JP2002048815A - プローブヘッド - Google Patents
プローブヘッドInfo
- Publication number
- JP2002048815A JP2002048815A JP2000230776A JP2000230776A JP2002048815A JP 2002048815 A JP2002048815 A JP 2002048815A JP 2000230776 A JP2000230776 A JP 2000230776A JP 2000230776 A JP2000230776 A JP 2000230776A JP 2002048815 A JP2002048815 A JP 2002048815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- leaf spring
- contact
- holder
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
も振動を起こさず、しかもそのパッドに大きな傷をつけ
ることのないプローブヘッドを提供すること。 【解決手段】 板ばねプローブ1をホルダ2が片持ち支
持する構造のプローブヘッドであって、板ばねプローブ
1は固定部11が第一板ばね部6を、第一板ばね部6が第
二板ばね部7をそれぞれ片持ち支持し、第二板ばね部7
の自由端に形成された先端部18に探針9が取り付けられ
たものであり、ホルダ2には予圧ピン3が固着されてお
り、探針9が被測定物のパッドと非接触の状態では予圧
ピン3が第一板ばね部6の自由端近傍に接して板ばねプ
ローブ1に予圧を与え、探針9がパッドと接触して板ば
ねプローブ1に所定以上の荷重がかかった状態で第一板
ばね部6が予圧ピン3から離れるような位置関係で板ば
ねプローブ1がホルダ2に固着されている。
Description
の電気的試験を行う装置に使用されるプローブヘッドに
係り、特に、二個のプローブを適宜に移動して導体間の
抵抗測定等を順次行う可動二点プローブ方式の自動試験
装置に適したプローブヘッドに関する。
は多品種の試験に容易に対応できるが、測定点の増加に
伴って試験に要する時間が増加する。近年、プリント配
線板の高密度化が進み、測定点が増加しているため、こ
れに使用するプローブヘッドは高速で動作させる必要が
ある。また、高密度のプリント配線板ではパッドが微小
化されているから、プローブの接触によるパッド表面の
傷を極力小さくする必要がある。
使用されるプローブとしては、二本の探針の先端を接近
させ易い板ばねプローブが主に採用されている。この板
ばねプローブからなるプローブヘッドの従来例を、図4
により説明する。図4は従来例を示す模式側面図であ
る。同図において、11は板ばねプローブであり、固定
部15と、固定部15に片持ち支持された板ばね部16
と、板ばね部16の自由端に形成された先端部18と、
先端部18に固着された探針9から成る。この板ばねプ
ローブ11がその固定部15でねじ4によりホルダ12
に固定されてプローブヘッドとなっている。
れ、ホルダ12を板ばねプローブ11と共に降下させ、
探針9が被測定物と接触し、被測定物を押圧して板ばね
プローブ11に撓みが生じた状態で測定が行われる。
ーブヘッドでは、板ばねのばね定数が大きいと、探針を
被測定物のパッドに高速で接触させた際に探針がパッド
表面に大きな傷をつけ易い、という問題があり、一方、
この傷を小さくするために板ばねの長さを長くしてその
ばね定数を小さくすると、探針をパッドに高速で接触さ
せた際に板ばねが振動して測定に影響を及ぼす、という
問題があった。振動の問題を避け、安定した測定を行う
ためには、探針のスピードをパッドに接触する直前に落
とすとか、接触後振動が収まるのを待って(タイマによ
る)測定を開始する等、試験装置のスループットを落と
す方向の対策を必要としていた。
針を被測定物のパッドに高速で接触させても振動を起こ
さず、しかもそのパッドに大きな傷をつけることのない
プローブヘッドを提供することを目的とする。
め、本発明においては、板ばねプローブと、該板ばねプ
ローブを片持ち支持するホルダと、該ホルダに固着され
た予圧ピンとを有し、該板ばねプローブは該ホルダに固
着される固定部と、該固定部に片持ち支持された第一板
ばね部と、該第一板ばね部の自由端に片持ち支持され且
つ該第一板ばね部よりばね定数が大きい第二板ばね部
と、該第二板ばね部の自由端に形成された先端部と、該
先端部の下方に突出する探針とを有し、該探針が接触対
象物と非接触の状態で該予圧ピンが該第一板ばね部の自
由端近傍に接して該板ばねプローブに予圧を与え、該探
針が接触対象物と接触して該板ばねプローブに所定以上
の荷重がかかった状態で該第一板ばね部が該予圧ピンか
ら離れるような位置関係で該板ばねプローブが該ホルダ
に固着されていることを特徴とするプローブユニットと
している。
触すると、先ずばね定数の大きい第二板ばねだけに荷重
がかかり、その後、ばね定数の小さい第一板ばねにも荷
重がかかるようになるから、探針が高速でパッドに接触
しても振動は殆ど起こらず、しかもパッドの傷は大きく
ならない。
1〜3を参照しながら説明する。
図である。同図において、1は板ばねプローブ、2はホ
ルダ、3は予圧ピン、4はねじである。板ばねプローブ
1は固定部5、第一板ばね部6、第二板ばね部7、先端
部8、探針9からなり、固定部5が第一板ばね部6を片
持ち支持し、第一板ばね部6がその自由端6a側で第二
板ばね部7を片持ち支持し、第二板ばね部7の自由端7
a側に先端部8が形成され、先端部8に探針9が固着さ
れている。
7、先端部8は一体であり、材質は燐青銅やベリリウム
銅等の金属若しくは軽くしかもばね弾性を有するエンジ
ニアリング・プラスチックである。第一板ばね部6はば
ね定数を小さく且つストロークを大きく取るために全長
を長くし、一方、第二板ばね部7は全長を短くしてばね
定数を第一板ばね部6のそれより大幅に大きくしてある
(例えば、前者の6g/mmに対して後者は60g/m
m)。
部7は共に平行ばねである。これらは一枚の板ばねであ
ってもよいが、一枚板ばねの場合、撓む際に湾曲して先
端部8に固着した探針9の先端が横方向にも変位するか
ら、少なくとも、ばね定数の小さい第一板ばね部6は平
行ばねであることが望ましい。尚、平行ばねでも僅かな
湾曲を生じるが、この例では、四隅をくびらせて所望の
ばね定数を得るようにすることで、この湾曲を防止して
いる。
が使用されており、先端は尖っている。探針9はその先
端が板ばねプローブ1の長手方向の最先端となるよう
に、先端部8の下方に斜めに突出している。従って、二
組の板ばねプローブを対向させて近接した二つのパッド
間の測定を行う際に、双方の探針9を十分に近付けるこ
とができる。
ように固着されている。板ばねプローブ1は、その第一
板ばね部6の自由端6a近傍で予圧ピン3に接し、第一
板ばね部6が若干撓んで所望の予圧を生じるような位置
関係で、ホルダ2にねじ4により固定されている。
れ、ホルダ2を板ばねプローブ1と共に降下させ、探針
9が被測定物と接触し、板ばねプローブ1に撓みが生じ
た状態で測定が行われる。図2は本発明のプローブヘッ
ドの動作状態を示す模式側面図である。同図において、
図1と同じものには同一の符号を付与した。同図(A)
はホルダ2を下げて探針9が被測定物10のパッド10
aに接触した直後の状態を示しており、第一板ばね部6
はまだ予圧ピン3に接している。同図(B)はホルダ2
を更に下げてパッド10aと探針9との接触圧が所定の
値に達した状態を示しており、第一板ばね部6は予圧ピ
ン3から離れている。
位線図である。同図において、直線aは第一板ばね部6
の特性、直線bは第二板ばね部7の特性、直線cはaと
bを合成したものである。前出の図2においてホルダ2
を降下させて探針9がパッド10aに接触すると両者の
間に接触圧を生じ、これが板ばねプローブ1の荷重とな
る。接触後、更にホルダ2が降下するに従って荷重が増
え、先ず第二板ばね部7だけが撓み、直線bに沿ってO
点からD点に至る。D点で荷重と第一板ばね部6に作用
する予圧が釣り合い、その後は第一板ばね部6も撓ん
で、直線cに沿うことになる。
装着し、プリント配線板のパッドに高速で探針を接触さ
せた結果、衝撃による板ばねプローブの振動は殆ど発生
せず、しかもパッドに着く傷は大きくならなかった。
更に種々変形して実施することができる。
探針を被測定物のパッドに高速で接触させても振動を起
こさず、しかもそのパッドに大きな傷をつけることのな
いプローブヘッドを提供することができ、高密度プリン
ト配線板の高速試験が可能となる。
る。
式側面図である。
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】 板ばねプローブと、該板ばねプローブを
片持ち支持するホルダと、該ホルダに固着された予圧ピ
ンとを有し、該板ばねプローブは該ホルダに固着される
固定部と、該固定部に片持ち支持された第一板ばね部
と、該第一板ばね部の自由端に片持ち支持され且つ該第
一板ばね部よりばね定数が大きい第二板ばね部と、該第
二板ばね部の自由端に形成された先端部と、該先端部の
下方に突出する探針とを有し、該探針が接触対象物と非
接触の状態で該予圧ピンが該第一板ばね部の自由端近傍
に接して該板ばねプローブに予圧を与え、該探針が接触
対象物と接触して該板ばねプローブに所定以上の荷重が
かかった状態で該第一板ばね部が該予圧ピンから離れる
ような位置関係で該板ばねプローブが該ホルダに固着さ
れていることを特徴とするプローブヘッド。 - 【請求項2】 前記第一板ばね部は平行ばねであること
を特徴とする請求項1記載のプローブヘッド。 - 【請求項3】 前記探針は先端が尖っており、且つ該先
端が該板ばねプローブの長手方向最先端に位置するよう
に傾斜していることを特徴とする請求項1記載のプロー
ブヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000230776A JP4462732B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | プローブヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000230776A JP4462732B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | プローブヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002048815A true JP2002048815A (ja) | 2002-02-15 |
JP4462732B2 JP4462732B2 (ja) | 2010-05-12 |
Family
ID=18723691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000230776A Expired - Fee Related JP4462732B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | プローブヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4462732B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005203606A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
WO2007060940A1 (ja) * | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブホルダおよびプローブユニット |
CN101071141B (zh) * | 2006-05-09 | 2010-05-26 | 飞而康公司 | 探测单元及具有该探测单元的探测装置 |
CN105567781A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 四川大学 | 细胞黏附力的检测方法及细胞探针固定支架 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011185702A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 回路基板の電気検査方法及び電気検査装置 |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000230776A patent/JP4462732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005203606A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP4592292B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2010-12-01 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
WO2007060940A1 (ja) * | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブホルダおよびプローブユニット |
CN101071141B (zh) * | 2006-05-09 | 2010-05-26 | 飞而康公司 | 探测单元及具有该探测单元的探测装置 |
CN105567781A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 四川大学 | 细胞黏附力的检测方法及细胞探针固定支架 |
CN105567781B (zh) * | 2015-12-29 | 2019-05-24 | 四川大学 | 细胞黏附力的检测方法及细胞探针固定支架 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4462732B2 (ja) | 2010-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6515496B2 (en) | Microstructure testing head | |
TWI275802B (en) | Test probe for a finger tester, and finger tester | |
JP2004132971A (ja) | プローブカード | |
US20080309363A1 (en) | Probe assembly with wire probes | |
JP2002530877A (ja) | 試験のためのプローブアセンブリ | |
JP2799973B2 (ja) | 垂直作動式プローブカード | |
KR950033507A (ko) | Ic 측정시험장치 및 이것을 사용한 ic 측정시험방법 | |
JP2002048815A (ja) | プローブヘッド | |
TWI427297B (zh) | 基板檢查用之檢查治具 | |
US6176117B1 (en) | Calibration instrument for micro-positively-sensed force and calibration method therefor | |
JP4024023B2 (ja) | 電子部品測定装置及び方法 | |
JP3059385U (ja) | 検査用プローブ | |
JP3190128B2 (ja) | 4端子抵抗測定用プローブヘッド | |
JP3569486B2 (ja) | 検査用プローブ装置 | |
US6369592B1 (en) | Probe for testing and repairing printed circuit features | |
KR100251650B1 (ko) | 반도체검사장치의퍼포먼스보드및이를구비한검사장치 | |
TW371322B (en) | A prober board, and a probing method and a probing apparatus | |
JPH095356A (ja) | 電子部品の検査装置 | |
JPH05240877A (ja) | 半導体集積回路測定用プローバ | |
JP4506278B2 (ja) | 検査装置 | |
JP2540157Y2 (ja) | 電子部品の測定装置 | |
JP2022187216A (ja) | プローブ | |
JPH076900B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の屈曲試験方法 | |
JP2000241443A (ja) | プローブコンタクト装置 | |
JP2520823B2 (ja) | 半導体ウエハ―測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070619 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091029 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091117 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100216 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |