JPH11211803A - 磁気インピーダンス素子を具える磁気センサ - Google Patents
磁気インピーダンス素子を具える磁気センサInfo
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- JPH11211803A JPH11211803A JP10009355A JP935598A JPH11211803A JP H11211803 A JPH11211803 A JP H11211803A JP 10009355 A JP10009355 A JP 10009355A JP 935598 A JP935598 A JP 935598A JP H11211803 A JPH11211803 A JP H11211803A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気インピーダンス素子を可変インピーダン
ス素子として具える磁気センサの外部磁界検出感度を向
上する。 【解決手段】 非磁性でかつ電気絶縁性の基板２１の少
なくとも一方の表面に、複数の磁気インピーダンスセグ
メント２２ａ〜２２ｅを設け、これらの磁気インピーダ
ンスセグメントを接続導体２５〜２８を介して電気的に
直列に接続し、この直列接続した磁気インピーダンスセ
グメント群を、電極２３および２４間に接続する。互い
に平行に配列された複数の磁気インピーダンスセグメン
ト２２ａ〜２２ｅは、検出すべき外部磁界の強い位置に
配置されるので、高い検出感度が得られる。複数の磁気
インピーダンスセグメントを、基板の両方の表面に配列
して設け、これらを電気的に直列に接続しても良い。基
板を可撓性を有するものとして所望の形状に変形しても
良い。
ス素子として具える磁気センサの外部磁界検出感度を向
上する。 【解決手段】 非磁性でかつ電気絶縁性の基板２１の少
なくとも一方の表面に、複数の磁気インピーダンスセグ
メント２２ａ〜２２ｅを設け、これらの磁気インピーダ
ンスセグメントを接続導体２５〜２８を介して電気的に
直列に接続し、この直列接続した磁気インピーダンスセ
グメント群を、電極２３および２４間に接続する。互い
に平行に配列された複数の磁気インピーダンスセグメン
ト２２ａ〜２２ｅは、検出すべき外部磁界の強い位置に
配置されるので、高い検出感度が得られる。複数の磁気
インピーダンスセグメントを、基板の両方の表面に配列
して設け、これらを電気的に直列に接続しても良い。基
板を可撓性を有するものとして所望の形状に変形しても
良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気インピーダン
ス素子を可変インピーダンス要素として具える磁気セン
サに関するものである。
ス素子を可変インピーダンス要素として具える磁気セン
サに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気検出センサとしては磁気抵抗
素子が広く用いられているが、検出感度の点で満足すべ
きものではなかった。また、磁気抵抗素子は応答周波数
が高々数十KHz 程度であり、高い周波数で変化する磁界
の検出ができなかった。この磁気抵抗素子に代わる高感
度磁気検出センサの代表的なものとしてフラックスゲー
ト(FG)があり、地磁気などの空間的に一様な磁界を検出
する場合には、10-6Oeの非常に高い分解能を有してい
る。しかし、このFGセンサは、磁気記録やロータリエン
コーダなどの磁気ヘッドとして使用することはできな
い。その理由は、FGセンサのヘッドの寸法が、例えば±
2Oe フルスケールで28mmと長いので、記録媒体の表面磁
界のように微小空間に限定された磁界を検出することが
できないためである。例えば、磁気ヘッドの長さを2 〜
3mm と短くすると、反磁界が増大して感度が急激に低下
してしまい、地磁気の検出さえも困難となってしまう。
素子が広く用いられているが、検出感度の点で満足すべ
きものではなかった。また、磁気抵抗素子は応答周波数
が高々数十KHz 程度であり、高い周波数で変化する磁界
の検出ができなかった。この磁気抵抗素子に代わる高感
度磁気検出センサの代表的なものとしてフラックスゲー
ト(FG)があり、地磁気などの空間的に一様な磁界を検出
する場合には、10-6Oeの非常に高い分解能を有してい
る。しかし、このFGセンサは、磁気記録やロータリエン
コーダなどの磁気ヘッドとして使用することはできな
い。その理由は、FGセンサのヘッドの寸法が、例えば±
2Oe フルスケールで28mmと長いので、記録媒体の表面磁
界のように微小空間に限定された磁界を検出することが
できないためである。例えば、磁気ヘッドの長さを2 〜
3mm と短くすると、反磁界が増大して感度が急激に低下
してしまい、地磁気の検出さえも困難となってしまう。
【０００３】上述したようなFGセンサの欠点を解消する
ものとして磁気インピーダンス素子(Magneto-Impedanc
e:MI 素子) が提案されている。このMI素子は、例えば
特開平6-176930号公報および同6-283344号公報に記載さ
れているように、アモルファス軟磁性のワイヤや薄膜な
どに微小高周波電流を通電し、その表皮効果によりイン
ピーダンスが外部印加磁界によって微小に変化する磁気
効果を利用した高感度および高速応答の素子である。こ
のようなMI素子では、磁性体ヘッドは通電電流で円周方
向に励磁されるので、ヘッドの長さ方向の検出磁界によ
る反磁界は非常に小さいものとなるため、ヘッド長を1m
m 以下としても磁界の検出感度は低下せず、きわめて高
いものとなる。
ものとして磁気インピーダンス素子(Magneto-Impedanc
e:MI 素子) が提案されている。このMI素子は、例えば
特開平6-176930号公報および同6-283344号公報に記載さ
れているように、アモルファス軟磁性のワイヤや薄膜な
どに微小高周波電流を通電し、その表皮効果によりイン
ピーダンスが外部印加磁界によって微小に変化する磁気
効果を利用した高感度および高速応答の素子である。こ
のようなMI素子では、磁性体ヘッドは通電電流で円周方
向に励磁されるので、ヘッドの長さ方向の検出磁界によ
る反磁界は非常に小さいものとなるため、ヘッド長を1m
m 以下としても磁界の検出感度は低下せず、きわめて高
いものとなる。
【０００４】このようなMI素子を用いて、特に高周波微
小磁界を検出する磁気センサとして、MI素子にバイアス
磁界を印加するようにしたものが提案されている。図１
はこのようなバイアス磁界を印加するようにした既知の
磁気センサを示すものである。基板１１の一方の表面
に、例えば磁気インク１０によって発生される検出すべ
き外部磁界Hex に曝されるようにMI素子１２を配置し、
このMI素子の両端を基板上にパターニングした導体１３
および１４によって外部回路に接続するように構成され
ている。MI素子１２は、ワイヤ状のものとすることがで
きる。
小磁界を検出する磁気センサとして、MI素子にバイアス
磁界を印加するようにしたものが提案されている。図１
はこのようなバイアス磁界を印加するようにした既知の
磁気センサを示すものである。基板１１の一方の表面
に、例えば磁気インク１０によって発生される検出すべ
き外部磁界Hex に曝されるようにMI素子１２を配置し、
このMI素子の両端を基板上にパターニングした導体１３
および１４によって外部回路に接続するように構成され
ている。MI素子１２は、ワイヤ状のものとすることがで
きる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１に示した従来の磁
気センサにおいては、検出感度を上げるためには、磁気
インピーダンス素子１２の長さは長い方が良いが、検出
すべき外部磁界Hex は、磁気インク１０から遠去かるに
伴って急激に減少するので、長さを長くしても大きな検
出出力が得られないという欠点がある。すなわち、単に
長さを長くしただけでは、検出感度を向上することがで
きない。このために、磁気インピーダンス素子１２その
ものの特性を改善してより大きな検出感度を得るための
研究がなされているが、これにも限界があり、現在の技
術では、磁気インク１０から発生される微小の磁界を正
確に検出することは困難である。
気センサにおいては、検出感度を上げるためには、磁気
インピーダンス素子１２の長さは長い方が良いが、検出
すべき外部磁界Hex は、磁気インク１０から遠去かるに
伴って急激に減少するので、長さを長くしても大きな検
出出力が得られないという欠点がある。すなわち、単に
長さを長くしただけでは、検出感度を向上することがで
きない。このために、磁気インピーダンス素子１２その
ものの特性を改善してより大きな検出感度を得るための
研究がなされているが、これにも限界があり、現在の技
術では、磁気インク１０から発生される微小の磁界を正
確に検出することは困難である。
【０００６】本発明は上述した従来の磁気センサの欠点
を除去し、検出感度を向上することができるようにした
磁気インピーダンス素子を具える磁気センサを提供しよ
うとするものである。
を除去し、検出感度を向上することができるようにした
磁気インピーダンス素子を具える磁気センサを提供しよ
うとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁気インピー
ダンス素子を可変インピーダンス要素として具える磁気
センサにおいて、非磁性かつ電気絶縁性の基板の少なく
とも一方の表面に、複数の磁気インピーダンスセグメン
トを並列に配置し、これらの磁気インピーダンスセグメ
ントを導体によって直列に接続して磁気インピーダンス
素子を構成したことを特徴とするものである。
ダンス素子を可変インピーダンス要素として具える磁気
センサにおいて、非磁性かつ電気絶縁性の基板の少なく
とも一方の表面に、複数の磁気インピーダンスセグメン
トを並列に配置し、これらの磁気インピーダンスセグメ
ントを導体によって直列に接続して磁気インピーダンス
素子を構成したことを特徴とするものである。
【０００８】このような本発明による磁気センサの一実
施例においては、複数の磁気インピーダンスセグメント
を、基板の一方の表面に形成することができる。また、
本発明の他の実施例においては、複数の磁気インピーダ
ンスセグメントを、基板の両方の表面に形成し、これら
の磁気インピーダンス素子群を基板を貫通する導体によ
って直列に接続することができる。さらに、本発明によ
る磁気センサの他の実施例においては、複数の磁気イン
ピーダンスセグメントを、可撓性を有するフィルム状の
基板の少なくとも一方の表面に形成し、このフィルム状
の基板を所望の形状、例えばコイル状に変形することが
できる。
施例においては、複数の磁気インピーダンスセグメント
を、基板の一方の表面に形成することができる。また、
本発明の他の実施例においては、複数の磁気インピーダ
ンスセグメントを、基板の両方の表面に形成し、これら
の磁気インピーダンス素子群を基板を貫通する導体によ
って直列に接続することができる。さらに、本発明によ
る磁気センサの他の実施例においては、複数の磁気イン
ピーダンスセグメントを、可撓性を有するフィルム状の
基板の少なくとも一方の表面に形成し、このフィルム状
の基板を所望の形状、例えばコイル状に変形することが
できる。
【０００９】上述した本発明による磁気インピーダンス
素子を具える磁気センサにおいては、複数の磁気インピ
ーダンスセグメントを配列し、これらを直列に接続した
ので、これらの磁気インピーダンスセグメントは検出す
べき外部磁界を発生する、例えば磁気インクに接近して
配置されるので、強い磁界に曝されるようになるので、
きわめて高い検出感度が得られる。
素子を具える磁気センサにおいては、複数の磁気インピ
ーダンスセグメントを配列し、これらを直列に接続した
ので、これらの磁気インピーダンスセグメントは検出す
べき外部磁界を発生する、例えば磁気インクに接近して
配置されるので、強い磁界に曝されるようになるので、
きわめて高い検出感度が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図２は本発明による磁気インピー
ダンス素子を具える磁気センサの一実施例を示す平面図
である。本発明においては、非磁性かつ電気絶縁性材料
より成る基板、例えばガラスエポキシ基板やアルミナ基
板２１の一方の表面に、複数本の磁気インピーダンスセ
グメント２２ａ〜２２ｅを互いに平行に配列する。本例
ではこれらの磁気インピーダンスセグメント２２ａ〜２
２ｅの各々は、直径が数十ミクロンで、長さが約２ｍｍ
のワイヤで形成する。さらに、基板２１の表面には、第
１および第２の電極２３および２４と、接続導体２５〜
２８を所定のパターンにしたがって形成する。これらの
電極２３および２４並びに接続導体２５〜２８は、周知
のフォトリソグラフ技術を用いて製造することができ
る。磁気インピーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅと接
続導体２５〜２８との短絡を防止するために、接続導体
の両端を除いて、絶縁性のレジスト膜２９〜３２を堆積
する。図面を明瞭とするために、図２においては、これ
らのレジスト膜２９〜３２をハッチングを付けて示して
ある。
ダンス素子を具える磁気センサの一実施例を示す平面図
である。本発明においては、非磁性かつ電気絶縁性材料
より成る基板、例えばガラスエポキシ基板やアルミナ基
板２１の一方の表面に、複数本の磁気インピーダンスセ
グメント２２ａ〜２２ｅを互いに平行に配列する。本例
ではこれらの磁気インピーダンスセグメント２２ａ〜２
２ｅの各々は、直径が数十ミクロンで、長さが約２ｍｍ
のワイヤで形成する。さらに、基板２１の表面には、第
１および第２の電極２３および２４と、接続導体２５〜
２８を所定のパターンにしたがって形成する。これらの
電極２３および２４並びに接続導体２５〜２８は、周知
のフォトリソグラフ技術を用いて製造することができ
る。磁気インピーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅと接
続導体２５〜２８との短絡を防止するために、接続導体
の両端を除いて、絶縁性のレジスト膜２９〜３２を堆積
する。図面を明瞭とするために、図２においては、これ
らのレジスト膜２９〜３２をハッチングを付けて示して
ある。
【００１１】第１の磁気インピーダンスセグメント２２
ａの一端を電極２３の一端に接続し、他端を接続導体２
５の一端に接続する。また、第２の磁気インピーダンス
セグメント２２ｂの一端をこの接続導体端２５の他端に
接続し、他端を接続導体２６の一端に接続する。同様
に、第３の磁気インピーダンスセグメント２２ｃの一端
をこの接続導体端２６の他端に接続し、他端を接続導体
２７の一端に接続し、第４の磁気インピーダンスセグメ
ント２２ｄの一端をこの接続導体端２７の他端に接続
し、他端を接続導体２８の一端に接続する。第５の磁気
インピーダンスセグメント２２ｅの一端を、この接続導
体２８の他端に接続し、他端を他方の電極２４の一端に
接続する。このようにして、互いに平行に配列した５本
の磁気インピーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅを電極
２３および２４間に直列に接続する。これら磁気インピ
ーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅと、電極２３、２４
および接続導体２５〜２８との接続は、例えば半田によ
る熔接で行なうことができるが、インジュームで固定し
て接着する方法や基板側から圧接する方法などを採用す
ることができる。電極２３および２４の他端は、リード
線を介して、直列に接続した磁気インピーダンスセグメ
ントMI素子２２ａ〜２２ｅより成る磁気インピーダンス
素子のインピーダンス変化を測定するための外部回路に
接続する。
ａの一端を電極２３の一端に接続し、他端を接続導体２
５の一端に接続する。また、第２の磁気インピーダンス
セグメント２２ｂの一端をこの接続導体端２５の他端に
接続し、他端を接続導体２６の一端に接続する。同様
に、第３の磁気インピーダンスセグメント２２ｃの一端
をこの接続導体端２６の他端に接続し、他端を接続導体
２７の一端に接続し、第４の磁気インピーダンスセグメ
ント２２ｄの一端をこの接続導体端２７の他端に接続
し、他端を接続導体２８の一端に接続する。第５の磁気
インピーダンスセグメント２２ｅの一端を、この接続導
体２８の他端に接続し、他端を他方の電極２４の一端に
接続する。このようにして、互いに平行に配列した５本
の磁気インピーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅを電極
２３および２４間に直列に接続する。これら磁気インピ
ーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅと、電極２３、２４
および接続導体２５〜２８との接続は、例えば半田によ
る熔接で行なうことができるが、インジュームで固定し
て接着する方法や基板側から圧接する方法などを採用す
ることができる。電極２３および２４の他端は、リード
線を介して、直列に接続した磁気インピーダンスセグメ
ントMI素子２２ａ〜２２ｅより成る磁気インピーダンス
素子のインピーダンス変化を測定するための外部回路に
接続する。
【００１２】図３および４は、本発明による磁気インピ
ーダンス素子を具える磁気センサの第２の実施例を示す
ものである。前例では、基板２１の一方の表面に磁気イ
ンピーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅを設けたが、本
例では、基板２１の両面に磁気インピーダンスセグメン
ト２２ａ〜２２ｊを設けたものである。ずなわち、図３
に示すように、基板２１の一方の表面に磁気インピーダ
ンスセグメント２２ａ〜２２ｅを互いに平行に配列し、
これらを接続導体２５ａ〜２８ａによって直列に接続す
るとともに図４に示すように、基板２２の他方の表面に
も磁気インピーダンスセグメント２２ｆ〜２２ｊを互い
に平行に配列し、これらを接続導体２５ｂ〜２８ｂによ
って直列に接続する。磁気インピーダンスセグメント２
２ａ〜２２ｊと接続導体２５ａ〜２８ａ、２５ｂ〜２８
ｂとの間の短絡を防止するためのレジスト膜は図３およ
び４では省略してある。
ーダンス素子を具える磁気センサの第２の実施例を示す
ものである。前例では、基板２１の一方の表面に磁気イ
ンピーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅを設けたが、本
例では、基板２１の両面に磁気インピーダンスセグメン
ト２２ａ〜２２ｊを設けたものである。ずなわち、図３
に示すように、基板２１の一方の表面に磁気インピーダ
ンスセグメント２２ａ〜２２ｅを互いに平行に配列し、
これらを接続導体２５ａ〜２８ａによって直列に接続す
るとともに図４に示すように、基板２２の他方の表面に
も磁気インピーダンスセグメント２２ｆ〜２２ｊを互い
に平行に配列し、これらを接続導体２５ｂ〜２８ｂによ
って直列に接続する。磁気インピーダンスセグメント２
２ａ〜２２ｊと接続導体２５ａ〜２８ａ、２５ｂ〜２８
ｂとの間の短絡を防止するためのレジスト膜は図３およ
び４では省略してある。
【００１３】本例においては、基板２１の一方の表面に
形成した磁気インピーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅ
と、他方の表面に形成した磁気インピーダンスセグメン
ト２２ｆ〜２２ｊとを直列に接続するために、基板の一
方の表面に設けた磁気インピーダンスセグメント２２ｅ
の他端を接続した接続導体２９ａを、基板２１を貫通す
る導体プラグを介して基板の他方の表面に形成した接続
導体２９ｂに接続する。さらに、基板２１の他方の表面
に設けた磁気インピーダンスセグメント２２ｊの他端を
接続導体３０の一端に接続し、この接続導体の他端に形
成した接続導体３１ａを、基板を貫通する導体プラグを
介して基板の一方の表面に形成した電極２４と一体に形
成した接続導体３１ｂに接続する。
形成した磁気インピーダンスセグメント２２ａ〜２２ｅ
と、他方の表面に形成した磁気インピーダンスセグメン
ト２２ｆ〜２２ｊとを直列に接続するために、基板の一
方の表面に設けた磁気インピーダンスセグメント２２ｅ
の他端を接続した接続導体２９ａを、基板２１を貫通す
る導体プラグを介して基板の他方の表面に形成した接続
導体２９ｂに接続する。さらに、基板２１の他方の表面
に設けた磁気インピーダンスセグメント２２ｊの他端を
接続導体３０の一端に接続し、この接続導体の他端に形
成した接続導体３１ａを、基板を貫通する導体プラグを
介して基板の一方の表面に形成した電極２４と一体に形
成した接続導体３１ｂに接続する。
【００１４】図５は本発明による磁気インピーダンス素
子を具える磁気センサの第３の実施例を示す斜視図であ
る。本例では、基板４１として可撓性のあるものを使用
し、その表面に複数の磁気インピーダンスセグメント４
１を互いに並列に配列し、これらの磁気インピーダンス
セグメントを基板表面に形成した接続導体によって直列
に接続したものである。このような可撓性のある基板４
１を使用することにより、基板を比較的自由な形状に変
形することができる。図５に示す実施例では、基板４１
をコイル状に巻回したものである。磁気センサの用途に
応じて、例えば折り畳んだ形状に変形することもでき
る。このように基板４１を変形するに当たっては、磁気
インピーダンス素子や接続導体が短絡しないように、絶
縁膜を所望のパターンにしたがって形成しておくことも
できる。
子を具える磁気センサの第３の実施例を示す斜視図であ
る。本例では、基板４１として可撓性のあるものを使用
し、その表面に複数の磁気インピーダンスセグメント４
１を互いに並列に配列し、これらの磁気インピーダンス
セグメントを基板表面に形成した接続導体によって直列
に接続したものである。このような可撓性のある基板４
１を使用することにより、基板を比較的自由な形状に変
形することができる。図５に示す実施例では、基板４１
をコイル状に巻回したものである。磁気センサの用途に
応じて、例えば折り畳んだ形状に変形することもでき
る。このように基板４１を変形するに当たっては、磁気
インピーダンス素子や接続導体が短絡しないように、絶
縁膜を所望のパターンにしたがって形成しておくことも
できる。
【００１５】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものではなく、幾多の変更や変形が可能である。上述し
た実施例においては、基板21の表面に５本の磁気インピ
ーダンスセグメントを平行に配列したが、その本数は任
意であり、例えば１０本の磁気インピーダンスセグメン
トを配列することもできる。また、上述した実施例で
は、磁気インピーダンスセグメントをワイヤ状のものと
したが、ストリップ状のものとしたり、基板上に成膜し
たパターンで形成することもできる。
ものではなく、幾多の変更や変形が可能である。上述し
た実施例においては、基板21の表面に５本の磁気インピ
ーダンスセグメントを平行に配列したが、その本数は任
意であり、例えば１０本の磁気インピーダンスセグメン
トを配列することもできる。また、上述した実施例で
は、磁気インピーダンスセグメントをワイヤ状のものと
したが、ストリップ状のものとしたり、基板上に成膜し
たパターンで形成することもできる。
【００１６】
【発明の効果】上述したように本発明による磁気インピ
ーダンス素子を具える磁気センサにおいては、複数の磁
気インピーダンスセグメントを配列し、これらを直列に
接続して磁気インピーダンス素子を構成するようにした
ので、これらを外部磁界の強い領域に配置することがで
き、大きな検出感度が得られる利点がある。
ーダンス素子を具える磁気センサにおいては、複数の磁
気インピーダンスセグメントを配列し、これらを直列に
接続して磁気インピーダンス素子を構成するようにした
ので、これらを外部磁界の強い領域に配置することがで
き、大きな検出感度が得られる利点がある。
【図１】図１は、従来の磁気インピーダンス素子を具え
る磁気センサを示す平面図である。
る磁気センサを示す平面図である。
【図２】図２は、本発明による磁気センサの第１の実施
例の構成を示す平面図である。
例の構成を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明による磁気センサの第２の実施
例の、基板の一方の表面の構成を示す平面図である。
例の、基板の一方の表面の構成を示す平面図である。
【図４】図４は、同じく基板の他方の表面の構成を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】図５は、本発明による磁気センサの第３の実施
例の構成を示す斜視図である。
例の構成を示す斜視図である。
２１，４１ 基板 ２２ａ〜２２ｊ，４２ 磁気インピーダンス素子 ２３、２４ 電極 ２５〜２８、２５ａ，２５ｂ〜３１ａ，３１ｂ 接続導
体
体
Claims (5)
- 【請求項１】 磁気インピーダンス素子を可変インピー
ダンス要素として具える磁気センサにおいて、非磁性か
つ電気絶縁性の基板の少なくとも一方の表面に、複数の
磁気インピーダンスセグメントを並列に配置し、これら
の磁気インピーダンスセグメントを導体によって直列に
接続して磁気インピーダンス素子を構成したことを特徴
とする磁気インピーダンス素子を具える磁気センサ。 - 【請求項２】 前記複数の磁気インピーダンスセグメン
トを、基板の一方の表面に形成したことを特徴とする請
求項１に記載の磁気インピーダンス素子を具える磁気セ
ンサ。 - 【請求項３】 前記複数の磁気インピーダンスセグメン
トを、基板の両方の表面に形成し、これらの磁気インピ
ーダンス素子群を基板を貫通する導体によって直列に接
続したことを特徴とする請求項１に記載の磁気インピー
ダンス素子を具える磁気センサ。 - 【請求項４】 前記複数の磁気インピーダンスセグメン
トを、可撓性を有するフィルム状の基板の少なくとも一
方の表面に形成し、このフィルム状の基板を所望の形状
に変形したことを特徴とする請求項１に記載の磁気イン
ピーダンス素子を具える磁気センサ。 - 【請求項５】 前記フィルム状の可撓性基板をコイル状
に巻回したことを特徴とする請求項４に記載の磁気イン
ピーダンス素子を具える磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10009355A JPH11211803A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 磁気インピーダンス素子を具える磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10009355A JPH11211803A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 磁気インピーダンス素子を具える磁気センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11211803A true JPH11211803A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11718169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10009355A Withdrawn JPH11211803A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 磁気インピーダンス素子を具える磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11211803A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006329855A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Uchihashi Estec Co Ltd | 鉄系構造物の劣化診断装置 |
| JP2007003509A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Uchihashi Estec Co Ltd | 鉄系構造物の劣化診断方法及び劣化診断装置 |
-
1998
- 1998-01-21 JP JP10009355A patent/JPH11211803A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006329855A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Uchihashi Estec Co Ltd | 鉄系構造物の劣化診断装置 |
| JP2007003509A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Uchihashi Estec Co Ltd | 鉄系構造物の劣化診断方法及び劣化診断装置 |
| JP4608666B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2011-01-12 | 双日マシナリー株式会社 | 鉄系構造物の劣化診断装置 |
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