JPH0270A - パターン形成材料 - Google Patents

パターン形成材料

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JPH0270A
JPH0270A JP63264512A JP26451288A JPH0270A JP H0270 A JPH0270 A JP H0270A JP 63264512 A JP63264512 A JP 63264512A JP 26451288 A JP26451288 A JP 26451288A JP H0270 A JPH0270 A JP H0270A
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JP
Japan
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group
forming material
pattern forming
photoreceptor
formula
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JP63264512A
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English (en)
Inventor
Masataka Endo
政孝 遠藤
Masaru Sasako
勝 笹子
Kazufumi Ogawa
一文 小川
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置を製造するときに用いられるパタ
ーン形成材料すなわちレジヌト材料に係り、露光エネル
ギー源として例えば249 nmのすなわちKrFエキ
シマレーザ、遠紫外光等を用いてパターン形成する際の
ポジ型レジスト材料に関する。
従来の技術 エキシマレーザ(ArF;193nm、KrF:249
nm。
XeC1;308nm等)、遠紫外光(190〜330
nm付近)を露光源とする時のレジヌ)(DUVレジス
ト)としては、ポジ型では、AZ2400(シラグレー
社)、PMMA(ポリメチルメタクリレート)、ネガ型
では、PGMA(ポリグリシジルメタクリレート)、C
MS(クロロメチル化ヌテレン;東洋ソーダ)等が提案
されている。PMMA。
PGMAはドライエツチング耐性が悪い上に、非常に感
度が悪い。また、CMSも感度が悪い(PMMAより1
0倍程度良いが、それでも249nmのKrF レーザ
で約10oo〜20oom7/14必要(膜厚約0.5
μmのとき))。AZ2400は、エツチング耐性もあ
シ(ノボラック樹脂である故)、感度も市販・開発され
たDUVレジヌトの中では最も良いが(249nmKr
Fレーザで約1o o m I/cti (膜厚約1.
0μmのとき))、DUV光で露光したときに、露光後
の透過率が小さく、レジストがDUV光を吸収する成分
がもともと多量に含まれていることがわかる。
第2図に249 nmレーザで照射した場合の紫外外曲
線を示す。このため、AZ2400を用いてDUV光で
パターン形成したときには、光がレジスト中で吸収され
るため、コントラストの良好なレジストパターンは形成
できない。〔例えば、H、I t oら、 Sympo
、on VLST Tech、 (1982) 。
K、J、orvekら、ニス  ピーアイイ(SPIE
)第3図を用いて従来のAZ2400を用いたレジスト
パターン形成方法を示す。基板1上にAZ2400を回
転塗布し、厚さ1.5μmのレジスト膜を得る(第3図
(a))。次に249 nmのKrFエキシマレーザ光
4によシ選択的にレジスト3を露光する(、第3図(b
))。そして、最後に通常のアルカリ現像処理を施して
レジストパターン3aが得られる(第3図(C))。
発明が解決しようとする課題 ところが、前述のように従来のAZ2400は下部まで
光が到達しないために、レジストパターン3aはその形
状が劣化したものとなっている。
このように光の表面吸収が大きいAZ2400のような
従来のレジストでは、露光を例えばKrF249 nm
エキシマレーザ光のような短波長光源を用いた場合、微
細なパターンを形状良く得ることは不可能である。
すなわち、本発明の目的は従来のレジストにおいてレジ
スト表面での光(特に249 nmエキシマレーザ光)
吸収により発生したレジストパターンの解像度・コント
ラストの劣化が発生していたのを防止することにある。
本発明は前記問題点を解決するために、DUV光である
2 49 nmのエキシマレーザ露光等において耐エツ
チング性があシ、感度解像度、コントラストの良好なパ
ターン形成材料を提供するものである。
課題を解決するための手段 本発明のパターン形成材料は、露光によって分解又は転
移反応が生じアルカリ可溶性となる感光体と、樹脂と、
前記感光体と樹脂を溶解させる溶媒を含むことを特徴と
する。
作  用 本発明は、遠紫外光又はエキシマレーザ光によシその露
光部が分解又は転移反応を起こし、これにより成分中の
樹脂の現像時における溶解性を増大し、ポジ型のパター
ンを形成できるパターン形成材料を提供するものである
。本発明の材料は、解像性・コントラストとも良好でた
とえばKrFエキシマレーザ露光によ5o、sμm以下
のレジストパターンを容易に得ることができる。
実施例 感光体としては、24Qnm付近に感度があフ、露光に
よって分解又は転移反応が生じアルカリ可溶性となり、
かつ、未露光部のパターン形成材料のアルカリ溶解抑止
効果のあるものを用いた。
この要求に応じるために、本発明者らは樹脂として、例
えば、アルカリ可溶性樹脂として、フェノール■脂、ク
レゾール樹脂、キシレノール樹脂。
スチレン樹脂、マレイン酸樹脂、マレイン酸エステル樹
脂、マレイン酸ハーフエステル樹脂マレイミド樹脂のい
ずれか又はその混合物又はその共重合体等を用いた。
本発明の感光体である (R1,R2,R3は置換基)なる化合物は、露光前に
は24 S nm付近や遠紫外光に対して感度が大きく
、以下の反応が249 nm光や遠紫外光に対る膜ベク
は全く生じない。膜ベフを防止するために感光体中に−
802−や−〇〇−等の結合基、エヌテル基を含んでお
れば、樹脂のOH基のアルカリ溶解性を阻止して良好で
あることも本発明者らによって見い出した。
本発明の感光体である一般式 (R1,R2は各々水素原子、アルキル基、アルまた、
上記反応物は酸である故に、アルカリ水溶液で溶解する
ことになる。
未露光部の本発明の感光体は樹脂のアルカリ溶液に対す
る溶解性を阻止するために、パターン形成材料としての
未露光部のアルカリ現像液に対すR〃 本発明の感光体である R 7tt 、 R,、Ji8z R8//は各々水素
原子、アルキル基。
アルコキシ基、ニトロ基、ニトロン基、アミノ基。
ヒドロキシル基tりij:フェニル基)(R4,R5は
各々水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ニトロ基、
ニトロソ基、アミン基、ヒドロキシル基またはフェニル
基。) の化合物は、249 nm付近や遠紫外光に対して感度
が大きく以下の反応を生じ、樹脂に対するアルカリ溶解
阻止能が減少する。
即ち、未露光部は樹脂のアルカリ溶解性を阻止し、露光
部はその阻止能が減少しアルカリ水溶液に溶けだし、ポ
ジ型の未露光部・露光部の差かはつきシした良好なパタ
ーンが得られる。
を有する化合物は、露光前には24 e nm付近や遠
紫外光に対して感度が大きく、以下の反応を生じる。
また上記生成物はカルボン酸、ヌルホン酸であるゆえに
、アルカリ水溶液で溶解することとなる。
なお、未露光部の本発明の感光体は樹脂のアルカリ溶液
に対する溶解性を阻止するために、パターン形成材料と
しての未鱈部のアルカリ現像液に対する膜ペリはまった
く生じない。
又、本発明は、下記−最大[IDで表わされる感光体で
あるオルトニトロベンジル化合物をステレンーマレイン
酸共重合体に直接エヌテル化した樹脂である。
(l、mは1以上の整数、nはOを含む整数。
R1は水素原子、アルキル基、アルケニル基、ヒドロキ
シル基またはアルコキシ基。R2、R3は各々水素原子
、アルキル基、アルケニル基、R4(式中、71.mは
整数、R2は置換基)上記の感光体であるオルトニトロ
ベンジン化合物はモノニトロ体の他ジニトロ体、トリニ
トロ体でもよく、又ニトロベンジル化合物はスチレン−
マレイン酸共重合体のいずれかのカルボキシル基に対し
て、或は双方のカルボキシル基に対して少くともその1
部をエステル化したものであってもよく、従って本発明
で用いられる感光体を含んだ樹脂は下記−最大〔I)で
表わすことができる。
ROROO R123 (No2)P R4はアルコキシ基またはヒドロキシル基、R5は水素
原子、アルキル基、アルケニル基、ヒドロキシル基、ア
ルコキシ基、ハロゲンマタハニトロ(N02) p この感光体を含んだ樹脂は、249 nm付近の感度が
大で、又、露光後の透過率が大となるために良好なパタ
ーン形成材料となる。
即ち、本発明に係る樹脂は以下の如き光反応を生じる。
:Rはパターン形成材料と相溶性が良ければ特に限定は
しない。
hν 等があげられる。
本発明の感光体である (l、mは整数、R2は置換基) また上記生成物はカルボン酸を含んだ樹脂である為にア
ルカリ水溶液で溶解する事となる。
なお、更に未露光部のアルカリ可溶性を阻止する為に鋭
意検討した結果、5O2C1基を含むイし金物を混合さ
せる事により、理由は良くわ′lJ)らないが、未露光
部は全くアルカリ現像液で溶解せず、露光部のみが溶解
するという事を見出した。
更にパターンプロファイルが改良される事を見出した。
ここで用いられるso2cg化合物は、R5O2C1o
2 なる骨格を有する化合物は、露光前には24 enm付
近や遠紫外光に対して感度が大きく、以下の反応が生ず
る。
O2 O2 また、上記反応物は極性であるために、アルカリ水溶液
で溶解することになる。
なお、未露光部の本発明の感光体は樹脂のアルカリ溶液
に対する溶解性を阻止するために、パターン形成材料と
しての未露光部のアルカリ現像液に対する膜ベシは全く
生じない。
本発明の感光体である を有する化合物は、露光前には24 e nm付近や遠
紫外光に対して感度が大きく、以下の反応が生じる。
(R1〜R4は置換基) を有する化合物は、露光前には24Qnm付近や遠紫外
光に対して感度が大きく、以下の反応が生じる。
また上記生成物はカルボン酸であるために、アルカリ水
溶液で溶解することとなる。
なお、未露光部の本発明の感光体は樹脂のアルカリ溶液
に対する溶解性を阻止するために、パターン形成材料と
しての未露光部のアルカリ現像液に対する膜べりはまっ
たく生じない。5o2C4基や−502−エステル基を
含有していればさらに樹脂のアルカリ阻止性が多くなる
本発明の感光体である また上記生成物はスルホン酸であるために、アルカリ水
溶液で溶解することとなる。
なお、未露光部の本発明の感光体は樹脂のアルカリ溶液
に対する溶解性を阻止するために、パターン形成材料と
しての未露光部のアルカリ現像液に対する膜べりはまっ
たく生じない。5o2Cl基や一5o2−エステル基が
感光体に含まれていれば一層のアルカリ溶解阻止効果を
呈する。
本発明の感光体である (nは2以上の任意の整数、Rは置換基)を有する化合
物は、露光前には24 S nm付近や遠紫外光に対し
て感度が大きく、以下の反応が生を有する化合物は、露
光前には249nm付近や遠紫外光に対して感度が大き
く、以下の反応が生じる。
また上記生成物はN基によシ、アルカリ水溶液で溶解す
ることとなる。
なお、未露光部の本発明の感光体はN3基により樹脂の
アルカリ溶液に対する溶解性を阻止するために、パター
ン形成材料としての未露光部のアルカリ現像液に対する
膜ベシ/liまったく生じない。
感光体中に−502−基を有している場合には、なお−
層のアルカリ溶液阻止を行うことができる。
本発明の感光体である まだ上記生成物はスルホン酸なので、アルカリ水溶液で
溶解することとなる。
なお、未露光部の本発明の感光体は樹脂のアルカリ溶液
に対する溶解性を阻止するために、パターン形成材料と
しての未露光部のアルカリ現像液に対する膜ベリはまっ
たく生じない。溶解阻止能を上げるために802Clや
、−5O3−エステル基をベンゼン環に導入しても良い
本発明の感光体である を有する化合物は、露光前には24 e nm付近や遠
紫外光に対して感度が大きく、以下の反応が生じる。
しる。
また上記生成物はカルボン酸であるために、アルカリ水
溶液で溶解することとなる。
なお、未露光部の本発明の感光体は樹脂のアルカリ溶液
に対する溶解性を阻止するために、バタン形成材料とし
ての未露光部のアルカリ現像液に対する膜べりはまった
く生じない。
本発明の感光体である ○R3 を有する化合物は、露光前には24 e nm付近や遠
紫外光に対して感度が大きく、以下の反応が生なお、未
露光部の本発明の感光体はその〉C=0の働きにより樹
脂のアルカリ溶液に対する溶解性を阻止するために、パ
ターン形成材料としての未露光部のアルカリ現像液に対
する膜べりはまったく生じない。露光後は上記感光体の
C基が光反応により消滅するためにアルカリ水溶液への
阻止能はなくなり、現像液に溶解することになる。
本発明において、溶媒としては、パターン形成材料を溶
解する様な溶媒であれば、いずれの溶媒でも良い。
例えばエチルセロソルブアセテート、メチルインブチル
ケトン、ジイソブチルケトン、ジオキサン等があげられ
る。好ましくは露光に用いる光を吸収しない溶媒が良く
、例えば249 nmの光に対シては、ジエチレングリ
コールジメチルエーテルトカ、シエチレングリコールシ
エチルエーテルトカ、ジプロピレングリコールジメ千ル
エーテルトカ、ジプロピレングリコールジエチルエーテ
ル等があげられる。
以下、具体的な例を述べる。
(その1) 以下の組成から成るパターン形成材料を調整した。
g ・・・・・・1 0 g (m:n==3:1;分子量2000)ジエチレングリ
コールジメチルエーテル・・・・・・50gこの発明の
パターン形成材料を用いたレジストパターン形成方法を
第1図で説明する。半導体等の基板1上に本発明のパタ
ーン形成材料2を回転塗布し、厚さ1.5μmのレジス
ト膜を得る(第1図(a))。100は基板1表面の絶
縁又は導電膜であり、通常基板1上にはこうした膜10
0が形成されていることが多い。次に2 4 9 nm
のKrFエキシマレーザ光4により選択的にレジスト2
をパルス露光する(第1図(b) )。そして、最後に
通常のアルカリ現像処理を施してレジストパターン2a
が得られた(第1図(C))。なお、このときレジスト
パターン2aはマスク設計通りに精度よくコントラスト
の良い微細パターン(0.3μm)であった。
なお、このパターン形成材料は樹脂であることからエツ
チング耐性は良好であった。
(その2) 実施例その1で用いたパターン形成材料の代わりに下記
組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1と
同様の実験を行なった結果、0.3μmの鮮明なレジス
トパターンが得られた。
ジエチレングリコールジメチルエーテルなお、本実施例
以外にも以下の感光体を用いた○ メタクレゾール・ホルムアノLfヒト・ノボラック樹脂
・・・・・・ 7gジエチレングリコールジメチルエー
テル  ・・・・・・259この材料を用いて実施例そ
の1と同様の実験を行った結果、0.3μmの鮮明なレ
ジストパターンが得られた。
(その4) 実施例その3で用いたパターン形成材料の代わりに下記
組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1と
同様の実験を行った結果、0.35μmのd明なレジス
トパターンが得られた。
(その3) 以下の組成から成るパターン形成材料を調製した。
H3 ジエチレングリコールジメチルエーテル・旧・・259
(その5) 実施例その3で用いたパターン形成材料の代ゎシに下記
組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1と
同様の実験を行った結果、0.3μmの鮮明なレジスト
パターンが得られた。感度は約s2ml/dであった。
(その6) 以下の組成から成るパターン形成材料を調整した。
ジメチレングリコールジメチルエーテル・・・・・・4
39ジエチルグリコールジメチルエーテル この材料を用いて実施例その1と同様の実験を行った結
果、0.36μmの鮮明なレジストパターンが得られた
(その7) 実施例その6で用いたパターン形成材料の代わりに下記
組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1と
同様の実験を行った結果、感度約50mT/dで0.3
μmの鮮明なレジストパターンが得られた。
本発明の如き−802−基の導入は未露光部の樹脂のO
H基と結合を形成するために、アルカリ溶解阻止性が一
層大きくなる。
(その8) 以下の組成からなるパターン形成材料を調製した。
(1:m=1:1) (分子量3000)   ・・・・・・ 4!!ジエチ
レングリコールジメチル:I−−f /l/・・・21
g本材料を用いて実施例1と同様の実験を行った結果、
アスペクト比85°の0.30μmパターンが得られた
なお、このパターン形成材料のエツチング耐性を測定し
たところ市販のノボラック樹脂とほぼ同根の良好な結果
が得られた。
なお、本発明の実施例以外にもたとえば以下の如き例が
挙げられる。もちろんこれに限るものではない。
NO2NO2 (j7:m:nの比は任意) So2C# (その9) 以下の組成から成るパターン形成材料を調整した。
o      0 パラクレゾールノボラック樹脂  ・・・・・・10g
メタクレゾールノボラック樹脂  ・・・・・・ 2I
ジエチレングリコールジメチルエーテル・・・・・・2
5gこの本発明のパターン形成材料を用いて、実施例そ
の1と同様の実験を行った結果、感度的80m1/ca
で0.3μmの切シ立ったパターンが得られた。
(その10) 実施例その9で用いた、パターン形成材料の代わシに下
記組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1
と同様の実験を行なった結果、0.3μmの鮮明なレジ
ヌトパターンが得られた。
(m:n==1:2.分子量1500)ジエチレングリ
コールジメチルエーテル・・・・・・50gなお、この
ようq、P=O基を含むことにより、感度が2〜3割向
上できることが本発明の研究に−502−基を含んだエ
ステルが本発明の化合物中に含まれている場合にも、未
露光部の樹脂のアルカリ可溶性を阻止する働きが大きく
有用であることがわかった。
(その11) 以下の組成から成るパターン形成材料を調整した。
行った結果、0.3μmの鮮明なパターンを得た。
(その13) 実施例その12で用いたパターン形成材料の代わシに下
記組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1
と同様の実験を行った結果、0.3μmの鮮明なレジヌ
トパターンが得られた。
この材料を用いて、実施例その1と同様の実験を行った
結果、感度約100 m J /cAで0.3μmの高
アスペクト比パターンを得た。
(その12) 以下の組成から成るパターン形成材料を調整した。
この材料を用いて、実施例その1と同様の実験を(その
14) 以下の組成から成るパターン形成材料を調整した。
このパターン形成材料を用いて、実施例その1と同様の
実験を行った結果、0.3μmの鮮明なパターンを得た
(その15) 実施例その14で用いたパターン形成材料の代わシに下
記組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1
と同様の実験を打った結果、感度約1oOm工/cdで
0.3μmの鮮明なレジヌトパターンが得られた。
(その16) 以下の組成から成るパターン形成材料を調整した。
メタクレゾールノボラック樹脂  ・・・・・−151
ジエチレングリコールジメチルエーテル・・・・・・5
01本発明の材料を用いて、実施例その1と同様の実験
を行った結果、感度も約is 2 m J /cril
  というA好で、−o、sμmの鮮明なパターンヲ得
り。
(その17) 実施例その16で用いたパターン形成材料の代わ9に下
記組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1
と同様の実験を行った結果、0.3μmの鮮明なレジス
トパターンが得られた。
メタクレゾールノボラック樹脂  ・・・・・・12g
ジエチレングリコールジメチルエーテル・・・・・・5
29(その18) 以下の組成から成るパターン形成材料を調整した。
本発明の材料を用いて実施例その1と同様の実験を行っ
た結果、0.3μmの鮮明なパターンを得た。
(その19) 実施例その18で用いたパターン形成材料の代わシに下
記組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1
と同様の実験を行った結果、0.3μmの鮮明なレジス
トパターンが得られた。
上記の如<−5O2−基を含む感光体は未露光部の厨脂
がアルカリ水溶液に溶解することを防止する。
(その20) 以下の組成から成る本発明のパターン形成材料を調整し
た。
この材料を用いて実施例その1と同様の実験を行った結
果、0.3μmの鮮明なパターンを得た。
(その21) 実施例その20で用いたパターン形成材料の代わりに下
記組成のパターン形成材料を用いる以外は実施例その1
と同様の実験を行った結果、0.3μm t7) 鮮明
なレジストパターンが得られた。
本発明の如く−802−結合はやはり未露光部の樹脂の
溶解を阻止する役目をする。
発明の効果 本発明によれば、特にDUV光やエキシマレーザ光によ
る露光、現像に際してのレジストパターン形成が高コン
トラスト、高解像度、高精度で行なうことができ、結果
として半導体素子の微細化。
歩留まり向上につながり、工業的価値が高い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のパターン形成材料を用いた
パターン形成方法の工程を示す断面図、第2図は従来の
レジス) (AZ2400)の露光後のDUV領域での
紫外分光曲線図、第3図は従来のパターン形成工程を示
す断面図である。 1・・・・・・基板、 2・・・・・・本発明のパターン形成材料、2a・・・
・・・レジス斗パターン、 4・・・・・・エキシマレ− ザ光、 5・・・・・・マスク。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)露光によって分解又は転移反応が生じアルカリ可
    溶性となる感光体と、樹脂と、前記感光体と樹脂を溶解
    させる溶媒を含むことを特徴とするパターン形成材料。
  2. (2)感光体が、下記のものからなることを特徴とする
    特許請求の範囲第(1)項記載のパターン形成材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1、R_2、R_3は置換基)
  3. (3)感光体が、下記のものからなる特許請求の範囲第
    (1)項に記載のパターン形成材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1、R_2は各々水素原子、アルキル基、アルケ
    ニル基、ヒドロキシアルキル基、▲数式、化学式、表等
    があります▼基又は▲数式、化学式、表等があります▼
    基。R_3はアルキル基、アルケニル基、ヒドロキシア
    ルキル基、▲数式、化学式、表等があります▼基、▲数
    式、化学式、表等があります▼ 基、アルキルアミノ基、▲数式、化学式、表等がありま
    す▼基または ▲数式、化学式、表等があります▼基(R_6、R_6
    ′、R_6″、R_7、R_7′、R_7″、R_8、
    R_8′、R_8″は各々水素原子、アルキル基、アル
    コキシ基、ニトロ基、ニトロソ基、アミノ基、ヒドロキ
    シル基またはフェニル基)R_4、R_5は各々水素原
    子、アルキル基、アルコキシ基、ニトロ基、ニトロソ基
    、アミノ基、ヒドロキシル基またはフェニル基。)
  4. (4)感光体が、下記のものを含む特許請求の範囲第(
    1)項記載のパターン形成材料。▲数式、化学式、表等
    があります▼(Rは置換基)
  5. (5)下記一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (l、mは1以上の整数、nは0を含む整数。 R_1は水素原子、アルキル基、アルケニル基、ヒドロ
    キシル基またはアルコキシ基。R_2、R_3は各々水
    素原子、アルキル基、アルケニル基、R_4基含有アル
    キル基、フェニル基、▲数式、化学式、表等があります
    ▼基または▲数式、化学式、表等があります▼基(Pは
    0、1、2または3、 R_4はアルコキシ基またはヒドロキシル基、R_5は
    水素原子、アルキル基、アルケニル基、ヒドロキシル基
    、アルコキシ基、ハロゲンまたはニトロ基)(ただし、
    R_2および/またはR_3の少くとも一部は ▲数式、化学式、表等があります▼基を含む)) で表わされる1種の樹脂あるいは2種以上の樹脂の混合
    物と、SO_2Cl基を含む化合物と、溶媒から成るパ
    ターン形成材料。
  6. (6)感光体が ▲数式、化学式、表等があります▼ なる結合単位を含むことを特徴とする特許請求の範囲第
    (1)項記載のパターン形成材料。
  7. (7)感光体が▲数式、化学式、表等があります▼なる
    結合単位を含むことを特徴とする特許請求の範囲第(6
    )項に記載のパターン形成方法。
  8. (8)感光体が ▲数式、化学式、表等があります▼(R_1、R_2は
    置換基) なる結合単位を含むことを特徴とする特許請求の範囲第
    (1)項記載のパターン形成材料。
  9. (9)感光体が ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1〜R_4は置換基) なる結合単位を含む特許請求の範囲第(1)項に記載の
    パターン形成材料。
  10. (10)感光体が ▲数式、化学式、表等があります▼ (nは2以上の任意の整数、Rは置換基) なる骨格を含む特許請求の範囲第(1)項に記載のパタ
    ーン形成材料。
  11. (11)感光体が ▲数式、化学式、表等があります▼(R_1、R_2は
    置換基) なる結合単位を含む特許請求の範囲第(1)項に記載の
    パターン形成材料。
  12. (12)感光体が ▲数式、化学式、表等があります▼(R_1〜R_4は
    置換基) なる結合単位を含む特許請求の範囲第(1)項に記載の
    パターン形成材料。
  13. (13)感光体が ▲数式、化学式、表等があります▼(R_1〜R_5は
    置換基) なる骨格を含む特許請求の範囲第(1)項に記載のパタ
    ーン形成材料。
  14. (14)樹脂がアルカリ可溶性樹脂である特許請求の範
    囲第(1)項に記載のパターン形成材料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03223857A (ja) * 1990-01-30 1991-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd パターン形成方法
JPH04121748A (ja) * 1990-01-16 1992-04-22 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物

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