JPH026381A - 単結晶引上げ装置 - Google Patents

単結晶引上げ装置

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JPH026381A
JPH026381A JP14369188A JP14369188A JPH026381A JP H026381 A JPH026381 A JP H026381A JP 14369188 A JP14369188 A JP 14369188A JP 14369188 A JP14369188 A JP 14369188A JP H026381 A JPH026381 A JP H026381A
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magnetic field
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千尋 西川
Mitsuhiro Yamato
充博 大和
Ryuichi Tsuji
辻 隆一
Hiromi Ito
伊藤 ひろみ
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Coorstek KK
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Toshiba Ceramics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、二業上のIF5 本発明は、シリコン中結晶やゲルマニウム単結晶などを
製j告する単結晶引上げ装置に関するものである。
(迷二口[【 二重ルツボ法は、内ルツボと外ルツボからなる二重構造
のルツボを用いて単結晶の引上げを行う方法である。内
ルツボにドーバン1〜を添加し、偏析係数に従って濃く
なるドーパントを外ルツボからの融液でうすめて結晶を
引上げる。内ルツボ内のドーパント81度が定に保たれ
るので、抵抗率が均一な結晶を得ることができる。ただ
、通常のCZ(引上〉法に二重ルツボ法を適用すると、
酸素濃度が20X10” (△51−M  F121−
79以F同様>/cm3Cl上になってしまい、通常用
いられるfF)jliia1度(5〜18 X 10 
” /can3)を越えCしようため問題となっていた
。第3図を参照。ただし第3図で、△領域はC7法に二
重ルツボ法を適用した場合のIl!S溌度の制御範囲、
B領域はMCZ法に二重ルツボ法を適用した場合の酸素
濃度の制御範囲を示している。
また、二重ルツボ法においては、内ルツボと外ルツボの
上縁の高さは内ルツボが低いのが常であつlζ。
MCZ法はMagnetic  Field  App
liedCzochralsky  M ethodの
略であるnMCZ法では、CZ(引上)法による単結晶
引上げの際、融液(例えばシリコン融液)に強力な静磁
場を加える。この静11場ににって熱対流によるシリコ
ン融液の撹拌を抑制し、熱的および化学的に安定した状
態で結晶成長を行う。
このMCZ法には、横磁場をかける方式と縦磁場をかけ
る方式がある。MCZ法によれば、酸素濃度制御が容易
であり、通常のCZ法では製造困難な1〜10X 10
” atoms /cm3と酸素81度が小さい結晶の
育成が可能である。
−重ルツボ法とMCZ法を組合せることにより、2つの
方法の長所を生かし、M索濶度が低くしかも抵抗率が均
一である単結晶を製造する方法が提案されている。
が  しようとする MCZ法(横磁界)においては、例えばシリコン融液の
(垂直方向の)対流が抑制される。このためシリコン溶
液の熱交換は主に水平方向で行われ、通常のCZ法に比
ベルツボの径方向の温度差が小さくなる。
MCZ法と二重ルツボ法を組み合せて行う場合には、こ
の径方向の温度差の問題を無視することができなくなる
。すなわち、内ルツボで熱が遮蔽され、MCZC用法の
場合よりもさらに温度差が小さくなる(熱応答も悪くな
る)。このため結晶引上げに際()内ルツボから多結晶
が析出し易くなり、得られる単結晶の品質に問題があっ
た。また、引上げ速度を大きくすると、いっそう多結晶
が析出し易くなるので引上げ速度を小さく押えなければ
ならず、単結晶の生産能率を、トげることができなかっ
た。
RJトへl」頗 前述の問題点に鑑み、本発明は酸素濃度が低くしかも抵
抗率が均一である単結晶を効率よく得ることができる単
結晶引上げ装置IN!を提供することを目的としている
1吐【Li 前)出の目的を達成するために、この発明は請求項に記
載の単結晶引上げ装置を要旨としている。
を  するための 本発明の単結晶引上げ装置は、内ルツボと外ルツボから
なる2重ルツボを備えた単結晶引上げ装置において、2
重ルツボの外側に磁石を設け、この磁石が形成する静磁
場内で単結晶の引上げを行う構成にし、さらに内ルツボ
の上縁を外ルツボの上縁よりも高く構成することを特徴
とする。
静磁場を発生するための磁石として、超伝導マグネット
を用いてもにい。また、静磁場は横磁場と1!1磁場の
いずれでもよい。
作」L 例として、単結晶シリコンを製造する場合について説明
する。内ルツボ22の上部がヒータ24からの熱を受け
て熱せられ、この熱が内ルツボ22の下部に伝わり、内
ルツボ近傍の溶融シリコン23を加熱する。従って、ル
ツボ内の溶融シリコン23番よ内ルツボの内径方向に適
当な温度差を持つことになる。このため、引、トげ速度
を大きくlノでも多結晶が析出しずらくなる。
え九九 以下図面を参照して本発明による単結晶用トげ装置の実
施例について説明する。
単結晶引上げ装@10は磁石11を有している。磁石1
1は静磁場を形成し、ぞの静磁場の中でシリコン等の半
導体の単結晶を引上げる構成になっている1、磁石11
としては、超電導マグネットを用いることも可能である
11場の方向は横磁場、縦磁場のいずれでもJ:いが、
通常は横磁場の中で引上げを行う。
磁石11の内側には減圧容器27が設けである。減圧容
器27には、容器室内28を所定雰囲気に設定するため
のポンプ系が接続しであるが、図面では省略している。
減圧容器27の中央部には、内ルツボ22と外ルツボ2
1からなる2車ルツボが設けである。
ルツボの回りには、半導体材料(例えばシリコン23〉
を加熱するためのヒータ24が設けである。
ヒータ24の外側には断熱材29が設置べしである。
内ルツボ22の上縁は外ルツボ21の上縁よりも高く(
例えば30〜70mm程度)形成しである。従って、内
ルツボの上部はヒータ24からの熱を直接受ける。この
熱は内ルツボの上部から下部へ伝わり、内ルツボの近傍
の溶融シリコン23を加熱づる。従って、ルツボ内の溶
融シリコン23は内ルツボの内径方向に適当な温度差を
持つことになる。ただし、引−Lげを行う際、直胴部が
終る直前までルツボの先端はヒータの高さをこえてはい
けない。
内ルツボ22と外ルツボ21は石英ガラス史カーボン等
の材料で構成することができる。
また、内ルツボの下部には、例えば直径5mm。
長さ150mmの管を設置し、内ルツボと外ルツボを連
絡する。しかし、図面では筒中のために図示していない
なお、内ルツボ22の上縁の高さと外ルツボ21の上縁
の高さを調整することにより、溶融シリコン23の温度
分布を所望の分イbにすることができる。また、内ルツ
ボ上部に熱伝導のよいものく例えばカーボンなど)をか
ぶぜ、ヒータからの輻射を吸収し易くしてしよい。
2中ルツボの上方には単結晶つり上げ装置25が設けで
ある。また、2Lr!ルツボの下方にはルツボ回転支持
装置26が設置されている。
第1図は例として、単結晶シリコン23′が単結晶つり
上−げ装置25によってつり上げられている状態を模式
的に示している。
次に、本発明の単結晶引上げ装置を用いて単結晶シリコ
ンを製造した実験例について述べる。
第1図に示した単結晶引上げ装置の内ルツボ及び外ルツ
ボに20k(]  polyシリコンをチセージし、ド
ーパントとしてリン(P)を添加した。横磁界の静磁場
0.3T<テスラ)かけ、方位(111)で5インチの
結晶を引上げた。
シリコン単結晶の引上げは、平均用−Fげ速度1 、0
8 mm/minで行った。これは、通常のMCZ法に
よる2重ルツボ引上げ速度的0゜8mm/minに比べ
35%大きい速度である。
また、引上げた結晶の抵抗率分布は第2図のようになり
ほぼ一定となり良好であった。
本発明は前)小の実施例に限定されない。例えば、本発
明の2市ルツボの構成は通常の2弔ルツボ法(CZ払)
による単結晶引上げ装置に適用することもできる。
1吐悲1皿 本発明の単結晶用−トげ装置によれば、酸素濃度が低(
しかも抵抗率が均一である単結晶を効率J:<得ること
ができる。また、引上げ速度を大幅に向上することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による甲結晶引、トげ装置の実施例を示
1概念図、第2図は第1図に示した単結晶用」二げ装置
及び通常の単結晶引上げ装置Nによって製造した単結晶
シリコンの抵抗率を示すグラフ、第3図はCZ法に二重
ルツボ法を適用した場合の酸素R度の制御範囲(領域A
)とMCZ法に二重ルツボ法を適用した場合の酸索濶度
の制御範囲(ダ1域[3)を示すグラフである。 10・・・単結晶用トげ装置 2つ・・・断熱祠 21・・・外ルツボ 22・・・内ルツボ 23・・・溶融シリコン 23−・・・単結晶シリ」ン 24・・・ヒータ 25・・・単結晶つり上げ菰(1y 26・・・ルツボ回転支持装置 27・・−減圧容器 28・・・容器室内 第1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 内ルツボと外ルツボからなる2重ルツボを 備えたMCZ法の単結晶引上げ装置において、内ルツボ
    の上縁を外ルツボの上縁よりも高く構成することを特徴
    とする単結晶引上げ装置。
JP14369188A 1988-06-13 1988-06-13 単結晶引上げ装置 Expired - Fee Related JPH0825834B2 (ja)

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JPH026381A true JPH026381A (ja) 1990-01-10
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02124793A (ja) * 1988-11-02 1990-05-14 Mitsubishi Metal Corp 半導体単結晶育成装置
JPH04219572A (ja) * 1990-08-07 1992-08-10 Ketsuto & Ketsuto:Kk 金属ガスケット

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02124793A (ja) * 1988-11-02 1990-05-14 Mitsubishi Metal Corp 半導体単結晶育成装置
JPH04219572A (ja) * 1990-08-07 1992-08-10 Ketsuto & Ketsuto:Kk 金属ガスケット

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