JPH04321245A - Ｌｃｄモジュール - Google Patents
ＬｃｄモジュールInfo
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- JPH04321245A JPH04321245A JP3115373A JP11537391A JPH04321245A JP H04321245 A JPH04321245 A JP H04321245A JP 3115373 A JP3115373 A JP 3115373A JP 11537391 A JP11537391 A JP 11537391A JP H04321245 A JPH04321245 A JP H04321245A
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- JP
- Japan
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- driving
- wiring board
- component
- lcd panel
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＣＤモジュールに関
し、特に液晶の各セルを駆動するための駆動用ＩＣ部品
に関する。
し、特に液晶の各セルを駆動するための駆動用ＩＣ部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種駆動用ＩＣ部品としては、
リジット基板方式のものとＴＡＢ方式のものとが知られ
ている。
リジット基板方式のものとＴＡＢ方式のものとが知られ
ている。
【０００３】図５は、リジット基板方式の駆動用ＩＣ部
品の断面図である。同図に示されるように、従来の駆動
用ＩＣ部品２は、ガラスエポキシ基板１４ａ上の配線パ
ターン１４ｂに駆動用ＩＣ１０をダイマウントし、ＩＣ
１０上のパッドと配線パターン１４ｂとをボンディング
ワイヤ１１によって接続した後、封止樹脂１２によって
封止したものである。また、基板１４ａの裏側には補強
用の裏パターン１４ｃが形成されており、このパターン
はカバーレイ１３によって被覆されている。
品の断面図である。同図に示されるように、従来の駆動
用ＩＣ部品２は、ガラスエポキシ基板１４ａ上の配線パ
ターン１４ｂに駆動用ＩＣ１０をダイマウントし、ＩＣ
１０上のパッドと配線パターン１４ｂとをボンディング
ワイヤ１１によって接続した後、封止樹脂１２によって
封止したものである。また、基板１４ａの裏側には補強
用の裏パターン１４ｃが形成されており、このパターン
はカバーレイ１３によって被覆されている。
【０００４】従来のＬＣＤモジュールは、この駆動用Ｉ
Ｃ部品２をＬＣＤパネルに異方性導電フィルムを介して
接続し、筐体としてのシールドケース内に収納し、その
後保護パネル、バックライト、信号処理回路基板などを
取り付けて構成される。
Ｃ部品２をＬＣＤパネルに異方性導電フィルムを介して
接続し、筐体としてのシールドケース内に収納し、その
後保護パネル、バックライト、信号処理回路基板などを
取り付けて構成される。
【０００５】一方、ＴＡＢ方式ではＴＡＢ基板上に駆動
用ＩＣのフリップチップをフェイスボンディングし、樹
脂封止したものを駆動用ＩＣ部品としこれをＬＣＤパネ
ルに異方性導電フィルムを介して接続している。
用ＩＣのフリップチップをフェイスボンディングし、樹
脂封止したものを駆動用ＩＣ部品としこれをＬＣＤパネ
ルに異方性導電フィルムを介して接続している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ガラスエポキシ基板を
使用した駆動用ＩＣ部品では、基板はヤング率が約１９
００ｋｇ／ｃｍ２ と高くかつ低熱伝導率の材料で厚い
ので、圧力、熱に対する順応性が悪い。そのため、駆動
用ＩＣ部品をＬＣＤパネルへ異方性導電フィルムを介し
て熱圧着する際に均等な圧力と熱が加わり難く、接着後
のＬＣＤパネル−駆動用ＩＣ部品間の接続抵抗にバラツ
キが生じ易い。また、接続後のＬＣＤパネルの接続端子
部に、残存応力によりガラス歪みが生じ、ここにクラッ
クが発生することがあり、接続部の信頼性は一段と低下
せしめられていた。
使用した駆動用ＩＣ部品では、基板はヤング率が約１９
００ｋｇ／ｃｍ２ と高くかつ低熱伝導率の材料で厚い
ので、圧力、熱に対する順応性が悪い。そのため、駆動
用ＩＣ部品をＬＣＤパネルへ異方性導電フィルムを介し
て熱圧着する際に均等な圧力と熱が加わり難く、接着後
のＬＣＤパネル−駆動用ＩＣ部品間の接続抵抗にバラツ
キが生じ易い。また、接続後のＬＣＤパネルの接続端子
部に、残存応力によりガラス歪みが生じ、ここにクラッ
クが発生することがあり、接続部の信頼性は一段と低下
せしめられていた。
【０００７】また、ＴＡＢ方式では、使用されるチップ
が特殊なものとなるためチップ価格が一般に高くまたボ
ンディング装置も大規模で高価なものとなった。また、
ＴＡＢ方式では、部品点数が多くなる、パッド間の間隔
を一定以上狭くできない、等の欠点もある。
が特殊なものとなるためチップ価格が一般に高くまたボ
ンディング装置も大規模で高価なものとなった。また、
ＴＡＢ方式では、部品点数が多くなる、パッド間の間隔
を一定以上狭くできない、等の欠点もある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＣＤモジュー
ルは、ＬＣＤパネルに駆動用ＩＣ部品を異方性導電フィ
ルムを介して熱圧着により接続したものであって、ここ
に用いられる駆動用ＩＣ部品は、ポリイミドフィルムを
用いた配線基板に駆動用ＩＣのベアチップをダイマウン
トし、ワイヤボンディングによりチップ上のパッドと配
線基板上の配線とを接続した後、ＩＣチップを樹脂封止
して作製したものである。
ルは、ＬＣＤパネルに駆動用ＩＣ部品を異方性導電フィ
ルムを介して熱圧着により接続したものであって、ここ
に用いられる駆動用ＩＣ部品は、ポリイミドフィルムを
用いた配線基板に駆動用ＩＣのベアチップをダイマウン
トし、ワイヤボンディングによりチップ上のパッドと配
線基板上の配線とを接続した後、ＩＣチップを樹脂封止
して作製したものである。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例のＬＣＤモ
ジュールの一部切開斜視図である。同図に示すように、
ＬＣＤパネル１に各液晶セルの駆動用ＩＣ部品２を接続
し、また各駆動用ＩＣ部品２を接続基板３に接続する。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例のＬＣＤモ
ジュールの一部切開斜視図である。同図に示すように、
ＬＣＤパネル１に各液晶セルの駆動用ＩＣ部品２を接続
し、また各駆動用ＩＣ部品２を接続基板３に接続する。
【００１０】次に、ＬＣＤパネルをシールドケース４に
納め、保護パネル５、バックライト６、信号処理基板７
をそれぞれ取付けてＬＣＤモジュールは作製される。
納め、保護パネル５、バックライト６、信号処理基板７
をそれぞれ取付けてＬＣＤモジュールは作製される。
【００１１】図２はＬＣＤパネル１と駆動用ＩＣ部品２
との接続部の断面図、図３は駆動用ＩＣ部品２の断面図
である。図２に示すように、カラーフィルタ基板１ａ、
ＴＦＴ基板１ｂからなるＬＣＤパネル１に異方性導電フ
ィルム８を介して駆動用ＩＣ部品２の配線基板を熱圧着
により接続する。
との接続部の断面図、図３は駆動用ＩＣ部品２の断面図
である。図２に示すように、カラーフィルタ基板１ａ、
ＴＦＴ基板１ｂからなるＬＣＤパネル１に異方性導電フ
ィルム８を介して駆動用ＩＣ部品２の配線基板を熱圧着
により接続する。
【００１２】この配線基板は、図３に示すように、配線
パターン９ｂの形成されたポリイミドフィルム９ａと、
裏パターン９ｃが形成されたポリイミドフィルム９ａと
を接着剤９ｄで貼り合わせたものである。駆動用ＩＣ部
品２は、この配線基板に駆動用ＩＣ１０をダイマウント
し、駆動用ＩＣ−配線基板間をボンディグワイヤ１１で
接続した後、封止樹脂１２にて封止し、さらに裏パター
ン９ｃにカバーレイ１３を施したものである。
パターン９ｂの形成されたポリイミドフィルム９ａと、
裏パターン９ｃが形成されたポリイミドフィルム９ａと
を接着剤９ｄで貼り合わせたものである。駆動用ＩＣ部
品２は、この配線基板に駆動用ＩＣ１０をダイマウント
し、駆動用ＩＣ−配線基板間をボンディグワイヤ１１で
接続した後、封止樹脂１２にて封止し、さらに裏パター
ン９ｃにカバーレイ１３を施したものである。
【００１３】このように、本発明では、駆動用ＩＣとし
て汎用性のあるワイヤボンディング用のチップを使用し
、しかも基板に軟かくかつ薄いポリイミドフィルムを使
用している。ポリイミド材のヤング率は約３００ｋｇ／
ｃｍ２ でエポキシ材の約１／６である。従って、異方
性導電フィルムを介して配線基板を熱圧着する際の樹脂
硬化および配線基板の熱膨張から生じるガラスへの残存
応力が軽減でき、ガラス歪みは従来の１／２以下になる
。また、ポリイミド材が軟かいため、熱圧着時の圧力バ
ランスが均等化され、かつ基板が薄いので加熱状態も均
等になり、ＬＣＤパネル−駆動用ＩＣ部品間の接続部の
抵抗値のバラツキを低く抑えることができる。
て汎用性のあるワイヤボンディング用のチップを使用し
、しかも基板に軟かくかつ薄いポリイミドフィルムを使
用している。ポリイミド材のヤング率は約３００ｋｇ／
ｃｍ２ でエポキシ材の約１／６である。従って、異方
性導電フィルムを介して配線基板を熱圧着する際の樹脂
硬化および配線基板の熱膨張から生じるガラスへの残存
応力が軽減でき、ガラス歪みは従来の１／２以下になる
。また、ポリイミド材が軟かいため、熱圧着時の圧力バ
ランスが均等化され、かつ基板が薄いので加熱状態も均
等になり、ＬＣＤパネル−駆動用ＩＣ部品間の接続部の
抵抗値のバラツキを低く抑えることができる。
【００１４】図４は、本発明の第２の実施例を示す断面
図である。本実施例では、両面銅張フィルムを用い、同
一のポリイミドフィルム９ａに配線パターン９ｂと補強
用の裏パターン９ｃとを配している。本実施例では、２
枚のポリイミドフィルムを接着剤により貼り付けたもの
ではないので、ダイマウントおよびワイヤボンディング
を先の実施例の場合よりも安定して行うことができる。
図である。本実施例では、両面銅張フィルムを用い、同
一のポリイミドフィルム９ａに配線パターン９ｂと補強
用の裏パターン９ｃとを配している。本実施例では、２
枚のポリイミドフィルムを接着剤により貼り付けたもの
ではないので、ダイマウントおよびワイヤボンディング
を先の実施例の場合よりも安定して行うことができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＬＣＤモ
ジュールは、フレキシブル配線基板に駆動用ＩＣのベア
チップをダイマウントしさらにワイヤボンディングを施
して形成された駆動用ＩＣ部品を異方性導電フィルムを
介してＬＣＤパネルに接続したものであるので、本発明
によれば、駆動用ＩＣ部品の熱圧着時における圧着圧力
を均等化させることができ、また熱圧着後にガラス基板
に残る残存応力を軽減させることができる。したがって
、本発明によれば、接続抵抗のバラツキの少ない熱圧着
が可能となるとともに圧着後に発生するガラス歪みが抑
制されるので、デバイスの信頼性が向上する。
ジュールは、フレキシブル配線基板に駆動用ＩＣのベア
チップをダイマウントしさらにワイヤボンディングを施
して形成された駆動用ＩＣ部品を異方性導電フィルムを
介してＬＣＤパネルに接続したものであるので、本発明
によれば、駆動用ＩＣ部品の熱圧着時における圧着圧力
を均等化させることができ、また熱圧着後にガラス基板
に残る残存応力を軽減させることができる。したがって
、本発明によれば、接続抵抗のバラツキの少ない熱圧着
が可能となるとともに圧着後に発生するガラス歪みが抑
制されるので、デバイスの信頼性が向上する。
【００１６】また、チップとして汎用性のあるものを用
い、またボンディング装置も特殊なものを使用していな
いので、製品のコストダウンに資することができる。さ
らにワイヤボンディング方式を採用しているので、パッ
ド間間隔および配線パターン間間隔の制限が緩和され高
密度実装が可能となる。
い、またボンディング装置も特殊なものを使用していな
いので、製品のコストダウンに資することができる。さ
らにワイヤボンディング方式を採用しているので、パッ
ド間間隔および配線パターン間間隔の制限が緩和され高
密度実装が可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図。
【図２】図１の部分断面図。
【図３】本発明の第１の実施例に用いられる駆動用ＩＣ
部品の断面図。
部品の断面図。
【図４】本発明の第２の実施例に用いられる駆動用ＩＣ
部品の断面図。
部品の断面図。
【図５】従来例の駆動用ＩＣ部品の断面図。
１…ＬＣＤパネル、 １ａ…カラーフィルタ基板
、 １ｂ…ＴＦＴ基板、２…駆動用ＩＣ部品、
３…接続基板、 ４…シールドケース、
５…保護パネル、 ６…バックライト、
７…信号処理基板、 ８…異方性導電フィ
ルム、 ９ａ…ポリイミドフィルム、 ９
ｂ…配線パターン、 ９ｃ…裏パターン、
９ｄ…接着剤、 １０…駆動用ＩＣ、
１１…ボンディングワイヤ、 １２…封止樹脂、
１３…カバーレイ、 １４ａ…ガラスエ
ポキシ基板、 １４ｂ…配線パターン、
１４ｃ…裏パターン。
、 １ｂ…ＴＦＴ基板、２…駆動用ＩＣ部品、
３…接続基板、 ４…シールドケース、
５…保護パネル、 ６…バックライト、
７…信号処理基板、 ８…異方性導電フィ
ルム、 ９ａ…ポリイミドフィルム、 ９
ｂ…配線パターン、 ９ｃ…裏パターン、
９ｄ…接着剤、 １０…駆動用ＩＣ、
１１…ボンディングワイヤ、 １２…封止樹脂、
１３…カバーレイ、 １４ａ…ガラスエ
ポキシ基板、 １４ｂ…配線パターン、
１４ｃ…裏パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】 駆動用ＩＣが搭載された配線基板の接
続端子が、異方性導電フィルムによりＬＣＤパネル上の
端子と接続されているＬＣＤモジュールにおいて、前記
配線基板はフレキシブル材によって構成され、前記駆動
用ＩＣはベアチップとして配線基板上にダイマウントさ
れかつボンディングワイヤにより配線基板上の配線と接
続されていることを特徴とするＬＣＤモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3115373A JPH04321245A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | Ｌｃｄモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3115373A JPH04321245A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | Ｌｃｄモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04321245A true JPH04321245A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=14660926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3115373A Pending JPH04321245A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | Ｌｃｄモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04321245A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002108231A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Fujitsu Ltd | 接続部材とマトリックス型表示装置 |
| JP2008281635A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Bridgestone Corp | フレキシブルドライバｉｃの実装方法およびフレキシブルドライバｉｃ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04225327A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Seiko Epson Corp | 電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP3115373A patent/JPH04321245A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04225327A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Seiko Epson Corp | 電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002108231A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Fujitsu Ltd | 接続部材とマトリックス型表示装置 |
| JP2008281635A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Bridgestone Corp | フレキシブルドライバｉｃの実装方法およびフレキシブルドライバｉｃ |
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