JPH0260193A

JPH0260193A - ボンディングシート

Info

Publication number: JPH0260193A
Application number: JP21167688A
Authority: JP
Inventors: Saneteru Sakaguchi; 坂口　実照; Kichiji Eikuchi; 吉次栄口
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1988-08-26
Filing date: 1988-08-26
Publication date: 1990-02-28
Anticipated expiration: 2009-11-14
Also published as: JPH0691315B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、すぐれた接着性、半田耐熱性を有するフレキ
シブル印刷回路基板用ボンディングシートに関するもの
である。

（従来技術の問題点）近年電気製品の軽薄短小、高機能化にともないプリント
基板の需要が高まり、中でもフレキシブル基板の使用範
囲が拡大している。特に高密度の実装化が進み、フレキ
シブル印刷回路基板の多層化要求が高まるにつれ、各層
の貼り合わせに使用されるボンディングシートには一層
の性能向上が望まれているが、これまでのものは接着性
、耐熱性および加工性等に難点があるため、しばしば問
題になっている。

このような背景において、接着性、耐熱性および加工性
の良好なボンディングシートが強く要求されている。

従来ボンディングシート用の接着剤としては、ＮＢＲ／
フェノール樹脂、エポキシ・フェノール／ＮＢＲ，ＮＢ
Ｒ／エポキシ樹脂、エポキシ／ポリエステル、エポキシ
／アクリル樹脂、アクリル樹脂等が用いられていた。

しかしこれらの接着剤には一長一短があり、例えばＮＢ
Ｒ系は、熱劣化が大きく、エポキシ系は接着性が低いの
が欠点であり、またアクリル系は、高温、長時間の加熱
、圧着が必要であり、加工性に劣るなどの点でいまだ満
足できるものを見ない現状である。

本発明は、かかる現状にかんがみ前記問題点を解消して
接着性、耐熱性および加工性にすぐれたボンディングシ
ートの提供を目的とするものである。

（問題点を解決するための手段）本発明者らは、上記目的を達成するために、鋭意研究を
行ってきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂とフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、微粒子状無機質粉末を特
定割合で配合した接着剤により上記目的を達成するボン
ディングシートが得られることを見い出し、本発明に至
った。

すなわち本発明は、Ｂステージの耐熱性接着剤と離型フ
ィルムとを積層してなるボンディングシートにおいて前
記接着剤が下記組成よりなることを特徴とするボンディ
ングシートを要旨とするものである。

イ）酸価７０〜１５０のポリエステル樹脂１ｏＯ重量部口）Ａ）エポキシ樹脂１０〜９０重量％とＢ）フェノー
ル樹脂９０〜１０重量％との樹脂混合物２０〜１５０　
重量部ハ）微粒子状無機質粉末　　　２〜２０　重量部二）硬
化促進剤　　　　　　　０．５〜１０　重量部本発明は
、上記イ）、口）、ハ）、二）の各成分からなる組成の
接着剤によって所期の目的効果を達成するのであって、
上記組成範囲外では、つぎのような不都合が生じる。す
なわち、イ）成分のポリエステル樹脂１００重量部に対
して口）成分のエポキシ・フェノール樹脂混合物が２０
重量部未満では、半田耐熱性が低下し、１５０重量部を
超えると剥離強度が低下する。ハ）成分の微粒子状無機
質粉末が、２重量部未満では、吸湿半田耐熱性が低下し
、２０重量部を超えると剥離強度が低下する。二）成分
の硬化促進剤が０．５重量部未満では反応性が低下し、
耐熱性や耐溶剤性が悪くなり、１０重量部を超えるとエ
ポキシ基に対して等同辺上となり、かえって耐熱性が低
下する。田成分のエポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合
比については、エポキシが１０重量％未満、フェノール
が９０重量％を超えると耐熱性が低下し、エポキシが９
０重量％を超え、フェノールカ月Ｏ重量％未満だと、可
どう性および接着力が低下する。

前記イ）成分の酸価７０−１５０のポリエステル樹脂は
、軟化点１２０℃以上のものから選択される。酸価が７
０未満では半田耐熱性が低下し、１５０を超えると剥離
強度が低下する。また、軟化点が低下すると取扱い時に
接着剤面がべとつき、加熱時の熱軟化が大きく高温特性
が低下する。

このようなポリエステル樹脂としては、次のポリオール
類と酸成分から合成されたものが用いられる。

ポリオール類：エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロール
プロパン、１．４−ブタンジオール、ペンタエリスリト
ール、ビスフェノールへ−エチレンオキシド付加物、と
スブエノールＡ−プロピレンオキシド付加物等、酸成分：テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、マレイン酸
、フマール酸、トリメリット酸、ピロメリット酸および
それらの酸無水物。

口）成分のエポキシ・フェノール樹脂混合物のうちＡ）
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基をもつものであればよく、例えばビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテル型
、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂等を単独または２種以上混合して
用いることができる。また、Ｂ）フェノール樹脂は、フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、アルキルフェノ
ール等のフェノール類とホルムアルデヒドあるいはパラ
ホルムアルデヒドを反応させて得られるものが挙げられ
る。

ハ）成分の微粒子無機粉末としては、シリカ粉末、アル
ミナ粉末、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、
酸化チタン、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ボロンナ
イトライドなどが例示されるが、特に超微粒子の無水シ
リカ、酸化アルミニウム、酸化チタン等が良好であり、
これらの１種または２種以上を併用することができる。

無機質粉末の粒子は粒径が２μｍ以下好ましくは１μｍ
以下が適当である。この粉末の使用により樹脂の吸湿耐
性が向上し、熱衝撃による接着剤のひずみが小さくなる
。なおこれら粉末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水
性を向上させるため疎水処理を行うと好都合であり、こ
のためには、ジメチルジクロロシラン等のクロロシラン
、シリコーンオイル、アルキルトリエトキシシラン、メ
チルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等の
処理剤が用いられる。

無機質粉末の使用によりさらに耐湿半田特性等が向上す
るのは、樹脂の耐熱性、吸湿特性等が向上し、熱衝撃に
よる接着剤のひずみが小さくなるためと思われる。

二）成分の硬化促進剤としてはイミダゾール系化合物、
例えば２−アルキルイミダゾール、２−アルキル−４−
メチルイミダゾール、２−アルキル−４−エチルイミダ
ゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミ
ダゾール（アルキル基の炭素数は１〜４が好ましい）２
−フェニルイミダゾール、２．４−ジフェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等がある
。

酸無水物としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフ
タル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水トリメリット
酸等がある。アミン系としては、ジエチレントリアミン
、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジ
アミノフェニルメタン等が挙げられる。これらは、単独
もしくは２種以上混合して用いられる。

上記ポリエステル樹脂とエポキシ・フェノール樹脂との
間で架橋硬化反応が生じるため耐熱性、耐溶剤性が向上
する。

本発明のボンディングシートを製造するには、離型フィ
ルム（または離型紙）に前記接着剤を乾燥状態で２０〜
５０μｍになるように塗布し、接着剤をＢ−ステージ化
する。この場合、必要によりｌｏｏ”ｃ程度に短時間加
熱することができる。

さらに、これに離型フィルム（または離型紙）を貼り合
わせロール状に巻き取って製造される。

（発明の効果）本発明により接着性、半田耐熱性にすぐれたボンディン
グシートの提供が可能になった。

次に実施例と比較例により、本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
各例中の部数および％は全て重量による。

（実施例１〜３および比較例１〜３）第１表に示すカルボキシル基含有ポリエステル１００部
に、エポキシ系接着剤として油化シェル製のエピコート
８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）５０部とエ
ピコート１５４（ノボラック型エポキシ樹脂）１０部と
ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂１５部及
び第１表に示す種類と量の微粒子状無機質粉末、さらに
硬化剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
８部、無水トリメリット酸４部を加えて３０％ジオキサ
ン溶液とし、ボールミルにより均一に分散させ、各種の
接着剤溶液を得た。

次いでこれら各接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ３０μｍ
になるように、片面をシリコーン離型処理した２５μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、８０
℃×２分、１２０℃×５分加熱乾燥し溶剤を除去し接着
剤をＢ−ステージにした。これに離型紙をロールラミネ
ーターにより温度５０℃、線圧５　ｋｇ／ｃｍ、速度２
ｍ／ｍｉｎで圧着積層し、ボンディングシートを作成し
た。

次に、このボンディングシートの物性を測定するために
、離型ＰＥＴフィルムと離型紙を取り除いた接着剤シー
トを２５μｍのポリイミドフィルム上にセットし、３５
μｍの電解銅箔の光沢面を積層し、プレス条件１６０℃
Ｘ　５０ｋｇ／ｃｍ　Ｘ　３０分で加工し、積層フィル
ムを作成した。

このようにして得られたフレキシブル積層フイルムの特
性は第１表に示すとおりであり、比較例からみても本発
明のボンディングシートを用いたものが、すぐれた接着
性、半田特性をもっことがわかる。

（実施例４〜６および比較例４〜６）カルボキシル基含有ポリエステル（グレード２９７）１
００部に［エポキシ樹脂（エピコート８２８／エピコー
ト１５４＝７／３）／ノボラック型フェノールホルムア
ルデヒド樹脂（フェノール当量＝　１０７）］　＝５０
１５０を表２に示す量添加し、硬化剤として２−エチル
−４−メチルイミダゾール１部、無水トリメリット酸５
部、及び微粒子状無機質粉末としてアエロジル１３０を
表２に示す量添加し、前記実施例と同様にしてボンディ
ングシートからフレキシブル積層フィルムを作成し、こ
れらの物性を測定した。第２表に示す実施例と比較例の
測定値からも、本発明による接着性、半田耐熱性の効果
が明らかである。

凰定恭ｉ）剥離強度　ＪＩＳ　　Ｃ６４８１に型処して行う。

１０ｍｍ幅のサンプルを９０’方向に５０ｍｍ／ｍｉｎ
の速度で銅箔を引きはがす。

ｉｉ）半田耐熱性［常態］半田浴に３０秒間、サンプルをフローした後、
フクレ等が生じない温度を測定する。

［吸湿］サンプルを４０℃×９０％ＲＨＸ１ｈｒの条件
下で吸湿させた後、半田浴に３０秒間フロートし、外観
、フクレ等をチエツクする。

Claims

【特許請求の範囲】　Ｂステージの耐熱性接着剤と離型フィルムとを積層し
てなるボンディングシートにおいて、前記接着剤が下記
の組成よりなることを特徴とするボンディングシート。イ）酸価７０〜１５０のポリエステル樹脂１００重量部ロ）Ａ）エポキシ樹脂１０〜９０重量％とＢ）フェノー
ル樹脂９０〜１０重量％との樹脂混合物２０〜１５０重量部ハ）微粒子状無機質粉末２〜２０重量部ニ）硬化促進剤０．５〜１０重量部