JPH0262732U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0262732U JPH0262732U JP14175888U JP14175888U JPH0262732U JP H0262732 U JPH0262732 U JP H0262732U JP 14175888 U JP14175888 U JP 14175888U JP 14175888 U JP14175888 U JP 14175888U JP H0262732 U JPH0262732 U JP H0262732U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide
- heating element
- printed circuit
- cooling device
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 9
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図〜第５図は本考案の実施例を示し、第１
図は浸漬冷却装置の断面図、第２図はプリント基
板の正面図、第３図は第２図―線における断
面図である。第４図はガイド手段の他の実施例を
示す浸漬冷却装置の断面図、第５図はガイド手段
の正面図である。第６図及び第７図は従来例を示
し、第６図は浸漬冷却装置の断面図、第７図はプ
リント基板の正面図である。 １…浸漬冷却装置、２…発熱素子、３…冷媒、
４…ケーシング、５…プリント基板、６…凝縮器
、７…ガイド手段、７１…案内板、７２…案内基
板、７４…案内片、７５…開口。
図は浸漬冷却装置の断面図、第２図はプリント基
板の正面図、第３図は第２図―線における断
面図である。第４図はガイド手段の他の実施例を
示す浸漬冷却装置の断面図、第５図はガイド手段
の正面図である。第６図及び第７図は従来例を示
し、第６図は浸漬冷却装置の断面図、第７図はプ
リント基板の正面図である。 １…浸漬冷却装置、２…発熱素子、３…冷媒、
４…ケーシング、５…プリント基板、６…凝縮器
、７…ガイド手段、７１…案内板、７２…案内基
板、７４…案内片、７５…開口。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ケーシング４内にプリント基板５が立設さ
れ、該プリント基板５に複数個の発熱体２，２，
…が少なくとも縦列に実装される一方、 上記ケーシング４内に、上記プリント基板５が
浸漬されて発熱体２，２，…を冷却する冷媒３が
貯溜されると共に、ケーシング４内の上部には冷
媒３の沸騰蒸気を凝縮する凝縮器６が設けられ、 上記発熱体２の発熱により沸騰する冷媒３の沸
騰蒸気を該発熱体２より上方に位置する発熱体２
を迂回させるように上昇案内するガイド手段７が
設けられていることを特徴とする浸漬冷却装置。 (2) ガイド手段７は、最下段に実施装された発
熱体２より上方位置に実装された各発熱体２，２
，…の下方に該各発熱体２，２，…の下面を覆う
ようにプリント基板５に取付けられた複数枚の案
内板７１，７１，…より構成され、該各案内板７
１，７１，…は冷媒３の沸騰蒸気を各発熱体２の
側方に迂回させるように一側辺から他側辺に向つ
て上方に傾斜して設けられていることを特徴とす
る請求項(1)記載の浸漬冷却装置。 (3) ガイド手段７は、プリント基板５の前面に
対面して該プリント基板５と並行に案内基板７２
が立設され、最上段に実装された発熱体２より下
方位置に実装された各発熱体２，２，…に対応し
て該各発熱体２，２，…に向つて延びる複数枚の
案内片７４，７４，…が上記案内基板７２に連接
され、該各案内片７４，７４，…が冷媒３の沸騰
蒸気を発熱体２の前方に迂回させるように先端下
りに傾斜する一方、上記案内基板７２には各案内
片７４，７４，…の基端部に複数の開口７５，７
５，…が形成されて構成されていることを特徴と
する請求項(1)記載の浸漬冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14175888U JPH0262732U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14175888U JPH0262732U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262732U true JPH0262732U (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=31407109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14175888U Pending JPH0262732U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0262732U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011238722A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Toyota Motor Corp | 電気機器冷却装置 |
| JP2019175971A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日本電気株式会社 | 実装基板、電子機器及び素子冷却方法 |
| JPWO2019053845A1 (ja) * | 2017-09-14 | 2020-11-19 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
| JP2021507199A (ja) * | 2017-12-26 | 2021-02-22 | スゴン・データエナジー・（ベイジン）・カンパニー・リミテッド | スーパーコンピュータ用の高効率相変化コンデンサ |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP14175888U patent/JPH0262732U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011238722A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Toyota Motor Corp | 電気機器冷却装置 |
| JPWO2019053845A1 (ja) * | 2017-09-14 | 2020-11-19 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
| JP2021507199A (ja) * | 2017-12-26 | 2021-02-22 | スゴン・データエナジー・（ベイジン）・カンパニー・リミテッド | スーパーコンピュータ用の高効率相変化コンデンサ |
| JP2019175971A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日本電気株式会社 | 実装基板、電子機器及び素子冷却方法 |
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