JPH0263576U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0263576U JPH0263576U JP14354688U JP14354688U JPH0263576U JP H0263576 U JPH0263576 U JP H0263576U JP 14354688 U JP14354688 U JP 14354688U JP 14354688 U JP14354688 U JP 14354688U JP H0263576 U JPH0263576 U JP H0263576U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- multilayer ceramic
- opening
- resistors
- firing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Description
第１図ａ，ｂはそれぞれ本考案の多層セラミツ
ク基板のトリミング部の断面図および平面図、第
２図は従来の多層セラミツク基板のトリミング部
の断面図、第３図は高温負荷試験における従来品
と本考案適用品との抵抗値変化率を示す図である
。 １……被トリミング抵抗体、２……セラミツク
絶縁体層、２′……セラミツク絶縁体層、３……
配線、４……セラミツク絶縁体層、５……トリミ
ング用開口部、６……オーバー・コート層。
ク基板のトリミング部の断面図および平面図、第
２図は従来の多層セラミツク基板のトリミング部
の断面図、第３図は高温負荷試験における従来品
と本考案適用品との抵抗値変化率を示す図である
。 １……被トリミング抵抗体、２……セラミツク
絶縁体層、２′……セラミツク絶縁体層、３……
配線、４……セラミツク絶縁体層、５……トリミ
ング用開口部、６……オーバー・コート層。
Claims (1)
- 層間を電気的に接続するバイヤホール、抵抗体
及び回路配線パターンが形成されたセラミツク絶
縁体シートを複数枚積層し焼成してなる多層セラ
ミツク基板において、前記多層セラミツク基板に
内蔵された抵抗体の上部に開口部を有し、この開
口部がオーバー・コート層で被覆されていること
を特徴とする多層セラミツク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14354688U JPH0263576U (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14354688U JPH0263576U (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263576U true JPH0263576U (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=31410463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14354688U Pending JPH0263576U (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263576U (ja) |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP14354688U patent/JPH0263576U/ja active Pending