JPH0268984A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0268984A JPH0268984A JP22103788A JP22103788A JPH0268984A JP H0268984 A JPH0268984 A JP H0268984A JP 22103788 A JP22103788 A JP 22103788A JP 22103788 A JP22103788 A JP 22103788A JP H0268984 A JPH0268984 A JP H0268984A
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１＊機器、計算側り通信機器等に用いられるプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
リント配線板の製造方法に関するものである。
従来、片面配線基板、両面配線基板、多層配線基板等の
配線基板にスルホール等を形成する場合、ドリル刃を用
いＮＣドリルマシーン等で開孔するのが通常であるが鍍
金処理後、開孔部の回路接着部の剥離が発生することが
ある。（一般にハローイング現象と称する］ 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の技術で述べたように配線基板を開孔後、鍍金処理
をするとハローイング現象が発生することがあり、プリ
ント配線板の信頼性低下とな９問題になっていた。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところはハローイング現象のな
いプリント配線板の製造方法を搗供することにある。
配線基板にスルホール等を形成する場合、ドリル刃を用
いＮＣドリルマシーン等で開孔するのが通常であるが鍍
金処理後、開孔部の回路接着部の剥離が発生することが
ある。（一般にハローイング現象と称する］ 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の技術で述べたように配線基板を開孔後、鍍金処理
をするとハローイング現象が発生することがあり、プリ
ント配線板の信頼性低下とな９問題になっていた。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところはハローイング現象のな
いプリント配線板の製造方法を搗供することにある。
本発明は新しいドリル刃を用いて配線基板を開孔するに
際し、最初の１００〜２２０回の孔あけは非金属部のみ
を開孔することを特徴とするプリント配線板の製造方法
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
際し、最初の１００〜２２０回の孔あけは非金属部のみ
を開孔することを特徴とするプリント配線板の製造方法
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる配線基板の樹脂としては、フェノ−）Ｌ
／樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスμフオン、
ボリフエニレンサ／Ｉ／７アイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリプチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が
用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール
、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添
加したもので、基材としては、がラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合
せ基材等であシ、配線基板の回路部は鋼、アルミニウム
、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合箔からなる
金属箔であり、上記樹脂を上記基材に含浸した樹脂含浸
基材と上記金属箔を組合せて片面、両面、多層の配線基
板とするものである。ドリル刃としてはストレート型、
アンダーカット型等に適用することができ、特に限定す
るものではない。配線基板の非金属部としては内層回路
材、外層回路材のない部分、即ち樹脂含浸基材層の部分
を意味するものである。非金属部への開孔が新しいドリ
ル刃を用いた最初の１００回未満ではハローイング現象
をなくすることができず、２２０回をこえるとハローイ
ング現象のないことが同じになるためである。
／樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスμフオン、
ボリフエニレンサ／Ｉ／７アイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリプチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が
用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール
、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添
加したもので、基材としては、がラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合
せ基材等であシ、配線基板の回路部は鋼、アルミニウム
、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合箔からなる
金属箔であり、上記樹脂を上記基材に含浸した樹脂含浸
基材と上記金属箔を組合せて片面、両面、多層の配線基
板とするものである。ドリル刃としてはストレート型、
アンダーカット型等に適用することができ、特に限定す
るものではない。配線基板の非金属部としては内層回路
材、外層回路材のない部分、即ち樹脂含浸基材層の部分
を意味するものである。非金属部への開孔が新しいドリ
ル刃を用いた最初の１００回未満ではハローイング現象
をなくすることができず、２２０回をこえるとハローイ
ング現象のないことが同じになるためである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
４Ｍ回路がラス布基材エポキシ樹脂配線基板の非命１嘱
部を新しいストレート型ＮＣドリル刃で２００回開孔し
てから回路部を開孔し、鍍金処理工程を経てプリント配
線板を得た。
部を新しいストレート型ＮＣドリル刃で２００回開孔し
てから回路部を開孔し、鍍金処理工程を経てプリント配
線板を得た。
比較例１
４Ｍ回路がラス布基材エポキシ樹脂配線基板の回路部を
新しいストレート型ＮＣドリル刃で最初から開孔し、鍍
金処理工程を経てプリント配線板を得た。
新しいストレート型ＮＣドリル刃で最初から開孔し、鍍
金処理工程を経てプリント配線板を得た。
比較例２
比較例１の配線基板の非金属部を新しいストレート型Ｎ
Ｃドリル刃で８０回開孔してから回路部を開孔し、鍍金
処理工程を経てプリント配線板を得た。
Ｃドリル刃で８０回開孔してから回路部を開孔し、鍍金
処理工程を経てプリント配線板を得た。
実施例及び比較例１と２のプリント配線板のハローイン
グ現象は第１表のようである。
グ現象は第１表のようである。
第 １ 表
手 続 補 正 書（自発）
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するプリント配線板の製造方
法においてはハローイング現象をなくする効果がある。
第１項に記載した構成を有するプリント配線板の製造方
法においてはハローイング現象をなくする効果がある。
Claims (1)
- （１）新しいドリル刃を用いて配線基板を開孔するに際
し、最初の１００〜２２０回の孔あけは非金属部のみを
開孔することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22103788A JPH0268984A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22103788A JPH0268984A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268984A true JPH0268984A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16760497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22103788A Pending JPH0268984A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113811074A (zh) * | 2021-08-12 | 2021-12-17 | 宏华胜精密电子(烟台)有限公司 | 印制电路板制作方法、金手指保护方法和保护结构 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP22103788A patent/JPH0268984A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113811074A (zh) * | 2021-08-12 | 2021-12-17 | 宏华胜精密电子(烟台)有限公司 | 印制电路板制作方法、金手指保护方法和保护结构 |
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