JPH026763A - 電子回路基板のプロービング方法 - Google Patents
電子回路基板のプロービング方法Info
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- JPH026763A JPH026763A JP63154734A JP15473488A JPH026763A JP H026763 A JPH026763 A JP H026763A JP 63154734 A JP63154734 A JP 63154734A JP 15473488 A JP15473488 A JP 15473488A JP H026763 A JPH026763 A JP H026763A
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- pin
- connector
- probe
- electronic circuit
- circuit board
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路基板のプロービング方法に係り、特
に電子回路基板の測定点の変形や半田フラックスによる
検査不良、不能を解消し、しかも電子回路基板への電子
部品の高密度実装化に対しても有効に検査を行うために
好適な電子回路基板のプロービング方法に関する。
に電子回路基板の測定点の変形や半田フラックスによる
検査不良、不能を解消し、しかも電子回路基板への電子
部品の高密度実装化に対しても有効に検査を行うために
好適な電子回路基板のプロービング方法に関する。
電子回路基板等の検査、調整を行うプロービング方法の
従来技術としては、特開昭60−186767号公報に
記載の技術がある。
従来技術としては、特開昭60−186767号公報に
記載の技術がある。
この従来技術の検査、調整装置におけるブローピンク方
法の一例を第2図に示す。
法の一例を第2図に示す。
この第2図において、電子回路基板(以下、[基板Jと
いう)1は、位置決めピン2と、基板1の4隅に設けら
れた位置決め穴3によって位置決めされる。
いう)1は、位置決めピン2と、基板1の4隅に設けら
れた位置決め穴3によって位置決めされる。
基板1の下方には、カイト4とエアシリンダ5によって
昇降動作するピンフロック6が配置されている。このピ
ンブロック6上には、基板1の半田面(下面)の411
定点の配置に従ってプローブピン7が配置され、固定さ
れている。
昇降動作するピンフロック6が配置されている。このピ
ンブロック6上には、基板1の半田面(下面)の411
定点の配置に従ってプローブピン7が配置され、固定さ
れている。
基板1の測定点は、半田面に突き出し、半田付けされた
電子部品8のリード部9や、測定パッドに付された半田
ポイントにより配置されている。
電子部品8のリード部9や、測定パッドに付された半田
ポイントにより配置されている。
また、基板1の上方には、ガイド10とエアシリンダ1
1によって昇降動作するブラケッ1へ12が設置されて
いる。このブラケット12には、基板1の上面にある半
固定抵抗13を回転調整するための調整ドライバ14が
固定されている。そして、位置決めピン2、ガイド4,
1o、エアシリンダ5,11は同一のフレーム15に固
定されている。
1によって昇降動作するブラケッ1へ12が設置されて
いる。このブラケット12には、基板1の上面にある半
固定抵抗13を回転調整するための調整ドライバ14が
固定されている。そして、位置決めピン2、ガイド4,
1o、エアシリンダ5,11は同一のフレーム15に固
定されている。
以下、従来の検査、調整装置の動作を説明する。
基板1を位置決めピン2で位置決めした後、ピンブロッ
ク6がエアシリンダ5によって上昇し、基板1の半田面
上の測定点へプローブピン7を押し当てて接触させる。
ク6がエアシリンダ5によって上昇し、基板1の半田面
上の測定点へプローブピン7を押し当てて接触させる。
そして、テスト信号発生器16から基板1へテスト信号
を出力し、該テスト信号による基板1からの出力信号を
プローブピン7が入力し、信号判定器17内で信号を処
理する。
を出力し、該テスト信号による基板1からの出力信号を
プローブピン7が入力し、信号判定器17内で信号を処
理する。
調整ドライバ14は、エアシリンダ11によってピンフ
ロック6の上昇と同時に降下し、基板1」−の半固定抵
抗」3と嵌合する。その後、信号判定器]7内での信号
判定に基ついて、調整ドライバ14の回転角度をドライ
ツユニット18へ送信し、調整jヘライバ14が半固定
抵抗13を所定角度回転させて調整を終了する。
ロック6の上昇と同時に降下し、基板1」−の半固定抵
抗」3と嵌合する。その後、信号判定器]7内での信号
判定に基ついて、調整ドライバ14の回転角度をドライ
ツユニット18へ送信し、調整jヘライバ14が半固定
抵抗13を所定角度回転させて調整を終了する。
前記従来技術では、プローブピン7を接触させる41す
定点を基板1の半田面より突出した電子部品8のり一1
〜部9や、測定パッドとしているため、電子部品8のリ
ード部9の曲がりによりプローブピン7との間の位置ず
れによる接触不良、電子部品8のり−1へ部9や41す
定パット表面にある半田フラックスをプローブピン7の
押し付は力不足によって突き破れないことによる接触不
良が発生するため、m頼性が低ドする問題かある。
定点を基板1の半田面より突出した電子部品8のり一1
〜部9や、測定パッドとしているため、電子部品8のリ
ード部9の曲がりによりプローブピン7との間の位置ず
れによる接触不良、電子部品8のり−1へ部9や41す
定パット表面にある半田フラックスをプローブピン7の
押し付は力不足によって突き破れないことによる接触不
良が発生するため、m頼性が低ドする問題かある。
また、従来技術では基板1の小型化、高密度実装化に伴
って、測定点ピッチの極小化と、プローブピン7の極細
化を図らなければならず、装置のコス1−が上昇する問
題がある。
って、測定点ピッチの極小化と、プローブピン7の極細
化を図らなければならず、装置のコス1−が上昇する問
題がある。
さらに、従来技術ではプローブピン7のピッチの極小化
およびプローブピン7の極細化に伴い、より一層前記接
触不良を促進する問題がある。
およびプローブピン7の極細化に伴い、より一層前記接
触不良を促進する問題がある。
本発明の目的は、前記従来技術の問題を解決し、基板を
小型化、高密度実装化しても、プローブピンの接触不良
を解消でき、しかも装置の簡素化を図り得る基板のブロ
ーピンク方法を提供することにある。
小型化、高密度実装化しても、プローブピンの接触不良
を解消でき、しかも装置の簡素化を図り得る基板のブロ
ーピンク方法を提供することにある。
前記目的は、基板上に設置されているコネクタにおける
コネクタピンの配列に合わせてプローブピンを配置し、
前記コネクタピンにプローブピンを直接接触させて検査
するようにしたことにより、達成される。
コネクタピンの配列に合わせてプローブピンを配置し、
前記コネクタピンにプローブピンを直接接触させて検査
するようにしたことにより、達成される。
本発明のように、ピンブロックへのプローブピンの配列
を、基板上の各コネクタピンの配置に合わせ、プローブ
ピンを直接コネクタピンに接触させることにすると、元
来雄コネクタであるコネクタピンは雌コネクタとの嵌合
部品であることから、ピンの曲がりや、変形が発生しな
い。
を、基板上の各コネクタピンの配置に合わせ、プローブ
ピンを直接コネクタピンに接触させることにすると、元
来雄コネクタであるコネクタピンは雌コネクタとの嵌合
部品であることから、ピンの曲がりや、変形が発生しな
い。
また、コネクタピンは半田付は部分でもないのて、半田
フラックスのよらな絶縁被覆もないため、これらによる
プローブピンの接触不良は発生しない。
フラックスのよらな絶縁被覆もないため、これらによる
プローブピンの接触不良は発生しない。
さらに、基板が小型化、高密度実装化されても、コネク
タピン内のピンのピンチは不変であるから、プローブピ
ンのピッチを極小化したり、プローブピンを極細化する
必要がない。
タピン内のピンのピンチは不変であるから、プローブピ
ンのピッチを極小化したり、プローブピンを極細化する
必要がない。
したがって、プローブピンの接触不良を解消でき、かつ
装置の簡素化を図ることか可能となる。
装置の簡素化を図ることか可能となる。
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第1図は本発明方法を実施するためのブロービング装置
の一例を示す斜視図である。
の一例を示す斜視図である。
この第1図において、フレーム19は下板19aと、側
板19bと、上板19cとを組み合わせて構成され、側
面から見てm=型に形成されている。
板19bと、上板19cとを組み合わせて構成され、側
面から見てm=型に形成されている。
前記フレーム19の下板19aの上面における−半部に
は、互いに対向して配置された2本−刻のカイト20,
20と、エアシリンダ21とが設置されている。
は、互いに対向して配置された2本−刻のカイト20,
20と、エアシリンダ21とが設置されている。
前記ガイド20.20間には、ピンブロック22がスラ
イド可能に支持されており、このピンブロック22には
プローブピン23が設けられている。航記プローブピン
23は、後述のコネクタピン26に合わせて配置されて
いる。前記ピンブロック22は、前記エアシリンダ21
に連結されていて、プローブピン23をコネクタピン2
6に接触させる方向と、コネクタピン26から離れる方
向とに移動操作されるようになっている。
イド可能に支持されており、このピンブロック22には
プローブピン23が設けられている。航記プローブピン
23は、後述のコネクタピン26に合わせて配置されて
いる。前記ピンブロック22は、前記エアシリンダ21
に連結されていて、プローブピン23をコネクタピン2
6に接触させる方向と、コネクタピン26から離れる方
向とに移動操作されるようになっている。
前記フレーム19の下板19aの上面における他半部に
は、基板1が設置されている。この基板1は、下板19
a上に突設された位置決めピン24と、基板1に設けら
れた位置決め穴3とにより位置決めされている。前記基
板1には、電子部品8と、半固定抵抗13と、コネクタ
ピン26を有するコネクタ25とが搭載されている。前
記コネクタ25は、コネクタピン26に前記プローブピ
ン23が直接接触させ得る位置および方向に設置されて
いる。
は、基板1が設置されている。この基板1は、下板19
a上に突設された位置決めピン24と、基板1に設けら
れた位置決め穴3とにより位置決めされている。前記基
板1には、電子部品8と、半固定抵抗13と、コネクタ
ピン26を有するコネクタ25とが搭載されている。前
記コネクタ25は、コネクタピン26に前記プローブピ
ン23が直接接触させ得る位置および方向に設置されて
いる。
前記フレーム19の下板19 aの他生部側と、−]二
抜板 り c間には、2本一対のガイ1〜棒27゜27
か設けられている。
抜板 り c間には、2本一対のガイ1〜棒27゜27
か設けられている。
前記フレーム1≦〕の」二枚L9cには、エアシリンダ
28か設置されている。
28か設置されている。
前記フレーム19の」二級19 cと下板19a間には
、調整ドライバ用のフラケッ1〜29が配置されている
。このブラケッ1〜29は、エアシリンダ28に連結さ
れ、かつ前記ガイド捧27,27に沿って昇降可能に支
持されている。
、調整ドライバ用のフラケッ1〜29が配置されている
。このブラケッ1〜29は、エアシリンダ28に連結さ
れ、かつ前記ガイド捧27,27に沿って昇降可能に支
持されている。
前記ブラケット29には、半固定抵抗用の調整トライバ
30が取り付けられている。
30が取り付けられている。
この実施例では、ほかに基板]に対してテスト信号を出
力するデス1〜信号発生器16と、基板1からの出力信
号に取り込んで判定する信号判定器17と、信−手利定
器17の判定結果を取り込んで半固定抵抗13の調整ト
ライバ30を制御するドライブユニツ1〜18とが配備
されている。
力するデス1〜信号発生器16と、基板1からの出力信
号に取り込んで判定する信号判定器17と、信−手利定
器17の判定結果を取り込んで半固定抵抗13の調整ト
ライバ30を制御するドライブユニツ1〜18とが配備
されている。
次に、前記実施例のプロービング装置の作用に関連して
、本発明に係るプロービング方法の一例を説明する。
、本発明に係るプロービング方法の一例を説明する。
まず、位置決めピン24と位置決め穴3とにより、フレ
ーム19の下板19a上の所定位置に、基板1を位置決
めして固定する。
ーム19の下板19a上の所定位置に、基板1を位置決
めして固定する。
ついで、エアシリンダ21によりピンブロック22を基
板1に接近する方向に移動させ、基板1上に設置された
コネクタ25のコネクタピン26に、ピンブロック22
に配列されたプローブピン23を直接接触させる。
板1に接近する方向に移動させ、基板1上に設置された
コネクタ25のコネクタピン26に、ピンブロック22
に配列されたプローブピン23を直接接触させる。
これと平衡して、エアシリンダ28によりブラケット2
9を下降させ、これに取り付けられた調整ドライバ30
を、基板1に設けられた半固定抵抗13に嵌合させる。
9を下降させ、これに取り付けられた調整ドライバ30
を、基板1に設けられた半固定抵抗13に嵌合させる。
ついで、テス1へ信号発生器16から基板1に対してテ
スト信号を出力する。そして、テスト信号による基板1
からの出力信号をコネクタピン26およびプローブピン
23を通じて信号判定器17に送り込む。この信号判定
器17では、前記基板1からの出力信号を取り込み、調
整ドライバ30による半固定抵抗13の回転角度を判定
し、その判定結果をドライブユニツ1へ18に対して出
力する。前記ドライブユニット18は、信号判定器17
の判定結果に基づいて調整ドライバ30を必要角度回転
させる。前記調整ドライバ30により、半固定抵抗13
を所定角度回転させて調整を終了する。
スト信号を出力する。そして、テスト信号による基板1
からの出力信号をコネクタピン26およびプローブピン
23を通じて信号判定器17に送り込む。この信号判定
器17では、前記基板1からの出力信号を取り込み、調
整ドライバ30による半固定抵抗13の回転角度を判定
し、その判定結果をドライブユニツ1へ18に対して出
力する。前記ドライブユニット18は、信号判定器17
の判定結果に基づいて調整ドライバ30を必要角度回転
させる。前記調整ドライバ30により、半固定抵抗13
を所定角度回転させて調整を終了する。
以上説明した本発明では、基板上に設置されているコネ
クタにおけるコネクタピンの配列に合わせてプローブピ
ンを配置し、コネクタピンにプローブピンを直接接触さ
せて検査するようにしており、元来雄コネクタであるコ
ネクタピンは雌コネクタとの嵌合部品であることから、
ピンの曲がりや、変形が発生しないし、コネクタピンは
半田付は部分でもないので、フラックスのような絶縁被
覆もないため、これらによるプローブピンの接触不良は
発生しないし、基板が小型化、高密度実装化されても、
コネクタピン内のピンのピッチは不変であるから、プロ
ーブピンのピッチを極小化したり、プローブピンを極細
化する必要がない。したがって、本発明によれば、プロ
ーブピンの接触不良を解消でき、かつ装置の簡素化を図
り得る効果がある。
クタにおけるコネクタピンの配列に合わせてプローブピ
ンを配置し、コネクタピンにプローブピンを直接接触さ
せて検査するようにしており、元来雄コネクタであるコ
ネクタピンは雌コネクタとの嵌合部品であることから、
ピンの曲がりや、変形が発生しないし、コネクタピンは
半田付は部分でもないので、フラックスのような絶縁被
覆もないため、これらによるプローブピンの接触不良は
発生しないし、基板が小型化、高密度実装化されても、
コネクタピン内のピンのピッチは不変であるから、プロ
ーブピンのピッチを極小化したり、プローブピンを極細
化する必要がない。したがって、本発明によれば、プロ
ーブピンの接触不良を解消でき、かつ装置の簡素化を図
り得る効果がある。
第1図は本発明方法を実施するためのブロービング装置
の一例を示す斜視図、第2図は従来技術を示す斜視図で
ある。 1・・・基板、8・・・電子部品、13・・半固定抵抗
、16・・テスト信号発生器、17・・信号判定器、1
8・・・ドライブユニット、19・・フレーム、21・
・・ピンブロック用のエアシリンダ、22・ ピンブロ
ック、23・・・プローブピン、25・・コネクタ、2
6・・・コネクタピン、28・調整ドライバのブラケッ
ト用のエアシリンダ、29・・・調整ドライバ用のブラ
ケット、30・・・調整ドライバ。 躬
の一例を示す斜視図、第2図は従来技術を示す斜視図で
ある。 1・・・基板、8・・・電子部品、13・・半固定抵抗
、16・・テスト信号発生器、17・・信号判定器、1
8・・・ドライブユニット、19・・フレーム、21・
・・ピンブロック用のエアシリンダ、22・ ピンブロ
ック、23・・・プローブピン、25・・コネクタ、2
6・・・コネクタピン、28・調整ドライバのブラケッ
ト用のエアシリンダ、29・・・調整ドライバ用のブラ
ケット、30・・・調整ドライバ。 躬
Claims (1)
- 1、電子回路基板の測定点にプローブピンを接触させ、
前記電子回路基板へテスト信号を出力し、電子回路基板
からの出力信号を、プローブピンを通じて取り込み、そ
のテスト信号を処理して検査し、この検査結果に基づい
て電子回路基板上の半固定抵抗を所要角度回転させて調
整する電子回路基板のプロービング方法において、前記
電子回路基板上に設置されているコネクタにおけるコネ
クタピンの配列に合わせてプローブピンを配置し、前記
コネクタピンにプローブピンを直接接触させて検査する
ようにしたことを特徴とする電子回路基板のプロービン
グ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63154734A JPH026763A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 電子回路基板のプロービング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63154734A JPH026763A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 電子回路基板のプロービング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH026763A true JPH026763A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15590768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63154734A Pending JPH026763A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 電子回路基板のプロービング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH026763A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0580099A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | 端子接続型電源装置の検査治具 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63154734A patent/JPH026763A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0580099A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | 端子接続型電源装置の検査治具 |
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