JPH0260067B2 - - Google Patents

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JPH0260067B2
JPH0260067B2 JP59064238A JP6423884A JPH0260067B2 JP H0260067 B2 JPH0260067 B2 JP H0260067B2 JP 59064238 A JP59064238 A JP 59064238A JP 6423884 A JP6423884 A JP 6423884A JP H0260067 B2 JPH0260067 B2 JP H0260067B2
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Japan
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JP59064238A
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Ko Nakajima
Katsutoshi Saida
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YOKO SEISAKUSHO KK
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YOKO SEISAKUSHO KK
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ユニツト化された一群のコンタクト
プローブの先端をIC,LSI等の回路基板の検査点
に接触させて導通状態等の測定検査を行なう検査
装置に係り、特に一群の各コンタクトプローブの
上端部をユニツトの支持構造体に固定する構造の
改良に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、回路基板等に正規の導通状態が形成され
ているか否かを検査する装置としては、プローブ
支持板に多数のコンタクトプローブからなるプロ
ーブ群を所要の配列で複数組配置し、各コンタク
トプローブの先端を各プローブ群に対応する回路
基板のランド等に接触させるようにしたものが一
般に知られている(例えば、特開昭58−7835号公
報参照)。
ところで、この種の検査装置においては、回路
パターンの微細化、稠密化に伴ない、コンタクト
プローブを細径化するとともに、高密度で正確に
位置設定する必要があり、装置の製作に多大な時
間と費用を要するようになつてきている。そし
て、コンタクトプローブの細径化を実現するため
に、近年、プローブを単なる金属線で形成し、接
触圧をプローブの湾曲によつて得るようにするこ
とも提案されている(例えば、特開昭58−2755号
公報参照)。
ところが、従来の検査装置では、プローブ支持
板に配置されるプローブの配列を、検査すべき回
路パターンに合わせてその都度構成しているた
め、例えば複数のプローブ群のうちの1つのプロ
ーブ群のプローブ配列を変更する必要がある場合
でも、当該プローブ群のプローブ配列のみが異な
るプローブ支持板を新たに製作しなければなら
ず、検査効率が悪いとともに不経済である等の問
題がある。
そこで本出願人は、先に特願昭58−250155号、
特願昭58−250156号において、一群のコンタクト
プローブをユニツト化してこれを支持板に着脱可
能に取付け、所要のプローブ群のプローブ配列を
変更する必要がある場合でも、当該プローブ群の
プローブ配列のみを容易に変更できるようにした
回路基板等の検査装置を提案した。
ところで、この種のプローブユニツトの中に
は、例えば直径が0.2mmのプローブを例えば0.4mm
のピツチ間隔で正方形状に170本前後支持したも
のがあるが、プローブのユニツトへの固定は、上
部支持ボードが合成樹脂製であるため接着剤を用
いるのが通例である。
ところが、接着剤を用いて固定する場合には、
外気条件あるいは接着剤量等の接着条件により各
プローブに均一に接着剤を供給することが難し
く、接着強度が弱すぎて作業中に固定がとれてし
まつたり、あるいは逆に接着剤量が多すぎて不必
要な箇所に流れ装置性能に悪影響を及ぼすおそれ
がある。また、接着剤による固定では、仮え200
本近いプローブのうちの1本のプローブ針先が曲
がつてしまい交換を要する場合でも高価なユニツ
トごと交換せざるを得ないという問題もある。
〔発明の目的〕
本発明はかかる現況に鑑みなきれたもので、プ
ローブユニツト内の各プローブの固定が均一かつ
確実で、しかも簡単にプローブの着脱交換が可能
な回路基板等の検査装置を提供することを目的と
する。
〔発明の概要〕
本発明は前記目的を達成する手段として、各コ
ンタクトプローブの上端部を上部支持ボードに固
定支持する固定手段を、内周面に周方向に所定ピ
ツチの上下溝を有し各上下溝に各コンタクトプロ
ーブが嵌入されるリング体と、リング体の内周面
側に配置され外縁がコンタクトプローブに接する
弾性体と、この弾性体を外周側に拡大させてリン
グ体と弾性体との間でコンタクトプローブを挾持
固定する押圧体とから構成したことを特徴とす
る。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明に係る検査装置の一例を示すも
ので、同図において、1,2は四隅部に配した連
結部材3を介して上下に所要間隔で配置された上
支持板および下支持板であり、これら両支持板
1,2間には、後に詳述するプローブユニツト4
が所定の配列で例えば56ユニツト着脱交換可能に
挾持固定されている。そして、多数のプローブユ
ニツト4を両支持板1,2間で挾持固定した状態
で両支持板1,2を図示しない案内装置により上
下動させることにより、各プローブユニツト4の
下方に位置する例えば56個のIC基板(図示せず)
の検査を同時に行なうことができるようになつて
いる。
各プローブユニツト4は、第2図に示すよう
に、方形板状をなす上部支持ボード5および下部
支持ボード6と、これら両支持ボード5,6間に
介装されて両者の上下間隔を規制する例えば円柱
または角棒状のユニツト支柱7と、このユニツト
支柱7と上部支持ボード5とを連結するビス8
と、ユニツト支柱7と下部支持ボード6とをワツ
シヤ9を介して連結するビス10とを備えてお
り、前記上部支持ボード5は、前記上支持板1に
穿設され下向き段部1a1を有する段付方形1a
に下面側から嵌入係止されるとともに、前記下部
支持ボード5は、前記下支持板2に穿設され上向
き段部2a1を有する段付方形孔2aに上面側か
ら嵌入係止されるようになつている。そして、プ
ローブユニツト4は、前記連結部材3の締付けに
より前記両段付方形孔1a,2aの段部1a1,
2a1間に位置決めされた状態で挾持固定される
ようになつている。前記連結部材3は、下支持板
2の下面側から貫通配置された連結支柱3aと、
上支持板1の上面側から連結支柱3aの上端部に
螺装される固定ねじ3bとから構成されており、
固定ねじ3bの締付けにより前記各プローブユニ
ツト4が料支持板1,2間に固定される。
また、前記プローブユニツト4は、第2図およ
び第6図に示すように、前記両支持ボード5,6
の周縁部に矩形状に貫通配置された例えば172本
のピン状コンタクトプローブ11を備えており、
各コンタクトプローブ11の上端部は、後述する
固定装置12を介して前記上部支持ボード5に固
定されているとともに、各コンタクトプローブ1
1の下端部は、前記下部支持ボード6に上下に摺
動可能に挿通されている。
前記固定装置12は、第2図および第3図に示
すように前記上部支持ボード5上に載置され上支
持板1に設けた段付方形孔1a内に遊嵌される方
形枠状のリング体13と、このリング体13の内
部に挿嵌された方形板状の例えばゴム製の弾性体
14と、この弾性体14の上面中央部に配置され
た弾性体14よりもやや小形の方形板状をなす押
圧体15とを備えており、前記リング体13の内
周面には、第5図に示されるようにプローブピツ
チと同一の周方向ピツチで例えば断面V形状の上
下溝16が多数設けられ、各上下溝16には各コ
ンタクトプローブ11の外半部が嵌入されるよう
になつている。そしてこの状態で、各コンタクト
プローブ11の内端には、第5図に示すように前
記弾性体14の外縁が軽く接触するようになつて
いる。また、前記押圧体15の下面周縁には、第
3図に示すように押圧体15および弾性体14を
貫通し先端が前記上部支持ボード5に螺入する4
本のビス17を締付けることにより弾性体14に
喰い込む楔片15aが一体的に設けられており、
この楔片15aの弾性体14への喰い込みにより
弾性体14の周縁が外周側に拡がり、これによ
り、リング体13と弾性体14との間で各コンタ
クトプローブ11が均等圧で挾持固定されるよう
になつている。
前記各コンタクトプローブ11は、特に第7図
に示すように細径のパイプ材で形成されており、
その下端部には、中実の先端接触子11aがレー
ザー溶接などにより固定されている。また、この
コンタクトプローブ11の前記両支持ボード5,
6間の部分には、第2図および第7図に示すよう
に絶縁チユーブ18が被嵌されており、この部分
の途中の長手方向二箇所は、方形板状の2枚のプ
ローブ圧調整板19によりスライド可能に支持さ
れている。コンタクトプローブ11の両調整板1
9間に位置する部分は、プローブに接触圧が加わ
つた時に湾曲する部分であつて、先端接触子11
aが下支持板2の下方にある図示しないIC基板
のランドに接触した際には、両調整板間のこの部
分が湾曲して接触時の衝撃を緩和するとともに、
そのプリングバツクにより接触を確実なものとす
るように考慮されている。
前記2枚のプローブ圧調整板19は、前記ユニ
ツト支柱7の外周部に着脱可能に装着された筒状
の3本の位置決めスペーサ20により位置が固定
されており、これらの位置決めスペーサ20を着
脱交換することによりその上下位置、特に両プロ
ーブ圧調整板19の上下間隔が任意に選定できる
ようになつている。そして、その上下間隔を広く
することにより前記コンタクトプローブ11が曲
がり易くなつてプローブ圧、すなわち先端接触子
11aの接触圧が低下するとともに、上下間隔を
狭くすることによりコンタクトプローブ11が曲
がり難くなつてプローブ圧が高くなるようになつ
ている。
このように構成された各コンタクトプローブ1
1の下端部分には、コンタクトプローブ11の下
端部分スライド可能に案内する先端保護ブレート
21が上下方向に変位可能に配設されている。
この先端保護プレート21は、第2図および第
6図に示すように、中央部に孔21aを有し前記
下支持板2の段付方形孔2aの下部縮小部分より
もやや小形の方形板状に形成されており、その周
縁部に穿設された多数のガイド孔22(第7図)
内には、各コンタクトプローブ11の下端部分が
遊嵌状態で収容され、外力によるコンタクトプロ
ーブ11の先端寄りの部分の曲がりおよび先端の
位置ずれが有効に防止されるようになつている。
また、この先端保護プレート21は、前記下部
支持ボード6に設けた4個のスライド孔23に上
方から挿通されたガイドピン24およびこのガイ
ドピン24の下端部に先端保護プレート21の下
面側から螺装されるビス25を介して下部支持ボ
ード6に上下に変位可能に連結されており、かつ
各ガイドピン24の周りに設けたコイルばね26
により常時下方に押圧付勢されている。
次に、作用について説明する。
測定検査に際しては、所定のプローブ配列を有
するプローブユニツト4が予め組込まれた上下の
支持板1,2を、所定の配列で配された多数の
IC基板(図示せず)の上方に位置させ、所定の
ストロークで下降させる。すると、先端保護プレ
ート21の下面がIC基板に接触し、さらに両支
持板1,2を下降させることにより先端保護ブレ
ート21がコイルばね26の付勢力に抗して相対
的に上昇する。そして、各コンタクトプローブ1
1下端の先端接触子11aがIC基板のランド等
の検査点に接触する。そこで、各コンタクトプロ
ーブ11を介して導通検査を行なう。
ところで、先端接触子11aが検査点に接触す
ると、先端接触子11aは上方へ押し上げられる
ことになるが、コンタクトプローブ11上端の上
部支持ボード5を貫通する部分は固定装置12を
介して上部支持ボード5に固定されているので、
コンタクトプローブ11は、その長手方向中央部
において座屈して接触時の衝撃を吸収するととも
に、そのスプリングバツクにより一定の接触圧が
得られる。この際、コンタクトプローブ11の長
手方向中央部が他の部分に比し最も座屈し易いよ
うに(最もスパンが長くなるように)調整板19
間の距離を定めておく。また、調整板19間の間
隔を各位置決めスペーサ20を交換して調節する
ことにより前記接触圧を調節することができる。
このように座屈部分を局限することにより、コン
タクトプローブ両端の支持部に特に大きな座屈力
が作用し易い従来の装置の欠点を防ぐことができ
る。
また、コンタクトプローブ11はパイプ材で形
成されているので、座屈後の弾性復元力が強いと
ともに、折損しにくいという効果があり、また同
一外径の場合には中実材よりも座屈させ易いとい
う効果がある。
また、コンタクトプローブ11の下端部分は、
先端保護プレート21のガイド孔22内に遊嵌収
容されているで、細径で曲がり易いコンタクトプ
ローブ11の先端寄り部分の曲がりおよび先端接
触子11aの位置ずれを有効に防止することがで
きる。
そして、先端接触子11aはガイド孔22によ
り常時案内されているので、万一コンタクトプロ
ーブ11に曲がり生じたとしても、この曲がりに
伴なう先端接触子11aの位置ずれをガイド孔2
2で矯正することができる。
このようにして導通検査を行なつた後、両支持
板1,2を上昇させると、先端接触子11aへの
接触圧が解除されるので、各コンタクトプローブ
11は検査前の状態に復帰することになる。
以後同様の操作を繰返して多数のIC基板等の
同時検査を続行する。
同時に検査すべき多数のIC基板のうちのいく
つかの種類が変更になり、当該プローブユニツト
4のプローブ配列を変更する必要がある場合に
は、まず両支持板1,2の四隅部の連結部材3を
取外して上支持板1と下支持板2とを分離する。
そして、変更すべきプローブユニツト4を取外し
て他のプローブ配列を有する新たなプローブユニ
ツト4と交換し、前記とは逆の操作により両支持
板1,2を連結部材3で一体に連結する。
この際、各プローブ群はプローブユニツト4と
してユニツト化され、自由に着脱交換できるよう
になつているので、プローブ配列の変更が、装置
全体を新たに製作することなく可能となる。ま
た、多種類のIC基板等を同時に検査することが
可能となる。
また、各プローブユニツト4は両支持板1,2
間に挾持固定され、両支持板1,2の連結を解除
することにより同時に着脱交換可能となるので、
各プローブユニツト4を両支持板1,2に各別の
固定手段を用いて着脱可能に取付ける場合に比較
して交換作業が容易である。
一方、所要のプローブユニツト4の多数のコン
タクトプローブ11のうちのいく本かに曲がり等
が生じて交換を要する場合には、前記プローブユ
ニツト4の交換の場合と同様の手順により当該プ
ローブユニツト4を取出す。
次いで、固定装置12の4本のビス17を緩
め、楔片15aの喰い込みにより拡がつていた弾
性体14を通常形状に弾性復帰させる。これによ
り、コンタクトプローブ11に対する挾持圧が大
幅に弱められ、わずかの力を加えるだけでコンタ
クトプローブ11の抜き出しが可能となる。そこ
で、使用不能となつたコンタクトプローブ11を
新たなものと交換し、その後前記とは逆の手順に
よりコンタクトプローブ11を固定する。そして
その後、プローブユニツト4の交換の場合と同様
の方法により当該プローブユニツト4を上下の支
持板1,2間に装着する。
しかして、プローブユニツト4を構成する多数
のコンタクトプローブ11のうちのいく本かが交
換を要する場合にも、プローブユニツト4ごと交
換する必要はなく、当該コンタクトプローブ11
のみの交換が可能となり、極めて経済的である。
また、接着固定の場合と異なり、コンタクトプロ
ーブ11の固定力が弱すぎて使用中に固定が外れ
てしまつたり、あるいは多すぎる接着剤のために
装置性能に影響を及ぼすこともない。また、ビス
17を締付けるだけで各コンタクトプローブ11
を均等圧で固定できるので、接着剤の場合に比較
して取付け作業を大幅に省力化できる。
第8図ないし第10図は本発明の他の実施例を
示すもので、前記実施例における固定装置12に
代えて固定装置32を用いるようにしたものであ
る。
この固定装置32は、前記実施例におけるリン
グ体13と同一構成で内周面に上下溝16と同様
の上下溝36を有するリング体33を備えてお
り、このリング体33の内周面側には、外周面が
各コンタクトプローブ11に軽く接触する方形枠
状の例えばゴム製の弾性体34が挿嵌され、また
この弾性体34の内周面側には、L形ブロツク状
をなす4個の楔体38が配置され、さらに各楔体
38で構成される中央の方形孔部分には、周面が
上方に向かつて次第に拡大するテーパパ面をなす
押圧体35が挿嵌配置されている。そして、前記
弾性体34は、押圧体35を貫通し先端が上部支
持ボード5に螺装された4本のビス37を締付け
ることにより、楔体38を介して内側から外周側
に押圧され、その外縁が各コンタクトプローブ1
1に圧接してリング体33との間でコンタクトプ
ローブ11を挾持固定するようになつている。
この実施例の場合にも、前記実施例と同様の効
果が得られる。
なお、前記両実施例においては、弾性体14,
34をゴムとして説明したが、他の例えば合成樹
脂材等を用いてもよい。またリング体13,33
に設けられる上下溝16,36は、必ずしもV形
状をなしている必要はなく、角溝状、台形溝状、
あるいは円弧溝状等の形状であつても同様の効果
が得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、内周面に周方
向に所定ピツチの上下溝を有し各上下溝にコンタ
クトプローブが嵌入されるリング体と、リング体
の内周面側に配置され外縁がコンタクトプローブ
に接する弾性体と、この弾性体を外周側に拡大さ
せてリング体と弾性体との間でコンタクトプロー
ブを固定する弾圧体とを備えた固定手段を用い、
プローブユニツトを構成する一群のコンタクトプ
ローブの上端部を、前記固定手段を介して上部支
持ボードに固定支持するようにしているので、コ
ンタクトプローブを1本ずつ着脱交換することが
でき、しかもその操作が極めて容易である。この
ため、接着固定の場合と異なり、ユニツトごと交
換する必要がなく経済的である。また、固定力が
各コンタクトプローブ間で均一となり、特に極細
のプローブを固定する場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2
図はプローブユニツトの詳細を示す部分断面図、
第3図はプローブユニツトの上端部分を示す拡大
断面図、第4図はプローブユニツトの平面図、第
5図は第4図のV部拡大図、第6図は第2図の底
面図、第7図は第2図の先端保護プレート部分の
拡大図、第8図は本発明の他の実施例を示す第3
図相当図、第9図は同じく第4図相当図、第10
図は第9図のX部拡大図である。 1……上支持板、2……下支持板、4……プロ
ーブユニツト、5……上部支持ボード、6……下
部支持ボード、7……ユニツト支柱、11……コ
ンタクトプローブ、12,32……固定装置、1
3,33……リング体、14,34……弾性体、
15,35……押圧体、15a……楔片、16,
36……上下溝、17,37……ビス、38……
楔体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 湾曲により接触圧を得る形式の一群の多数の
    ピン状コンタクトプローブと、各コンタクトプロ
    ーブの基端側を固定手段を介して固定支持する上
    部支持ボードと、各コンタクトプローブの先端部
    を摺動可能に支持する下部支持ボードと、前記両
    支持ボードを所定間隔で連結固定するユニツト支
    柱とからコンタクトプローブユニツトを構成し、
    複数のコンタクトプローブユニツトを、検査すべ
    き回路基板に対向して移動する支持板に着脱可能
    に取付け、支持板の回路基板に対する相対移動に
    より各コンタクトプローブの先端を回路基板の検
    査点に接触させて導通状態の測定検査を行なう検
    査装置であつて、前記固定手段が、内周面に周方
    向に所定ピツチをもつて並設した上下溝を有し各
    上下溝に各コンタクトプローブが嵌入されるリン
    グ体と、リング体の内周面側に配置され外縁がコ
    ンタクトプローブに接する弾性体と、この弾性体
    を外周側に拡大させてリング体と弾性体との間で
    コンタクトプローブを挾持固定する押圧体とを備
    えていることを特徴とする回路基板等の検査装
    置。 2 弾性体を厚さ方向に押圧することによりその
    周縁を外周側に拡大させるように、押圧体を弾性
    体の厚さ方向に押圧する装置を有していることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の回路基板
    等の検査装置。 3 弾性体をリング状に形成し、その内周面を押
    圧することにより弾性体を外周側に拡大させるよ
    うに押圧体を形成したことを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の回路基板等の検査装置。
JP59064238A 1984-03-31 1984-03-31 回路基板等の検査装置 Granted JPS60207344A (ja)

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JPS60207344A JPS60207344A (ja) 1985-10-18
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10293800B2 (en) 2014-01-31 2019-05-21 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Brake system

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10293800B2 (en) 2014-01-31 2019-05-21 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Brake system

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