JPH0257992A - 磁気抵抗素子及びその搭載構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 磁気インク印刷パターンを認識するための装置に用いら
れる磁気抵抗素子及びその搭載構造に関し、 磁気インク印刷パターン認識率の向上を目的とし、 ガラス又はＳｔ基板上に磁性薄膜パターンを形成した磁
気抵抗素子において、外部回路を接続するパッドをエツ
チングにより基板に形成した凹部に設けるように構成す
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明は磁気インク印刷パターンを認識するための装置
に用いられる磁気抵抗素子及びその搭載構造に関する。

磁気インクにより印刷されたパターンを認識するための
磁気インク印刷パターン認識センサには従来１ｎＳなど
の半導体磁気抵抗素子が用いられていたが、最近ではよ
り小型で量産性のある強磁性薄膜磁気抵抗素子を用いた
センサが開発されている。

〔従来の技術〕

第５図は従来の強磁性薄膜を用いた磁気抵抗素子を示す
図である。これはＳｔ等の基板１の上にＮｉＦｅ合金の
帯状の薄膜パターン（厚さ５００〜１０００人、幅１０
０〜２００声）　　２と、この磁性薄膜パターンの長手
方向に対して傾きをもって形成された多数のＡｕ電極パ
ターン（厚さ２０００〜６０００人）３よ・り構成され
た、いわゆるバーバーポール型である。

このような磁気抵抗素子を用いた磁気インク印刷パター
ン認識センサは第６図に示すように磁気インク印刷パタ
ーン４から出る磁束により電気抵抗が変化する。この抵
抗変化を検出することにより磁気インク印刷パターンを
認識することができる。

〔発明が解決しようとする課題・〕

上記従来の磁気インク印刷パターン認識センサは、その
検出感度を高めるためには磁気インク印刷パターンに磁
気抵抗素子を近ずける必要があるが第６図に示すように
、外部回路に接続するパッド５を端子６に接続している
ボンディングワイヤ７が磁性薄膜パターン２よりも高く
なっているため、磁気インク印刷パターン４と磁性薄膜
パターン２との距離が最低ボンディングワイヤ７の高さ
分だけ必要となり、検出能力向上の妨げとなっている。

本発明は磁気インク印刷パターン認識率の向上を可能と
した磁気抵抗素子及びそのボンディング作業を容易とし
た搭載構造を従供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の磁気抵抗素子は、
ガラス又はＳｉ基板１０上に磁性薄膜パターン１１を形
成した磁気抵抗素子において、外部回路を接続するパッ
ド１２をエツチングにより基板１０に形成した凹部１３
に設けたことを特徴とする。

また本発明の磁気抵抗素子の搭載構造は、請求項１記戦
の磁気抵抗素子１５をプリント配線基板１６の端面に接
着し、該プリント配線基板１６のパッド１７には金属ブ
ロック２０を接着し、該金属ブロック２０の側面と磁気
抵抗素子１５のパッド１２間をボンディングワイヤ１８
で接続したことを特徴とする。

〔作　用〕

磁気抵抗素子１５の外部回路を接続するパッド１２をエ
ツチングにより基板１０に形成した凹部１３に設けたこ
とにより、該パッド１２から外部回路に接続するボンデ
ィングワイヤ１８の高さを磁性薄膜パターン１１よりも
低（することができ、磁気インク印刷パターンを認識す
るとき、磁性薄膜パターン１１を磁気インク印刷パター
ン１９に近かずけることができ、その認識率を向上する
ことができる。

また、上記磁気抵抗素子をプリント配線基板１６の端面
に接着し、該プリント配線基板１６のパッド１７には金
属ブロック２０を接着し、該金属ブロック２０の側面と
磁気抵抗素子１５のパッド１２間をボンディングワイヤ
１８で接続することにより、磁気抵抗素子１５とプリン
ト配線基板１６のワイヤボンディング方向を同一とする
ことができ、ボンディング作業が簡単となる。

〔実施例〕

第１図は本発明の磁気抵抗素子の実施例を示す断面図で
ある。

同図において、１０はガラス又はＳｉ基板、１１は磁性
薄膜パターン、１２は外部回路を接続するパッドであり
、１３が本発明の要点である凹部である。パッド１２は
この凹部１３に設けられている。またこの凹部１３はそ
の側面が急峻であると磁性薄膜パターン１１からパッド
１２への引出しパターン１４がエツジ部分で切断される
恐れがあるので、その傾斜は緩やかな方が良い。このた
めにはＳｔ基板１０の磁性薄膜パターン１１を形成する
面を結晶の（１００）面（エツチングが早い面）を用い
れば第２図に示すようにエツチングの異方性により凹部
１３の側面には（１１１）面（エッチングが遅い面）が
現れ、緩やかな傾斜面となる。

またガラス基板の場合はエツチングによる凹部断面が曲
線状となるためやはり側面に傾斜ができる。

従って凹部１３の形成にはエツチングによる形成が適す
る。

このように構成された本実施例は、第３図に示すように
して用いられる。同図において、１５は磁気抵抗素子、
１６はプリント配線基板であり、該プリント配線基板１
６の端面に磁気抵抗素子１５が接着され、そのパッド１
２とプリント配線基板１６のパッド１７間をボンディン
グワイヤ１８で接続している。この場合、ボンディング
ワイヤ１８は磁気抵抗素子１５の凹部１３に形成された
パッド１２に接続されているため、その高さは磁性薄膜
パターン１１よりも低くすることができる。このため（
ｂ）図に示すように磁気インク印刷パターン１９を認識
する場合、磁性薄膜パターン１１を磁気インク印刷パタ
ーン１９に極めて近ずけることができ、その認識率を向
上することができる。

第４図は本発明の磁気抵抗素子の搭載構造の実施例を示
す図である。

同図において、１５は、外部回路への接続用パッド１２
を基板１０にエツチング形成された凹部１３に設けた磁
気抵抗素子であり、該磁気抵抗素子１５はプリント配線
基板１６の端面に接着されている。また該プリント配線
板１６のパッド１７にはそれぞれ金属ブロック２０が接
着されており、該金属ブロック２０の側面と磁気抵抗素
子１５のパッド１２との間をボンディングワイヤ１８で
接続している。

このように構成された本実施例は、磁気抵抗素子１５側
とプリント配線基板１６例のワイヤボンディングを同一
方向（矢印Ａ方向）から行なうことができるため、ボン
ディングの際プリント配線基板を９０’回転させる必要
がなく、（金属ブロック２０がない場合は磁気抵抗素子
にポンディング後プリント配線基板を９０°回転させる
必要がある。）ボンディング作業が簡単になる。

〔廃明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、磁性薄膜パターン
を用いた磁気抵抗素子において、その外部回路に接続す
るパッドを基板にエツチングで形成した凹部に設けたこ
とによりボンディングワイヤの高さを低く抑えることが
でき、磁気検出用の磁性薄膜パターンを被測定物に極め
て近ずけることが可能となるため高感度、高分解能で被
測定物の検出ができ、磁気インク印刷パターン認識用の
装置に用いてその認識率向上に寄与することができる。

また本発明の磁気抵抗素子の搭載構造はプリント配線基
板のパッドに金属ブロックを設けることによりボンディ
ング作業が極めて容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の磁気抵抗素子の実施例を示す図、 第２図は基板に形成する凹部を説明するための図、 第３図は本発明の磁気抵抗素子の使用状態を示す図、 第４図は本発明の磁気抵抗素子の搭載構造の実施例を示
す図、 第５図は従来の磁気抵抗素子を示す図、第６図は従来の
磁気インク印刷パターンを認識する装置を示す図である
。 図において、 ｌＯは基板、 １１は磁性薄膜パターン、 １２はパッド、 １３は凹部、 １５は磁気抵抗素子、 １６はプリント配線基板、 １７はプリント配線基板のパッド、 １８はボンディングワイヤ、 １９は磁気インク印刷パターン、 ２０は金属ブロック を示す。 平面図 （Ｑ） ０図のｂ−ｂ線における断面図 （ｂ） 本発明の磁気抵抗素子の実施例を示す図第 図 １４・・・引出しパターン 本発明の磁気抵抗素子の搭載構造の実施例を示す図第 図 １５・・・磁気抵抗素子

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ガラス又はＳｉ基板（１０）上に磁性薄膜パターン
   （１１）を形成した磁気抵抗素子において、外部回路を
   接続するパッド（１２）をエッチングにより基板（１０
   ）に形成した凹部（１３）に設けたことを特徴とする磁
   気抵抗素子。 ２、請求項１記載の磁気抵抗素子（１５）をプリント配
   線基板（１６）の端面に接着し、該プリント配線板（１
   ６）のパッド（１７）には金属ブロック（２０）を接着
   し、該金属ブロック（２０）の側面と磁気抵抗素子（１
   ５）のパッド（１２）間をボンディングワイヤ（１８）
   で接続したことを特徴とする磁気抵抗素子の搭載構造。