JPH0273973A - スパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリング装置Info
- Publication number
- JPH0273973A JPH0273973A JP22520288A JP22520288A JPH0273973A JP H0273973 A JPH0273973 A JP H0273973A JP 22520288 A JP22520288 A JP 22520288A JP 22520288 A JP22520288 A JP 22520288A JP H0273973 A JPH0273973 A JP H0273973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- silicon wafer
- target
- wafer
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 41
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 45
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスパッタリング装置に関し、特にパレットを用
いたバッチ式スパッタリング装置のパレットシールドに
関する。
いたバッチ式スパッタリング装置のパレットシールドに
関する。
従来技術としてのバッチ式スパッタリング装置は、第２
図に示すようにその縦方向のシリコンウェハー支持面１
ａに鋲４を、その頭部４ａをシリコンウェハー支持面側
に突出して固定し、シリコンウェハーの底部を鋲４の突
出している軸部４ｂで支えて位置決めし、しかもシリコ
ンウェハー２の側部を鋲４の頭部４ａで支えてシリコン
ウェハー２を鉛直姿勢に支持するようになっている。
図に示すようにその縦方向のシリコンウェハー支持面１
ａに鋲４を、その頭部４ａをシリコンウェハー支持面側
に突出して固定し、シリコンウェハーの底部を鋲４の突
出している軸部４ｂで支えて位置決めし、しかもシリコ
ンウェハー２の側部を鋲４の頭部４ａで支えてシリコン
ウェハー２を鉛直姿勢に支持するようになっている。
また、パレット１にピンセット又はウェハーハンドリン
グロボットの真空吸着ピックアップの差し込み月産ぐり
５をシリコンウェハー２の背面にかかるようにウェハー
支持面１ａに設けていた。上述した構成によるパレット
にシリコンウェハーをセットし、シリコンウェハーを保
持している面にスパッタリング用ターゲット６を対向さ
せて、シリコンウェハー表面にターゲット材料の薄膜を
スパッタリング現象によって形成させるようになってい
た。
グロボットの真空吸着ピックアップの差し込み月産ぐり
５をシリコンウェハー２の背面にかかるようにウェハー
支持面１ａに設けていた。上述した構成によるパレット
にシリコンウェハーをセットし、シリコンウェハーを保
持している面にスパッタリング用ターゲット６を対向さ
せて、シリコンウェハー表面にターゲット材料の薄膜を
スパッタリング現象によって形成させるようになってい
た。
上述した従来のスパッタリング装置は、パレットにシリ
コンウェハーをセットして、そのままターゲットに対向
させる構造となっているので、シリコンウェハー表面に
ターゲット材料が成膜されるのと同時に、シリコンウェ
ハー以外のターゲットと対向しているパレット面にもタ
ーゲット材料が成膜されるという欠点が有り、さらにピ
ンセットの差し込み周圧ぐり又はウェハーハンドリング
ロボットの真空吸着ピックアップの差し込み周圧ぐりか
らスパッタリングされたターゲット材料が廻り込み、シ
リコンウェハーのターゲットと対向していない面すなわ
ち裏面に付着するという欠点がある。
コンウェハーをセットして、そのままターゲットに対向
させる構造となっているので、シリコンウェハー表面に
ターゲット材料が成膜されるのと同時に、シリコンウェ
ハー以外のターゲットと対向しているパレット面にもタ
ーゲット材料が成膜されるという欠点が有り、さらにピ
ンセットの差し込み周圧ぐり又はウェハーハンドリング
ロボットの真空吸着ピックアップの差し込み周圧ぐりか
らスパッタリングされたターゲット材料が廻り込み、シ
リコンウェハーのターゲットと対向していない面すなわ
ち裏面に付着するという欠点がある。
上述した従来のスパッタリング装置に対し、本発明はパ
レットによって保持されるシリコンウェハーと概略同等
の開口部を有する板状のシールドを該開口部がパレット
によって保持されるシリコンウェハーと概略同等の位置
でパレットとターゲットの間に取付けたという相違点を
有する。
レットによって保持されるシリコンウェハーと概略同等
の開口部を有する板状のシールドを該開口部がパレット
によって保持されるシリコンウェハーと概略同等の位置
でパレットとターゲットの間に取付けたという相違点を
有する。
本発明のパレットシールドは、前述した従来技術に対し
て、パレットによって保持されるシリコンウェハーと概
略同等の開口部を有し、該開口部がパレットによって保
持されるシリコンウェハーと概略同等の位置でパレット
とターゲットの間に取付けられた板状のシールドを有し
ている。
て、パレットによって保持されるシリコンウェハーと概
略同等の開口部を有し、該開口部がパレットによって保
持されるシリコンウェハーと概略同等の位置でパレット
とターゲットの間に取付けられた板状のシールドを有し
ている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の側面図である。縦方向のシ
リコンウェハー支持面１ａに鋲４を、その頭部４ａをシ
リコンウェハー支持面側に突出して固定し、シリコンウ
ェハーの底部を鋲４の突出している軸部４ｂで支えて位
置決めし、しかもシリコンウェハー２の側部を鋲４の頭
部４ａで支えてシリコンウェハー２を鉛直姿勢に支持す
るようになっている。また、パレット１にピンセット又
はウェハーハンドリングロボットの真空吸着ピックアッ
プの差し込み周圧ぐり５をシリコンウェノ＼−２の背面
にかかるようにウェハー支持面１ａに設けている。上述
した構成によるパレットにシリコンウェハーをセットし
、シリコンウェハーを保持している面にスパッタリング
用ターゲット６を対向させて、シリコンウェハー表面に
ターゲット材料の薄膜をスパッタリング現象によって形
成させるという従来技術に、更に、パレットによって保
持されるシリコンウェハーと概略同等の開口部７ａを有
する板状のシールド７を開口部７ａがパレットによって
保持されるシリコンウェハーと概略同等の位置でパレッ
トとターゲットの間に取付けられている。
リコンウェハー支持面１ａに鋲４を、その頭部４ａをシ
リコンウェハー支持面側に突出して固定し、シリコンウ
ェハーの底部を鋲４の突出している軸部４ｂで支えて位
置決めし、しかもシリコンウェハー２の側部を鋲４の頭
部４ａで支えてシリコンウェハー２を鉛直姿勢に支持す
るようになっている。また、パレット１にピンセット又
はウェハーハンドリングロボットの真空吸着ピックアッ
プの差し込み周圧ぐり５をシリコンウェノ＼−２の背面
にかかるようにウェハー支持面１ａに設けている。上述
した構成によるパレットにシリコンウェハーをセットし
、シリコンウェハーを保持している面にスパッタリング
用ターゲット６を対向させて、シリコンウェハー表面に
ターゲット材料の薄膜をスパッタリング現象によって形
成させるという従来技術に、更に、パレットによって保
持されるシリコンウェハーと概略同等の開口部７ａを有
する板状のシールド７を開口部７ａがパレットによって
保持されるシリコンウェハーと概略同等の位置でパレッ
トとターゲットの間に取付けられている。
以上説明したように本発明は、従来技術に対して、パレ
ットによって保持されるシリコンウェハーと概略同等の
開口部を有し、該開口部がバレットによって保持される
シリコンウェハーと概略同等の位置でパレットとターゲ
ットの間に位置し、さらにパレットに近づけた位置に取
付けられた板状のシールドを有することにより、シリコ
ンウェハー表面にターゲット材料が成膜される時に、シ
リコンウェハー以外のターゲットと対向しているパレッ
ト面は前記したシールドによりターゲット材料の成膜が
防げるので、パレット面にターゲット材料が成膜される
という欠点をなくすことができ、さらにピンセット又は
ウェボーハノ＼ンドリングロボットの真空吸着ピックア
ップの差し込み周圧ぐりからスパッタリングされたター
ゲット材料が廻り込み、シリコンウェハーの裏面に付着
するという欠点をなくすことができる効果がある。
ットによって保持されるシリコンウェハーと概略同等の
開口部を有し、該開口部がバレットによって保持される
シリコンウェハーと概略同等の位置でパレットとターゲ
ットの間に位置し、さらにパレットに近づけた位置に取
付けられた板状のシールドを有することにより、シリコ
ンウェハー表面にターゲット材料が成膜される時に、シ
リコンウェハー以外のターゲットと対向しているパレッ
ト面は前記したシールドによりターゲット材料の成膜が
防げるので、パレット面にターゲット材料が成膜される
という欠点をなくすことができ、さらにピンセット又は
ウェボーハノ＼ンドリングロボットの真空吸着ピックア
ップの差し込み周圧ぐりからスパッタリングされたター
ゲット材料が廻り込み、シリコンウェハーの裏面に付着
するという欠点をなくすことができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す側面図、第２図は従来
技術を示す側面図である。 １・・・・・・パレッ）、ｌａ・・・・・・支持面、２
・・・・・・シリコンウェハー、４・・・・・鋲、４ａ
・・・・・・頭部、４ｂ・・・−６＝ ・・・軸部、 ５・・・・・・座ぐり、 ・・・・・ターゲット、 ７・・・ ・・・シールド、 ７ａ・・・・・・開口部。
技術を示す側面図である。 １・・・・・・パレッ）、ｌａ・・・・・・支持面、２
・・・・・・シリコンウェハー、４・・・・・鋲、４ａ
・・・・・・頭部、４ｂ・・・−６＝ ・・・軸部、 ５・・・・・・座ぐり、 ・・・・・ターゲット、 ７・・・ ・・・シールド、 ７ａ・・・・・・開口部。
Claims (1)
- 複数枚の半導体基板（以下シリコンウェハーと呼ぶ）を
片面に保持できる板状のパレットで、シリコンウェハー
を保持している面にスパッタリング用ターゲットを対向
させて、該シリコンウェハー表面にターゲット材料の薄
膜を形成させるスパッタリング装置において、前記パレ
ットによって保持される前記シリコンウェハーと該略同
等の開口部を有する板状のシールドを、その該開口部が
前記パレットによって保持される前記シリコンウェハー
と概略同等の位置で前記パレットと前記ターゲットの間
の位置に取付けたことを特徴とするスパッタリング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22520288A JPH0273973A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22520288A JPH0273973A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | スパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273973A true JPH0273973A (ja) | 1990-03-13 |
Family
ID=16825578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22520288A Pending JPH0273973A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | スパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0273973A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007325551A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Shimano Inc | 電動リールのモータ過熱防止装置。 |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP22520288A patent/JPH0273973A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007325551A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Shimano Inc | 電動リールのモータ過熱防止装置。 |
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