JPH0260280U - - Google Patents
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- JPH0260280U JPH0260280U JP14059288U JP14059288U JPH0260280U JP H0260280 U JPH0260280 U JP H0260280U JP 14059288 U JP14059288 U JP 14059288U JP 14059288 U JP14059288 U JP 14059288U JP H0260280 U JPH0260280 U JP H0260280U
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- JP
- Japan
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- multilayer wiring
- thick film
- resistor
- wiring board
- film multilayer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案による一実施例を示す厚膜多層
配線基板の一部平面図、第2図は第1図のAA断
面図、第3図は第1図のB部拡大図、第4図は従
来の厚膜多層配線基板の一例を示す厚膜多層配線
基板の断面図である。 1……セラミツク基板、2……絶縁層、3……
配線導体、4,7……抵抗体、5a,5b,5c
……開放溝、6……トリミング溝、8a,8b…
…ボンデイングパツド、9……搭載パツド。
配線基板の一部平面図、第2図は第1図のAA断
面図、第3図は第1図のB部拡大図、第4図は従
来の厚膜多層配線基板の一例を示す厚膜多層配線
基板の断面図である。 1……セラミツク基板、2……絶縁層、3……
配線導体、4,7……抵抗体、5a,5b,5c
……開放溝、6……トリミング溝、8a,8b…
…ボンデイングパツド、9……搭載パツド。
Claims (1)
- セラミツク基板上に多層に重ねて形成された配
線導体及び抵抗体並びに絶縁体でなる厚膜多層配
線基板において、前記多層配線の層内にあつて前
記抵抗体を覆う前記絶縁体の領域に所定の幅及び
長さを有する開放溝を有することを特徴とする厚
膜多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14059288U JPH0260280U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14059288U JPH0260280U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0260280U true JPH0260280U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31404904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14059288U Pending JPH0260280U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0260280U (ja) |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP14059288U patent/JPH0260280U/ja active Pending