属全面に高密度で施さ
れたロールが好ましい、突起の高さが低いと又は突起の
大きさが小さいと、すべり性を改善する充分な効果は期
待できず、一方、突起の高さが高すぎると、フィルムの
厚みによっては破れる場合もある。又、梨地あるいはヘ
アラインの大きさが大きすぎると、フィルム表面の起伏
にとどまらず、フィルムの厚み方向全体にわたっての起
伏となり、これは後の工程であるところの積層する工程
でエアの巻きこみ等のトラブルを招くことになる。
以上の如く、１つの方法としてはフィラーを添加するこ
とにより、又、いま１つの方法としては金属性エンボス
ロールに接触させることにより、フッ素系フィルムの表
面に０．０３〜５μｍの起伏を形成させることができる
。
このようにして得られた０、０３〜５μｍの起伏を存す
るフッ素系フィルムは、次の工程である、表面の活性化
工程にはいる。
フッ素系フィルムを活性化する方法としては、フッ素系
フィルムの表面をコロナ放電処理する、又はある特定の
有機溶剤のガス又は無機ガスの存在する雰囲気下でコロ
ナ放電処理する、等のコロナ放電処理、あるいは火炎処
理、あるいはアルカリ金属溶液に浸漬して処理する等の
各種の方法が採用される。活性化は原則としてフッ素系
フィルムの両面に施される。
ポリイミドフィルムとフッ素系フィルムとを２層又は３
層に積層する際、該フッ素系フィルムがフィラー添加に
より１、あるいはエンボスロールに接触させることとに
より、少なくとも片面に起伏を有するため、より起伏の
少ない面をポリイミド側にして積層せねばならない、こ
れは、本発明の趣旨からして明白なことであるが、起伏
の大きい側を積層体の外側として積層せねばならない。
もし、起伏の大きい側をポリイミド側として積層した場
合は、フッ素系フィルムの起伏から期待されるところの
すべり性の改善を充分に期待することはできないばかり
でなく、積層そのものに障害を生ずる可能性もある。
ポリイミドフィルムと活性化されたフッ素系フィルムを
積層する方法としては、これら２種のフィルムをゴムロ
ールと２００〜２６０℃に加熱された熱ロールとから構
成されるプレスロールの間を通過させることにより達成
される。プレスロールの圧力は少なくとも０．５ｋｇ／
ｃ＋ａの圧力が好ましい。又、プレスロールの間を通過
する時間としては０．００１〜１秒が好ましい。
ポリイミドフィルムの両面にフッ素系フィルムを積層す
る方法としては、上記方法にて２層（即ち、ポリイミド
フィルムとフッ素系フィルム）積層体を得た後、もう１
度プレスロールの間を通過させて３層積層体を得る方法
と、ポリイミドフィルムとその両面に積層するところの
２Ｎのフッ素系フィルムの計３層のフィルムを同時にプ
レスロールの間を通過させて３層積層体を得る方法があ
る。
上記の如くして得られた積層体は、テープにスリット後
、テーピング装置により導体にテーピングされ、モータ
ー用コイル、ケーブル、航空機用電線等に使用される。
〔作用・効果〕
本発明によれば、積層体のすへり性が改善され、テーピ
ング時における、すべり性不良に起因するトラブルが防
止され、テーピングの作業性が向上するばかりでなく、
品質の良好な製品を提供することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ポリイミドフィルムと活性化されたフッ素系フィル
    ムの積層体において、前記フッ素系フィルムの外表面に
    ０．０３〜５μｍの起伏が形成されていることを特徴と
    するすべり性を改善したポリイミド積層体。 ２、起伏がフッ素系フィルムの少なくとも片面に金属製
    のエンボスロールにより形成される請求項１記載の積層
    体。 ３、起伏がフッ素系フィルムの少なくとも片面にフィラ
    ーにより形成される請求項１記載の積層体。 ４、フィラーが無機微細粉体及び該フッ素系フィルムの
    融点より高い融点を有するフッ素系樹脂から選択される
    少なくとも１種である請求項３記載の積層体。 ５、ポリイミドフィルム１層とフッ素系フィルム１層の
    計２層より構成される請求項１記載の積層体。 ６、ポリイミドフィルム１層とその両面に１層づつ積層
    されたフッ素系フィルム２層の計３層より構成される請
    求項１記載の積層体。 ７、フッ素系フィルムがテトラフルオロエチレン−ヘキ
    サフルオロプロピレン共重合体である請求項１、５又は
    ６記載の積層体。
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