JPH026538A - 繊維強化樹脂複合材料 - Google Patents
繊維強化樹脂複合材料Info
- Publication number
- JPH026538A JPH026538A JP15784288A JP15784288A JPH026538A JP H026538 A JPH026538 A JP H026538A JP 15784288 A JP15784288 A JP 15784288A JP 15784288 A JP15784288 A JP 15784288A JP H026538 A JPH026538 A JP H026538A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber
- aromatic polyester
- aminopolyamide
- composite material
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 title claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 22
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 abstract description 3
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003733 fiber-reinforced composite Substances 0.000 abstract description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- -1 aromatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 4
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- CIRMGZKUSBCWRL-LHLOQNFPSA-N (e)-10-[2-(7-carboxyheptyl)-5,6-dihexylcyclohex-3-en-1-yl]dec-9-enoic acid Chemical compound CCCCCCC1C=CC(CCCCCCCC(O)=O)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C1CCCCCC CIRMGZKUSBCWRL-LHLOQNFPSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical class OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWTDCPGVNRBTKT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1OCCO JWTDCPGVNRBTKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAXJSQREIWGYCB-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(carboxymethyl)cyclohexyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1CCC(CC(O)=O)CC1 WAXJSQREIWGYCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCCOC1=CC=CC=C1 XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011157 advanced composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000011208 reinforced composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は芳香族ポリエステルamとポリイミド、エポキ
シ樹脂等の耐熱性樹脂とを複合した耐熱性繊維強化樹脂
複合材料に関するものである。
シ樹脂等の耐熱性樹脂とを複合した耐熱性繊維強化樹脂
複合材料に関するものである。
(従来の技術)
繊維を樹脂に充てんした強化複合材料には繊維の含浸マ
ット、織物と樹脂とから成るプリプレグ積層材、フィラ
メントワインディング法によるもの、短繊維を分散させ
た成形物専属々ある。。これらはいずれも引張強さ、ヤ
ング率、衝撃強さ等の強力、剛性の改善、寸法安定性向
上、耐熱性向上等の効果を期待してのものであり実際に
効果が発現されてはいるが、それは樹脂、充てん材の構
造形状、組織等に影普され、なかでも繊維(充てん剤)
、樹脂(マトリックス)の界面の性質による所が大きい
。このため表面にカップリング剤処理をした繊維強化複
合材料に用いられるものは表面処理を施して供されてい
る。
ット、織物と樹脂とから成るプリプレグ積層材、フィラ
メントワインディング法によるもの、短繊維を分散させ
た成形物専属々ある。。これらはいずれも引張強さ、ヤ
ング率、衝撃強さ等の強力、剛性の改善、寸法安定性向
上、耐熱性向上等の効果を期待してのものであり実際に
効果が発現されてはいるが、それは樹脂、充てん材の構
造形状、組織等に影普され、なかでも繊維(充てん剤)
、樹脂(マトリックス)の界面の性質による所が大きい
。このため表面にカップリング剤処理をした繊維強化複
合材料に用いられるものは表面処理を施して供されてい
る。
芳香族ポリエステル繊維はガラス繊維、炭素繊維、アラ
ミド繊維に比して軽量であり、比強度、比剛性という点
で複合材料として特徴を発揮できると、航空機等の構造
材料として注目されている。
ミド繊維に比して軽量であり、比強度、比剛性という点
で複合材料として特徴を発揮できると、航空機等の構造
材料として注目されている。
また電子産業では印刷配線基板用として紙/フェノール
、ガラス/エポキシ、アラミド/ポリイミド材料に比し
、電気特性に優れる強化amとしで期待されている。
、ガラス/エポキシ、アラミド/ポリイミド材料に比し
、電気特性に優れる強化amとしで期待されている。
しかし、芳香族ポリエステルは高結晶のためか、樹脂と
の接着性に難があり従来より表面処理を行なってはいる
が十分満足できるものは得られないのが現状である。そ
のため印刷基板等として用いた場合、接着力の不足のた
め、孔空は加工(ドリリング)で十分な高密度の加工が
できないとの欠点となって現われている。
の接着性に難があり従来より表面処理を行なってはいる
が十分満足できるものは得られないのが現状である。そ
のため印刷基板等として用いた場合、接着力の不足のた
め、孔空は加工(ドリリング)で十分な高密度の加工が
できないとの欠点となって現われている。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的はこれらの欠陥を改善し、芳香族ポリエス
テルとポリイミド或いはエポキシ等の耐熱性樹脂の特性
を十分に活かした優れた耐熱性、界面接着性を有する複
合材料を提供するにある。
テルとポリイミド或いはエポキシ等の耐熱性樹脂の特性
を十分に活かした優れた耐熱性、界面接着性を有する複
合材料を提供するにある。
(問題点を解決するための手段)
上述の目的は、芳香族ポリエステル繊維を耐熱性樹脂に
含有せしめてなる繊維強化樹脂複合材料において、前記
芳香族ポリエステル繊維の表面がプラズマエツチングさ
れ且つアミノポリアミド処理されていることを特徴とす
る繊維強化樹脂複合材料により達成される。
含有せしめてなる繊維強化樹脂複合材料において、前記
芳香族ポリエステル繊維の表面がプラズマエツチングさ
れ且つアミノポリアミド処理されていることを特徴とす
る繊維強化樹脂複合材料により達成される。
本発明に用いる芳香族ポリエステルは、公知の芳香族ジ
カルボン酸(或いはそのエステル形成性誘導体)とジオ
ール(或いはそのエステル形成性誘導体)を主成分とし
、重縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体で
あって、2皿以上の混合物であっても良い。芳香族ジカ
ルボン酸としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸
、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2
,7−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4’−ジカルボ
ン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテルジカルボン酸等がある。また芳香族ジカルボン酸
は、20モルチ以下の脂肪族ジカルボン酸(例えばアジ
ピン酸、セバシン酸)、及び脂環族ジカルボン酸(例え
ば1,8−及び1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、
1,8−及び1,4−ジカルボキシメチルシクロヘキサ
ン、4.4’−ジシクロへキシルジカルボン酸)で置換
しても良い。一方ジオール成分としては、例えばエチレ
ングリコール、1.4−ブタンジオール、トリメチレン
グリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール、ジエチレング
リコール、1,1−シクロヘキサンジメタツール、1,
4−シクロヘキサンジメタツール、キシリレングリコー
ル、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(ヒ
ドロキシエトキシ)ベンゼン、2.2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパンのエチレンオキシド付加物、
2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンのプ
ロピレンオキシド付加物などがある。好ましい芳香族ポ
リエステルとしては、ポリアルキレンテレフタレート、
ポリアルキレンイソフタレート及びポリアルキレンナフ
タレートがあり、特に好ましくは、テレフタル酸、イソ
フタル酸、或いはそのエステル形成性誘導体と、エチレ
ングリコール、1.4−ブタンジオール、或いはそのエ
ステル形成性誘導体より得られる重合体及び共重合体が
挙げられる。
カルボン酸(或いはそのエステル形成性誘導体)とジオ
ール(或いはそのエステル形成性誘導体)を主成分とし
、重縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体で
あって、2皿以上の混合物であっても良い。芳香族ジカ
ルボン酸としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸
、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2
,7−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4’−ジカルボ
ン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテルジカルボン酸等がある。また芳香族ジカルボン酸
は、20モルチ以下の脂肪族ジカルボン酸(例えばアジ
ピン酸、セバシン酸)、及び脂環族ジカルボン酸(例え
ば1,8−及び1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、
1,8−及び1,4−ジカルボキシメチルシクロヘキサ
ン、4.4’−ジシクロへキシルジカルボン酸)で置換
しても良い。一方ジオール成分としては、例えばエチレ
ングリコール、1.4−ブタンジオール、トリメチレン
グリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール、ジエチレング
リコール、1,1−シクロヘキサンジメタツール、1,
4−シクロヘキサンジメタツール、キシリレングリコー
ル、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(ヒ
ドロキシエトキシ)ベンゼン、2.2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパンのエチレンオキシド付加物、
2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンのプ
ロピレンオキシド付加物などがある。好ましい芳香族ポ
リエステルとしては、ポリアルキレンテレフタレート、
ポリアルキレンイソフタレート及びポリアルキレンナフ
タレートがあり、特に好ましくは、テレフタル酸、イソ
フタル酸、或いはそのエステル形成性誘導体と、エチレ
ングリコール、1.4−ブタンジオール、或いはそのエ
ステル形成性誘導体より得られる重合体及び共重合体が
挙げられる。
繊維の形態は織物、編物、糸等いずれでも可であるが、
複合材料の特徴から織物、引揃え糸が有利である。
複合材料の特徴から織物、引揃え糸が有利である。
本発明で云うプラズマエツチングとは、芳香族ポリエス
テル繊維を低温プラズマで処理することにより得られる
ものであるが、低温プラズマ処理とは、0.1〜2.0
Torr の真空中(こて無機ガス或いは有機ガス
に高周波(例えば18.56 MHz ) Ml 力を
印加し、発生するプラズマを繊維に作用させ繊維表面に
凹凸の生成をせしめるものである、プラズマ装置は低温
プラズマを発生させ得るものであれば良く、内部!極型
、外部Wt電極いずれも、また連続式、半連続式、バッ
チ式のいずれも使用できる。電極の型、印加電力につい
ても特に限定はなく、ガスについても無機、有機ガスの
単独或いは混合で用いることができ、通常は酸素と窒素
の混合が容易である。特別のプラズマによる反応性ガス
の使用も、目的によっては有効である。
テル繊維を低温プラズマで処理することにより得られる
ものであるが、低温プラズマ処理とは、0.1〜2.0
Torr の真空中(こて無機ガス或いは有機ガス
に高周波(例えば18.56 MHz ) Ml 力を
印加し、発生するプラズマを繊維に作用させ繊維表面に
凹凸の生成をせしめるものである、プラズマ装置は低温
プラズマを発生させ得るものであれば良く、内部!極型
、外部Wt電極いずれも、また連続式、半連続式、バッ
チ式のいずれも使用できる。電極の型、印加電力につい
ても特に限定はなく、ガスについても無機、有機ガスの
単独或いは混合で用いることができ、通常は酸素と窒素
の混合が容易である。特別のプラズマによる反応性ガス
の使用も、目的によっては有効である。
本発明で云うアミノポリアミド処理とは、芳香族ポリエ
ステル繊維をアミノポリアミド溶液に浸漬し、乾燥せし
めることにより得られるものである。
ステル繊維をアミノポリアミド溶液に浸漬し、乾燥せし
めることにより得られるものである。
アミノポリアミドは、例えば一般構造式%式%
R:不飽和脂肪酸二量体の炭化水素基
J、m:1〜8の整数
n:1〜6の整数
で示されるものである。凡の一例としてリノール酸ダイ
マーを示せば となるものであり、植物油脂肪酸が多く用いられでいる
。
マーを示せば となるものであり、植物油脂肪酸が多く用いられでいる
。
これらのアミノポリアミドはエポキシ樹脂硬化処理剤と
して用いたものである。アミノポリアミドは固状、液状
等、酸、アミンの組み合せ、重合度により種々のものが
あるが、本発明では水、或いはメタノールその他の溶剤
に溶解して使用されるので溶解性、溶液の安定性及び芳
香族ポリアミド繊維を処理した際の処理表面層の均−性
等が必要となる。アミノポリアミドに用いられる不飽和
脂肪酸は、リノール酸を中心とする不飽和基を2ケ含有
する脂肪酸がとくに有効であるが、炭素数4〜22の範
囲のものが一般に使用される。ポリアミン類はジアミン
、トリアミン、ペンタミン等が使用され、また実際工業
的に生産される場合にみられる如く単一組成分のみでな
く混合していても、l、mの上記範囲内のものが本発明
の処理に通常使用される。但し、高分子量のものやアミ
ン価の低い(150以下:アミン価は樹脂1g当りの水
酸化カリウム(mg)で示す)アミノポリアミドは水に
不溶となり、メタノールでも溶解しにくい等溶解性が低
下し、処理方法での限定が出て来る。
して用いたものである。アミノポリアミドは固状、液状
等、酸、アミンの組み合せ、重合度により種々のものが
あるが、本発明では水、或いはメタノールその他の溶剤
に溶解して使用されるので溶解性、溶液の安定性及び芳
香族ポリアミド繊維を処理した際の処理表面層の均−性
等が必要となる。アミノポリアミドに用いられる不飽和
脂肪酸は、リノール酸を中心とする不飽和基を2ケ含有
する脂肪酸がとくに有効であるが、炭素数4〜22の範
囲のものが一般に使用される。ポリアミン類はジアミン
、トリアミン、ペンタミン等が使用され、また実際工業
的に生産される場合にみられる如く単一組成分のみでな
く混合していても、l、mの上記範囲内のものが本発明
の処理に通常使用される。但し、高分子量のものやアミ
ン価の低い(150以下:アミン価は樹脂1g当りの水
酸化カリウム(mg)で示す)アミノポリアミドは水に
不溶となり、メタノールでも溶解しにくい等溶解性が低
下し、処理方法での限定が出て来る。
芳香族ポリエステル繊維を通常05〜2oz′gkチの
アミノポリアミド溶液に浸漬、或いは塗布してam!量
に対し0.05〜5重′!!に係付与した後乾燥する。
アミノポリアミド溶液に浸漬、或いは塗布してam!量
に対し0.05〜5重′!!に係付与した後乾燥する。
尚アミノポリアミドは、理想的には略分子層程度の薄層
を形成するような薄い方が望ましく、余り厚いと却って
接着力も低下し、複合材料の性質にも悪影響を及ぼすこ
とがある。またアミノポリアミドの溶剤は水、アルコー
ル、芳香族系溶剤が使用できるが、芳香族ポリアミドへ
の浸透性の点から、有機系溶剤が有利である(しかしな
がら、装置上の工夫が必要となる)。
を形成するような薄い方が望ましく、余り厚いと却って
接着力も低下し、複合材料の性質にも悪影響を及ぼすこ
とがある。またアミノポリアミドの溶剤は水、アルコー
ル、芳香族系溶剤が使用できるが、芳香族ポリアミドへ
の浸透性の点から、有機系溶剤が有利である(しかしな
がら、装置上の工夫が必要となる)。
耐熱性樹脂は、芳香族ポリエステル繊維の特性を活かせ
る複合材料を形成し得るものであれば特に限定しないが
、ビスマレイミド系等のポリイミド、エポキシ樹脂が好
適であり、またポリエーテルエーテルケドンなどの耐熱
性熱可塑樹脂も有効である。
る複合材料を形成し得るものであれば特に限定しないが
、ビスマレイミド系等のポリイミド、エポキシ樹脂が好
適であり、またポリエーテルエーテルケドンなどの耐熱
性熱可塑樹脂も有効である。
複合材料全体中の樹脂の重量は通常80〜70重#、%
である。樹脂量が少ないと電気、機械特性が劣ったり、
変形の原因となり、一方多くても均一な成形がなされに
くくなる。プリプレグ゛の乾燥についても耐熱性樹脂の
種類、樹脂溶液濃度等に応じて適切な状態を保つ必要が
ある。
である。樹脂量が少ないと電気、機械特性が劣ったり、
変形の原因となり、一方多くても均一な成形がなされに
くくなる。プリプレグ゛の乾燥についても耐熱性樹脂の
種類、樹脂溶液濃度等に応じて適切な状態を保つ必要が
ある。
アミノポリアミドで処理した芳香族ポリエステルM、N
6は次にポリイミド、或いはエポキシ樹脂の溶液に含浸
した後乾燥して複合材料とし、更に必要により所定枚数
積層して加熱加圧することにより積層複合材料とする。
6は次にポリイミド、或いはエポキシ樹脂の溶液に含浸
した後乾燥して複合材料とし、更に必要により所定枚数
積層して加熱加圧することにより積層複合材料とする。
積層プレスは、通常温度150〜200″C1圧力10
〜150 Kcr/cm2の範囲で1〜6時間加圧して
8I層板となる。更に必要に応じ、後硬化を実施する。
〜150 Kcr/cm2の範囲で1〜6時間加圧して
8I層板となる。更に必要に応じ、後硬化を実施する。
(作 用)
本発明は、プラズマ処理により芳香族ポリエステル繊維
の表面にプラズマエツチングを形成せしめるものである
刀)ら、次に行うアミノポリアミド処理において該アミ
ノポリアミドが芳香族ポリエステル!紬に付着しやすく
なり、芳香族ポリエステルとマトリックス樹脂との接着
性の向上に寄与するように働くのである。
の表面にプラズマエツチングを形成せしめるものである
刀)ら、次に行うアミノポリアミド処理において該アミ
ノポリアミドが芳香族ポリエステル!紬に付着しやすく
なり、芳香族ポリエステルとマトリックス樹脂との接着
性の向上に寄与するように働くのである。
(実施例)
実施例1
芳香族ポリエステルam<クラレ社ペクトランV−10
0,200d150f ”)の平織物(62g/m2
目付、0.11mm厚さ、84本/2.5cm密度(
タテ。
0,200d150f ”)の平織物(62g/m2
目付、0.11mm厚さ、84本/2.5cm密度(
タテ。
ヨコ同一))を150°Cの熱風乾燥機及び、赤外線乾
燥機にて略絶乾状態まで乾燥した。平織物を低温プラズ
マ装置(高周波: 18.56MHz 、出力=150
W、平行平板型の内部電極、電極量比a:80 mm
)に入れ減圧した後、酸素を流し、0.1Torr
に減圧度を調整し、プラズマ処理した。
燥機にて略絶乾状態まで乾燥した。平織物を低温プラズ
マ装置(高周波: 18.56MHz 、出力=150
W、平行平板型の内部電極、電極量比a:80 mm
)に入れ減圧した後、酸素を流し、0.1Torr
に減圧度を調整し、プラズマ処理した。
次いで、プラズマ処理布をアミノポリアミド(アミン価
=780)のエタノール溶液(2!、t%)に浸漬後マ
ングルにて絞り、110°0,5分間乾燥した。
=780)のエタノール溶液(2!、t%)に浸漬後マ
ングルにて絞り、110°0,5分間乾燥した。
次いでアミノポリアミド処理布をケルイ・ミド601(
日本ポリイミド■製ビスマレイミド樹脂)のN−メチル
ピロリドン溶液C30M1k%)に含浸し、160°C
7分乾燥してプリプレグとした。
日本ポリイミド■製ビスマレイミド樹脂)のN−メチル
ピロリドン溶液C30M1k%)に含浸し、160°C
7分乾燥してプリプレグとした。
該プリプレグを12枚積層した後面最外側表面に厚さ1
8μの銅箔を@き、プレス機にて180℃の温度、50
Kg/cm2 の圧力で1時間プレスし、更に200
’Cにて48時間後硬化を行って本発明実施例による積
層体を得た。
8μの銅箔を@き、プレス機にて180℃の温度、50
Kg/cm2 の圧力で1時間プレスし、更に200
’Cにて48時間後硬化を行って本発明実施例による積
層体を得た。
比較としてプラズマ処理を行わずに、且つアミノポリア
ミド処理を行わない布から比較例1のプリプレグ8i層
体を同様に作製した。
ミド処理を行わない布から比較例1のプリプレグ8i層
体を同様に作製した。
また比較としてプラズマ処理を行わずに、アミノポリア
ミド処理のみを施した布から比較例2のプリプレ78層
体を同様に作製した。
ミド処理のみを施した布から比較例2のプリプレ78層
体を同様に作製した。
これらの評価はビール強度(JIS 0−6481法に
準ず)とハンダ耐熱性(260°Cと800℃のハンダ
面に積層体を1分間浮かベフクレの発生の右図、若干有
のρ、無(0)を調べる)で行い、結果を第1表に示す
。
準ず)とハンダ耐熱性(260°Cと800℃のハンダ
面に積層体を1分間浮かベフクレの発生の右図、若干有
のρ、無(0)を調べる)で行い、結果を第1表に示す
。
第 1 表
第1表から明らかなように本発明の繊維強化樹脂複合材
料のビール強度は従来品の比較例と比較して大幅に改善
されているのである。
料のビール強度は従来品の比較例と比較して大幅に改善
されているのである。
(発明の効果)
本発明の繊維強化樹脂複合材料は耐熱性を有し、界面接
着性に優れるため穿孔加工(ドリリング)にも十分に耐
え得、印刷配線基板材料をはじめ、軽量先進複合材料と
して、航空機、自動車等の構造材としても有効に使用し
得る。、 出願人 鐘紡株式会社′1謂(。
着性に優れるため穿孔加工(ドリリング)にも十分に耐
え得、印刷配線基板材料をはじめ、軽量先進複合材料と
して、航空機、自動車等の構造材としても有効に使用し
得る。、 出願人 鐘紡株式会社′1謂(。
X、−!・
Claims (1)
- (1)芳香族ポリエステル繊維を耐熱性樹脂に含有せし
めてなる繊維強化樹脂複合材料において、前記芳香族ポ
リエステル繊維の表面がプラズマエッチングされ且つア
ミノポリアミド処理されていることを特徴とする繊維強
化樹脂複合材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15784288A JPH026538A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 繊維強化樹脂複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15784288A JPH026538A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 繊維強化樹脂複合材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH026538A true JPH026538A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15658541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15784288A Pending JPH026538A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 繊維強化樹脂複合材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH026538A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5263982A (en) * | 1990-03-14 | 1993-11-23 | Ube Industries, Ltd. | Hollow fiber membrane type artificial lung |
JP5571963B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2014-08-13 | 株式会社クラレ | 高強力・高弾性率シート状物 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15784288A patent/JPH026538A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5263982A (en) * | 1990-03-14 | 1993-11-23 | Ube Industries, Ltd. | Hollow fiber membrane type artificial lung |
JP5571963B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2014-08-13 | 株式会社クラレ | 高強力・高弾性率シート状物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4868050A (en) | Interleaf-containing, fiber-reinforced epoxy resin prepreg | |
US5110668A (en) | Flexible laminate having copolyetherester adhesive | |
JPH01141925A (ja) | パラ配向アラミド繊維シートを基材とする改良複合材料 | |
EP0870795A1 (en) | Composite film comprising low-dielectric resin and para-oriented aromatic polyamide | |
CN110591298B (zh) | 树脂组合物,以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板 | |
WO1996015306A1 (fr) | Materiau en feuille pour stratifie de circuit imprime et stratifie pour circuit imprime | |
JPH06507758A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH026538A (ja) | 繊維強化樹脂複合材料 | |
JPS63267524A (ja) | 金属張積層板の製造方法及びその装置 | |
JPH10338809A (ja) | 低誘電率樹脂とパラ配向芳香族ポリアミドとからなる複合フィルム、そのプリプレグおよびそれらの用途 | |
JPS6397635A (ja) | インタ−リ−フを有する繊維強化エポキシ樹脂プリプレグ | |
JP2003251757A (ja) | 積層用耐熱フィルム基材入りbステージ樹脂組成物シート。 | |
JPH01129A (ja) | インターリーフ含有繊維強化エポキシ樹脂プリプレグ材 | |
JPH0627208B2 (ja) | インターリーフ含有繊維強化エポキシ樹脂プリプレグ材 | |
JPH01139629A (ja) | 低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法 | |
JPH08109274A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JPH01320147A (ja) | 繊維強化樹脂複合材料 | |
JPH024838A (ja) | 繊維強化樹脂複合材料 | |
JPH0355496B2 (ja) | ||
JPH04192496A (ja) | 積層板類の製造法 | |
JPH0521068B2 (ja) | ||
JPH0444898B2 (ja) | ||
JPS63145022A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPS61204229A (ja) | 繊維強化樹脂複合材料 | |
JPH026539A (ja) | 繊維強化樹脂複合材料 |