JPH0258826A - イオンビーム照射装置 - Google Patents

イオンビーム照射装置

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JPH0258826A
JPH0258826A JP20936288A JP20936288A JPH0258826A JP H0258826 A JPH0258826 A JP H0258826A JP 20936288 A JP20936288 A JP 20936288A JP 20936288 A JP20936288 A JP 20936288A JP H0258826 A JPH0258826 A JP H0258826A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 半導体基板(半導体ウェーハ)に対するイオンビーム照
射装置、特にLDD領域を形成するための枚葉式のイオ
ンビーム注入装置に関し、該イオンビームの照射量(ド
ース量)の対称性を確保することを目的とし、 該半導体基板に照射されるイオンビーム電流量と必要照
射量とから必要照射時間が算出され、該必要照射時間に
対して該半導体基板が丁度整数回回転するように構成さ
れる。
更に半導体基板に照射されるイオンビームの所要時間を
Dとし、該所要照射[Dを照射させるために微小角Δθ
9ずつ断続的に回転する回転手段の回転数をnとしたと
きに、(I)×Δθ) / (360×n)として決め
られる微小照射量が照射される毎に、該半導体基板を該
微小角Δθ0ずつ回転させるように構成され、これによ
りその照射時間中に該イオンビーム電流量が変動しても
そのドーズ量の対称性が確保される。
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板(半導体ウェーハ)に対するイオン
ビーム照射装置に関し、特に該半導体基板にLDD(L
ightly  Doped  Drain)領域を形
成するための枚葉式イオンビーム注入装置に関する。
[従来の技術] 従来より、MOS  I−ランジスタ素子の微細化に伴
う短チヤネル効果(例えばパンチスルー)の影響をなく
すために、第3図に示されるように半導体基板(ウェー
ハ)4の表面に、先ず深さが比較的浅くかつ不純物濃度
の低いLDD jJf域42 、42’が形成され、次
いでゲート電極45近傍の該LDD領域42 、42’
を残して不純物濃度の高い本来のソース・ドレイン領域
43 、43’を形成することが提案されている。なお
第3図において44はゲート酸化膜、46はフィールド
酸化膜を示す。
かかるLDD SIX域42 、42’などをイオン注
入によって、形成する場合には、チャネリング(注入さ
れたイオンが該LDD領域形成部分を通過して深部まで
通り抜ける現象でその結果注入されたイオン分布のプロ
ファイルが所定の分布状態(所謂ガウス分布)とならな
くなる。)を防止する手段として、第3図に示されるよ
うに、イオンビームを該半導体基板(ウェーハ)法線か
ら7°程度傾けて照射することが行われている。しかし
このようにして該LDD ii域に対するイオン注入を
行った場合には、該第3図に示されるように、該イオン
ビームが該ゲート電極45の存在によって所謂影の部分
を生じ、該ゲート電極45の左右において、該イオン注
入されたLDD jJ域42 、42’に非対称性を生
じ、特に素子の微細化に伴ってその電気的特性への悪影
響が問題となっている。
かかる非対称性を防ぐために、従来より枚葉式のイオン
注入装置(各ウェーハ毎に所定強度のイオンビームをそ
のウェーハ面全体に亘って多数回均一にラスクスキャン
して該ウェーハ面に所要照射量のイオンビームを照射注
入する装置)においては、第4図に示すように該イオン
ビームの照射中に該ウェーハ4を所定の支持台上におい
てその法線を軸として回転させ、上記非対称性の発生を
防止することが行われている。すなわちこのようにする
ことによって、上記第3図におけるゲート電極の右側か
らと左側からとの照射量(ドーズ量)を交互に反転させ
て、その非対称性を補償しようとするもので、そのため
に該ウェーハの回転はできるだけ一定速度で行われてい
た。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながらかかる従来技術による回転式の枚葉式イオ
ン注入装置においても、依然としてそのドーズ量の非対
称性が十分に補償できない(すなわち上記左右からのド
ーズ量が同一とはならない)という問題点が残されてい
る。
すなわち先ず第1に、−枚のウェーハに対するイオン注
入時間はある有限の値であり、ウェーハ回転速度を任意
の一定値とすると、イオン注入時間中のウェーハ回転数
は一般に整数とはならずに端数を生じ、その分だけ上記
左右何れかからのドーズ量が多くなってしまう。すなわ
ち標準的にはイオン注入時間は5乃至30秒程度、ウェ
ーハ回転速度は1秒当り0.1乃至2回転程度(すなわ
ち1秒当り1回転前後)であるから、上記端数が半回軽
分であった場合、上記左右のドーズ量の差はぶ。1例と
して、ウェーハ回転速度を1秒当り0.5回転とし、該
イオン注入時間を5秒とすれば、該イオン注入時間中に
該ウェーハが2.5回転することになり、その結果仮に
第3図におけるゲート電極の左側に3秒間注入されたと
すると、その右側への注入時間は2秒間となり、上記ド
ーズ量の非対称性を解消することができなくなる。
更に第2に、該イオンビームの電流値は時間的に必ずし
も一定でなく、イオン源動作条件のゆらぎ等によって変
化するものであり、例えば第3図に示されるような右側
からの照射時に該電流値が増大していたとすると、その
分だけ該右側からのドーズ量が多くなってしまうという
問題点がある。
本発明はかかる問題点を解決するためになされたもので
、上述したような枚葉式のイオン照射(注入)装置によ
って、半導体基板(ウェーハ)を回転しながらイオン注
入するにあたり、上記チャネリングの発生を防ぐと同時
に、各ウェーハに注入される上記ドーズ量の対称性を確
保するようにし、更に該イオンビームの照射中にそのビ
ーム電流値が変化しても、上記ドーズ量の対称性を確保
しうるようにしたものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するために本発明の1態様によれば、イ
オンビーム照射中に半導体基板を回転させる手段と、該
半導体基板に照射されるイオンビーム電流量と必要照射
量とから必要照射時間を算出する手段と、該必要照射時
間に対して該半導体基板が丁度整数回回転するように該
回転手段の回転速度を制御する手段とをそなえたイオン
ビーム照射装置が提供される。
更に本発明の他の態様によれば、イオンビーム照射中に
半導体基板を微小角△θ°ずつ断続的に回転させる手段
と、該回転手段の断続的回転を制御する手段であって、
該半導体基板に照射されるイオンビームの所要照射量を
Dとし、該所要照射量りを照射させるために設定される
該回転手段の回転数をn(ただしnは正の整数)とした
ときに、該回転手段の該各微小角毎の回転位置において
、(DX八へ) / (360×n)として決められる
微小照射量のイオンビームが該半導体基板に照射される
毎に、該回転手段を該微小角Δθ゜ずつ回転させるよう
に制御するものとをそなえるように構成される。
〔作 用〕
上記本発明の一態様によれば、半導体ウェーハを回転さ
せながらイオン注入を行うに際し、そのイオン注入時間
の間に該半導体ウェーハが丁度整数回転するように構成
されるため、上記チャネリングの防止と併せてその回転
数の端数分にもとづく上記ドーズ量の非対称性を防止す
ることができる。この場合、1枚のウェーハに対するイ
オン注入時間中にイオンビーム電流量が一定である(す
なわちイオンビーム電流安定度がよい)ことが前提であ
るが、多数のウェーハに順次イオン注入を行うにあたっ
ては、各ウェーハに対するイオンビーム電流量を検知し
て、上記整数回転を行わせるための各ウェーへの回転速
度を、該検知されたイオンビーム電流量に比例させるよ
うにして、該イオンビーム電流量の変化分の補正を行う
こともできる。
更に上記本発明の他の態様によれば、半導体つ工−ハを
微小角Δθ゜ずつ断続的に回転させながらイオン注入を
行うに際し、該回転手段をΔD=(D×Δθ” ) /
(360” ×n)で決まる微小ドーズ量△Dが注入さ
れる毎に該Δθ゜ずつ順次回転させるように構成される
ため、上記チャネリングの防止と併せて、更に1枚のウ
ェーハに対するイオン注入時間中にイオンビーム電流値
が変化しても、該回転手段の各回転位置において注入さ
れるド、−ズ量は一定となり(換言すればそのときのイ
オンビーム電流値に応じて該断続的回転の回転速度が変
化し)、上記各ウェーハに対するドーズ量の非対称性を
防止することができる。
〔実施例〕
第1図は、本発明の1実施例としてのイオンビーム照射
装置の構成を示すもので、所定の真空容器1内にモータ
5によって回転される半導体つ工−ハ4(実際には所定
の支持台上に配置される)が配置され、所定のイオンビ
ーム源より照射されるイオンビームのうち、マスク電極
31を通過したイオンビームが該半導体ウェーハ4側に
照射される。そして該半導体ウェーハ4側に照射された
イオンビームのうちファラデーカップ33に到達したイ
オンが該ファラデーカップに集められ、所定のビーム電
流としてドーズコントローラ7側にとり込まれる。32
はサプレッション電極で該フアラデーカップ33との間
に所定の電源6が接続され、該半導体ウェーハ4に照射
されたイオンビームにもとづいて該半導体ウェーハ4か
ら放出された二次電子を該半導体ウェーハ4側に引き戻
し、該二次電子の影響を上記ドーズコントローラ7側に
とり込まれるビーム電流に与えないようにするためのも
のである。2はビームゲート電源で該ドーズコントロー
ラ7から供給されるゲートオン/オフ信号によって、該
イオンビームの照射開始および終了のタイミング(すな
わち該半導体ウェーハ4に対する照射時間)を設定し、
更に該イオンビームに対する上記した高速度のラスクス
キャンの制御なども行われる。
このようにして該半導体ウェーハ4に対する該イオンビ
ームの照射中に該ドーズコントローラ7にとり込まれた
ビーム電流はI/V変換器(電流/電圧)変換器71お
よびV/F変換器(電圧/周波数)変換器72を通って
そのイオンビーム電流値に比例した所定周波数の信号に
変換され、該信号のサイクル数がカウンタ73により順
次カウントされ、そのカウント値が順次コンパレータ7
4に入力される。一方該コンパレータ74には予め設定
された該半導体ウェーハ4に対する所要照射量D(イオ
ン数/cIl12)に対応する信号も入力されており、
該カウンタのカウント値が該照射量(ドーズ量)Dに一
致した時点で、該コンパレータ74から該ビームゲート
電源2にゲートオフ信号が出力され、該半導体ウェーハ
4に対するイオンビームの照射が終了される。
一方、該イオンビームの照射時間中、該1/V変換器7
1の出力側から該ビーム電流値に対応する信号(少なく
とも1枚の半導体ウェーハに対するイオンビームの照射
中は、該イオンビーム電流値は一定と見做せるとする)
がウェーハ回転制御回路(CPU) 8に入力され、更
に該所要照射量りに対応する信号も該制御回路8に入力
される。これにより該制御回路(CPU) 8において
は、該入力された2つの信号にもとづいて該半導体ウェ
ー八に対する必要照射時間が算出され、該照射時間内に
該半導体ウェーハ4(したがってモータ5)が丁度整数
回(例えば10回)回転するように該モータの回転速度
が設定される。上述したように本実施例においては、少
なくとも1枚の半導体ウェーハに対するイオン注入時間
中は、該イオンビーム電流値が一定であることが前提で
あるが、別の半導体ウェーハに対するイオン注入を行う
にあたっては、該イオンビーム電流値が変化しても各つ
工−ハ毎に該制御回路8において必要照射時間を算出し
、上述した整数回回転のための回転速度の設定を行うこ
とができることは明らかである。
第2図は、本発明の他の実施例としてのイオンビーム照
射装置の構成を示すもので、第1図と共通する部分には
共通の符号が付されている。この実施例においては、該
半導体ウェーハ4がパルスモータ5′によって微小角(
Δθ゜)ずつ断続的に回転されるように構成されており
、該パルスモータ5′の回転はドーズコントローラ7′
からのパルス出力によって制御される。
また上記ドーズコントローラ7′において、I/F変換
器71′は上記第1図におけるI/V変換器71とV/
F変換器72とを組合せたものに対応し、またカウンタ
73およびコンパレータ74はそれぞれ第1図に示され
るものと同様に動作して、該コンパレータ74から出力
されるゲートオン/オフ信号により、該半導体ウェーハ
4に対するイオン注入時間が制御される。
更に、該半導体ウェーハ4に対して予め設定された上記
ドーズIDが該ドーズコントローラ7′内に設けられた
除算器75 、76により順次360/△θおよびnに
より除算され(ただし八〇は上記したパルスモータの各
ステップ回転角に対応する微小角、nは該半導体ウェー
ハに対するイオン注入時間中に該ステップモータが丁度
整数回回転するための回転数で上述したように正の整数
)ΔD=(D×Δθ) / (360X n)で決めら
れる該パルスモータの各回転位置において照射される該
イオンビームの微小照射量ΔDに対応する信号がコンパ
レータ77に入力される。そして上記カウンタ73のカ
ウント値が該所定の微小照射量ΔDに一致したとき該コ
ンパレータ77からパルス出力が出力され、該パルス出
力が出力される毎に該パルスモータ5′が該微小角Δθ
゜ずつ順次回転する。
したがって本実施例によれば、1枚の半導体ウェーハに
対するイオン注入時間中に該イオンビーム電流値が変動
しても、該パルスモータの各回転位置において該半導体
ウェーハに注入されるイオン照射量は一定となり(換言
すれば該イオンビーム電流値の変化に対応して該パルス
モータのステップ回転の速度が変化する)、上述したよ
うなイオン注入時間中におけるイオンビーム電流値の変
化があっても、上記ドーズ量の対称性を確保することが
できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、枚葉式のイオン注入を行うにあたり、
チャネリングの発生防止と併せて各半導体ウェーハに対
するドーズ量の対称性を確保することができ、更に1枚
のウェーハに対するイオン注入時間中にそのイオンビー
ム電流値が変動しても、該ドーズ量の対称性を確保する
こともできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の1実施例としてのイオンビーム照射
装置の構成を示す図、 第2図は、本発明の他の実施例としてのイオンビーム照
射装置の構成を示す図、 第3図は、従来技術としてのイオンビーム照射装置の1
例として、特にLDD eTJ域の非対称性の発生を説
明する図、 第4図は、従来技術としてのイオンビーム照射装置の他
の例を示す図である。 (符号の説明) 4:半導体基板(ウェーハ) 42.42’  :LDD領域 5:モータ 5′ :パルスモータ 1.1’: ドーズコントローラ 8:ウェーハ回転制御回路(cpu)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、イオンビーム照射中に半導体基板を回転させる手段
    と、該半導体基板に照射されるイオンビーム電流量と必
    要照射量とから必要照射時間を算出する手段と、該必要
    照射時間に対して該半導体基板が丁度整数回回転するよ
    うに該回転手段の回転速度を制御する手段とをそなえる
    ことを特徴とするイオンビーム照射装置。 2、イオンビーム照射中に半導体基板を微小角Δθ゜づ
    つ断続的に回転させる手段と、該回転手段の断続的回転
    を制御する手段であって、該半導体基板に照射されるイ
    オンビームの所要照射量をDとし、該所要照射量Dを照
    射させるために設定される該回転手段の回転数をn(た
    だしnは正の整数)としたときに、該回転手段の該各微
    小角毎の回転位置において、(D×Δθ)/(360×
    n)として決められる微小照射量のイオンビームが該半
    導体基板に照射される毎に、該回転手段を該微小角Δθ
    ゜ずつ回転させるように制御するものとをそなえること
    を特徴とするイオンビーム照射装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07240388A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Nec Corp 半導体装置のイオン注入方法
EP0978868A1 (de) * 1998-08-06 2000-02-09 Asea Brown Boveri AG Verfahren zur Einstellung der Trägerlebensdauer in einem Halbleiterbauelement

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07240388A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Nec Corp 半導体装置のイオン注入方法
EP0978868A1 (de) * 1998-08-06 2000-02-09 Asea Brown Boveri AG Verfahren zur Einstellung der Trägerlebensdauer in einem Halbleiterbauelement
US6159830A (en) * 1998-08-06 2000-12-12 Asea Brown Boveri Ag Process for adjusting the carrier lifetime in a semiconductor component

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