JPH0267634U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0267634U JPH0267634U JP14595888U JP14595888U JPH0267634U JP H0267634 U JPH0267634 U JP H0267634U JP 14595888 U JP14595888 U JP 14595888U JP 14595888 U JP14595888 U JP 14595888U JP H0267634 U JPH0267634 U JP H0267634U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry etching
- electrode
- etching device
- ground electrode
- divided
- Prior art date
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- Pending
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- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示すドライエツチン
グ装置の構成図、第２図はそのドライエツチング
装置の接地電極の上面図、第３図は従来のドライ
エツチング装置の構成図、第４図は本考案の他の
実施例を示すドライエツチング装置の構成図、第
５図はそのドライエツチング装置の接地電極の上
面図である。 １……減圧容器、２……高周波印加電極、３…
…高周波電源、４……整合器、８……プロセスガ
ス導入口、９……排気口、１０……試料、１１ａ
，１４ａ……内側電極、１１ｂ，１４ｃ……外側
電極、１２，１７，１８……コイル、１３，１５
，１６……絶縁材、１４ｂ……中間電極。
グ装置の構成図、第２図はそのドライエツチング
装置の接地電極の上面図、第３図は従来のドライ
エツチング装置の構成図、第４図は本考案の他の
実施例を示すドライエツチング装置の構成図、第
５図はそのドライエツチング装置の接地電極の上
面図である。 １……減圧容器、２……高周波印加電極、３…
…高周波電源、４……整合器、８……プロセスガ
ス導入口、９……排気口、１０……試料、１１ａ
，１４ａ……内側電極、１１ｂ，１４ｃ……外側
電極、１２，１７，１８……コイル、１３，１５
，１６……絶縁材、１４ｂ……中間電極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電極表面上に発生するイオンシースを応用
してエツチングを行うドライエツチング装置にお
いて、 接地電極を２つ以上に分割して、各々が異なる
回路構成によつて接地してなるドライエツチング
装置。 (2) 前記接地電極は同心円状に分割してなる請
求項１記載のドライエツチング装置。 (3) 前記回路構成はインピーダンスを含み、該
インピーダンス値を可変にしてなるドライエツチ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14595888U JPH0267634U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14595888U JPH0267634U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267634U true JPH0267634U (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=31415009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14595888U Pending JPH0267634U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267634U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244063A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP14595888U patent/JPH0267634U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244063A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |