JPH0260197A - パッケージ構造 - Google Patents
パッケージ構造Info
- Publication number
- JPH0260197A JPH0260197A JP63211661A JP21166188A JPH0260197A JP H0260197 A JPH0260197 A JP H0260197A JP 63211661 A JP63211661 A JP 63211661A JP 21166188 A JP21166188 A JP 21166188A JP H0260197 A JPH0260197 A JP H0260197A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- spacer
- ceramic substrate
- substrate
- clamp
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 24
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置等に使用されるパッケージ構造に関し
、特にセラミック基板を用いたパッケージ構造に関する
。
、特にセラミック基板を用いたパッケージ構造に関する
。
従来、この種のパッケージ構造は第２図に示すように、
電子部品２１を装着したセラミック基板２２の裏面に枠
２３に接着している（例えば、林裕久。
電子部品２１を装着したセラミック基板２２の裏面に枠
２３に接着している（例えば、林裕久。
岡部力也他Ｉｌｌ器の性能向上に決め手となるＬＳＩの
高密度実装」、ｒ日経エレクトロニクス１゜１９８１年
７月２０日号、 Ｉ）１１．１１８−１４４） 。
高密度実装」、ｒ日経エレクトロニクス１゜１９８１年
７月２０日号、 Ｉ）１１．１１８−１４４） 。
上述した従来のパッケージの構造では、熱硬化形エポキ
シ接着剤で後から枠を付けたり、高温半田で予め接着し
ているため、１００關角を越えるセラミック基板では、
セラミック基板、枠及び接着剤の熱膨張率の差によりセ
ラミック基板と接着剤との界面や、接着剤自身にクラッ
クが入りやすく、枠からセラミック基板が容易に剥れた
り、セラミック基板のクラックが発生する場合もあるた
め適さないとい欠点がある。
シ接着剤で後から枠を付けたり、高温半田で予め接着し
ているため、１００關角を越えるセラミック基板では、
セラミック基板、枠及び接着剤の熱膨張率の差によりセ
ラミック基板と接着剤との界面や、接着剤自身にクラッ
クが入りやすく、枠からセラミック基板が容易に剥れた
り、セラミック基板のクラックが発生する場合もあるた
め適さないとい欠点がある。
・本発明の目的は前記課題を解決したパッケージ構造を
提供することにある。
提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るパッケージ構造
においては、電子部品を表面に実装して裏面に外部との
接続端子を有するセラミック基板と、内側に前記セラミ
ック基板を乗せるひさしを設けた枠と、前記ひさし上で
前記セラミック基板とひさしとの隙間に設けられるスペ
ーサと、前記セラミック基板を枠に押さえ付け、かつ前
記枠に固定されるクラン１とから構成されたものである
。
においては、電子部品を表面に実装して裏面に外部との
接続端子を有するセラミック基板と、内側に前記セラミ
ック基板を乗せるひさしを設けた枠と、前記ひさし上で
前記セラミック基板とひさしとの隙間に設けられるスペ
ーサと、前記セラミック基板を枠に押さえ付け、かつ前
記枠に固定されるクラン１とから構成されたものである
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実維例を示す縦断面図である。セラ
ミック基板２の裏面（下面）には外部接続用端子３を設
けている。セラミック基板２の表面（上面）上に電子部
品１が装着されている０図に示していないが、外部接続
用端子３はセラミック基板２の内部（内層）を通って表
面（上面）に電気的に接続され、更に電子部品１に接続
されている。セラミック基板２は、その裏面周囲を型取
られたシリコーンゴム（例えば、東芝シリコーンのｌ５
Ｌ−３８４８）からなる第１のスペーサ４を介して枠５
に乗せている。セラミック基板２の周囲上面には、シリ
コーンゴム（例えば、東芝シリコーンのＴＳ［−３８４
８）やポリイミド（例えば、トーレデュボンのカプトン
）からなるフィルムの第２のスペーサ６を乗せ、その上
にクランプ７を乗せて、クランプ７と枠５とをネジ８で
固定する。このとき、クランプ７が、第２のスペーサ６
、基板２、第１のスペーサを枠５に押さえ付けており、
横方向は第１のスペーサ４のＡ部がストッパの役目を果
たし固定される。第１のスペーサ４及び第２のスペーサ
６に変形させやすい樹脂を用いることにより、枠５やセ
ラミック基板２の反りと、クランプ７及びネジ８による
押え付は応力を第１のスペーサ４及び第２のスペーサ６
の変形で吸収することにより、セラミック基板２のクラ
ックの発生を防止できる。
ミック基板２の裏面（下面）には外部接続用端子３を設
けている。セラミック基板２の表面（上面）上に電子部
品１が装着されている０図に示していないが、外部接続
用端子３はセラミック基板２の内部（内層）を通って表
面（上面）に電気的に接続され、更に電子部品１に接続
されている。セラミック基板２は、その裏面周囲を型取
られたシリコーンゴム（例えば、東芝シリコーンのｌ５
Ｌ−３８４８）からなる第１のスペーサ４を介して枠５
に乗せている。セラミック基板２の周囲上面には、シリ
コーンゴム（例えば、東芝シリコーンのＴＳ［−３８４
８）やポリイミド（例えば、トーレデュボンのカプトン
）からなるフィルムの第２のスペーサ６を乗せ、その上
にクランプ７を乗せて、クランプ７と枠５とをネジ８で
固定する。このとき、クランプ７が、第２のスペーサ６
、基板２、第１のスペーサを枠５に押さえ付けており、
横方向は第１のスペーサ４のＡ部がストッパの役目を果
たし固定される。第１のスペーサ４及び第２のスペーサ
６に変形させやすい樹脂を用いることにより、枠５やセ
ラミック基板２の反りと、クランプ７及びネジ８による
押え付は応力を第１のスペーサ４及び第２のスペーサ６
の変形で吸収することにより、セラミック基板２のクラ
ックの発生を防止できる。
以上説明したように本発明のパッケージ構造は、セラミ
ック基板のクラック発生を防止できるという効果がある
。
ック基板のクラック発生を防止できるという効果がある
。
第１図は本発明の一実施例を示すｌａ断面図、第２図は
従来例を示す断面図である。 １．２１・・・電子部品 ２．２２・・・セラミック基板 ３・・・外部接続用端子 ５．２３・・・枠 ７・・・クランプ ４・・・第１のスペーサ ６・−・第２のスペーサ ８・・・ネジ
従来例を示す断面図である。 １．２１・・・電子部品 ２．２２・・・セラミック基板 ３・・・外部接続用端子 ５．２３・・・枠 ７・・・クランプ ４・・・第１のスペーサ ６・−・第２のスペーサ ８・・・ネジ
Claims (1)
- （１）電子部品を表面に実装して裏面に外部との接続端
子を有するセラミック基板と、内側に前記セラミック基
板を乗せるひさしを設けた枠と、前記ひさし上で前記セ
ラミック基板とひさしとの隙間に設けられるスペーサと
、前記セラミック基板を枠に押さえ付け、かつ前記枠に
固定されるクランプとから構成されたことを特徴とする
パッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211661A JPH0260197A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | パッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211661A JPH0260197A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | パッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260197A true JPH0260197A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16609498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63211661A Pending JPH0260197A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | パッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260197A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100715351B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2007-05-08 | 얀센 파마슈티카 엔.브이. | 위저부 이완제로서의 치환된 호모피페리디닐 벤즈이미다졸유사체 |
| CN101944513A (zh) * | 2009-07-07 | 2011-01-12 | 富士通株式会社 | 半导体器件、半导体器件的制造方法以及电子设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222587U (ja) * | 1975-08-06 | 1977-02-17 | ||
| JPS5513441A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-30 | Hitachi Ltd | Color display unit |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP63211661A patent/JPH0260197A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222587U (ja) * | 1975-08-06 | 1977-02-17 | ||
| JPS5513441A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-30 | Hitachi Ltd | Color display unit |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100715351B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2007-05-08 | 얀센 파마슈티카 엔.브이. | 위저부 이완제로서의 치환된 호모피페리디닐 벤즈이미다졸유사체 |
| CN101944513A (zh) * | 2009-07-07 | 2011-01-12 | 富士通株式会社 | 半导体器件、半导体器件的制造方法以及电子设备 |
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