JPH0270455U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0270455U JPH0270455U JP15019188U JP15019188U JPH0270455U JP H0270455 U JPH0270455 U JP H0270455U JP 15019188 U JP15019188 U JP 15019188U JP 15019188 U JP15019188 U JP 15019188U JP H0270455 U JPH0270455 U JP H0270455U
- Authority
- JP
- Japan
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- inner lead
- island
- lead
- lead frame
- inverted
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の第１及び第２の実
施例を示すリードフレームの部分平面図、第３図
は従来のリードフレームの一例を示す平面図であ
る。 １，１ａ，１ｂ……内部リード、２……タイバ
ー、３……アイランド、４……フレーム。
施例を示すリードフレームの部分平面図、第３図
は従来のリードフレームの一例を示す平面図であ
る。 １，１ａ，１ｂ……内部リード、２……タイバ
ー、３……アイランド、４……フレーム。
Claims (1)
- アイランドの周囲に内部リードを配列して設け
た半導体集積回路用のリードフレームにおいて、
前記内部リードが短径部を前記アイランドに近接
して設けた逆Ｌ字形の第１の内部リードと、前記
第１の内部リードのＬ字形の内側に先端を配置し
た第２の内部リードとを含むことを特徴とするリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15019188U JPH0270455U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15019188U JPH0270455U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270455U true JPH0270455U (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=31423112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15019188U Pending JPH0270455U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0270455U (ja) |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP15019188U patent/JPH0270455U/ja active Pending