JPH0273646A - 樹脂封止半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止半導体装置の製造方法Info
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- JPH0273646A JPH0273646A JP22540488A JP22540488A JPH0273646A JP H0273646 A JPH0273646 A JP H0273646A JP 22540488 A JP22540488 A JP 22540488A JP 22540488 A JP22540488 A JP 22540488A JP H0273646 A JPH0273646 A JP H0273646A
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- resin
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電力用トランジスタに使用される樹脂封止半導
体装置の製造方法に関する。
体装置の製造方法に関する。
従来、この種の絶縁型樹脂封止半導体装置は、第５図に
製造時の金型縦断面図を、第６図に完成された外観斜視
図を示すように、金属板を成形したリードフレーム１の
放熱部２上に半導体素子４をロー付は等により搭載し、
リードフレーム１の外部リード３と半導体素子４とを金
属細線５で接続した上で、これらを一対の金型２１，２
２間に設けたキャビティ２３内にセットし、ゲート２４
からキャビティ２３内に樹脂６を圧送することで、外部
リード３以外を樹脂６で封止する構成となっている。
製造時の金型縦断面図を、第６図に完成された外観斜視
図を示すように、金属板を成形したリードフレーム１の
放熱部２上に半導体素子４をロー付は等により搭載し、
リードフレーム１の外部リード３と半導体素子４とを金
属細線５で接続した上で、これらを一対の金型２１，２
２間に設けたキャビティ２３内にセットし、ゲート２４
からキャビティ２３内に樹脂６を圧送することで、外部
リード３以外を樹脂６で封止する構成となっている。
そして、この樹脂封止の工程においては、放熱部２が他
の部位に比較して重く、樹脂モールドの際に放熱部２が
変形した状態でモールドされることを防止するために、
放熱部２の一部に支持ピン１１を一体に形成しておき、
樹脂モールド時にはこの支持ピン１１を用いて放熱部２
をキャビティ２３内の一定位置に支持させている。そし
て、樹脂モールドの終了後に、樹脂６から突出されてい
る支持ピン１１を切断している。
の部位に比較して重く、樹脂モールドの際に放熱部２が
変形した状態でモールドされることを防止するために、
放熱部２の一部に支持ピン１１を一体に形成しておき、
樹脂モールド時にはこの支持ピン１１を用いて放熱部２
をキャビティ２３内の一定位置に支持させている。そし
て、樹脂モールドの終了後に、樹脂６から突出されてい
る支持ピン１１を切断している。
上述した従来の樹脂封止半導体装置の製造方法では、樹
脂モールド後に支持ピン１１を切断すると、第６図のよ
うに、この切断面が樹脂６の外面に露出される。即ち、
この切断面において放熱部２が樹脂６外に露呈されるこ
とになる。このため、この種の半導体装置をアルミニウ
ム板等の外部放熱板に取付けた状態で高電圧を印加する
と、支持ピン１１の露出部分と外部放熱板との間で沿面
放電若しくはアーク放電が生じ、半導体装置の絶縁耐量
を低下させるという問題がある。
脂モールド後に支持ピン１１を切断すると、第６図のよ
うに、この切断面が樹脂６の外面に露出される。即ち、
この切断面において放熱部２が樹脂６外に露呈されるこ
とになる。このため、この種の半導体装置をアルミニウ
ム板等の外部放熱板に取付けた状態で高電圧を印加する
と、支持ピン１１の露出部分と外部放熱板との間で沿面
放電若しくはアーク放電が生じ、半導体装置の絶縁耐量
を低下させるという問題がある。
本発明はこの絶縁耐量を低下させることがない樹脂封止
半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の樹脂封止半導体装置の製造方法は、リードフレ
ームの放熱部に少なくとも１以上の支持穴を形成し、こ
のリードフレームを樹脂モールド用の金型内にセットす
る際に、支持ピンを前記支持穴に挿入しかつ軸廻り方向
に回転して該支持穴に係合させることで放熱部を固定支
持し、樹脂モールドの完成後にこの支持ピンを支持穴及
び樹脂から離脱させる工程を含んでいる。
ームの放熱部に少なくとも１以上の支持穴を形成し、こ
のリードフレームを樹脂モールド用の金型内にセットす
る際に、支持ピンを前記支持穴に挿入しかつ軸廻り方向
に回転して該支持穴に係合させることで放熱部を固定支
持し、樹脂モールドの完成後にこの支持ピンを支持穴及
び樹脂から離脱させる工程を含んでいる。
上述した製造方法では、支持ピンにより放熱部を固定支
持して好適な樹脂モールドを行い、その後に支持ピンを
離脱させることで、放熱部が樹脂の表面に露呈されるこ
とを防止する。
持して好適な樹脂モールドを行い、その後に支持ピンを
離脱させることで、放熱部が樹脂の表面に露呈されるこ
とを防止する。
〔実施例］
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の製造工程の縦断面図、第２
図はその完成された半導体装置の外観斜視図である。第
１図において、金属板を成形したリードフレーム１の放
熱部２上に半導体素子４をロー付は等により搭載し、リ
ードフレーム１の外部リード３と半導体素子４とを金属
細線５で接続した上で、この構体を金型２１．２２のキ
ャビティ２３内にセットし、ゲート２４を通して樹脂６
を圧送することで外部リード３以外を樹脂６で封止する
製造工程はこれまでと同じである。ここで、前記放熱部
２には、第３図に示すように、比較的大径の取付穴７と
共に、その隣接する２箇所に支持穴としての十字穴８を
形成している。
図はその完成された半導体装置の外観斜視図である。第
１図において、金属板を成形したリードフレーム１の放
熱部２上に半導体素子４をロー付は等により搭載し、リ
ードフレーム１の外部リード３と半導体素子４とを金属
細線５で接続した上で、この構体を金型２１．２２のキ
ャビティ２３内にセットし、ゲート２４を通して樹脂６
を圧送することで外部リード３以外を樹脂６で封止する
製造工程はこれまでと同じである。ここで、前記放熱部
２には、第３図に示すように、比較的大径の取付穴７と
共に、その隣接する２箇所に支持穴としての十字穴８を
形成している。
そして、このリードフレームＩを用いて樹脂封止半導体
装置を樹脂モールドする際には、放熱部２に半導体素子
４を固着しかつ金属細線を接続してなる構体をモールド
成形型にセットしたときに、放熱部２の一側を可動ピン
９により支持し、放熱部２の平行位置決めを行う。その
後、第４図に拡大図示するように、他側から十字型をし
た支持ピン１０を十字穴８内に挿入し、かつこの支持ピ
ン１０を軸廻り方向に回転することで、十字穴８と支持
ピン１０を強固に係合させ、放熱部２を完全に固定する
。その後、可動ピン９を後退させ、放熱部２を支持ピン
１０だけで固定して樹脂モールドを行っている。
装置を樹脂モールドする際には、放熱部２に半導体素子
４を固着しかつ金属細線を接続してなる構体をモールド
成形型にセットしたときに、放熱部２の一側を可動ピン
９により支持し、放熱部２の平行位置決めを行う。その
後、第４図に拡大図示するように、他側から十字型をし
た支持ピン１０を十字穴８内に挿入し、かつこの支持ピ
ン１０を軸廻り方向に回転することで、十字穴８と支持
ピン１０を強固に係合させ、放熱部２を完全に固定する
。その後、可動ピン９を後退させ、放熱部２を支持ピン
１０だけで固定して樹脂モールドを行っている。
樹脂モールド後、金型から離型される半導体装置から支
持ピン１０を離脱させることで、第２図に示す半導体装
置が完成される。
持ピン１０を離脱させることで、第２図に示す半導体装
置が完成される。
したがって、このようにして製造された樹脂封止半導体
装置は、樹脂６に十字穴８に臨む穴６ａが開設されるも
のの、放熱部２はこの穴６ａの奥まった位置で露呈され
るに過ぎず、樹脂６の表面に露呈されることはない。こ
れにより、沿面放電やアーク放電を防止でき、絶縁耐量
を向上できる。
装置は、樹脂６に十字穴８に臨む穴６ａが開設されるも
のの、放熱部２はこの穴６ａの奥まった位置で露呈され
るに過ぎず、樹脂６の表面に露呈されることはない。こ
れにより、沿面放電やアーク放電を防止でき、絶縁耐量
を向上できる。
なお、支持穴としての十字穴は他の平面形状でもよく、
また数も１以上あれば本発明の目的を達成できる。
また数も１以上あれば本発明の目的を達成できる。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は、支持ピンにより放熱部を
固定支持して好適な樹脂モールドを行い、その後に支持
ピンを離脱させるので、放熱部或いはこれに繋がる金属
部分が樹脂の表面に露呈されることはなく、沿面放電及
びアーク放電を防止した絶縁耐圧の高い樹脂封止半導体
装置を製造できる効果がある。
固定支持して好適な樹脂モールドを行い、その後に支持
ピンを離脱させるので、放熱部或いはこれに繋がる金属
部分が樹脂の表面に露呈されることはなく、沿面放電及
びアーク放電を防止した絶縁耐圧の高い樹脂封止半導体
装置を製造できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の製造工程の縦断面図、第２
図は完成された半導体装置の斜視図、第３図はリードフ
レームの平面図、第４図は十字穴の拡大図、第５図は従
来方法における製造工程の縦断面図、第６図は従来の半
導体装置の斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・放熱部、３・・・外
部リード、４・・・半導体素子、５・・・金属細線、６
・・・樹脂、６ａ・・・穴、７・・・取付穴、８・・・
十字穴、９・・・可動ピン、１０・・・支持ピン、１１
・・・支持ピン、２１２２・・・金型、２３・・・キャ
ビティ、２４・・・ゲート。 第 ■ 図 １喧ゼ 第３ 図 第５ 第６
図は完成された半導体装置の斜視図、第３図はリードフ
レームの平面図、第４図は十字穴の拡大図、第５図は従
来方法における製造工程の縦断面図、第６図は従来の半
導体装置の斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・放熱部、３・・・外
部リード、４・・・半導体素子、５・・・金属細線、６
・・・樹脂、６ａ・・・穴、７・・・取付穴、８・・・
十字穴、９・・・可動ピン、１０・・・支持ピン、１１
・・・支持ピン、２１２２・・・金型、２３・・・キャ
ビティ、２４・・・ゲート。 第 ■ 図 １喧ゼ 第３ 図 第５ 第６
Claims (1)
- １、リードフレームの放熱部に少なくとも１以上の支持
穴を形成し、このリードフレームを樹脂モールド用の金
型内にセットする際に、支持ピンを前記支持穴に挿入し
かつ軸廻り方向に回転して該支持穴に係合させることで
放熱部を固定支持し、樹脂モールドの完成後にこの支持
ピンを支持穴及び樹脂から離脱させる工程を含むことを
特徴とする樹脂封止半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22540488A JPH0273646A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22540488A JPH0273646A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273646A true JPH0273646A (ja) | 1990-03-13 |
Family
ID=16828835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22540488A Pending JPH0273646A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0273646A (ja) |
-
1988
- 1988-09-08 JP JP22540488A patent/JPH0273646A/ja active Pending
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