JPH0257344B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0257344B2 JPH0257344B2 JP28469586A JP28469586A JPH0257344B2 JP H0257344 B2 JPH0257344 B2 JP H0257344B2 JP 28469586 A JP28469586 A JP 28469586A JP 28469586 A JP28469586 A JP 28469586A JP H0257344 B2 JPH0257344 B2 JP H0257344B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- semiconductor wafer
- frame
- ultraviolet
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284695A JPS63137449A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 半導体ウエハマウンタ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284695A JPS63137449A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 半導体ウエハマウンタ装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137449A JPS63137449A (ja) | 1988-06-09 |
| JPH0257344B2 true JPH0257344B2 (enrdf_load_html_response) | 1990-12-04 |
Family
ID=17681777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61284695A Granted JPS63137449A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 半導体ウエハマウンタ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137449A (enrdf_load_html_response) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020026079A (ko) * | 2000-09-30 | 2002-04-06 | 추후제출 | 박막부착장치 |
| KR100365474B1 (ko) * | 2001-01-13 | 2002-12-26 | 주식회사 다이나테크 | 접착 필름 절단 장치 |
| JP4740297B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP61284695A patent/JPS63137449A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63137449A (ja) | 1988-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1326266B1 (en) | Protective tape applying and separating method | |
| KR100544941B1 (ko) | 웨이퍼를 웨이퍼 테이프에 부착하기 위한 장치 및 방법 | |
| JP2005162818A (ja) | ダイシングダイボンドシート | |
| JP4417028B2 (ja) | ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置 | |
| JP2001319906A (ja) | ウエハ表面保護テープの剥離装置 | |
| JP2001319906A5 (enrdf_load_html_response) | ||
| JP2008166459A (ja) | 保護テープ貼付方法と装置 | |
| TWI305663B (en) | Protective tape applying and separating method | |
| JPH07263382A (ja) | ウェーハ固定用テープ | |
| JPH0257344B2 (enrdf_load_html_response) | ||
| JPH02265258A (ja) | ダイシング装置 | |
| US20010002569A1 (en) | Apparatus for cutting adhesive tape mounted on semiconductor wafer | |
| JP2000331963A (ja) | ウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置 | |
| JP2021053798A (ja) | フィルム切断装置、フィルム切断方法、ウェハラミネーター、並びにウェハのラミネート方法 | |
| JP2589678B2 (ja) | 半導体基板の裏面処理方法 | |
| JP2004281526A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2003338477A (ja) | テープ剥離方法 | |
| JP2008135754A (ja) | ウエハ保護テープ切断装置 | |
| JP2638155B2 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| JPH0314049Y2 (enrdf_load_html_response) | ||
| JPH07235583A (ja) | 粘着シート | |
| JP3957166B2 (ja) | スタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体 | |
| JPH09115863A (ja) | 表面保護テープ貼り付け方法およびその装置 | |
| JPH04249343A (ja) | 基板分断方法 | |
| JPH0666386B2 (ja) | ウエハテ−プマウント方法および装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |